Intel LGA1700 Direct-Die: Thermal Grizzly stellt den Mycro Direct-Die Wasserkühler vor

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Nachdem der für seine Wärmeleitpasten und Overclocking-Produkte wie den Die-Mates bekannte Hersteller Thermal Grizzly im vergangenen Jahr einen ersten Wasserkühler für die aktuellen Ryzen-Prozessoren auf Basis des Sockel AM5 (AM5 Mycro Direct-Die) vorgestellt hatte, folgt heute der Direct-Die-Kühler für Intels LGA1700-Prozessoren.
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da man in dem artikel ja von V1 spricht geh ich mal stark davon aus das da noch eine verbesserte version kommen wird oder ? :unsure::ROFLMAO:
 
Bei der RGB Version kommt nach Roman eine geringere Steg- und Schlitzbreite zum Einsatz. Könnte daher auch den Zusatz V2 bekommen.
 
Hmm... 15 Grad durch Heatspreaderersatz und da nur noch mal 4 Grad für Direct Die? Kann ich mir kaum vorstellen. Direct Die bringt schon 15 Grad bei 300W aber der Heatspreader soll so eine Wirkung haben? Bin auf tests gespannt.
 
Ich war scharf auf das Teil, aber im März nach Roman seinem YouTube Video.

Jetzt müsste ich das Sys wieder auseinanderreißen, um die CPU zu köpfen. Nee erstmal keinen Bedarf mehr.
 
Die frage ist halt ob er auch für LGA 1851 kompatibel ist weil der lochabstand zu sockel 1700 ist gleich sprich in der Theorie sollte er auch bei 1851 passen

Und ich muss sagen der Headspreader finde ich die rundere lösung so kann jeder seinen bestehenden kühler weiter nutzen
 
Hmm... 15 Grad durch Heatspreaderersatz und da nur noch mal 4 Grad für Direct Die? Kann ich mir kaum vorstellen. Direct Die bringt schon 15 Grad bei 300W aber der Heatspreader soll so eine Wirkung haben? Bin auf tests gespannt.

Für AM5 kann ich diese Werte bestätigen. (15-20 Grad mit High-Performance HS und nochmal 3-4 Grad mit DD respektive Mycro)

Der originale HS von AMD ist dennoch nicht schlecht. Wer seine CPU "nur" delidded, mit LM versieht und wieder den originalen HS verwendet, darf ebenfalls mit max. 20 Grad weniger rechnen.
 
Ist das Lot echt so schlecht? Dann frag ich mich, weshalb die Hersteller das nicht optimieren...
 
Der originale HS von AMD ist dennoch nicht schlecht. Wer seine CPU "nur" delidded, mit LM versieht und wieder den originalen HS verwendet, darf ebenfalls mit max. 20 Grad weniger rechnen.

damit die Höhe der Oberkante Heatspreader von AM5 identisch zu AM4 ist und damit Kühler kompatibel sind, hat AMD die Dicke des AM5 Heatspreaders viel zu stark erhöht. Damit bleibt die Energie erstmal im dicken Heatspreader hängen. Ferner ist die Kontaktfläche sehr klein, so dass ein "heat spreading" gar nicht effektiv ablaufen kann. Dazu kommt das als i-Tüpfelchen die extrem Energiedichte der Compute-Chiplets.

Darum bezweifel ich, dass Flüssigmetall alleine mit dem AMD Heatspreader wirklich viel besser ist. Das Lot spielt hier kaum eine Rolle.

Ist das Lot echt so schlecht? Dann frag ich mich, weshalb die Hersteller das nicht optimieren...

es ist nicht das Lot. Ein Heatspreader bedeutet 2 zusätzliche Wärmeübergänge (Die zu Lot und Lot zu Heatspreader). Darum ist Direct-Die immer besser... siehe auch GPUs und Notebooks. Ein Heatspreader ist nunmal primär eine Schutzkappe gegen Fehler bei der Montage.
 
Kann man doch relativ einfach ausrechnen, wie viel Temperaturdifferenz ein dickerer HS verursacht.
 
es ist nicht das Lot. Ein Heatspreader bedeutet 2 zusätzliche Wärmeübergänge (Die zu Lot und Lot zu Heatspreader). Darum ist Direct-Die immer besser... siehe auch GPUs und Notebooks. Ein Heatspreader ist nunmal primär eine Schutzkappe gegen Fehler bei der Montage.

Das dachte ich bisher auch... aber wenn man wie hier beschrieben 15 Grad Delta durch austausch des IHS bzw. fast die gleiche Verbesserung durch relid mit dem Original IHS erreicht und direct die dann nur noch minimal besser ist, muss es die Verbindung zwischen Chip und IHS/Direct-Die-Kühler sein. Deshalb meine verwunderte Frage...
 
Vielleicht einfach weil die Lotschicht im Verhältnis recht dick ist?
 
Man montiert also diesen direct die-Apparat und darauf steckt man dann einen klassischen CPU-Wasserkühler drauf? Die Verbindung wird man ja mit WLP herstellen müssen, das ist doch für die Wärmeübertragung suboptimal oder nicht? Ich kenne mich nicht aus in diesem Gebiet, verstehe daher denn Sinn nicht.
 
Man montiert also diesen direct die-Apparat und darauf steckt man dann einen klassischen CPU-Wasserkühler drauf? Die Verbindung wird man ja mit WLP herstellen müssen, das ist doch für die Wärmeübertragung suboptimal oder nicht? Ich kenne mich nicht aus in diesem Gebiet, verstehe daher denn Sinn nicht.

Du meinst den Custom Heatspreader? Der hat mehrere Vorteile ggü. einem Stock IHS von Intel.
  • Du hast die CPU geköpft und das Lot durch Flüssigmetall getauscht
  • der Custom Heatspreader hat mehr Kontaktfläche zum Kühler
  • der Custom Heatspreader ist nicht konkav/konvex verbogen durch die Lademechanismus des Sockels
Insgesamt ist das ein "Heatspreader", der den Namen verdient. Weil durch eine große Kontaktfläche die Wärmeenergie verteilt an den Kühler übertragen wird.
 
Man montiert also diesen direct die-Apparat und darauf steckt man dann einen klassischen CPU-Wasserkühler drauf? Die Verbindung wird man ja mit WLP herstellen müssen, das ist doch für die Wärmeübertragung suboptimal oder nicht? Ich kenne mich nicht aus in diesem Gebiet, verstehe daher denn Sinn nicht.
Der Direct-Die Wasserkühler hat sich aus der Entwicklung des Heatspreader für AM5 ergeben. In meinen Augen bei AM5 und Sockel 1700 in Kombination mit AiO- und Luftkühler relevant. Bei Custom-Wakü ist der Direct-Die Wasserkühler angebracht.

Hmm... 15 Grad durch Heatspreaderersatz und da nur noch mal 4 Grad für Direct Die? Kann ich mir kaum vorstellen. Direct Die bringt schon 15 Grad bei 300W aber der Heatspreader soll so eine Wirkung haben? Bin auf tests gespannt.
Auf unterschiedliche Prozessoren getestet und in einem Fall keine Angabe des Kühlsystems. Die Einordnung "Delta gering oder groß" lässt sich anhand den Angaben im Artikel nicht treffen.

Ganz Allgemein zum Produkt: Falls das wieder auf die grobe Steg- und Schlietzbreite des AM5 Mycro-Direct Die hinausläuft, eher uninteressant.

s-l1600.jpg mycro direct die.jpg

Konnte daher seine Verwunderung bei der EKWB Direct-Die 360er AiO auf dem 13900KS auch nicht ganz nachvollziehen. Feine Kühlerstruktur über dem Die konzentriert ergibt eine bessee Kühlleistung.
Romans Argumentation, "zu feiner Struktur --> leise D5 perfomt damit nicht" ist nicht gültig. In AiOs wie der von EKWB liegen aufgrund der schwachen Pumpen auch nur ~40-50 l/h vor. Seine Entscheidung für eine gröbere Struktur mit 37 Stegen und gegen eine feinere Struktur bei den beiden Mycros für AM5 und dem hier vorgestelltem POM Mycro für Sockel 1700, falls der auch mit der Steg und Schlizbreite der beide AM5 Mycros kommt, wird eher den höheren Ferigungskosten geschuldet sein: Feinere Struktur -->verbringt mehr Zeit im Bearbeitungszentrum, mehr Ausschuss, mehr Werkzeugverschleis, summasummarum höhere Kosten. Deswegen soll die angekündigte RGB Variante des Mycro für Sockel 1700 auch 140€ kosten.


optimus-signature-waterblock-review-mycro-direct-die-ryzen-2-png.2638357


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Lesezeichen-würdig wäre z.B. ein Vergleich des Grizzly Mycro 1700 mit dem auf Sockel 1700 beliebten und bei Direct-Die häufig zu sehenden Barrow "copy & paste " fullmetal 80€ Barrow Direct-Die aka Iceman Direct-Die.



core-i9-13900ks-thermal-testing.png
 
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Kann man doch relativ einfach ausrechnen, wie viel Temperaturdifferenz ein dickerer HS verursacht.
Ja, mehr oder weniger einfach.
Die Wärmeleitung im Metall selbst ist easy, blöder zum Rechnen sind die Übergänge mit der WLP und so.
Den Leitwert der WLP so genau zu kennen ist mal eine Sache (kein Plan wie gut die Hersteller das selbst wissen und in welchem Toleranzbereich), das ist so ein typischer Angst-Versuchsaufbau wo du bei 3 verschiedenen Messaufbauten 3 verschiedene Werte ermittelst :d...
Spannender ist dann noch diese Übergangszone zur WLP, da das auch von der Oberflächenstruktur, der Schichtdicke etc. abhängt... selbstverständlich auch von der Oberflächenqualität (Rauheit, Oberflächenbeschichtung, Korrosionsspuren...) des Chips, des IHS und des Kühlers. Sowas kann man eh nur mit Tabellenbüchern abschätzen, und muss hoffen, dort drin irgendwas sinnvolles vergleichbares zu finden.
Ist das Lot echt so schlecht? Dann frag ich mich, weshalb die Hersteller das nicht optimieren...
Ohne das genaue Material und dessen Wärmeleitfähigkeit genau zu kennen sage ich jetzt ganz frech "ja". Das Lot muss niedrig schmelzend sein (damit man den Chip nicht verbrennt beim Löten), maschinell entsprechend verarbeitbar sein usw... in so Fällen muss man das wohl das "kleinste Übel" nehmen.

Das Hauptproblem ist noch nichtmal die Materialstärke vom Heatspreader, wenn das Kupfer wäre, sondern die schlecht definierten Überlänge, unter anderem durch die fragwürdige Fertigungsqualität des IHS, es ist ja doch nur ein Stanzteil...

Die Sache hat halt riesig Potential zur Streuung, je nach dem, ob man ne gute oder schlechte CPU erwischt hat.
Ich bin mir sicher, dass man von 2°K bis 15°K alles hinzaubern kann damit.

Feine Kühlerstruktur über dem Die konzentriert ergibt eine bessee Kühlleistung.
Romans Argumentation, "zu feiner Struktur --> leise D5 perfomt damit nicht" ist nicht gültig.
Das kann man so nicht sagen. Wärmetauscher mit Metall-Wasser Kontakt sind nicht so einfach zu berechnen, eigentlich ist das ohne Versuch konventionell unmöglich, per Simulationssoftware lässt sich da schon was machen (sollte man dann aber im realen Versuch überprüfen).
Natürlich ist einfach zu rechnen welche Wärmekapazität das Wasser theoretisch abführen kann, auch ist der Wärmestrom / Temperaturabfall im Metall relativ einfach zu berechnen.

Der konvektive Übergang von Fest ins Fluid ist recht kompliziert, da er weniger materialabhängig ist sondern mehr von Strömungsgeschwindigkeit, Art der Strömung (Laminar/Turbulent...), Oberflächenbeschaffenheit und Geometrie abhängig ist.

Insofern kann man so pauschal nicht sagen, dass feinere Schlitze besser wären als gröbere (in dieser Größenordnung). Ich meine, dass diese Schlitze allgemein nicht so super sind, da zu laminar, wahrscheinlich aber ausreichend und zu leistbaren Preisen fertigbar. Von der Pumpenleistung ist sowas gar nicht so stark abhängig, man braucht eigentlich recht wenig Pumpenleistung, um die Wärme weg zu bringen.

tl,dr:
Ist halt ein bissl Zauberei, die Sache mit den Strömungsverhältnissen.



Ich find die Produkte cool (auch wenn ich mir nie enen 1700 antun würde, könnte mir aber vorstellen, in Zukunft mal ein ähnliches Produkt zu kaufen).
Zudem muss ich zugeben, dass ich den 8auer ganz gern hab, unter all den YT Gestalten ist der schon ein Lichtblick, ich halte den für relativ kompetent und weitsichtig.
Ich denke, diese Produkte gehören auf jeden Fall zu den Besseren und Sinnvolleren.
 
Postest du da im ernst Optimus eigene Reviews wo der Signature V3 um mehr als 6° besser geht ? Das bringt mich gleich direkt wieder an die Kotzgrenze
 
Postest du da im ernst Optimus eigene Reviews wo der Signature V3 um mehr als 6° besser geht ? Das bringt mich gleich direkt wieder an die Kotzgrenze
Liegt daran, dass du nicht differenzierst.

Beide Parteien veröffentlichen vom eigenen Produkt und Konkurrenzprodukt Benchmarks. Beides keine Meisterleistung, Stichwort unabhängie Testberichte.

Die eine Seite (Roman) mit einem 7700X und 10 Durchläufe Cinebench R23, die andere Seite mit einem 7950X und Prime 95.

Beide Parteien sind von ihrer jeweils unterschiedlichen Testmethodik überzeugt.

Der einzige Punkt, auf den sie sich einigen können: Der Optimus Signature kühlt besser als die Kühllösung einer dritten Partei (Alphacool Core 1).

Roman, 7700X, 10 Durchläufe Cinebench R23: 2,3K

Optimus, 7950X, Prime 95: 2,6K
 
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Leute es ist doch klar das jedes Seite immer die Besten Ergebnisse postet wobei ich Roman aber immer zugute halten muss er ist so Transparent und offen mit seinen Ergebnissen das seine werte viel viel näher an der Realität sind als andere Hersteller

Ich sage nur 10°C weniger beim Core1 bis auf igor hat niemand diese werte erreicht
 
er ist so Transparent und offen mit seinen Ergebnissen das seine werte viel viel näher an der Realität sind als andere Hersteller

Das sind sie im konkreten Fall auch:

1.jpg

Es hilft alles nichts. Es braucht zur besseren Einschätzung einfach weitere Personen bzw. Hardwareseiten, die beide Kühler gegeneinander testen. Gerne auch mit weiteren Kühlern, beim Sockel 1700 gibt es auch mehr als zwei Direct-Die Kühler.
 
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Aber sind wir mal ehrlich keine sau Testet heutzutage mehr in Prime95 weil das so vernab der Realität ist Cinebench mit 10 oder 30min Stress Test dort in der Regel aktuell gemessen
 
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