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Auf dem Weg zu DDR5 8000 mit dem 2DPC Taichi (noch die ersten schritte ^^)
Habe da ein paar Fragen.
=>7600( zwischen >6600<7600 hab ich nicht versucht) kann ich nur booten, wenn ich die SCLs anhebe.
Mit 8/17 kann ich nicht Booten.
Müssen die SCLs einer Logik folgen? Oder kann ich da frei würfeln?
@Veii eine Frage direkt an dich:
Bei den Widerständen, wenn du von stärker machen schreibst (so auch im tRFCmini) meinst du z.b. 60 Ohm ist stärker wie 40 Ohm (so will es meine Logik).
Nur meine ich herausgelesen zu haben, dass du das genaue Gegenteil meinst.
Also 40 Ohm ist stärker wie 60 Ohm.
kleinere Ohm Werte = stärker so habe ich es auch von ihm verstanden
Lässt von meiner Logik mehr Spannung zu, somit stärker zumindest hab ich es mir so abgeleitet weils am Anfang für mich auch nicht logisch war
Higher Term Impedance value,
Even if an impedance based multiplier (used for a different usecase) - still a bigger value means a weaker endresult *
// * because of its usage being for filtering and gating, and not for amplification. **
Soo i changed some time ago all "more/less" naming , to "weaker/stronger"
This is, incase i miss an options meaning, people will still understand its connection right.
For example:
In DDR4 times, i was long long under the assumption due to outcome data (connections)
That RTTs & CAD are stronger in higher value. It was the exact opposite
Sure they all are impedances, and impedances are multipliers ~ if you only isolate that variable.
But PCB design is complicated and finicky.
Soo a higher value is an endresult of lower amperage to target.
A lower value is an endresult of higher amperage to target.
Termination Impedance being a complicated formula, wording got fixed and all should behave the same.
It was just that i for 2 years although many mentions and mentions ~ got told its the other way around
Term impedance, always is an A to B topic. Its both sides.
// ** this
They align and its bi-directional.
Thinking about it simply like multipliers (aka old simplified ohms law) will not help but confuse more.
Thinking about it from non simplified Maxwell's equation ~ then it makes sense
Took time to figure this out~~
EDIT:
Mind you , i'm still learning without a teacher.
But no, Termination Impedance is different, because:
^ Thermals & Wire resistance play a fractional role in PCB design and OC. Because those are/were mutually defined by design.
They only begin to play a role, in sub-zero/critical thermal conditions, which is far away of our normal usecases.
We mess with duration of voltage, and even more duration due to filtering and gating X signal.
We only mess with inductance and conductance:
~ IF we for example place a huge copper blob over the traces (Der8auers Mycro issue+research, example) . And similar~
Because what we call signal strength or energy, is contained purely and solely in the traveling waves. Not the conductive material;
Similarly,
A "ground" doesn't have to end "to earth".
It is why any big metallic box (material density) and a PSU itself, can become "ground" for the energy waves. All relative really.
So also thick copper planes as return line, will become "the ground"
Also,
Ohms law educated by school is simplified and in such case wrong.
Maxwell's Equation(s) are the actually correct ones.
kleinere Ohm Werte = stärker so habe ich es auch von ihm verstanden
Lässt von meiner Logik mehr Spannung zu, somit stärker zumindest hab ich es mir so abgeleitet weils am Anfang für mich auch nicht logisch war
Da benützt fürs Filtering und Gating
Nicht als single ended amplifier
Zu viel Fokus auf "Single-Impedance" , ist der Grund für die Verwirrung.
EDIT:
~ bzw das Missverständnis was eigentlich "Voltage" ist.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
@RedF & chat
Lets keep this writeup public, part of it
Should answer it once and for all
Ich bin kurzlich umgestiegen von Intel auf AMD und Beschäftige mich mit optimalen Settings.
Ich komme Latency nicht unter 60ns. Müssten die Werte nicht besser aussehen?
Ich habe teile bessere Werte mit 6400 und CL32-39-39-39.
wie hoch sind denn deine ram-temperatur unter last und ist die kühlung basierend auf luft oder wasser?
ich hab zwar "nur" DDR4 (warte auf 9950x3d + x870e + den dazu passenden ram in 2025) jedoch sitzt der im custom loop bei 1.4 und entspannten 33°C maximal. Kollege von mir mit nem AM5 System und nur DDR5-6000cl30 bzw ohne LuKü sitzt bei 43°C aufm RAM, daher ist wichtig wie du den RAM kühlst
kein Problem. Die AIDA Latenz ist nur begrenzt Aussagefähig. Hängt stark davon ab, wieviele Hintergrundprozesse laufen. Kannst mal gegenchecken im abgesicherten Modus.
Bin mir nicht sicher, wo die Latenz beim 7950X3D in etwa liegt.
Um das noch zu drücke, kannst du GDM DIsabled probieren.
Die Timings, ausser den Primaries sind noch gewürfelt oder?
Ich bin kurzlich umgestiegen von Intel auf AMD und Beschäftige mich mit optimalen Settings.
Ich komme Latency nicht unter 60ns. Müssten die Werte nicht besser aussehen?
Ich habe teile bessere Werte mit 6400 und CL32-39-39-39.
Hallo zusammen,
ich habe mich die letzten Wochen aufmerksam durch die letzten 100 Seiten hier durchgelesen und wollte fragen ob ihr vielleicht noch den ein oder anderen Tipp zum optimieren habt? Mein Ziel war hauptsächlich die Latenz zu verbessern, mit Expo kam ich am Anfang nie unter 73ns.
hab mir jetzt ein teamgroup xtream 8000 kit bestellt. kommt morgen an. bin allerdings das wochenende nicht zuhause und komm erst sonntag dazu, das kit zu testen.