Aktuelles

[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.

mibo

Enthusiast
Mitglied seit
12.11.2002
Beiträge
2.114
Ort
Hannover
Werde das morgen nochmal testen , Kontakt habe ich nen guten .
Kein Stress! Ist doch gut, dass es bei Dir funktioniert. Ich wunder mich halt immer noch, woran es bei mir lag.
Ich hätte jedenfalls nicht erwartet, dass man einen so dicken Spacer nehmen kann.
Welche WLP hast Du wischen DIE und Kühler gemacht?
 

JohnnyBGoode

Enthusiast
Mitglied seit
29.01.2010
Beiträge
1.099
Das überrascht mich.
Ich hatte den Abstand zwischen DIE und dem grünen CPU-Träger ausgemessen - 0,6mm.
Deshalb hatte ich Plastikspacer mit 0,5mm und 0,8mm (+dünnes, doppelseitiges Klebeband) benutzt, womit es nicht funktionierte (Board fand anscheinend die CPU nicht). Merkwürdig, dass Dein Kühler überhaupt Kontakt zum DIE hat - irgendwo fehlen da 0,8mm in der Höhe.
Zur DIE-Höhe im Bezug zum grünen Träger kann ich leider nichts sagen, wobei mich hier genaue Werte auch sehr interessieren würden. Was den Kontakt anging, hast du den Kühler auch stramm genug fixiert, damit die CPU ohne die Mainboard-Halterung ordentlich in den Sockel gepresst wird?

Überlege selbst noch, wie ich das am besten löse, setze einen EK Supreme HF ein, da gäbe es ein Schrauben-Feder-Set mit 30 kg Druck, würde das genügen? Würde es mit Backplane am Mainboard nutzen, damit die Belastung auf die Platine nicht zu groß wird oder ist das in dem Bereich eh irrelevant?
 

mibo

Enthusiast
Mitglied seit
12.11.2002
Beiträge
2.114
Ort
Hannover
Zur DIE-Höhe im Bezug zum grünen Träger kann ich leider nichts sagen, wobei mich hier genaue Werte auch sehr interessieren würden. Was den Kontakt anging, hast du den Kühler auch stramm genug fixiert, damit die CPU ohne die Mainboard-Halterung ordentlich in den Sockel gepresst wird?
Anscheinend nicht.
Ich hatte den Noctua durch Unterlegscheiben IIRC 3,2mm tiefer gelegt - benötigt worden wären nur 2,6mm. Also war der Druck schon höher als der der normalerweise auf dem Heatspreader lastet. Wie gesagt, anscheinend noch zu wenig.
 

JohnnyBGoode

Enthusiast
Mitglied seit
29.01.2010
Beiträge
1.099
Man darf nicht vergessen, dass im nicht modifizierten Zustand die Sockelhalterung alleine bereits ziemlich starken Druck durch ihren Hebel aufbaut - zusätzlich zum montierten Kühler.
 

Grenzenlos

Neuling
Mitglied seit
08.05.2012
Beiträge
172
Und durch den Heatspreader wird der Druck gleichmäßiger auf der gesamten CPU verteilt.
Ohne Heatspreader lastet eher punktuell um die DIE.
 

mibo

Enthusiast
Mitglied seit
12.11.2002
Beiträge
2.114
Ort
Hannover
Und durch den Heatspreader wird der Druck gleichmäßiger auf der gesamten CPU verteilt.
Ohne Heatspreader lastet eher punktuell um die DIE.
...außer man benutzt einen Spacer mit passender Höhe ;-)

Das ist schon alles klar. Leider weiß *man* nicht, wie groß der Druck sein soll/darf. Vielleicht könnte man so einen Wert im Datenblatt vom Retention Modul finden. Davon hat man diesen Druck aber immer noch nicht beim eigenen Kühler angewendet.
 

Duplex

Semiprofi
Mitglied seit
11.02.2008
Beiträge
10.258
Schön das sich einige User extra de mühe machen ihren HS zu köpfen, aber für was soll sich das bitte lohnen? Wo sind die 5Ghz+ Screens :fresse:
Ich finde die Sandy CPUs viel interessanter, kühler & mehr OC Potential ohne bestimmte Umstände.
 

mibo

Enthusiast
Mitglied seit
12.11.2002
Beiträge
2.114
Ort
Hannover
Gelid extreme?

Gesendet von meinem GT-I9100 mit der Hardwareluxx App

---------- Post added at 21:30 ---------- Previous post was at 21:20 ----------

Die hier?
Coollaboratory Liquid Pro, 1g Spritze | Geizhals Deutschland
Genau, die habe ich benutzt. Es gibt aber auch andere Hersteller - ich kenne aber nicht die Unterschiede.
Der plane DIE bietet sich jedenfalls für Flüssigmetall an. Ich würde da keine Paste draufmachen.

Aquatuning - Der Wasserkhlung Vollsortimenter

PS: Zur Verarbeitung von Flüssigmetall wurde hier im Forum schon viel geschrieben (die Suche ist Dein Freund). Ich empfehle, nen Stecknadel-großen Tropfen auf den DIE zu machen und mit nem Wattestäbchen verreiben, bis die ganze Oberfläche benetzt ist. Auf dem Heatspreader oder Kühlerboden genauso. (Aufpassen, dass sich keine kleinen Perlen ablösen und aufs Board rollen - Kurzschlussgefahr)
 

digidoctor

Neuling
Mitglied seit
17.08.2002
Beiträge
403
DSCN0411.jpg

Was soll das Gelame der SB-Fraktion?

Schattenparker und Mit-HS-Kühlender sind doch schon Synonyme.

Einfach Deckel runter, Paste druff und Absenken den Kühler....
 

tecfreak

Neuling
Mitglied seit
04.06.2012
Beiträge
748
Mein i7 3770k ist jetzt unterwegs. Habe jedoch nicht die Liquid Pro sondern die Ultra genommen. Diese soll langlebiger sein und sich besser auftragen lassen als die Pro.
War das jetzt ein Fehler, oder kann ich die Coollaboratory Liquid Ultra ohne weiteres sowohl für den DIE als auch für den IHS verwenden?

Eine dringende Frage hätte ich noch. Womit verklebe ich den IHS anschließend am besten, so dass ich irgendwann evtl. nochmal die "Paste" aufm DIE wechseln kann?
 

Bob.Dig

Urgestein
Mitglied seit
10.05.2007
Beiträge
14.810
Ort
Capital City 🇩🇪
System
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD Ryzen 9 3900X
Mainboard
ASRock B450M Pro4
Kühler
Noctua NH-D15 👍
Speicher
Crucial Ballistix Sport LT 32 GB
Grafikprozessor
ASUS ROG Strix GeForce GTX 1070
Display
Acer XB270HU
SSD
Samsung SSD 970 EVO Plus 500GB 👍
Soundkarte
Realtek ALC892
Gehäuse
Jonsbo U5 👍
Netzteil
Cooler Master V-Series V550
Keyboard
Logitech K800 Wireless
Mouse
Glorious Model O 👎 (nach 6 Monaten defekt), Cooler Master MM710 👎 (extrem klappriges Mausrad)
Betriebssystem
Microsoft Windows 10 (2004)
Sonstiges
pfSense
Kann man den Die eigentlich selber mit dem HS verlöten?
 

electr0n

Neuling
Mitglied seit
20.03.2005
Beiträge
410
Mein i7 3770k ist jetzt unterwegs. Habe jedoch nicht die Liquid Pro sondern die Ultra genommen. Diese soll langlebiger sein und sich besser auftragen lassen als die Pro.
War das jetzt ein Fehler, oder kann ich die Coollaboratory Liquid Ultra ohne weiteres sowohl für den DIE als auch für den IHS verwenden?

Eine dringende Frage hätte ich noch. Womit verklebe ich den IHS anschließend am besten, so dass ich irgendwann evtl. nochmal die "Paste" aufm DIE wechseln kann?
Nimm einfach Aquariensilikon(-kleber), das wird so ziemlich das selbe Material sein, das Intel auch verwendet. Mit der Ultra machst du nichts falsch, im Gegenteil, die haertet nicht aus und du kannst es wieder in den Originalzustand bringen.
 

Hasestab

Enthusiast
Mitglied seit
15.08.2009
Beiträge
735
Ort
RLP
Überlege selbst noch, wie ich das am besten löse, setze einen EK Supreme HF ein, da gäbe es ein Schrauben-Feder-Set mit 30 kg Druck, würde das genügen? Würde es mit Backplane am Mainboard nutzen, damit die Belastung auf die Platine nicht zu groß wird oder ist das in dem Bereich eh irrelevant?
Guter Ansatz!
Hab den Supreme LTX Amd auf meinen geköpften Cpus. Habe eine alte Am2 Backplate verändert (Gewinde entfernt) und habe das Schrauben -Federset mit Backplate montiert. Top sache!:wink:

 

tecfreak

Neuling
Mitglied seit
04.06.2012
Beiträge
748
Nimm einfach Aquariensilikon(-kleber), das wird so ziemlich das selbe Material sein, das Intel auch verwendet. Mit der Ultra machst du nichts falsch, im Gegenteil, die haertet nicht aus und du kannst es wieder in den Originalzustand bringen.
Das mit dem Aquarienkleber ist ein guter Tipp - Danke!

Wegen der Liquid Pro/Ultra... ich denke, dass die Pro besser geeignet ist für geschliffene und absolut plane Oberflächen. Hab mir jetzt überlegt den IHS auf der Innenseite zu schleifen, sodass sowohl DIE, der ja schon glatt ist, als auch der IHS komplett glatt und eben sind. Dort würde sich die Pro doch besser machen als die Ultra, oder? Die Ultra dann zwischen IHS und Kühlkörper (NH-D14 - nicht geschliffen).
Verspreche ich mir zu viel davon bzw. ist der Aufwand das überhaupt wert? Ist die Ultra evtl. genausogut für geschliffene Oberflächen geeignet wie die Pro?
Wenn die Pro mit der Zeit aushärtet, aber ihren guten Wärmeleitwert nicht verliert, dann wäre mir das eigentlich egal. Die CPU bleibt für immer mein.
 

mibo

Enthusiast
Mitglied seit
12.11.2002
Beiträge
2.114
Ort
Hannover
Das mit dem Aquarienkleber ist ein guter Tipp - Danke!

Wegen der Liquid Pro/Ultra... ich denke, dass die Pro besser geeignet ist für geschliffene und absolut plane Oberflächen. Hab mir jetzt überlegt den IHS auf der Innenseite zu schleifen, sodass sowohl DIE, der ja schon glatt ist, als auch der IHS komplett glatt und eben sind.
Wow, wie willst Du das machen? Hast Du ein spezielles Werkzeug (eine Fräse)?
Für Schleifen von Hand ist da IMHO zu wenig Platz. Das wird nicht gerade.

Mein HS war innen sehr glatt. Ich wäre nicht auf den Gedanken gekommen, da was zu schleifen.
 

tecfreak

Neuling
Mitglied seit
04.06.2012
Beiträge
748
Wenn der auf der Innenseite schon gut glatt ist, dann spare ich mir die Prozedur und nehme für beide Seiten die Liquid Ultra.
Schleifen wollte ich eigentlich mit einem Proxxon Bohrschleifer einem entsprechenden Aufsatz und Polierpaste.
 

twilight

Neuling
Mitglied seit
03.11.2009
Beiträge
6
Hat sich schon jemand die Mühe gemacht die Temps bei unterschiedlicher Orientierung des Kühlers zu untersuchen? Ich vermute einen Unterschied zwischen horizontal (wenige Heatpipes über die lange Dieseite) und vertikal (viele Heatpipes über die kurze Dieseite), oder gleicht sich das durch die Wärmeleitfähigkeit des Kühlerbodens wieder aus?
 

mibo

Enthusiast
Mitglied seit
12.11.2002
Beiträge
2.114
Ort
Hannover
In manchen Sammelthreads zu einzelnen Kühlern wurde das mal getestet. Einige Tests auf Webseiten haben auch mal die Auswirkungen unterschiedlicher Orientierungen getestet.
IIRC hängt das immer speziell vom Kühler ab.
 
Mitglied seit
29.01.2011
Beiträge
1.011
habe jetzt den HS auch von einem 3770K entfernt und die Standard WLP durch "Coollaboratory Liquid Ultra" ersetzt, den HS anschließend wieder mit einem elastischen und temperaturbeständigen 2K Kleber wieder befestigt. Unter den Prolimatech Genesis Luftkühler habe ich auch die Liquid Ultra geschmiert wo vorher Standard Paste war.

das System ist noch in der Aufbauphase und läuft erst den 2 Tag je ein paar Stunden daher alles nur mal Pi x Daumen schnell getestet.

Mit Original WLP bei 4,6 GHz auf allen Kernen und Standardspannung von 1,236 V unter Last lag eine max. Temp. von ~85-90 unter Prime95 an, 2x Lüfter Vollgas auf 1600U/min
Jetzt nach dem Tuning pendelt es sich so zwischen bei ~70 Grad ein und das bei gedrosselten Lüftern mit 800-1000U/min.
Macht also auf die schnelle 15-20 Grad aus die die CPU jetzt kühler ist als vorher!

Edit: Bleibt zwar extrem kühler aber mit der anliegenden Standardspannung kommt man trotzdem nicht höher wie vorher. Bei 4,7Ghz kackt Prime aktuell trotzdem ab. Wer also nicht an der Spannung drehen will beim OC kann sich die Arbeit sparen. Einziger Vorteil, auch unter Volllast bleibt es nun durch die gedrosselten Lüfter angenehm leise. Der CPU scheint es also erst mal herzlich egal zu sein ob sie nahe der 70 oder 100 Grad ihre Arbeit macht.
 
Zuletzt bearbeitet:

accakut

Neuling
Mitglied seit
09.09.2009
Beiträge
704
Ort
Berlin
@slotkuelerxxl
Was für einen 2K Kleber hast du verwendet?


Sent from my iPhone.
 

tecfreak

Neuling
Mitglied seit
04.06.2012
Beiträge
748
Mit Original WLP bei 4,6 GHz auf allen Kernen und Standardspannung von 1,2X V unter Last lag eine max. Temp. von ~80-85 unter Prime95 an, 2x Lüfter Vollgas auf 1600U/min
Jetzt nach dem Tuning pendelt es sich so zwischen 50-55 Grad ein und das bei gedrosselten Lüftern mit 800-1000U/min. Bei Vollgas der Lüfter kann man gerne noch mal 5 Grad abziehen!
Macht also auf die schnelle min. 30 Grad aus die die CPU jetzt kühler ist als vorher!
Der Temp-Unterschied ist schon gewaltig. Hab mich auch für die Liquid Ultra entchieden. Morgen kommt endlich mein Mainboard und dann wird gleich nach nem kurzen Prime Durchlauf geköpft.
Ich würde aber gerne mal nen Screen sehen, denn die Temps sind bei diesem Takt und LuKü schon ein Hit.

Noch paar Fragen zum Mod.
Hast du den HS ringsum mit dem Kleber beschmiert, oder nur punktuell an bestimmten Stellen?
Welchen Kleber hast du benutzt?
Hast du auch die Unterseite des HS (überm DIE) mit der Liquid Ultra leicht "benetzt", oder das Flüssigmetall nur auf den DIE aufgetragen?
Den mitgelieferten Pinsel benutzt, oder nen QTip?
 

raffaelo

Enthusiast
Mitglied seit
06.06.2007
Beiträge
1.112
Trägt man die Liquid Ultra denn auch möglichst dünn auf den DIE auf ?

Wie dickflüssig ist eigentlich die Liquid Ultra ? Gibt es nen passenden Vergleich ?
 
Mitglied seit
29.01.2011
Beiträge
1.011
@slotkuelerxxl
Was für einen 2K Kleber hast du verwendet?
...



Hast du den HS ringsum mit dem Kleber beschmiert, oder nur punktuell an bestimmten Stellen?
...
Hast du auch die Unterseite des HS (überm DIE) mit der Liquid Ultra leicht "benetzt", oder das Flüssigmetall nur auf den DIE aufgetragen?
Den mitgelieferten Pinsel benutzt, oder nen QTip?
- Bis auf einen kleinen ~3mm Spalt wie beim original den kompletten Rand, Kleber mit einem Zahnstocher aufgetragen.
- Chip inkl. HS Unterseite mit WLP bepinselt mit dem Pinsel :-)

Wie dickflüssig ist eigentlich die Liquid Ultra ? Gibt es nen passenden Vergleich ?
wie flüssiges Lötzinn
 
Oben Unten