[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

Das Problem ist ja das viele Gehäuse ja bei den PCI Blenden nur Aussparungen haben und nicht der komplette Bereich ausgespart ist (wie es z.B. zum Glück bei meinem 303 der Fall ist)
Somit muss das Gehäuseblech ja auch noch dazwischen.

Ansonsten würde es Aquacomputer ja bereits fertig zusammengebaut verkaufen.

Von Außen betrachtet bei manchen Gehäusen also:

Delrinteil außen > Gehäuseblech > MetallSlotblende > Delrinteil innen.

Deshalb ist draußen zusammen bauen bei vielen Gehäusen nicht möglich

Hier mal ein Vergleich:
https://image1280.macovi.de/images/product_images/1280/983819_6__63132-6.jpg (Aussparungen)
http://m-w-computer.de/wp-content/uploads/2016/06/in-win-303-weiss-hinten.jpg (komplette Bereich ausgespart)
 
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So viel Widerstand wie die aufbringen ist krass...

Ja das Ding ist echt nur mit roher Gewalt zusammenzubekommen. Blöd ist nur eben wenn man es im Gehäuse zusammendrücken muss, da brauchts dann Muskelkraft^^

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Das Problem ist ja das viele Gehäuse ja bei den PCI Blenden nur Aussparungen haben und nicht der komplette Bereich ausgespart ist (wie es z.B. zum Glück bei meinem 303 der Fall ist)
Somit muss das Gehäuseblech ja auch noch dazwischen.

Genau das ist das Hauptproblem, entweder man dremelt am Case rum oder muss das Ding im Case zusammensetzen...

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Und pass auf dass du es richtig rum zusammen baust, das Ding bekommst du danach glaub nicht mehr auseinander ;D Aber wenn es dann endlich zusammengebaut ist, ist die Lösung toll^^

Also auseinander bekommt man es deutlich leichter als zusammen, da reicht zuerst ein dünnes Messer um ein wenig rumzuhebeln, danach mit dem Schraubenzieher weiterhebeln bis es auf ist. Meines ist dadurch schon etwas zerkratzt, ist aber jetzt auch schon 7 mal in andere Gehäuse umgezogen...
 
kann man nicht durch die G1/4 ein langes Gewinde/Schraube durchziehen und beidseitig ne U-Scheibe drauf. Dann einfach li/re abwechselnd Stück für Stück festziehen. So sollte es auch im Case gehen.
 
Ist sie. Was ich mich frage: Das Terminal ist doch nicht besser als 2 ordentliche Bohrungen im Case für Schottverschraubungen...
 
Linux-Support für alle derzeitigen Windows-only Applikationen ;) Mehr interessiert mich im Moment eigentlich nicht von AC.

Nix da

Es wird von uns so schnell keine Linux Software geben.
Wenn von 1000 Usern 1-2 eine Linux Software Haben wollen ist das schon viel.
Wer soll das bezahlen?
Es ist einfach eine Entscheidung ob man mit den endlichen Ressourcen 99.5% aller User weiterhilft in dem man die Windows Software besser macht oder ob man die Zeit in eine Randgruppe investiert wo man nahezu keinerlei nutzen von hat.
 
Ist sie. Was ich mich frage: Das Terminal ist doch nicht besser als 2 ordentliche Bohrungen im Case für Schottverschraubungen...

Keine Ahnung wie das beim Rest ist, aber ich wechsel recht häufig zwischen Cases hin und her, mit zwei Bohrungen im Heck sinkt der Wert am Gebrauchtmarkt leider unverhältnismäßig stark ab, darum sind mir die 20€ für die Blende lieber.
 
Moin Moin.

Mir brennt der Helm^^ und ich hoffe auf eine Idee die ich so nicht sehe.... meine aktueller Rechner, am WE fertig gestellt... (Bild siehe Anhang)

akltuell: oben die eloops sind im push am radi, die nb unten ziehen die luft nach oben.

hatte vorher einen 1080er nova außen am gehäuse montiert, mir war klar dass die Temps schlechter werden, da weniger radi fläche und innen... aber das System heizt sich richtig auf, der ALU Deckel oben ist sehr heiß wenn man zockt... und ich hasse hohe Temperaturen^^

TGemps vorher im Spiele modus: gpu zu 70-80% ausgelastet, CPU zu 50-70%.

Simuliere das immer mit furmark, grafik stresstest an und 4 Threads beim cpu stress test an, dann komm ich auf die Auslastung wie im Spiel...

vorher: GPU: max. 50-52°, CPU: 47, kerne je max. 50-52°.

GTX 780 ist übertaktet, vgpu leicht angehoben, der 6700k rennt auf 4,5Ghz

Jetzt:

Lüfter laufen oben auf etwa 7-800Umdr., unten auf ca. 600.

CPU Max.: 54, Kerne bis zu 70°, GPU: 64 max.


Das Problem, denk ich, ist dass der Kreislauf sich gegenseitig aufheizt. Da der obere Radi von der warmen luft im gehäuse aufgeheizt wird....

Meine Idee im Moment wäre: Obere Lüfter über den Radi, sodass er frischludt bekommt im push. Dann jedoch staut sich die Luft im Gehäuse. Das Problem ist, dass keine Möglichkeit für einen 120er im hinteren Bereich gegeben ist. und ein 80er versaut hinten 1. die Optik und bringt 2. vom Luftdurchsatz, denke ich nicht viel wenns leise bleiben soll.

Habt ihr noch einen Geistesblitz?

Achja, das bracket vorne passt nicht mehr in die Front, sobald unten ein Radiator montiert ist, könnte dort zwar auch anders mindestens einen 120er unterbringen, aber da die Glasscheiben davor geschlossen sind, kann er auch keine Frischluft ansaugen oder die warme luft abführen....

Gehäuse ist das Lian Li PC-O11.



20180226_024647.jpg20180226_024744.jpg20180226_024715.jpg
 
Aktuell ist es so, dass du mit der schon aufgeheizten Luft von unten versuchst den oberen Radi zu "kühlen". Effektiv ist das fast so, als hättest du nur einen dicken 360er.
Probier das einfach mit dem Umdrehen. Wenn sich die Luft "staut", aber die Temps besser sind, :wayne:
 
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Moin Moin.

Mir brennt der Helm^^ und ich hoffe auf eine Idee die ich so nicht sehe.... meine aktueller Rechner, am WE fertig gestellt... (Bild siehe Anhang)

akltuell: oben die eloops sind im push am radi, die nb unten ziehen die luft nach oben.

hatte vorher einen 1080er nova außen am gehäuse montiert, mir war klar dass die Temps schlechter werden, da weniger radi fläche und innen... aber das System heizt sich richtig auf, der ALU Deckel oben ist sehr heiß wenn man zockt... und ich hasse hohe Temperaturen^^

TGemps vorher im Spiele modus: gpu zu 70-80% ausgelastet, CPU zu 50-70%.

Simuliere das immer mit furmark, grafik stresstest an und 4 Threads beim cpu stress test an, dann komm ich auf die Auslastung wie im Spiel...

vorher: GPU: max. 50-52°, CPU: 47, kerne je max. 50-52°.

GTX 780 ist übertaktet, vgpu leicht angehoben, der 6700k rennt auf 4,5Ghz

Jetzt:

Lüfter laufen oben auf etwa 7-800Umdr., unten auf ca. 600.

CPU Max.: 54, Kerne bis zu 70°, GPU: 64 max.


Das Problem, denk ich, ist dass der Kreislauf sich gegenseitig aufheizt. Da der obere Radi von der warmen luft im gehäuse aufgeheizt wird....

Meine Idee im Moment wäre: Obere Lüfter über den Radi, sodass er frischludt bekommt im push. Dann jedoch staut sich die Luft im Gehäuse. Das Problem ist, dass keine Möglichkeit für einen 120er im hinteren Bereich gegeben ist. und ein 80er versaut hinten 1. die Optik und bringt 2. vom Luftdurchsatz, denke ich nicht viel wenns leise bleiben soll.

Habt ihr noch einen Geistesblitz?

Achja, das bracket vorne passt nicht mehr in die Front, sobald unten ein Radiator montiert ist, könnte dort zwar auch anders mindestens einen 120er unterbringen, aber da die Glasscheiben davor geschlossen sind, kann er auch keine Frischluft ansaugen oder die warme luft abführen....

Gehäuse ist das Lian Li PC-O11.
Lüfter am unteren Radi drehen,dauert 10 min und ist dann fertig, die Luft drückt sich schon wohl raus.
 
Aktuell ist es so, dass du mit der schon aufgeheizten Luft von unten versuchst den oberen Radi zu "kühlen". Effektiv ist das fast so, als hättest du nur einen dicken 360er.
Probier das einfach mit dem Umdrehen. Wenn sich die Luft "staut", aber die Temps besser sind, :wayne:

Ja das macht wohl sinn. Ist das was mir gerade auch am ehesten einleuchtet. Also die unteren Lüfter nach Oben über den Radi, und die eloops unten auf den Radi^^ sonst sieht man davon ja nichts^^


Lüfter am unteren Radi drehen,dauert 10 min und ist dann fertig, die Luft drückt sich schon wohl raus.


Dann ziehen die unteren Lüfter doch aber auch direkt die warme Luft der Karte....
 
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Sag doch einfach was dein Problem ist, du Krabbengesicht ...
 
Über wieviel Wättchen reden wir da?

Wichtig ist erstmal das Sandwich weg zu bekommen und dafür ist untere Luffis drehen das flotteste.
 
Zuletzt bearbeitet:

Sag doch einfach was dein Problem ist, du Krabbengesicht ...

So einiges! :d


Versorg die Radiatoren erstmal mit frischer Luft. Dann werden die Temperaturen besser sein. Im übrigen würde ich mich von diesen synthetischen Stresstests nicht zu sehr beeindrucken lassen. Im realen Betrieb sehen die Temperaturen bestimmst anders aus.

Aber mal anders gefragt. Bist du denn mit der Lautstärke des Systems zufrieden? Läuft das System stabil? Wenn ja, ist es auch egal, ob du nun die Lüfter drehst oder nicht. ;)
 
kann man nicht durch die G1/4 ein langes Gewinde/Schraube durchziehen und beidseitig ne U-Scheibe drauf. Dann einfach li/re abwechselnd Stück für Stück festziehen. So sollte es auch im Case gehen.

Holy shit
die ist wirklich gut....
jetzt muss ich mal schauen ob ich da was habe was ich verwenden kann
ansonsten was kaufen, aber die Idee ist echt gut

bei der Heiß/Kalt-Methode hab ich Schiss das es zu heiß ist oder so^^

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Ist sie. Was ich mich frage: Das Terminal ist doch nicht besser als 2 ordentliche Bohrungen im Case für Schottverschraubungen...

wusste damals nicht was für ein Mist das ist...
und mit den PCIe-Blechen ist das echt praktisch.
ich frage mich, ob die Toleranzen wirklich so eng sein müssen :/
 
Ja das Metall biegt sich viel zu leicht und die Blende hat bisher auch bei keinem einzigen meiner genutzen Gehäuse richtig gepasst, sie stößt immer an der Rückwand an...
 
welche PCI(e)-Blenden sind nicht einfach zu biegen?!
 
Über wieviel Wättchen reden wir da?

Wichtig ist erstmal das Sandwich weg zu bekommen und dafür ist untere Luffis drehen das flotteste.

Naja ist ne evga classified gtx 780...die heizt ab werk schon gut, hat ne TDP von 250W, denke im aktuellen Takt werden's knapp 300W sein.

So einiges! :d


Versorg die Radiatoren erstmal mit frischer Luft. Dann werden die Temperaturen besser sein. Im übrigen würde ich mich von diesen synthetischen Stresstests nicht zu sehr beeindrucken lassen. Im realen Betrieb sehen die Temperaturen bestimmst anders aus.

Aber mal anders gefragt. Bist du denn mit der Lautstärke des Systems zufrieden? Läuft das System stabil? Wenn ja, ist es auch egal, ob du nun die Lüfter drehst oder nicht. ;)
Habe jetzt erstmal die Lüfter oben gedreht aber saugen unterm radi gelassen .

Sah natürlich vorher optisch 10x besser aus ... aber die temps scheinen jetzt etwas besser geworden zu sein. Aber so ganz glücklich bin ich damit nicht.... aber bin da wohl einfach verwöhnt vom großen Radi.


Jetzt ziehen beide frischluft durch die radis...


Achso und ja es läuft stabil und die Lautstärke passt auch. Aber wenn ich Gradzahlen nähe 60° sehe, krieg ich Anfälle ^^xD

Gesendet von meinem SM-G930F mit Tapatalk
 
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Achso und ja es läuft stabil und die Lautstärke passt auch. Aber wenn ich Gradzahlen nähe 60° sehe, krieg ich Anfälle ^^xD

Das ist dann einfach nur dein Problem.

Im übrigen ist der 6700K hoffentlich geköpft? Ansonsten hättest du dir den Spaß auch schenken können. ;)
 
welche PCI(e)-Blenden sind nicht einfach zu biegen?!

Die von Mein Aktuellen Gehäuse oder die vom Phanteks Evolve..
Wenn da nix dran hängt mag das ja OK sein aber bei mir hingen meine Kopplungen samt Schlauch dran. Und wenn ich die Kopplungen wieder verbinden wollte, musste ich immer die Gehäusewand öffnen und im Gehäuse die PCI-Blende festhalten. Praktisch war das nicht..
 
Du hast dich verlesen, es ging darum, welche PCIe blenden denn stabil sind. Die Antwort wird wohl sein, keine Standardblende ist stabil.
Man müsste wohl mit entsprechender Geometrie erst mal Stabilität erzeugen, flache Blechstreifen sind nunmal keine Stabilitätswunder.
 
Mach die Lüfter auf beiden Seiten auf "Frischluft-Push" dann sind die temps noch besser.
Saugend sind Lüfter generell nicht so leistungsfähig und vor allem leise wie drückend.
Du siehst dann halt nur nix mehr von denen...^^

Edith:
Auchnoch eLoops in Pull konfig...
eLoops sind zwar sehr gute Lüfter, aber die sollte man nur im Pushbetrieb nutzen.
 
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