Ahh ok, dachte ihr redet hier von Wärmeleitpaste. Ich habe nur kurz gegoogelt und den Wärmeleitwert gesehen und habe mich an Romans Video erinnert. Wenn man Wärmeleitpads verwendet, reicht das Allgemein doch locker aus. Und ja ich weiß, es gibt Leute, die wollen mehr. Gönnt euch...
[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread
- Ersteller -Revo-
- Erstellt am
schnipp959
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Vorteil beim Putty ist halt, dass man es einfach draufschmieren kann und dann ist es fertig.
Will man z.B. beim GPU-Kühler mal die WLP ersetzen für den Chip, dann reißen die Pads ja gerne mal, da muss man dann wieder Pads in passender Größe und Dicke zur Hand haben.
Will man z.B. beim GPU-Kühler mal die WLP ersetzen für den Chip, dann reißen die Pads ja gerne mal, da muss man dann wieder Pads in passender Größe und Dicke zur Hand haben.
citsejam
Urgestein
Es gibt deutlich günstiger bei nahezu gleicher Qualität, was es für mich automatisch "besser" macht.
Und dazu noch ohne hässlich aufgedruckte Drachen
besterino
Legende
Ist alles sehr subjektiv. 
Für den einen spielt der Preis schon in die Bewertung mit rein, beim anderen vielleicht nur in die Kaufentscheidung. Nur weil ich es cool/besser finde, kaufe auch ich das noch lange nicht.
Für den einen spielt der Preis schon in die Bewertung mit rein, beim anderen vielleicht nur in die Kaufentscheidung. Nur weil ich es cool/besser finde, kaufe auch ich das noch lange nicht.Ich glaube das wird hier nicht umsonst nicht verlinkt, da hier eine Riesenwelle losgetreten worden ist, wobei es sich schon herausgestellt hat das einige Aussagen und Grundlagen nicht richtig im Video dargestellt worden sind.
Außerdem sind beide Werte wichtig. Eine sehr geringe Wärmeleitfähigkeit ist kontrapoduktiv, wie auch eine Millimeter Dicke der Schicht. Man kann weder das eine, noch das andere relativieren.
Nachtrag:
Und an dem Beispiel von Kupfer spielen selbst 3 mm keine wirkliche Rolle und kein sonderlich hohen Wärmedurchgangswiderstand.
Zuletzt bearbeitet:
Naja ich komme aus den Maschinenbau und hatte Thermodynamik und seine Aussagen waren Grundsätzlich richtig. Die Dicke der Schicht ist genau so wichtig wie der Wärmeleitwert selbst. Ein toller Wärmeleitwert ist nutzlos, wenn die Schichtdicke deutlich größer ist. Er hat schon recht, das am Ende nur der Deltawert entscheidend ist, denn darum geht es doch.
Ja. Letzten Endes kommt es auf das Ergebnis an. Ist mir eigentlich auch wumpe, wie Paste X sich bei wem auch immer im Labor verhält. Wenn ich bei mir das Zeug verschmiere und es ist schlechter, dann kann da sonst was drin sein.
Man kann ja gern Kritik an ihm üben. Muss man auch. Aber den Tester den er hat ist halt wesentlich aussagekräftiger für unsere Anwedungen. Sofern man ihn entsprechend einstellen kann. Pumpout + Langzeitstabilität dazu und man hat eigentlich alles was man braucht.
Man kann auch die meisten PS haben, wenn man sie nicht auf die Straße bekommt ist es ggf. nur laut.
Man kann ja gern Kritik an ihm üben. Muss man auch. Aber den Tester den er hat ist halt wesentlich aussagekräftiger für unsere Anwedungen. Sofern man ihn entsprechend einstellen kann. Pumpout + Langzeitstabilität dazu und man hat eigentlich alles was man braucht.
Man kann auch die meisten PS haben, wenn man sie nicht auf die Straße bekommt ist es ggf. nur laut.
Das ist nur ein Trugschluss, der Tester ist genauso wenig aussagekräftig wie alle anderen. Denn die gemessen Temperaturdifferenzen gelten nur für diesen idealen Teststand. Der letztendlich aus zwei vollkommen planaren und starren Metallplatten besteht, die sich nicht mal im Ansatz wie ein FR4 PCB durchbiegen. Noch stimmt die Wärmestromdichte. Denn die 240 W werden dort auf einer Fläche von 30x30 mm homogen erzeugt. Das hat weder was mit einer CPU zu tun, wo die wärmerzeugenden Rechenkerne gerade mal um die 2 mm groß sind. Auch mit keiner GPU. Heizfläche wird bei 20 °C Wassertemperatur gerade mal 34 °C warm. Vielleicht ohne Hotspot gerade so ungefähr mit einer GPU zu vergleichen.
Die Temperaturdifferenzen werden somit bei jeden anders ausfallen und deutlich höher sein. Damit kann man letztendlich noch weniger anfangen, als wenn man wirklich daraus die Wärmleitfähigkeit über die Dicke als Diagramm ermittelt. Denn dann könnte man in einem Bereich von 20 - 50 µm die Pasten vergleichen und sieht sofort welche besser abschneidet.
Auch hat dieser einzelne Test einen großen Nachteil. WLP verhalten sich über die Dicke unterschiedlich. Eine Paste die bei 20 µm besser abschneidet, aber bei 50 µm wiederrum schlechter. Kann bei einem Anwender mit 50 µm schlechter performen als der Teststand das bescheinigt hat. Ich sehe da nur Probleme.
Nachtrag:
Wenn man das praxisnah über die Temperaturdifferenz abbilden möchte, dann braucht man wirklich reale Testsysteme mit verschiedenen CPUs, GPUs und Kühler. Alles andere ist einfach praxisfern. Und für Pumpouteffekte und Langzeitstabilität düften mit nur 34 °C die Temperaturdifferenzen bezüglich thermischer Ausdehnung zu gering sein.
Zuletzt bearbeitet:
@hithunter
Was du sagst ist richtig, aber wir wollen eine Vergleichbarkeit zwischen Pasten auf IHS/Silizium und Kühlerboden herstellen. Das lässt sich eigentlich auf Oberflächentemperatur, Übergangswiderstand und Schichtdicke runterbrechen. Den Übergangswiderstand kann ich mit den Aufsätzen simulieren, die Temperatur mit dem Heizelement und Anpressdruck macht Schichtdicke.
Das einzige was ich auszusetzen habe ist das Heizelement. Interessiert halt null wieviel Watt da reingepumpt werden. Einzig und allein die Temperatur an der Oberfläche ist interessant. Hotspot weiß ich nicht. Die Wärmeübertragung in der Horizontalen sollte für die Paste zu vernachlässigen sein. Das kann man dann durch eine höhere Temperatur abbilden.
Das Problem der Wärmeleitfähigkeit ist das selbe, wie bei dem Aufbau hier: Wie garantierst du, dass Übergangswiderstand und die Temperatur der der Realität entsprechen. Wäremeleitfähigkeit oder Temperaturdelta sind im Prinzip nur verschiedene Ausdrucksweisen wie stark das Zeug letzten Endes isoliert. Was uns die Wärmeleitfähigkeit, und der Apparat von Roman durch seine Entfernung vom tatsächlichen Einsatz leider nicht so einfach verraten, ist die reale Differenz und Temperatur, die wir auf der Oberfläche und damit in dem Chip erzeugen.
Ich hätte wahrscheinlich "Sofern man ihn entsprechend einstellen kann." In meiner Aussage unterstreichen sollen. Denn der Aufbau ist, wie wir beide hier vortragen nicht realitätsnah genug, damit uns die Angabe des Temperaturdelta, den Nutzen von Paste X über Paste Y quantifizieren lässt.
Denn zu einer Paste gehört halt mehr, als nur die Wärmeleitfähigkeit für meinen Anwendugsfall, sonder Alterungsbeständigkeit und Pump-out. Wenn Paste X zwar besser den Job der Wärmeleitung erfüllt, aber wir von 0.1K für die CPU sprechen, dann hat das für mich keine Relevanz. Das kann ich aus einem Diagram für Wärmeleitfähigkeit nicht rauslesen, geschweige denn ein noch größerer Laie als ich es bin.
Und das wollte ich aussagen. Nicht der Apparat von Roman im speziellem, sondern die Idee dahinter, das Tenperaturdelta abzubilden, statt die Wärmeleitfähigkeit, mit Berücksichtigung der Übergangswiderstände.
Was du sagst ist richtig, aber wir wollen eine Vergleichbarkeit zwischen Pasten auf IHS/Silizium und Kühlerboden herstellen. Das lässt sich eigentlich auf Oberflächentemperatur, Übergangswiderstand und Schichtdicke runterbrechen. Den Übergangswiderstand kann ich mit den Aufsätzen simulieren, die Temperatur mit dem Heizelement und Anpressdruck macht Schichtdicke.
Das einzige was ich auszusetzen habe ist das Heizelement. Interessiert halt null wieviel Watt da reingepumpt werden. Einzig und allein die Temperatur an der Oberfläche ist interessant. Hotspot weiß ich nicht. Die Wärmeübertragung in der Horizontalen sollte für die Paste zu vernachlässigen sein. Das kann man dann durch eine höhere Temperatur abbilden.
Das Problem der Wärmeleitfähigkeit ist das selbe, wie bei dem Aufbau hier: Wie garantierst du, dass Übergangswiderstand und die Temperatur der der Realität entsprechen. Wäremeleitfähigkeit oder Temperaturdelta sind im Prinzip nur verschiedene Ausdrucksweisen wie stark das Zeug letzten Endes isoliert. Was uns die Wärmeleitfähigkeit, und der Apparat von Roman durch seine Entfernung vom tatsächlichen Einsatz leider nicht so einfach verraten, ist die reale Differenz und Temperatur, die wir auf der Oberfläche und damit in dem Chip erzeugen.
Ich hätte wahrscheinlich "Sofern man ihn entsprechend einstellen kann." In meiner Aussage unterstreichen sollen. Denn der Aufbau ist, wie wir beide hier vortragen nicht realitätsnah genug, damit uns die Angabe des Temperaturdelta, den Nutzen von Paste X über Paste Y quantifizieren lässt.
Denn zu einer Paste gehört halt mehr, als nur die Wärmeleitfähigkeit für meinen Anwendugsfall, sonder Alterungsbeständigkeit und Pump-out. Wenn Paste X zwar besser den Job der Wärmeleitung erfüllt, aber wir von 0.1K für die CPU sprechen, dann hat das für mich keine Relevanz. Das kann ich aus einem Diagram für Wärmeleitfähigkeit nicht rauslesen, geschweige denn ein noch größerer Laie als ich es bin.
Und das wollte ich aussagen. Nicht der Apparat von Roman im speziellem, sondern die Idee dahinter, das Tenperaturdelta abzubilden, statt die Wärmeleitfähigkeit, mit Berücksichtigung der Übergangswiderstände.
@fucata Jein.
1. Möchte Der8auer die Temperaturdelta von Grizzly Produkten veröffentlichen
2. Es sollten mehr Deltaermittlungen in der Industrie genutzt werden, statt andere Werte.
3. Er hält den Zuschauer dazu an Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübergangswiderstände (alleinstehend) zu ignorieren und stellt das Temperaturdelta als das einzig relavante dar (17:50)
Das mag keine vollständige Review darstellen und auch keine Vergleichbarkeit zu anderen Herstellern zulassen. Allein aus dem Grund, dass er selbst Hersteller ist, zweifel ich an der Veröffentlichung von Deltas mit anderen Pasten. Aber ich würde hier doch eine klare Zielgruppe Endverbraucher feststellen. Auch wenn der Aufbau primär zur Kontrolle und Verbesserung eigener Produkte dient.
1. Möchte Der8auer die Temperaturdelta von Grizzly Produkten veröffentlichen
2. Es sollten mehr Deltaermittlungen in der Industrie genutzt werden, statt andere Werte.
3. Er hält den Zuschauer dazu an Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübergangswiderstände (alleinstehend) zu ignorieren und stellt das Temperaturdelta als das einzig relavante dar (17:50)
Das mag keine vollständige Review darstellen und auch keine Vergleichbarkeit zu anderen Herstellern zulassen. Allein aus dem Grund, dass er selbst Hersteller ist, zweifel ich an der Veröffentlichung von Deltas mit anderen Pasten. Aber ich würde hier doch eine klare Zielgruppe Endverbraucher feststellen. Auch wenn der Aufbau primär zur Kontrolle und Verbesserung eigener Produkte dient.
Um ein Video für Endverbraucher über das Gerät zu drehen wurde es ganz sicher nicht gebaut. Wenn du das Video an sich meinst, stimme ich dir zu.
Genau das ist der Zweck. Bei der Produktion braucht man eine Qualitätssicherung und für die Entwicklung eine Möglichkeit zu testen.
Heute hab ich auch mal eine Frage. Ich hatte vor einer Weile neue Rohre für die GPU gebogen. Auch den Halter (Selbstbau) für die GPU habe ich geändert. Unten wird die GPU mit verstellbaren Winkeln gehalten. Ggf. habe ich die GPU ein wenig „zu gut“ gestützt, also nach oben geschoben.
Jetzt hatte ich den Rechner 7 Tage aus. Auch Leakshield war aus. Anschließend habe ich wieder Strom drauf gegeben und es war immer noch reichlich Unterdruck im System. Fast Nix weg. Dann hab ich ein bisschen gezockt, aber kein Triple A, deswegen auch keine hohen Wassertemperaturen, maximal 4 Grad über Raum. Recht schnell kam es zur einer Undichtigkeit an einem Rohr. In der Nähe eines Anschlusses hat sich ein Riss von innen heraus gebildet. Ziemlich nah an den Klammern der Wolverine. Ich hab schnell Schläuche eingezogen und bei Holzmaus neue Rohre bestellt. Die ausgebauten Rohre lagen dann auf dem Tisch, weil ich sie als Vorlage benutzten will.
Nach mehreren Tagen sah ich dann in einem Rohre Risse von innen heraus. Alles voll. Ich kann nicht 100 % ausschließen, dass da nichts draufgefallen ist. Aber ich bin mir ziemlich sicher, dass sich die Risse von alleine gebildet haben.
Was denkt ihr, woran liegt es?
Ich tippe auf zu viel Spannung, weil ich nach dem Einbau die GPU noch etwas nach oben geschoben habe, um die Position zu perfektionieren. Mich wundern nur die Risse, die erst nach dem Ausbau entstanden sind. Die letzten Tage war es ziemlich warm. Vielleicht sind die Risse durch die höhere Zimmertemperatur aufgetreten.
Jetzt hatte ich den Rechner 7 Tage aus. Auch Leakshield war aus. Anschließend habe ich wieder Strom drauf gegeben und es war immer noch reichlich Unterdruck im System. Fast Nix weg. Dann hab ich ein bisschen gezockt, aber kein Triple A, deswegen auch keine hohen Wassertemperaturen, maximal 4 Grad über Raum. Recht schnell kam es zur einer Undichtigkeit an einem Rohr. In der Nähe eines Anschlusses hat sich ein Riss von innen heraus gebildet. Ziemlich nah an den Klammern der Wolverine. Ich hab schnell Schläuche eingezogen und bei Holzmaus neue Rohre bestellt. Die ausgebauten Rohre lagen dann auf dem Tisch, weil ich sie als Vorlage benutzten will.
Nach mehreren Tagen sah ich dann in einem Rohre Risse von innen heraus. Alles voll. Ich kann nicht 100 % ausschließen, dass da nichts draufgefallen ist. Aber ich bin mir ziemlich sicher, dass sich die Risse von alleine gebildet haben.
Was denkt ihr, woran liegt es?
Ich tippe auf zu viel Spannung, weil ich nach dem Einbau die GPU noch etwas nach oben geschoben habe, um die Position zu perfektionieren. Mich wundern nur die Risse, die erst nach dem Ausbau entstanden sind. Die letzten Tage war es ziemlich warm. Vielleicht sind die Risse durch die höhere Zimmertemperatur aufgetreten.
schnipp959
Urgestein
Ich kann auch nur spekulieren, aber meine Vermutungen:
- mechanische Belastung durch die GPU
- ggf. Krafteinwirkung beim Einbau des Rohrs
- Spannungen im Material vom Erwärmen
Aber da du Wolverine Fittinge hast:
Bei mir hatten mehrere Rohre damals feine Risse bekommen nach einiger Zeit, jeweils aber an den Fittings beginnend.
Hatte aber die Rohre auch mehrfach montiert gehabt, wegen kleinen Umbauten. Außerdem hatte ich Bykski Rohre (Acryl) von AliE genommen, keine Markenrohre (von Holzmaus z.B.).
Allerdings sahen meine Risse ganz anders aus als bei dir.
Meine Woöverine Fittinge habe ich mittlerweile verkauft und damals umgehend auf Schlauch umgebaut, hatte zum Glück genügend Schlauch und Fittinge da um alle betroffenen Rohre zu ersetzen.
- mechanische Belastung durch die GPU
- ggf. Krafteinwirkung beim Einbau des Rohrs
- Spannungen im Material vom Erwärmen
Aber da du Wolverine Fittinge hast:
Bei mir hatten mehrere Rohre damals feine Risse bekommen nach einiger Zeit, jeweils aber an den Fittings beginnend.
Hatte aber die Rohre auch mehrfach montiert gehabt, wegen kleinen Umbauten. Außerdem hatte ich Bykski Rohre (Acryl) von AliE genommen, keine Markenrohre (von Holzmaus z.B.).
Allerdings sahen meine Risse ganz anders aus als bei dir.
Meine Woöverine Fittinge habe ich mittlerweile verkauft und damals umgehend auf Schlauch umgebaut, hatte zum Glück genügend Schlauch und Fittinge da um alle betroffenen Rohre zu ersetzen.
besterino
Legende
Zu viel Krafteinwirkung wäre mein Tipp.
Aber komisch, dass es nach einigen Wochen auf einmal auftritt. Und beim Ausbau war kein Kraftaufwand dabei.
Bilden manche Plastikarten nicht Risse, wenn sie nicht mehr mit Wasser in Kontakt sind? Ich meine das riesen Aquarium in Berlin ist doch auch deswegen gebrochen, nachdem die Wasser Abgelassen haben. War doch auch Acryl mein ich.
citsejam
Urgestein
Da hier ja doch recht viele Bastler unterwegs sind, mal eine Frage an erfahrene Lackierer:
Gibt es ein empfehlung für ein 1K-Lack-Spray (matt-schwarz) was tatsächlich auf Metal hält und sich nicht durch böses Anschauen verflüchtigt?
Das Problem liese sich vermutlich durch ein 2K Spray lösen, aber diese Dosen kosten um die 20€ und haben nach Vermengung ein extrem kleines Zeitfenster.
Das ist sehr ungünstig für Kleinteile eine 99% volle Dose für 20€ in den Wind zu schießen
Gibt es ein empfehlung für ein 1K-Lack-Spray (matt-schwarz) was tatsächlich auf Metal hält und sich nicht durch böses Anschauen verflüchtigt?
Das Problem liese sich vermutlich durch ein 2K Spray lösen, aber diese Dosen kosten um die 20€ und haben nach Vermengung ein extrem kleines Zeitfenster.
Das ist sehr ungünstig für Kleinteile eine 99% volle Dose für 20€ in den Wind zu schießen
Ist ja nicht notwendig. Ein Kühler aus Kunststoff wird unbrauchbar sein, einer aus Kupfer nicht und das klassifiziert eben die Wärmeleitfähigkeit. Und die Temperaturdifferenz ergibt sich nun mal aus dem Produkt der Wärmeleitfähigkeit und Materialstärke.
Man hat mit der Wärmeleitfähigkeit als Funktion über die Strecke alle Parameter die man benötigt. Alles andere ist irrelevant. Die effektive Schichtdicke ist bei jeden Setup anders, darum sind Vergleiche bezüglich der Temperaturdifferenz einfach obsolet und untauglich. Und genau das ist das Problem an einer praxistuntauglichen Angabe der Temperaturdifferenz, die ist von vielen Variablen abhängig.
Die Wärmeleitfähigkeit nicht, die beschreibt direkt die Materialgüte, darum ist auch bekannt das Kupfer besser als Kunststoff ist. Bezüglich Wärmeleitpaste und der Wärmleitfähigkeit kann man einen Bereich von 20 - 50 µm ansetzen. Und Wärmeleitpasten die hier eine bessere Wärmeleitfähigkeit haben, werden auch die geringen Temperaturdifferenzen aufweisen.
Darum ist das Argument im Video völlig ad absurdum mit der angeblich untergeordneten Wärmeleitfähigkeit aber so gering wie möglichen Schichtdicken. Dann könnte man die Wärmeleitpaste auch gleich weglassen und direkt Metall auf Metall setzen. Funktioniert bekanntlich, trotz geringen Abständen, wegen den Lufteinschlüssen nicht. Denn auch hier liegt es nur an der schlechten Wärmeleitfähigkeit der Luft von 0,026 W/m*K. Man sieht an der praktischen Beobachtung eben (Kupfer, Luft) das es eben nur auf die Wärmeleitfähigkeit an kommt. Der Wärmedurchgangwiderstand setzt sich zwar aus der Wärmeleitfähigkeit und der Materialstärke zusammen. Aber kleinst mögliche Schichtdicken mit Luft funktionieren wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit nicht, während bei Materialen wie Kupfer wegen der hohen Wärmeleitfähigkeit Schichtdicken von mehreren Millimeter kaum ein Hindernis darstellen.
Das lässt eindeutig eine Korrelation zu das die Wärmeleitfähigkeit wichtiger als die Materialstärke ist.
Zuletzt bearbeitet:
Die Aussage ist aber eine andere. Halbe Schichtdicke hat den gleichen Effekt wie doppelte Wärmeleitfähigkeit für die beobachtete Temperaturdifferenz. Und die Aussage ist richtig für gleiche Grenzschichten.
Und eine alleinige Angabe der Wärmeleitfähigkeit ist genauso absurd. Am Ende sind beides gleichwertige Parameter für die reale Performance.
Die Aussage ist mindestens unsauber. Erstmal ist nicht die Schichtdicke das Problem warum der vergleich schlecht ist sondern der Wärmeübergangswiderstand. Da du hier den Aggregatzustand wechselst hast du andere Art der Wärmeübertragung. D.h. ein einfacher Zusammenhang von Schichtdicke und Wärmeleitfähigkeit entfällt und auch ein Vergleich dazwischen.
Und das hier ist der Kern des Problems. Deine Annahme geht von extremen aus. Wenn wir aber die realitischen Werte für Wärmeleitfähigkeiten von 2-5 W/m²*k nehmen. Und gute WLP sich im Bereich von 3,5-5,2 liegen dann ist das ein sehr schmaler Bereich. Grade relativ zueinander.
Wenn jetzt die Aussage vom Bauer stimmen und die Varianz der Schichtdicken von 12-50µm liegen dann ist das ein sehr viel größerer relativer Faktor als die Wärmeleitfähigkeit. Oder um es mit deinem Vergleich zu nehmen. Eine 3mm Kupferschicht ist trotzdem nicht besser als eine 1mm Aluminium was den Wärmeübergangswiderstand angeht, obwohl Kupfer doch die bessere Wärmeleitfähigkeit hat. Und da im Bereich der Wärmeleitfähigkeit keine großen Fortschritte zu erwarten sind wäre eine optimierung auf möglichst geringe Schichtstärken der Weg um ein besseres Produkt zu haben.
Aber da am Ende ja auch die gemessenes Temperaturdifferenzen und die erwartete Verbesserung dieser Vorkommen ist das am Ende eh irrelevant. Es geht um maximal 1K die einer perfekte WLP in dem Test besser sein kann als eine schon im Markt vorhandene sehr gute.
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Die Aussage ist falsch und war auch der Grund der anregenden Kritik.
Warum halb so dünn nicht doppelt so gut ist: Grenzen der Schichtdickenreduktion bei Wärmeleitpasten und eine Änderung in den Wärmeleitpasten-Charts
Der Wärmeübergangwiderstand ist überall präsent. Darum ist die Aussage falsch das eine halbe Dicke zu halbierten Temepraturdifferenzen führt.
Stimmt niemals. Da hast Du dich um den Faktor 100 verrechnet. Zwischen Luft und Kupfer liegt der Faktor 14.769. Bei 26 µm wären das 384 mm Kupfer und keine angeblichen 3,8 mm.
Die Annahmen stimmen ja nicht, siehe erste Antwort. Zweitens muss eine WLP eine bestimme Mindestdicke haben und drittens wird bei einem Setup bezüglich Durchbiegung schon eine Mindestdicke vorgegeben. Das ist der gleiche Sachverhalt wie bei einem Wärmeleitpad wo Dicke ein nahe zu fester Parameter ist. Darum ist eben der Faktor der Wärmeleitfähigleit wichtiger als die Dicke.
Das war nicht der Sinn dieses Vergleiches.
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