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[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

ralle_h

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Intel Prozessoren geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake/Kaby Lake/Coffee Lake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM



Vorbereitung/Einkauf der richtigen Materialien:

Besseres TIM zum Austauschen:
- Arctic Cooling MX-4, 4g Spritze im Preisvergleich
- Gelid Solutions GC-Extreme, 3.5g Spritze im Preisvergleich
- Prolimatech PK-3, 5g Spritze im Preisvergleich
- Coollaboratory Liquid Ultra, 1g (15ml) Spritze im Preisvergleich
- Phobya Flüssigmetall Wärmeleitpaste Paste LM (1g) im Preisvergleich

Welche WLP ihr hier wählt, bleibt eurem Geschmack und euren Ansprüchen überlassen.
Ich persönlich habe die besten Erfahrungen bzw. die beste Leistung mit der Liquid Ultra und der Phobya LM gemacht/erreichen können.

Gute bewährte Klingen zum Köpfen:
- POLIBOY Ersatzklingen für Glaskeramik Schaber bei Amazon

Alternativ einen Schraubstock für die alternative Schraubstock-Methode:
- Mannesmann M 713-050 Klemm-Schraubstock 50 mm bei Amazon

Hitzebeständiges Silikon zum Verkleben:
- UHU hochtemperatur silikon, Tube 80ml bei UHU

- Shin-Etsu MicroSi G7762 zum Isolieren der Kondensatoren (nur für Haswell CPUs):
http://www.microsi.com/ThermalGrease.aspx


1. Grundlagen und Hintergründe

Um das Thema vernünftig besprechen zu können, gilt es zunächst einige Begriffe zu klären.

Eine CPU besteht aus mehreren Komponenten. Das PCB, kurz für Printed Circuit Board, ist die Platine, auf die das Herz der CPU, der Die, verbaut ist. Im PCB selbst verlaufen viele hoch sensible Leiterbahnen, daher gilt es beim Köpfen selbst das PCB möglichst nicht zu beschädigen - ansonsten kann es gut sein, dass die CPU bzw. Teile davon (z.B. der IMC, also der Integrated Memory Controller, der bei kleinen Kratzern im PCB oft nur noch im Single-Channel Modus läuft) nicht mehr korrekt funktioniert bzw. funktionieren.

Damit die Wärme, die der Die bei Last natürlich produziert, effektiv abgeführt werden kann, besitzt die CPU einen integrierten Heatspreader - den IHS (oder der Einfachheit halber oft auch nur HS genannt). Dieser soll zum einen den hochempfindlichen Die schützen, da dieser sonst einem zu hohem Anpressdruck der Kühler schutzlos ausgeliefert wäre und sehr schnell brechen und somit kaputt gehen würde, aber auch die Wärme gleichmäßig und passgenau an die (größeren als der Die) Bodenplatten der Kühler abführen.

Der Zwischenraum zwischen Die und IHS wird mit TIM (Thermal Interface Material), also Wärmeleitpaste, überbrückt.



Problem Numero #1:

Genau hier liegt das erste große Problem, das ursächlich für die viel schlechteren Temperaturen ist, mit denen die Nutzer seit Ivy Bridge leider zu kämpfen haben. Bei Sandy Bridge Prozessoren waren Die und IHS nämlich noch verlötet. Lot hat einen sehr hohen Wärmeleitkoeffizienten und sorgte so dafür, dass die Wärme effektiv an den IHS und somit an den CPU-Kühler abgeführt werden konnte. Das Material, dass Intel nun bei Ivy Bridge und Haswell als TIM verwendet, ist leider deutlich weniger effektiv. Zudem ist dieses Material leider oft sehr ungleichmäßig und unsauber aufgetragen, was die Sachlage oft noch deutlich verschlechtert und auch hinreichend erklärt, wieso einige (sehr seltene) CPUs auch sehr kühl bleiben, ohne geköpft zu werden.

Doch dies ist leider noch nicht die gesamte Problematik.

Problem Numero #2

Weiterhin ist der Abstand zwischen Die und IHS auch minimal größer geworden und wird vom TIM Material nicht vollständig und ausreichend ausgefüllt. Das heißt im Klartext, dass das TIM Material nicht nur minderwertiger geworden ist, sondern oft auch keinen vollen Kontakt zur Fläche des IHS hat.

Zwar wirkt hier, gerade bei Haswell Prozessoren, ein erhöhter Anpressdruck oft Wunder, doch richtig lässt sich das Problem nur mit einer komplett geköpften CPU beheben. Dies ist auch der Grund, wieso ihr später beim Verkleben der CPU äußert wenig Silikon verwenden solltet, denn auch bei manuell und großzügig aufgetragener Wärmeleitpaste bzw. Flüssigmetall kann der Abstand sonst noch zu groß sein - was natürlich negative Auswirkungen auf die Temperaturen hat.

Zur Entschärfung der Temperatur Problematik gilt es nun also, diese beiden Probleme zu beheben. Dazu muss der, mit Silikon auf dem PCB verklebte IHS, zunächst entfernt werden (also die CPU "geköpft" werden). Anschließend wird das TIM Material durch hochwertige Wärmeleitpaste oder sogar Flüssigmetall ersetzt und mit sehr wenig Silikon wieder verklebt. Alternativ kann man den IHS auch einfach lose auf die CPU legen, da der Sockel genug Anpressdruck erzeugt um den IHS im eingebauten Zustand perfekt in Position zu halten.

Mutige Nutzer lassen den IHS gleich ganz weg und setzen den Kühler direkt auf den Die.
Dazu gibt es von EK sogar ein komplettes Mounting Set für geköpfte CPUs.

Dass sich der ganze Aufwand und das Risiko durchaus lohnen kann, zeigt die Betrachtung einer sehr guten und geköpften CPU unter (potenter) Luftkühlung:




2. CPUs richtig Köpfen - Richtige Herangehensweise und Risikominimierung

Im Grund genommen gibt es bis jetzt zwei sehr verschiedene Methoden, eine CPU zu köpfen. Zum einen kann man den IHS mit einer Klinge und viel Fingerspitzengefühl entfernen, oder aber die CPU in einen Schraubstock einspannen und das PCB mit einigen gezielten Schlägen auf einen Holzpflock, der Druck auf den IHS ausübt, vom IHS trennen.

Beide Methoden klingen im ersten Moment nervenaufreibender als sie eigentlich wirklich sind. Wir werden daher im Folgenden beide Methoden näher beleuchten und versuchen, euch möglichst gut und sicher durch die einzelnen Schritte zu leiten.

1. Köpfen auf klassische Weise: Die (Rasier-)Klinge

Beim Köpfen mit einer Klinge, meist einer Rasierklinge (oder wie von vielen empfohlen einer Ersatzklinge für einen Glaskeramik Schaber), kommt es sehr auf das Fingerspitzengefühl und die handwerkliche Begabung des Users an.

Man muss stets darauf bedacht sein, ruhig und gleichmäßig Druck auf die Klinge auszuüben, dass diese sich nicht verkantet und ins PCB schneidet. Daher sollte man möglichst darauf bedacht sein, nicht in Richtung Die sondern eher in Richtung IHS zu schneiden und entsprechend Druck auszuüben. Außerdem empfiehlt es sich, insbesondere ungeübteren und unsichereren Usern, immer vom Körper weg zu schneiden! Dazu bietet es sich an, die CPU hochkant auf eine Tischkante zu drücken und die Klinge von Oben nach Unten durchzuführen.

Wie sooft ist der Anfang der schwerste Teil des Ganzen. Der Gedanke die CPU mit einer Klinge zu bearbeiten kommt den meisten Nutzern Anfangs sehr verrückt und utopisch vor. Gerade die erste Ecke ist meist die schwerste, da man noch nicht weiß wie viel Druck man auf die Klinge ausüben muss, um tatsächlich unter die Ecke des IHS zu kommen. Ist dies geschafft, verspürte ich bei meiner ersten CPU eine deutliche Erleichterung und kümmerte mich auf eben selbem Wege um die anderen Seiten der CPU. Wichtig dabei ist, auch beim Herausziehen der Klinge bzw. bei den Wippbewegungen, sehr darauf zu achten, dass sich die Klinge nicht verkantet und nicht in das PCB schneidet.

Zu beachten gilt es außerdem, die Klinge nicht zu tief unter den IHS einzuführen, da man auf diesem Wege der Die zu nahe kommen könnte. Eine Beschädigung wäre hier, wie auch beim PCB, fatal.

Es empfiehlt sich insgesamt eine Ecke zu suchen, bei der man besonders leicht unter den IHS kommt und sich dann von Ecke zu Ecke vorzuarbeiten. Dies wird solange wiederholt, bis es immer leichter geht und der IHS nur noch leicht auf dem PCB sitzt. Dann kann man versuchen vorsichtig aber durchaus bestimmt den IHS etwas seitlich wegzudrehen und vom PCB zu lösen.

Unser User eagle*23* zeigt uns, wie einfach der Vorang mit etwas Routine aussehen kann:


2. Köpfen mit dem Schraubstock

Diese Methode benötigt als Werkzeuge nur einen einfachen Schraubstock, welchen es schon für unter 15€ im Baumarkt eures Vertrauens (oder Amazon) zu erwerben gibt, einen Hammer und ein Stück Holz (vorzugsweise weicherer Sorte). Vermutlich werden sich viele von, mich eingeschlossen, deutlich leichter tun, da fast jeder schon einmal mit einem Hammer gearbeitet hat und die Methode, bei richtiger Anwendung, auch deutlich schneller und ungefährlicher ist.

Ihr beginnt damit die CPU vorsichtig in den Schraubstock zu spannen. Bitte achtet darauf, dass die CPU nicht zu fest eingespannt wird, da sich der IHS sonst verformen (konkav werden) könnte - was natürlich die Kühlleistung negativ beeinflussen würde. Ihr müsst die CPU aber schon einigermaßen fest einspannen, denn ansonsten springt die CPU bei den ersten Schlägen mit dem Hammer aus dem Schraubstock heraus bzw. die Wucht der Schläge wird nicht auf den IHS bzw. das Silikon weitergegeben.

Weiterhin wichtig zu beachten ist die Richtung, in der ihr die CPU einspannt. Es empfiehlt sich hierbei, die CPU nicht ganz unten am IHS einzuspannen, sondern die höhere Stufe (kleinere Fläche) nehmen, da man so später mehr Spielraum mit dem Holzstück hat. Außerdem ist es ideal, die CPU vertikal einzuspannen, da sonst die seitlichen Nasen das Einspannen auf den Seiten unmöglich machen würden.

Hier gibt es aber eventuell viele Möglichkeiten, ich schildere hier nur meine Überlegungen und Erfahrungen.

Nun, nachdem die Vorbereitungen abgeschlossen sind, kommen das Stück Holz und der Hammer zum Einsatz. Das Stück Holz wird gerade (!) und seitlich ans PCB angesetzt. Hierbei ist es extrem wichtig, dass ihr euch nicht verkantet und geraden Druck auf das PCB ausübt. Das PCB ist zwar stabiler als man denken würde, doch es ist durchaus möglich, dass es bei stark ungleichmäßigem bzw. schiefem Druck kaputt gehen könnte. Nun beginnt ihr mit leichten Hammerschlägen auf das anliegende Holzstück. Die Wucht des Hammerschlages wird durch das Holz gleichmäßig auf das PCB der CPU verteilt und trennt das, selbst im ausgehärteten Zustand immer noch bewegliche, Silikon langsam und stetig vom IHS. Wenn die CPU richtig eingespannt ist und man die richtige Menge an Kraft aufbringt, sollten IHS und PCB nach drei bis vier Schlägen getrennt sein.

Die Schlagrichtung muss natürlich hierbei die selbe sein, in der ihr die CPU im Schraubstock eingespannt habt. Ansonsten würde die CPU ja im Prinzip nur seitlich aus dem Schraubstock herausgeschlagen werden bzw. dieser würde nicht den gewünschten Widerstand bieten, der die CPU in Position hält.

Mit entrechendem Feingefühl und abzüglich der Vorbereitungszeit, kann die CPU mit dieser Methode innerhalb von weniger als 2 Minuten enthauptet werden:



3. Ergebnisse - Lohnt sich das Risiko überhaupt?

Ergebnisse mit Ivy Bridge CPUs:

3570k:

Vorher:



Nachher:



Das Ergebnis ist durchaus beeindruckend. Im Schnitt 21°C bessere Temperaturen als zuvor!

3770k:

Vorher:



Nachher:



Auch hier ist das Ergebnis nicht von schlechten Eltern. Im Schnitt 18,5°C bessere Temperaturen als zuvor!


Ergebnisse mit Haswell CPUs:

4670k:

Vorher:



Nachher:



4770k:

Vorher:



Nachher:



Auch hier ist das Ergebnis nicht von schlechten Eltern. Im Schnitt knapp 18°C bessere Temperaturen als zuvor!

Diese Temperaturen sind natürlich nur mit Flüssigmetall zu erreichen. Mit normaler Wärmeleitpaste müssen hier natürlich Abstriche gemacht werden.
Ob sich das Risiko letztendlich für euch lohnt, müsst ihr selbst entscheiden! :)

4. Bilder und Impressionen

Anbei noch ein paar Bilder von Usern aus diesem Thread, die ihre CPU schon erfolgreich geköpft haben:

https://abload.de/image.php?img=bronti_nachherloslg.jpg https://abload.de/image.php?img=bronti_vorhergcsap.jpg https://abload.de/image.php?img=frankievelvet_nachherl9sz8.jpg https://abload.de/image.php?img=frankievelvet_vorhero2sen.jpg https://abload.de/image.php?img=4500a1070ungekpftnbuborlij.jpg https://abload.de/image.php?img=3570ka1070gekpftkhujqf6zil.jpg https://abload.de/image.php?img=4801eorrz.jpg https://abload.de/image.php?img=kopptjkk3.jpg


5. Verschiedenes:

Disclaimer:
Alle Änderungen und Eingriffe geschehen KOMPLETT auf eigene Gefahr!
Weder der Ersteller dieses Guides noch Hardwarluxx haften in irgendeiner Weise für mögliche Schäden. Es besteht kein Anspruch auf komplette Richtigkeit.


Autor: ralle_h (für Hardwareluxx.de)

Besonderer Dank geht an:
- schapy, der damals als Pionier diesen Thread startete und somit den Stein für viele User hier ins Rollen brachte.
- Wernersen, der immer mit Rat und Tat zur Seite stand, wenn ein User Fragen hatte oder Hilfe brauchte und sehr viele Vorher/Nachher Screenshots postete
- eagle*23*, der mir erlaubt hat sein Video mit einzubinden und auch sehr viele CPUs köpfte und postete sowie immer den ein oder anderen hilfreichen Tipp auf Lager hat.

-

Alter Text:

Ich mach hier einfach mal ein neues Thema auf, da es im Overclocking Thread untergeht.

Bis heute gibt es meines Wissens zwei die versucht haben einen Ivy zu Köpfen um die Temperaturen des sogenannten Hitzkopfes zu verbessern.

Die neue Intelgeneration spaltet die Luxxer in zwei Lager - die einen die mit der CPU zufrieden sind, weil eine schnelle CPU im Standard bei geringem Stromverbrauch und brauchbarer GPU, auf der anderen Seite die Übertakteter die enttäuscht sind, da die CPU doch recht heiss wird und Übertaktungserfolge eher schlechter als beim Vorgänger Sandybridge sind - 4.5Ghz scheint die magische Grenze zu sein, die bei "normaler" Kühlung - egal ob Wasser oder Luft drin sind. Die ExtremOCer kommer eher auf Ihre Kosten, da mit LN2 oder ähnlicher Kühlung doch brauchbare Erfolge feiern konnten.

Der Performancegewinn von einem Ivy gegenüber einem Sandybridge fällt aufgrund geringer Architekturänderung auch eher gering aus, sprich 3-4% scheinen eher in der Praxis dabei rauskommen - sprich eine 4.5Ghz Ivy CPU würde grosszügig gerechnet mit einem 4.7Ghz Sandy vergleichbar sein. Deswegen ist die Ivy CPU nicht so attraktiv für den 24/7 OCler, da man die temparaturen stark im Auge behalten muss.

Der Verdacht liegt nahe, das die Hitze nicht schnell genug aus der CPU rauskommt und erste geköpfte Modelle zeigten schnell, das Intel hier nicht mehr den HS verlötet - sondern einfach "billige" Wärmeleitpaste einsetzt - Warum das Intel macht ist unklar, wahrscheinlich um Kosten zu reduzieren und die aktuellen Modelle müssen sich ja keineswegs vor der kaum vorhandenen Konkurrenz verstecken, so das Intel höhere Taktfrequenzen anstreben müsste.

Der erste Test mit einem geköpften Ivy war äusserst enttäuschend:

Ein Ivy wurde geköpft, die Halterung am Sockel abgeschraubt und ein guter LuKü wurde direkt auf die Die platziert. Ergebniss keine besseren Temperaturen als mit heatspreader. Die Ursache war eigentlich schnell klar aufgrund der kleinen Strukturen und kleinen Oberfläche schafft der Kühler es einfach nicht die Hitze schnell genug aus der CPU zu transportieren.

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Quelle:

[PCEvaluation] Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS

bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html - Translator

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Nun ein neuer Versuch einer Japanischen Seite die Hoffnung macht - der HS wurde entfernt, aber der Lukü wurde nicht direkt auf die Die platziert sondern es wurde lediglich die Wärmeleitpaste ausgetauscht gegen zwei unterschiedlich gute Hersteller - darunter Liquid Pro Flüssigmetal und die Ergebnisse lassen sich sehen -bis zu 20Grad im Vergleich zu normalen WLP bei OC:

____________________________________________

Quelle:

�y�£•¶’ƒ‚̃q�[ƒgƒVƒ“ƒNƒOƒ‰ƒtƒBƒbƒN�z�y”ÔŠO•Ò�zCore i7-3770K‚Ì�uŠkŠ„‚è�v‚Å”M—A‘—‚̃{ƒgƒ‹ƒlƒbƒN‚ðŠm‚©‚ß‚é



_____________________________________________

Jetzt gibt es zwei Berichte die aufgrund unterschiedlicher Vorgehensweise, separat belegt werden können - ich vermute das beim ersten Aufbau was schief gelaufen ist, bzw. die Oberfläche des Lukü nicht plan genug war oder der Anpressdruck falsch war. Das der 2. aktuelle Berichte gefälscht ist kann ich mir eigentlich nicht vorstellen.

Ich hoffe es kommen weitere Berichte dazu, damit das Thema nicht untergeht hier ein Thread dazu diesen Extrathread und ich bitte weitere Erfahrungen hier zu posten bzw. zu verlinken - Thx

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EDIT 13.05.2012

Mittlerweile haben zwei HWluxxer Ihre Ivys geköpft und mit Liquid Pro zwischen Die & IHS bessere Temperaturen erreicht ~ 10Grad.
Der Austausch gg. normale WLP brachte dagegen keine Verbesserung


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EDIT 23.05.2012

Review i7 3770K intel TIM | AS5 | MX4 | PK1 | LQP | IX

Hier ein Artikel einer spanischen Webseite der die Ergebnisse von bis zu 20Grad Verbesserung



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EDIT: 27.05.2012

Erfahrungen von luxxern - Ausführliche Berichte hier im Thread:



Mibo ~ 13 Grad besser

Mibo

Original Intel WLP (zum testen, wie reproduzierbar die Temps sind)
Test 1: 80,25° (77/82/84/78)
Test 2: 79,5° (76/81/84/77)

Arctic Cooling MX4 (ich konnte nicht glauben, dass die WLP hier so schlecht funktioniert)
Test 1: crash nach ca. 10Min
Test 2: crash nach ca. 10Min
Test 3: 79,5° (73/82/84/79)

Coollaboratory Liquid Pro
Test 1: 67,0° (64/67/71/66)

Böhser Onkel ~ 17Grad besser

Durchschnitt aktuelle Temperatur: 78,0°C
Durchschnitt maximale Temperatur: 80,5°C


Nach dem Tausch:

Durchschnitt aktuelle Temperatur: 61,0°C (17,0°C Differenz)
Durchschnitt maximale Temperatur: 63,25°C (17,25°C Differenz)

@ Stock ca. 10°C;

4,3 GHz 17°C;

bei 1,3 Volt (CPU-Z) rund 30 Grad (oder mehr, das konnte ich früher nicht laufen lasen)
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Wer wissen will wie in der Vergangenheit CPUs mit dem IHS verbunden waren -->

https://www.hardwareluxx.de/communi...e-heat-spreader-steckt-wo-drunter-706977.html


Hier sieht man schön, das man teilweise auch früher nur WLP verbaut hat ....

+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-
 
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mibo

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Ivy-Bridge Heatspreader und Rasierklinge - Fotolovestory

Ich habe natürlich ne grottige 3570K CPU erwischt, die mit meiner LuKü keine 4,5GHz schafft :heul:
Im Stabilitätstest ging ein Kern schon über 80° bei 1,200V. http://www.hardwareluxx.de/communit...oder-quatschthread-887183-2.html#post18861978
Deshalb wäre ich jetzt auch nicht so traurig über den Verlust gewesen ;-)

Also die Rasierklingen rausgesucht (die ich zum Köpfen eines Opteron170 vor einigen Jahren mal gekauft hatte - da hat es auch funktioniert). Nun erstmal eine Seite der Rasierklinge mehrfach mit Gewebeklebeband umwickelt.


Obwohl eine Rasierklinge recht dünn ist, passt sie anfangs nicht überall zwischen HS und grünen CPU-Träger. Ich habe einfach dort angefangen, wo es gepasst hat und vorsichtig die Klinge vor und zurück geschoben. (bloß keine Eile - so eine Rasierklinge kann ordentlich AUA machen :asthanos: ) Trotz Vorsicht hat das HS-Entfernen keine 10 Minuten gedauert.
Hilfreich ist auch noch, dass auf dem CPU-Träger keine Bauteile sind, die man mit der Klinge beschädigen könnte. Auch scheint die grüne Oberfläche recht hart zu sein - ich habe nirgends mit der Rasierklinge ins Grüne rein geschnitten (beim Opteron damals konnte man einige Kupfer-Leiterbahnen sehen).
Ich behaupte, dass das HS-Entfernen nicht besonders riskant ist. Allerdings sollte man sich über den Wertverlust der CPU im Klaren sein - die wird man im Marktplatz fast verschenken müssen...


Und hier ist auch schon die original Intel WLP


Als erstes habe ich die alte WLP entfernt und Arctic Cooling MX4 auf dem DIE verteilt.



Temperaturtest - siehe weiter unten

Nach dem Testlauf sah die WLP eigentlich gut verteilt aus.


Ich vermutete, dass die schwarzen Gummireste ein korrektes Andrücken verhindern, und habe sie mit Rasierklinge und durch Kratzen mit dem Daumennagel entfernt.


Leider hat man nach Entfernen des Gummis das Problem, dass beim Verschließen des Retention Moduls der HS auf dem DIE verschoben wird. Ich habe ein paar dünne Streifen doppelseitiges Klebeband auf den CPU-Träger geklebt. Damit bewegte sich der HS fast nicht mehr.
Auf dem folgenden Bild sieht man außerdem, dass ich für MX4-Test3 die WLP nicht mehr verteilt habe. Das hat der HS gut selbst hinbekommen (Bild rechts). Auf dem Bild in der Mitte kann man das Klebeband unter dem HS erkennen.


Als letztes kam Coollaboratory Liquid Pro statt WLP zum Einsatz. Das Flüssigmetall hatte ich vor Jahren gekauft, aber nie eingesetzt, weil ich die Bedruckung der HS damit nicht "übermalen" wollte.
Beim Ausdrücken aus der Spritze kam deshalb erst mal Gewalt zum Einsatz, um den eingetrockneten Teil rauszubekommen. Dabei hat auch das Klebeband etwas abbekommen, welches ich nur notdürftig gereinigt habe.
Das Flüssigmetall ließ sich mit der Nadel der Spritze gut auf dem DIE verteilen. Auf dem Foto sieht es einfach weiß aus. In der Realität wie Quecksilber.




Temperaturtest

Testsystem: Rechner im offenen Gehäuse auf dem Boden liegend. MSI Z77A GD55, Noctua P12U mit 120mm Scythe 1200U/Min Lüfter auf 100%


Das ist die Halterung vom Noctua Kühler. Diese muss ich jedes mal lösen, um das Retention Modul öffnen zu können :-(
Die CPU nach der Demontage des Kühlers - die WLP ist gleichmäßig verteilt.


Der plane Kühlerboden nach der Demontage. Die WLP ist gleichmäßig verteilt.


Getestet wurde mit Prime95 Version 27.7 mit dem "in-place large FFTs (max heat)" Test. Dieser wurde 30 Minuten laufen gelassen und danach die maximalen Temperaturen von CoreTemp 1.0RC3 notiert. Nach 30Minuten ist der 8k FFT Test vorbei, der die höchsten Temps erzeugte.

Auf dem HS wurde bei jedem Test AC MX4 benutzt. Geändert wurde nur die WLP zwischen DIE und HS. Der erste Wert ist der Mittelwert der Temperaturen der 4 Kerne, die dahinter in Klammern stehen.

Original Intel WLP (zum testen, wie reproduzierbar die Temps sind)
Test 1: 80,25° (77/82/84/78)
Test 2: 79,5° (76/81/84/77)

Arctic Cooling MX4 (ich konnte nicht glauben, dass die WLP hier so schlecht funktioniert)
Test 1: crash nach ca. 10Min
Test 2: crash nach ca. 10Min
Test 3: 79,5° (73/82/84/79)

Coollaboratory Liquid Pro
Test 1: 67,0° (64/67/71/66)

Der Austausch der Intel-WLP zwischen DIE und HS gegen Liquid Pro hat also über 10° gebracht. Ein Wechsel gegen eine normale WLP brachte bei mir nix (außer vergeudete Zeit).
Ich vermute, dass die MX4 auf eine Oberflächenrauhigkeit von Heatspreadern und Kühlerböden optimiert ist und deshalb auf dem glatten DIE nicht gut funktioniert. Deshalb würde ich unbedingt den Einsatz von Flüssigmetall empfehlen.


Edit: Das ist, was CoreTemp geloggt hat (die Startzeitpunkte von Prime liegen nicht genau übereinander)

Zwischen Intel-Test1 und Intel-Test2 hatte ich das Fenster geöffnet und die Zimmertemp sank von 21° auf 17°. Das sieht man schön am Anfang der roten/grünen Kurven. Fürs Ergebnis (max.Temps) hatte es offensichtlich kaum Auswirkungen.
 
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Edding

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Sehr ausführlich danke.

P.s. Bin der meinung etwas viel WLP in benutzung
 

ralle_h

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Thumbs up mibo, ausführlich und super beschrieben :)

Die hier geköpft könnte an SB Temps heranreichen :d

 
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Novastar

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Das Problem beim ersten Test, der erschien ist: Die Temperaturen sind nicht nur "nicht gefallen" sondern auch noch gestiegen. Egal was passiert, die Temperaturen hätten auf alle Fälle sinken müssen. Irgendwie wurde da schlecht gearbeitet. Vielleicht saß der Kühler nicht vernünftig oder so, aber es kann nicht tatsächlich der Fall sein, dass die Temperaturen steigen. Alleine durch den Umstand, dass eine "wärmeübertragende Schicht" fehlt, muss der Kühler effektiver arbeiten können.

Oh, und schöner Test mibo. ;)
 

senbei

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erstmal DANKE :-)

2. Ändert sich die Temperatur nochmal, wenn Flüssigmetall zwischen ihs und Kühlerboden ist?

LG
 

OT71

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@mibo
du hast auch etwas viel mx-4 paste auf der cpu....die ersäuft ja schon unterm headspreader ;)
 

mibo

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Danke für die Antworten.
Ich werde es demnächst mit weniger WLP versuchen - allerdings nicht zwischen DIE und HS. Da bin ich der Meinung, dass die WLP nicht für das extrem plane DIE opimiert ist. Deshalb wundert es mich auch nicht, wenn andere mit WLP dort schlechtere Resultate haben, als mit der original Intel WLP (war bei mir ja auch so).
Bei XS.org hat jemand 10° mit Arctic Silver 5 gewonnen... wahrscheinlich hängt es stark von der jeweiligen Paste ab...
 

schapy

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sehr schön beschrieben @ mibo

Zum Thema Wertverlust bzw. Garantieverlust beim Köpfen sehe ich jetzt nicht so krass - Theoretisch hat jeder den Garantieverlust wenn er seine CPU übertaktet, also eigentlich jeder 3xxxK käufer ;)

Der Wertverlust stimmt, aber wenn der HS abgemacht wurde, WLP ordentlich erneuert und dann der HS wieder verklebt wird bestehen ja eigentlich keine Chancen das die Die was abbekommt. Über 10Grad bessere Temparaturen sprechen ja für sich, bei xtremesys hat einer mit "popliger" Arctic Silver ja schon 8 Grad Verbesserung hinbekommen.

Was ich an dem thema WLP seitens Intel bedenklich finde - WLP ist eigentlich nicht für die Ewigkeit gedacht und ich tippe das über langen zeitraum die orig. WLP austrocknet, bzw. die Temparaturen sichtlich schlechter werden - da wäre das verlöten doch langlebiger gewesen.

Früher gab es Zeitweise keine IHS auf den CPUs DIEs - weder bei Amd ( t-bred ) oder Intel (PII,PIII, Celeron) - Heute hat man natürlich die Gefahr durch die brachialen Luftkühler.

Ich bin mal gespannt wie das Thema weitergeht und wann der erste direkt die DIE mit Flüssigmetal und einem Wasserkühler kühlt (Das würde ich persönlich dann schon nicht mehr machen).
 

IronAge

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Ist ein Exemplar mit hoher VID ... habe ich auch eines .... bei 4.8 Ghz noch unter 80 Grad. Also mit TIM-Wechsel auf geschätzte 70 Grad zu bringen @4.8Ghz.
 

mibo

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Ich habe noch die Kurven, die CoreTemp geloggt hat an Post#3 angefügt.
Zwischen Intel-Test1 und Intel-Test2 hatte ich das Fenster geöffnet und die Zimmertemp sank von 21° auf 17°. Das sieht man schön am Anfang der roten/grünen Kurven. Fürs Ergebnis (max.Temps) hatte es offensichtlich kaum Auswirkungen.
 

Digi-Quick

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Viel zuviel WLP.

WLP hat einen schlechteren Wärmeleitwert als der direkte Kontakt, Die WLP soll kleinste Unebenheiten ausfüllen, da die WLP wiederum einen besseren Wärmeleitwert als Luft hat. Bei der LiquidPro ist das etwas anders, da diese ein Flüssig Metall ist mit entsprechend guter Wärmeleitfähigkeit.
So dick wie hier die WLP aufgetragen würde, wirkt sie eher Wärmeisolierend.
 

sm0k

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Jetzt konnte man bei dem test noch den HS schleifen (planschleifen), und auf den HS statt normaler WLP auch Flüssigmetall nehmen, würde sicher auch nochmal 3-5 grad bringen.
 

Bob.Dig

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HS weg lassen ist zu gefährlich?
 

schapy

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... die damals liebevoll genannte "Dau Kappe" wegzulassen ist immer etwas gefährlicher ;)
nicht ohne Grund ist sie mittlerweile bei allen CPUs drauf.
 

.maSk

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Mibo, hast du jetzt mit der CPU 4,5 unter Luft schaffen können oder trotz der Köpfung immernoch nicht?
 

Bob.Dig

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Logitech K800 Wireless
Mouse
Glorious Model O 👎 (nach 6 Monaten defekt), Cooler Master MM710 👎 (extrem klappriges Mausrad)
Betriebssystem
Microsoft Windows 10 (2004)
Sonstiges
pfSense
... die damals liebevoll genannte "Dau Kappe" wegzulassen ist immer etwas gefährlicher ;)
nicht ohne Grund ist sie mittlerweile bei allen CPUs drauf.
Dann fordere ich D.D.T. (Die Direct Touch) -technology für alle zukünftigen CPUs. :shot:
 

Master Luke

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ich persönlich würde auch sagen, dass man zumindest bei waküden schlitten am sockel ab macht und direkt kühlt.
 

REDFROG

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Hui, wusste gar nicht das mal Flüssigmetall direkt auf die CPU geben kann. Dachte immer da leitet dann was. Aber sogesehen kann man ja auch Kühler direkt draufklatschen... also faillogik meinerseits.:rolleyes: Ganzschön interessant was sich da machen lässt. Schöner Bericht von mibo wobei ich mich frage warum nicht komplett Flüssigmetall benutzt wurde? Mit Absicht, um zum Schluss noch ein Ass im Ärmel zu haben? :drool:
 

accakut

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Das ja mal sehr interessant, was hier besprochen wird, ich kämpfe auch mit meinem 3770K was die hitze bei 4.5GHz unter Luft angeht, aber der schritt zum köpfen der cpu ist bei mir noch weit entfernt. Mal sehen was hier noch alles kommt.


Sent from my iPhone.
 

mibo

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Mibo, hast du jetzt mit der CPU 4,5 unter Luft schaffen können oder trotz der Köpfung immernoch nicht?
Ich würde momentan trotzdem bei 4,4GHz bleiben und damit im Sommer mit den Temperaturen Spielraum nach oben zu haben.
Allerdings teste ich noch ein paar Sachen, bis ich das entscheide. Die 4,4GHz brauchen auch noch hier und da etwas Tuning an der Spannung, um wirklich stabil zu sein...
4,5GHz werde ich aber definitiv noch mal testen (und hier berichten).

Hui, wusste gar nicht das mal Flüssigmetall direkt auf die CPU geben kann. Dachte immer da leitet dann was. Aber sogesehen kann man ja auch Kühler direkt draufklatschen... also faillogik meinerseits.:rolleyes: Ganzschön interessant was sich da machen lässt. Schöner Bericht von mibo wobei ich mich frage warum nicht komplett Flüssigmetall benutzt wurde? Mit Absicht, um zum Schluss noch ein Ass im Ärmel zu haben? :drool:
Ich scheue mich immer noch davor, den HS mit Flüssigmetall zu versauen - das muss man hinterher runterschleifen, worauf ich keinen Bock habe.
 

sm0k

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Ich scheue mich immer noch davor, den HS mit Flüssigmetall zu versauen - das muss man hinterher runterschleifen, worauf ich keinen Bock habe.
dann haste sicher auch kein bock den HS plan zu schleifen und dann flüssigmetall raufzuklatschen mhm.. hab gehört das mit den planen + flüssigmetall soll einige grade bringen.
 

mibo

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dann haste sicher auch kein bock den HS plan zu schleifen und dann flüssigmetall raufzuklatschen mhm.. hab gehört das mit den planen + flüssigmetall soll einige grade bringen.
Schleifen würde ich höchstens am Kühlerboden, aber der sieht recht plan aus. Den HS will ich lieber ganz weglassen - hatte nur noch keine Zeit für nen Umbau.

Habe stattdessen nochmal mit der Menge der MX4 WLP zwischen HS und Kühler experimentiert, nachdem hier einige gesagt haben, dass ich viel zu viel Paste verschmiere (zwischen DIE und HS ist wie gehabt Liquid Pro). Temperaturen wieder nach 30Min Prime wie zuvor auch.

wie vorher MX4: 69,75° (68/69/73/69)
sehr wenig MX4: 78,25° (76/78/82/77)
2xsehr wenig MX4: 68,75° (67/68/73/67)

Bei der ersten Messung kommt so viel Paste zum Einsatz, wie gestern (habe nichts dran geändert).
Bei der zweiten Messung kommt nur ein Klecks zum Einsatz, was offensichtlich zu wenig war.
Als drittes habe ich die Menge ungefähr verdoppelt (2 Kleckse :-)
Damit habe ich dann 1° bessere Temps im Vergleich zu meinem üppigen WLP-Einsatz. 1° finde ich nicht relevant.

Jetzt frage ich mich eher, warum ich gestern noch 67° hatte und heute bei der ersten Messung schon 69,75°... Ich hatte wie geschrieben nichts geändert...

Bin jetzt zu müde.
Gute Nacht.
 

REDFROG

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So ein Scherzkeks.
Der reisst den Heatspreader von der CPU ab, kratzt das Gummi vom PCB, klebt da lausig provisorisch Klebeband drauf und bespritzt es sogar noch total unvorsichtig mit Flüssigmetall (das Zeug kann böse sein). Somit würde ich das Teil bei einem Gebrauchtkauf nichtmal Ansatzweise ernsthaft entgegensehen aber er macht sich in die Hose wenn der Heatspreader angeblich mit Flüssigmetall versaut wird. :d Witz komm raus


Ich habe auch irgendwie gelernt, das es absolut keine Rolle spielt wenn man das alte Flüssigmetall nicht wieder vollkommen entfernt. Warum auch, es sitzt einfach in den Poren fest. Genau da wo es sein soll.

Ich habe meinen CPU Kühler jetzt schon 4-5mal runtergenommen, manchmal bisschen Flüssi wieder drauf, manchmal vorher abgewischt weil verzogen bzw weil ich den komplett in der Hand und offen hatte und später einfach neu drauf.. Temps sind gut. Ich reibe da ja sicher nicht am Kühler rum während der noch an Schläuchen hängt und die CPU auch noch drin sitzt vorallem wenn es im Endeffekt fast gar nichts bringt. Manchmal muss man nicht so pingelig sein und der Technik vertrauen.
Gleiche war eigentlich mit den GPU blocks wo ich einfach bisschen Liquid Ultra zum Pro gemixt habe. (Pro ist für fullcover manchmal zu dünnflüssig und die Wärme wird nicht richtig transportiert, sehr gefährlich!)
ich finde ja das nichts aber auch gar nichts über dieses Flüssigmetall geht...wäre es nicht so gefährlich und unpraktisch (Benutzerabhängig) wäre es standard.
Deshalb hatte ich ja erwartet das, wenn man so einen extremtest macht, es auch wirklich so gut wie möglich versucht und nicht wieder Kompromisse eingeht wenn man die Hälfte auf dem Weg dorthin eh schon versaut hat.
 
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Warum den hs wieder drauf? Mein w3520 ist auch ohne hs unterwegs. Und ohne ICs auf der Oberseite, ein Traum ;)

Gesendet von meinem HTC Desire HD A9191 mit der Hardwareluxx App
 

REDFROG

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Ohne Heatpreader läuft man auch immer stärker entgegen der Gefahr die CPU zu beschädigen.
Zeit ist doch keine Entschuldigung. :p
Ich finde die Sache ganz interessant. Würde versuchen entweder die zwei "Flügel" von der Halterung nach unten zu biegen damit auch ohne HS genügend Kraft auf den Sockel ausgeübt wird (wenn das nicht funktioniert einfach irgenwelche Mittel zur Unterlegung nutzen) und den CPU Kühler würde ich an der Unterseite rings rum zB mit der Feile vorsichtig bearbeiten sodass in der Mitte eine kleine Erhebung übrig bleibt, die ungefähr so groß ist wie die CPU. Also mal angenommen der Rahmen würde durch das "Tieferlegen" überhaupt stören. Wenn nicht..dann ist es ja ganz einfach und kann sich sogar Feilen sparen.
Muss man es doch... zerstört man ja mehr oder weniger den Kühler für künftige Zwecke, ich würde sowas glatt angehen wenn ich an meinen Block nicht so hängen würde. An Zeit mangelt es sicher nicht xD
Da hätte ich ja idle temps nahe Raumtemp und load..hui das würde schick aussehen!
 
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