Die einzige Zutat, die dann manchmal benötigt wird ist ein wenig Heißluft auf den umliegenden Bereich, falls viel Kupfer in der Platine enthalten ist. Bei den 10% wo das nicht auf Anhieb klappt, nutze ich zwei Herangehensweisen:
1.) Schmelzpunktabsenkung
Anstatt mit mehr Hitze zu kämpfen senke ich einfach die Hitzeanforderung. Es gibt Lötzinn was extra für niedrigen Schmelzpunkt ausgelegt ist, rund 140°C braucht das nur. Man appliziere das auf die Lötstelle und erfreue sich an einem durchmengten Lötzinngemisch im Loch, welches jedes hartnäckige Originallot gefügig macht.
2.) Bleilot in Kombination mit Flux
Bleilot hat ja einen Schmelzpunkt von etwa 180-200°C. Das in Verbindung mit gutem Flux, welches bei Kontakt mit einer Lötspitze nicht nur sofort in Rauch aufgeht, sondern schön flüssig bleibt, wirkt ebenfalls wahre Wunder.
Mit Variante 1 kann man übrigens auch ohne Entlötpistole für freie Löcher sorgen, so man denn Heißluft mit entsprechendem Aufsatz hat, der vorne schön dünn ist, denn das Zeugs kannst du einfach aus den Löchern rausblasen ohne viel Hitzeeintrag. Ich warne aber davor das Niedrigtemperaturlötzinn irgendwo einzusetzen, wo es später warm wird. Während es ab etwa 140°C flüssig wird, findet eine Aufweichung schon deutlich früher statt und es besteht die Gefahr dass die Lötverbindung schadhaft wird. Das Zeugs ist eigentlich dazu gedacht hitzeempfindliche Bauteile / ICs auf Platinen zu verlöten in Bereichen, die keine übermäßige Erwärmung sehen. Also keine Mosfets im VRM Bereich damit einlöten