Intel LGA1700 Direct-Die: Thermal Grizzly stellt den Mycro Direct-Die Wasserkühler vor

Das hier ist entscheidend, bevor die eigentliche Messung beginnt:

So betrachten alle Temperaturmessungen ein Mittel über fünf Minuten hinweg, davor kommt aber eine lange Aufheizphase, in der sich die Temperaturdifferenz zwischen CPU und Kühlwasser auf einen konstanten Wert einpendelt.

Mit welcher Software du das erreichst, ist egal.
 
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Die frage ist halt ob er auch für LGA 1851 kompatibel ist weil der lochabstand zu sockel 1700 ist gleich sprich in der Theorie sollte er auch bei 1851 passen

Und ich muss sagen der Headspreader finde ich die rundere lösung so kann jeder seinen bestehenden kühler weiter nutzen

Direct-Die Lösungen von 1700 werden nicht auf 1851 passen. Die Chip-Höhen sind dafür zu unterschiedlich.
 
Ach schade aber danke für die Rückmeldung :)

Hoffe ihr macht auch einen Headspreader dann für 1851
 
Auf jeden Fall :) Diesmal wird es auch nicht so lange dauern, da wir jetzt schon daran arbeiten.
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Vielleicht einfach weil die Lotschicht im Verhältnis recht dick ist?


Ich habe das hier mal ausführlich geschrieben, da Optimus komische Ansichten zum Thema verbreitet:
https://www.overclock.net/posts/29268091/
The reason is not really the IHS but the indium layer you are eleminating. With traditional paste you create a layer of typically 10-50µm thickness depending on the type of paste that is used. With liquid metal there are no solid particles so you can have whatever your surface roughness allows. This is responsible for the rather big temperature gains we see in delidding. And if you delid the only way to go is liquid metal because otherwise it's usually not worth the risk. But this has been the case for all CPUs since 9900K. Because they all use 0.4-0.5mm Indium solder sheet. No matter if AMD or Intel. With 3.5mm IHS Thickness and 915mm² IHS size you can calculate the difference of the IHS alone which is about 2.2K. That would assume 230W load of the CPU and an even heat flux across the entire surface. But that is obviously not the case since only about 250mm² of the IHS are in contact with the two CCDs. So the reality is probably around 3-4K due to the uneven heat distribution. The bigger problem is the indium sheet. If you estimate again: 250mm² die size of two CCDs combined, 0.4mm Indium Sheet thicknes, about 80W/m*K and a heat load of 230W you will end up with a calculated temperature drop of 8K across the indium sheet. This does not take into account the thermal resistance at the point of connection. There is always an additional layer of thermal resistance when you combine two different elements. So if you conbine this you will already end up at about 11-12K difference in temperature and that is also pretty much what you see in all kind of delidding results lately. A lot of people use conventional paste on top of the IHS before they compare their liquid metal temperature results with delidding. And that's where you usually get another 3 to maybe 5K from depending on what paste and how old their paste was. If you see 3-6K lower temp by delidding then there is something wrong or you use conventional TIM. With X3D the delta will be lower simply because the allowed power density by AMD per CCD is much lower and you can't OC. When I showed my result it was a heavily OCed 7900X on the edge. Also most users forget that the X3D CPUs on stock have a lower temp limit than non X3D CPUs. So once you hit 89,9°C it will throttle. And that is what you have on most X3D CPUs under heavy load. Which also means that a static clock would be required to have good before and after numbers as comparison. If you just think about it, there is no big difference in a Ryzen 7000 vs a 13900K when it comes to delidding. Except that the 13900K has a bigger die size (lower power density) and the 13900K has a thinner IHS. So the 13900K delidding result has to be worse than the AMD delidding result. There is no way around these physics facts.



Dementsprechend kann ich jedem nur empfehlen die Charts von Optimus mit Misstrauen zu behandeln. Optimus schreibt dort selbst:

So about this, it's very interesting actually. The truth is the IHS matters LESS than it did with other generations. Think about it this way: The small size of the die means there is less copper mass between it and the cooler. So by delidding, you're effectively removing less mass than ever. And the higher wattages cause the copper to react differently. Think of it like this: a 50w cpu over a larger area is like a blowdryer warming up the cold plate. But a 250w blowtorch in a tiny area will blast heat right through that spot.

So this does mean the super high fin density is very important. However, liquid metal less so IF the bock is designed correctly -- it's only 1-2c if it has perfect application, which is almost never the case.

Wenn uns Enthusiasten jemand sagt, dass Flüssigmetall bei Direct-Die maximal 1-2°C bringt dann kann was nicht stimmen. Ich weiß gar nicht wie viele tausende CPUs schon geköpft und getestet wurden und die Vergangenheit zeigt uns ganz klar wie viel Flüssigmetall bei Direct-Die bringt.

Vor meinem Post hat Optimus in den eigenen Slides behauptet, dass deren Kühler 8-12°C besser wäre als unser Kühler (siehe Anhang) und jetzt hat man es heimlich auf 6,7°C korrigiert. Und selbst das kann ich und der Rest nicht bestätigen.
 

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Für mich war immer das Problem das man mit direct die einen neuen Kühler braucht und der Arsch teuer war siehe EK und daher habe ich das nie gemacht aber mit den Heatspreader und das ich somit meinen kühler weiter nutzen kann ist das endlich das Produkt auf das ich gewartet habe :)

P/L Top :)
 
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Ich hab mir gestern den TG direct die Heatspreader bestellt, bin mal gespannt wie der gepaart mit dem Optimus v3 performt. Optimus sagte mir, dass ihr Block mit dem original HS auch besser performen würde, als andere Blöcke auf direct die. Fand die Aussage doch sehr gewagt.
 
Und selbst das kann ich und der Rest nicht bestätigen.

Wie gesagt, weitere Testberichte sind gerne gesehen. Ich finde es schade, dass man nicht von sich aus ein großes Interesse daran hat, das eigene Produkt zeitnah nach dem Release von 5-6 bekannteren Seiten testen zu lassen und der interessierte Waküler sich darüber informieren kann:

...
Es hilft alles nichts. Es braucht zur besseren Einschätzung einfach weitere Personen bzw. Hardwareseiten, die beide Kühler gegeneinander testen. Gerne auch mit weiteren Kühlern, beim Sockel 1700 gibt es auch mehr als zwei Direct-Die Kühler.
Zwei Beispiele aus dem Juni 2023, wo du dich mit hardware unboxed darauf einigst, ihnen eines der ersten Sample für einen Test zur Verfügung zu stellen.

Von derselben Messe im Juni 2023 eine Einigung mit Gamersnexus.

Beides Kanäle mit einer hohen Reichweite, kompetente Reviewer und ihr habt offensichtlich einen guten Draht zueinander? Woran ist es bisher gescheitert? An der Verfügbarket der beiden AM5 Mycro Direct-Die kann es ja nicht liegen, die sind seit Septmeber 2023 im Verkauf.

https://www.hardwareluxx.de/communi...y-produktverfügbarkeit.1340731/#post-30083426

mycro 1.jpg

mycro 2.jpg

Nachdem du dich berechtigterweise im November 23 über die Aussagen von Optimus zu deinem Mycro in einem Video aufgeregt hast, folgt in demselben Beitrag die Ankündigung, den Kühler gamersnexus (haben die nicht schon einen) und hardwarebusters für einen Test zu schicken. Hardwareunboxed anywhere?
Bis heute nichts zu finden. Die aktuelle Diskussion ist ein Stück weit selbst begünstigt worden.
 
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Ich würd den Mycro schon auch mal ausprobieren, grad weils mich jetzt selbst interessiert was da im Vergleich zu dem high performance HS + Optimus rauskommt, aber ich bin zu dumm um ne vernünftige review zu schreiben 🤡
Hat schon nen Grund, warum ich kein Influencer bin 😂
 
Wieviel Reichweite müsste ein Reviewer für ein Sample denn haben? Reicht ca. 2? :d
 
Beide haben von mir die Kühler bekommen, aber beide haben keinen Content dazu gemacht :(

Das ist bitter … :shake:

Wir sind immer offen für Tests und jeder Reviewer würde sofort Samples bekommen.
Also wenn jemand Interesse hat dann her damit.

@Dampfkanes aka #DKforscht ? :wink:

https://hardware-helden.de/vergleichstest-4-wasserkuehler-fuer-die-geforce-asus-rtx-4090-tuf-strix/
https://hardware-helden.de/dt-gpu-hoeher-als-erwartet-eine-ursachenanalyse-behebung/
https://hardware-helden.de/vergleic...r-fuer-die-geforce-rtx-4090-founders-edition/
 
@Aiphaton
Freud mich, das Du da an mich denkst.:-)

Im Bereich CPU-Kühler bin ich nicht unbedingt auf Stand bzw ich verfolge da den Markt nicht unbedingt und musste erstmal schauen, welcher Block das von Optimus wäre, der da ebenfalls Direct-Die nutzt.
Prinzipiell auch ein interessantes Thema für mich. Vor allem, weil ichs immer schwierig finde, wenn Ergebnisse von GPU/CPU A mit Kühler A und Ergebnissen von GPU/CPU B mit Kühler B verglichen werden.

Tatsächlich bin ich aber froh, gerade mit den Tests erstmal durch zu sein.
Und ob ich für den Test umbedingt einen 7800x3D kopfen würde, den ich gerade noch hier habe, weiß ich auch noch nicht.^^

@der8auer
der Vollständigkeithalber: Ich bin der Ersteller der Artikel/Tests, die Aiphaton einen Post über mir verlinkt hat.
 
Insofern kann man so pauschal nicht sagen, dass feinere Schlitze besser wären als gröbere (in dieser Größenordnung). Ich meine, dass diese Schlitze allgemein nicht so super sind, da zu laminar, wahrscheinlich aber ausreichend und zu leistbaren Preisen fertigbar. Von der Pumpenleistung ist sowas gar nicht so stark abhängig, man braucht eigentlich recht wenig Pumpenleistung, um die Wärme weg zu bringen.

Feine Schlitze sind besser, das weiß eigentlich jeder und das Optimum liegt wegen der Pumpenleistung bei 0,2 mm

t1.jpg
 
Feine Schlitze sind besser, das weiß eigentlich jeder und das Optimum liegt wegen der Pumpenleistung bei 0,2 mm
Nein, die optimale Form ist kein Schlitz sondern ein im Schnitt hyperbelartiges Profil, ist son klassisches Prüfungsbeispiel mit ner Differenzialgleichung, das weiß eigentlich jeder (der was ordentliches gelernt hat).
Mit dem Wissen lassen sich die 3 Diagramme auch interpretieren.

Interessant wäre es, die Strömung etwas zu brechen, ohne sich ein Teslaventil zu bauen :d...
 
Viel zu spät auf dem Markt gekommen ... Daher ICEMAN_Direct Die Block im Einsatz.

Ein Testvergleich mit dem Optimus, TG und ICeman wäre interessant.
 
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Freud mich, das Du da an mich denkst.:-)
Bei der Qualität deiner Artikel einfach nur naheliegend(y):-).
Tatsächlich bin ich aber froh, gerade mit den Tests erstmal durch zu sein.
Und ob ich für den Test umbedingt einen 7800x3D kopfen würde, den ich gerade noch hier habe, weiß ich auch noch nicht.^^
Das mit dem Testaufwand kann ich gut verstehen.
In meinem Fall ist das Wakü-Equipment vorhanden, Skylake-X CPUs geköpft und mit dem der8auer Skylake-X Direct-Die-Frame kombiniert habe ich auch schon, ...

8Core.jpg 16core.jpg

allerdings fehlen mir eine Sockel 1700 und AM5 Plattform.
 
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Interessante Einblicke in die Fertigung (y):





Intel Sockel 1700 Mycro Direct-Die Pro Finnenstruktur

Intel Mycro 1700 Pro Finnenstruktur-1.jpg


Prototypen mit unterschiedlicher Finnenstruktur

Intel Mycro 1700 Pro Finnenstruktur-2.jpg
 
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Hat man bei dem tg hs die gleiche Höhe, wie bei dem 14900k hs? Würde das gerne an meinem ASUS ROG Maximus Z690 Extreme Glacial testen.
 
Guta Frage, ich hoffe er is minimal höher, damit mein Monoblock perfekten Kontakt hat.
 
Beide haben von mir die Kühler bekommen, aber beide haben keinen Content dazu gemacht :(
Wir sind immer offen für Tests und jeder Reviewer würde sofort Samples bekommen.
Also wenn jemand Interesse hat dann her damit.

Moin Roman, ich würde das Teil schon mal gegen meinen Supercool testen. Ich hab ein Setup mit 100 bis maximal 160l/h Durchsatz, denke microfins könnte da besser funktionieren als der ehr grobschlächtige SuperCool Direct Die.
 
Die früheren Düsendesigns gibs gar nicht mehr, hm? Oder höhere Finnen... mehr Kontaktfläche Kühler/Wasser wäre schon wünschenswert, ich hab Schnellkupplungen im System, da bringste keine 400l/h durch.
 
Nein, die optimale Form ist kein Schlitz sondern ein im Schnitt hyperbelartiges Profil, ist son klassisches Prüfungsbeispiel mit ner Differenzialgleichung, das weiß eigentlich jeder (der was ordentliches gelernt hat).
Mit dem Wissen lassen sich die 3 Diagramme auch interpretieren.

Keine Ahnung von was Du da redest. Es gibt keine bessere Form als Schlitze, oder besser formuliert als Querschnitt eines Rechteck, weil das die optimale Form ist. Ist das gleiche Prinzip wie bei einem Rohr-Radiator und einen dünnen Kanal-Radiator. Umso weiter die Wände von einander entfernt sind, umso höher ist die Grenzschicht und das wärmere Wasser sammelt sich in der Querschnitt-Mitte. Darum sind ja Kanal-Radiator (rechteckiger Querschnitt) auch besser als Rohr-Radiatoren.

In Fachkreisen ist von Micro-Channels die Rede, natürlich mit einem rechteckigen und keinen runden Querschnitt.
 
weil das die optimale Form ist.
Nein, ist es nicht. Die ideale Kühlrippe ist unten dicker als oben, da der Wärmestrom unten größer sein muss als oben, da diese ja verloren geht ans andere Medium.
Rohr-Radiator, was soll das sein. Ich weiss, du meinst einen Rohrbündel-Wärmetauscher.
Was auch immer du mit einer "hohen Grenzschicht" meinst, wsl. den Übergang von turbulent zu laminar, aber "das wärmere Wasser sammelt sich" nicht in der Mitte, dort ist die Strömung halt höher.
Man will halt die Oberfläche maximieren, ist klar, drum isses naheliegend das Rohr flach zu walzen, ist auch billig zu fertigen. Ist Quasi-Rechteckig. Wirklich rechteckig ist ungewünscht, weil das Medium in den Ecken fast steht.

Besuch ein paar gute Vorlesungen wenns dich interessiert, ist ein interessantes Thema.

PS:
In Fachkreisen kennt man den Unterschied zwischen Radiator (= Abstrahler) und Wärmetauscher.
 
hab 2 Monate auf den Release von Roman gewartet, als ich bestellen wollte kam dann das Video das es scheinbar Probleme gibt.
Wenn es zu wenig Reviews gibt, ich mache gern einen content dazu @der8auer
Habe hier ein EVGA Dark Brett und einen 13900ks der auf den Kühler wartet 🙂 CPU ist eine von Dancop selektierte CPU und bestimmt taktfreudig 🤗
 
Die früheren Düsendesigns gibs gar nicht mehr, hm? Oder höhere Finnen... mehr Kontaktfläche Kühler/Wasser wäre schon wünschenswert, ich hab Schnellkupplungen im System, da bringste keine 400l/h durch.
Gen 12 hatte 38 Stege, bei Gen 13 und Gen 14 sind es 62 Stege. Bei der gleichen Grundfläche und damit hast du bei Gen 14 auch mehr Kontaktfläche. Steghöhe anhand der Bilder geschätzt wenig bis keine Veränderung.


Der Grizzly Mycro Pro hat nach dem Bild oben aus der grizzly Fertigungshalle 49 Stege.


Gen 12

https://www.supercoolcomputer.com/en/product/39/direct-die-intel-gen12
supercooldd12_closeup_5-scaled.jpg


gen12.jpg



Test --> -15K

Es sollte auch noch erwähnt sein, dass die Umrüstung auf den Direct-Die Block und die beiden zusätzlichen Schnellverbindungs-Kupplungen den Durchfluss in meinem Wasserkühlungs-Loop von 165 auf ca. 100 l/h gedrosselt haben. Somit ist die ermittelte Temperatur-Ersparnis auf der konservativen Seite und könnte mit einem Pumpen-Upgrade mit Sicherheit noch einmal verbessert werden.



Gen 13

https://www.supercoolcomputer.com/en/product/46/direct-die-intel-gen13-2
gen13.jpg



Gen 14

https://www.supercoolcomputer.com/en/product/48/direct-die-intel-gen14-acrylic
https://www.supercoolcomputer.com/en/product/47/direct-die-intel-gen14-full-copper
supercool.jpg

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hab 2 Monate auf den Release von Roman gewartet, als ich bestellen wollte kam dann das Video das es scheinbar Probleme gibt.
Wenn es zu wenig Reviews gibt, ich mache gern einen content dazu @der8auer
Habe hier ein EVGA Dark Brett und einen 13900ks der auf den Kühler wartet 🙂 CPU ist eine von Dancop selektierte CPU und bestimmt taktfreudig 🤗

Mit welchem Direct-Die Wasserkühler könntest du den Grizzly Mycro vergleichen?
 
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Hätte hier noch einen velocity2 herum liegen
Ansonsten einfach Test mit so viel Info, wie möglich, zum Vergleich. Gibt jetzt sowieso Performance Probleme bei den Kühlern laut Roman

Jedenfalls brauch ich sowieso einen Kühler, wobei ich überlege auch auf die Pro Version zu warten 😅
 
Nein, ist es nicht. Die ideale Kühlrippe ist unten dicker als oben, da der Wärmestrom unten größer sein muss als oben, da diese ja verloren geht ans andere Medium.

Ich weiß wirklich nicht von was Du da redest, es geht um Wasserkühler und deine unbegründeten Behauptungen machen so keinen Sinn.

Rohr-Radiator, was soll das sein. Ich weiss, du meinst einen Rohrbündel-Wärmetauscher.

? Es gibt einen Radiator mit einen üblichen Rohr, das für gewöhnlich rund ist, ansonsten wäre es kein Rohr und das nennt man üblicherweise einen Rohr-Radiator, also wie z.B der Mora. Das andere wie z.B. ein alphacool st30 wäre ein Kanal-Radiator/ Flachrohr-Radiator, den man üblich in vielen Anwendungen der Industrie findet, wie z.B. PKW.


Was auch immer du mit einer "hohen Grenzschicht" meinst, wsl. den Übergang von turbulent zu laminar, aber "das wärmere Wasser sammelt sich" nicht in der Mitte, dort ist die Strömung halt höher.

Gut zu verstehst nun dein angebliches eigenes Fachgebiet nicht. Natürlich sammelt sich das wärmere Wasser und zwar dort wo die Strömung am größten ist:

1-s2.0-S1110016821008802-gr3.jpg


Man will halt die Oberfläche maximieren, ist klar, drum isses naheliegend das Rohr flach zu walzen, ist auch billig zu fertigen. Ist Quasi-Rechteckig. Wirklich rechteckig ist ungewünscht, weil das Medium in den Ecken fast steht.


Es ist natürlich oval, aber rechteckig geht auch, dann ist nur minimal der Druckverlust höher.

PS:
In Fachkreisen kennt man den Unterschied zwischen Radiator (= Abstrahler) und Wärmetauscher.


Wenn Du angeblich von Fach bist, da hab ich so meine Zweifel. Zum einen stimmte nicht nur deine ursprüngliche Behauptung nicht ("Insofern kann man so pauschal nicht sagen, dass feinere Schlitze besser wären als gröbere"). Kein Wort zu den Diagrammen. Zum anderen haben irgendwie deine Aussagen keine Substanz. Es werden keine Fakten genannt.

Außerdem reden wie hier über Wasserkühler und da ist ein rechteckiges/ovales Querschnittsprofil das beste. Auch scheinst Du nicht verstanden zu haben von welchen Faktoren die Grenzschicht und vor allem der Wärmeübergangskoeffizienten abhängig sind. Wenn ja müsstest Du eigentlich wissen, das mit zunehmenden geringen Wandabstand die höhe der Grenzschicht geringer wird und somit die Nusselt-Zahl steigt, was somit zu einem besseren Wärmeübergangskoeffizienten führt.

Hier als Funktion der Strömungsgeschwindigkeit, was indirekt vom Wandabstand abhängt:

Heat-transfer-coefficient-versus-the-air-inlet-velocity-HE-1-exchanger-recurrent.png



Vielleicht kannst Du ja jetzt die Diagramme aus dem Post #44 richtig deuten und verstehst warum 0,11 mm Wandabstand zu besseren Temperaturen als 0,36 mm Wandabstand führt. Also feiner Schlitze doch pauschal bessere als gröbere Schlitze sind.
 
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