ASRock B550 Pro4 im Test - Einstiegsmodell für zu hohen Preis

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Nun widmen wir uns auch einem ersten B550-Mainboard von ASRock, das eher als Einstiegsmodell dient und besonders den Geldbeutel etwas schonen soll. Genau aus diesem Grund sind die Pro4-Modelle plattform- und chipsatzunabhängig für viele Anwender interessant. Ob das ASRock B550 Pro4 ein gutes Preis-/Leistungsverhältnis aufweist, wollen wir in diesem Test feststellen.
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Ich finde die B550 Boards ja generell zu preisintensiv.
Nur, weil die Dinger jetzt auch PCIe 4.0 können, rechtfertigt das in meinen Augen keine Aufpreise von teils 50€ zum Vorgänger mit B450.
 
Die Ausstattung ist generell besser bei den B550-Boards. Sei es die verbesserte Stromversorgung, die bessere VRM-Kühlung oder 2,5 GBit-Ethernet. Es kommt auf das einzelne Board an, aber unterm Strich halte ich die höheren Preise für gerechtfertigt. Aber entscheidet ja jeder für sich.
 
Ausserdem gibt es nun keine PCIe 2.0 mehr. Ein 3.0x1 reicht schon, um z.B. eine 10Gbit NIC zu 85% auszulasten.
 
Die Boards benötigen wegen PCIe 4.0 abgesehen vom neuen Chipsatz auch ein 6 Layer PCB, und das schlägt sich in den Kosten nieder.

Viel wichtiger ist, dass die B550 Boards nicht mehr an lahmen PCIe 2.0 Lanes leiden und dass statt PCIe 3.0 x16 auch PCIe 3.0 / 4.0 2x8 geht.

Dem Board fehlt zu dem Preis aber trotzdem 2.5 Gbit Lan oder ein WiFi Module,
 
Das Alpha Bios 1.10A scheint nicht der Hit zu sein - wenn das schon nach einem kurzen Test durch HWL auffällt, dann fragt sich was der Hersteller getestet hat...

Was das Board an sich angeht,
die Ausstattung ist Einstiegsbereich angesiedelt was aber mehr, oder weniger am Preis liegt der dafür auch schon eigentlich etwas zu hoch ist.
Der erste x16 Slot ist etwas zu nah an den RMs was für Probleme sorgen kann und der erste M.2 ist etwas unpraktisch platziert.
Auf den zweiten M.2 hätte man bei dieser Anbindung auch gänzlich verzichten können, da ist man mit einer Adapterkarte im zweiten PCIe 3.0 x16(x4) besser bedient und es würde Ressourcen für einen internen USB 3.2 Gen2 Platz machen.

Aus meiner Sicht zu viele Kompromisse damit es in diesem Formfaktor in Frage kommt.
 
Immerhin ein paar weiße Akzente, aber warum gibt es aktuell keine AM4 Boards mehr mit weißem PCB?
 
Die Boards benötigen wegen PCIe 4.0 abgesehen vom neuen Chipsatz auch ein 6 Layer PCB, und das schlägt sich in den Kosten nieder.

Ich weiß nicht, wie du darauf kommst und finde dazu auch keine Quelle, dafür jedoch massig 4 Layer Boards mit PCIe 4.0.

Beispiele: fast alle B550 Low End ATX und jedes mATX.
 
Danke für den Test.
Mich hätte allerdings interessiert wie gut das Mobo mit 3900X(T) und 3950X(T) zurechtkommt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich kann mich täuschen, aber diesen negativen Punkt verstehe ich nicht

schlecht platzierte M.2-Schnittstelle über CPU

Die M.2 Slots sind doch wie bei jedem anderen MB, zwischen oder über dem PCIe Slots
 
Gemeint ist die M.2-Schnittstelle welche über die CPU angebunden ist - über dem PCIe x16 wäre diese eben besser aufgehoben und damit wäre auch mehr Platz zwischen den RAMs und der GPU.

Wieso was tatsächlich besser ist bleibt natürlich subjektiv.
 
schlecht platzierte M.2-Schnittstelle über CPU
Die M.2 Slots sind doch wie bei jedem anderen MB, zwischen oder über dem PCIe Slots
Hier ist glaube ich gemeint, dass der M2 Slot, der direkt an die CPU angebunden ist, ungünstig platziert ist (under dem PCIe x16). Je nach Kühler der GraKa und verwendeter SSD kann es aber auch sein, dass es eher positiv ist, weil er dort eventuell viel ausreichend kühle Luft abbekommt und die SSD somit nicht drosselt. Nur eil eine GPU z.B. 70°C hat, wird dadurch ja die Abluft nicht auch 70°C heiß, die Wärmeübertragung vom Kühler auf die Luft ist da ja auch entscheidend und die Abluft auf den SSD Kühler hat evtl. nur 50°C (und bei ausreichend Ströhmung entsprechend genug Kühlung für die SSD). Entsprechend ist das Problem je nach verbauter Komponente auch nicht wirklich ein Problem.
 
Ok verstanden, ja mag ein Problem sein. Aber selbst mein passiv gekühlter X570 Chipsatz, mit original Kühler Glüt nicht unter der Graka.
Denke dass kann man theoretisch vernachlässigen, aber erwähnenswert ist es.
 
Hihi, habe am Wochenende die kleine Version davon in mein PC eingebaut, ich scheine alles "richtig" gemacht zu haben. :d Danke für den test.
 
X570 ist die bessere wahl , weil die Preise im keller sind :sneaky: B550 ist immer noch ein Billig Chipsatz,nur kostet er noch mehr als B450 , :oops:
 
HWL News Bot schrieb:
Einstiegsmodell für zu hohen Preis

seit es Ryzen CPUs gibt, werden sämtliche boards mit VGA| DVI| HDMI| Display Port in unterschiedlichsten Varianten ausgestattet.
Es gab aber bisher jeweils nur 2 erwähnenswerte APUs respektive Ryzen 3/5 2200G/2400G und 3200G/3400G, die Athlons mal unberücksichtigt.

Für das B550 Pro4 zeigt die CPU Support Liste gerade mal Ryzen 7/5/3 PRO 4750G/PRO 4650G/PRO 4350G, die will man nur OEM vermarkten (so liest man es) aber ballert die CPUs als tray in den Markt ohne Garantie und Verfügbarkeit.

Wofür verbaut man bei einem B550 Pro4 überhaupt noch 1x VGA (iGPU), 1x HDMI 2.1 (iGPU)? Für die ersten Ryzen 3/5 2200G/2400G und 3200G/3400G? Falls das irgendwann funktioniert mit neuem Bios?
Oder die paar Hansel, die einen Ryzen 7/5/3 PRO 4750G/PRO 4650G/PRO 4350G ohne Garantie erwerben?
Das betrachte ich als Ressourcenverschwendung, suboptimales Produktmanagement und ungenutztes Kosteneinsparungspotential. Das betrifft aber alle Hersteller.

Bei Intel macht das ja noch Sinn, da nahezu jede CPU Serie eine iGPU hatte aber bei AMD ist das schon sehr befremdlich.
 
Ziemlich nervig, zumal ich an sich gerne eine Office Möhre mit einer APU verbauen würde.
Ich weiß nicht, wie du darauf kommst und finde dazu auch keine Quelle, dafür jedoch massig 4 Layer Boards mit PCIe 4.0.

Weil es ursprünglich mal von AMD so angesagt wurde, AM4 Board mit PCIe 4.0 benötigt entsprechendes 6 Layer PCB.

Beispiele: fast alle B550 Low End ATX und jedes mATX.

Also es gibt ein paar Boards mit 4 Layer PCB, da hast Du recht, sind auch etwas günstiger.

Wobei auffällig viele diese "Low End ATX" Boards eine extra Schicht Kupfer spendiert bekommen haben. (z.B. MSI B550 A-Pro, kenne ich so bisher eher von Gigabyte)

Und das Board um das es hier geht hat offenkundig auch ein 6 Layer PCB.
 
Danke für den Test.
Mich hätte allerdings interessiert wie gut das Mobo mit 3900X(T) und 3950X(T) zurechtkommt.
Ich verbaue demnächst für einen Kunden besagtes Board mit einem 3900x. Wenn du magst kann ich gerne ein paar Cinebench Durchläufe machen und hier Posten.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Knoddle
Danke, wäre sicher für viele interessant. Ich selbst hab das Asrock B550 Extreme 4 gekauft und heute mit nem 3900X verbaut.
 
Wollt ihr mich verarschen, ich habe für meine Asrock B450 Pro4 72.50.- CHF gezahlt, das ist ja mehr als der doppelte Preis für quasi 0 Mehrwert.
 
Kann man ja so nicht sagen, man bekommt pcie gen4 und die Möglichkeit die nächste Prozessorgeneration mit nehmen zu können.
 
Kann man ja so nicht sagen, man bekommt pcie gen4 und die Möglichkeit die nächste Prozessorgeneration mit nehmen zu können.

Naja auf meinem B450 wird Ryzen 3 auch noch laufen.
PCIe 4 bringt mir 0 Vorteile, ich denke auch nur einem ganz kleinen Prozentsatz der "Einsteiger Platinen Kundschaft", klar ein Nice-to-have, mehr aber nicht.
Das rechtfertig aber keinen Preisaufschlag von 100%.
 
@Kullberg
Wie versprochen habe ich dir einen Screenshot eines dritten Durchlaufes von Cinebench R20 mit einem 3900X auf einem B550M Pro4.

Test 3900X B550M Pro4.JPG


ps: Weitere Daten des PC´s
Ryzen R9 3900X
ASRock B550M Pro4
G.Skill Ripjaws 3600MHz CL18 32GB
Samsung Evo 970 500GB
Sandisk Ultra 2TB
KFA2 RTX 2080 OC
Coolermaster MasterLiquid 240
SilentiumPC Regnum RG4T
 
Zuletzt bearbeitet:
Wozu verbaut man überhaupt noch PS2 Anschlüsse. Das verwendet doch niemand mehr, die 0,01% sind vernachlässigbar :)
 
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