[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

Wisst ihr ob es für eine der RX 580 XTR einen Wasserkühler gibt? Ich hab bis jetzt nur die XFX mit XTX Chip im ref. Design gefunden =/
 
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Die Frage ist, ob die RX 580 XTR im Ref design oder im Design der "alten" RX 480 entworfen worden ist!


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kann mir jemand erklären wo beim Koolance 390 Eingang und Ausgang is? die Pfeile helfen nicht wirklich :d

Manual gibt nix her

cpu-390i_p1-700x700mmub5.jpg
 
ok doch richtig vermutet, danke
 
ja mit Jetplate ergibts auch nur so Sinn
 
Also wirklich, bisschen Sachverstand sollte man von dir doch erwarten können mittlerweile - das sieht man doch direkt durch die Anströmung und das gewisse etwas darunter ;)
 
Wüsste nicht was das eine mit dem anderen zu tun hat.
 
Von anderen Leuten Sachverstand zu verlangen und selber nicht im Stande sein die Anleitung zu lesen :d Das ist der Zusammenhang
 
Beim Caseking ist grad irgendwie nur EK ZMT 16/11 lagernd.

Ich wollte ursprünglich 16/10er ZMT und 16/10er EK ACF Fittinge - das kann ich aber irgendwie nicht machen wenn ich den dummen 16/11er Schlauch kaufe...
Habt ihr da ne Idee? Passt der 16/11er ZMT auf die 16/12er Fittinge? Oder muss ich mir sonst wo 16/10er ZMT bestellen? Ich wollte eigentlich alles beim selben Shop kaufen!
 
Hi,
ich frag jetzt nochmal "blöde" nach. Ungeachtet, ob nun 360 oder 420er- Radiator. Wie rum sollte man die Lüfter ausrichten in einem Bigtower? Kalte Luft von ausssen auf den Radiator blasen, oder etwas angwärmte Luft (u.a. von der GraKa und anderen Bauteilen) am Radi vorbei nach aussen saugend. Rein für den Radi wäre ja klar, kalte Luft von aussen rein. Aber damit würde ich ja insg. mehr Luft ins Sys reinpusten als raus. Hätte also nen Überdruck. Weiter würden "passive" Bauteile ( wie RAM und SpaWas vom Board) wärmer werden. Was wäre hier nun der bessere Weg?

Thanks...
 
Grundregel Nr 1: Mehr Luft aus dem Gehäuse absaugen, als Luft reinpusten.
Kamineffekt spielt bei dem geringen Temperaturunterschied kaum eine Rolle.

Ich habe bei mir hinten am Gehäuse einen Lüfter, der Luft auf das Mainboard bläst. Dafür hatte ich extra eine Umlenkhaube aus Plexiglas selber gebaut.

Der 240er Radiator vorne saugt Luft ab und das Netzteil saugt ab. Ich habe daher 1 rein, 3 raus. Der 420er Radiator ist neutral, da er bei mir von links nach rechts durchpustet und nicht in das Gehäuse rein.
 
Beim Caseking ist grad irgendwie nur EK ZMT 16/11 lagernd.

Ich wollte ursprünglich 16/10er ZMT und 16/10er EK ACF Fittinge - das kann ich aber irgendwie nicht machen wenn ich den dummen 16/11er Schlauch kaufe...
Habt ihr da ne Idee? Passt der 16/11er ZMT auf die 16/12er Fittinge? Oder muss ich mir sonst wo 16/10er ZMT bestellen? Ich wollte eigentlich alles beim selben Shop kaufen!

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Hecklüfter rein und Netzteil Gehäuseluft ansaugend ist genau das was was nach Jahrelanger Entwicklung bei Gehäusen umgedreht der Fall ist. Es gibt nen guten Grund warum top front und je nach Gehäuse auch bottom Lüfterplätze im Gegensatz zum Hecklüfter Luftfilter haben.
Des weiteren haben Moderne Gehäuse mehr als genug Löscher (PCI blenden und oft direkt neben der IO blende noch löcher/mesh. Das ist damit bei mehreren intake Lüftern die Luft problemlos raus kann.
Wenn man mehr Lüfter raus blasend als (gefiltert)einsaugend lässt kommt durch all diese Löcher normale staubige Luft durch.

Wer sein Netzteil zur Gehäuseentlüftung nimmt macht das entweder ausreichend Frischluft im Case und macht das wohl eher aus Optikzwecken, wer das aber fest zur Entlüftung von warmer Luft macht verkürzt dessen Lebensdauer. Zumal Netzteillüfter dann schnell mal nicht mehr leise sind.

Desweiteren gilt insbesondere bei Wasserkühlungen das Radis am Effizientesten mit viel Frischluft sind.
 
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Ich hab nun gesehen, dass EK für den 16/11er ZMT explizit sagt "the ideal companion for EK 12/16 ACF fitting" - werde mir also 16/11er Schlauch beim Caseking holen und 16/12er ACF dazu :)

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warum nicht einfach bei amazon 16/10 bestellen?

mit 16/10 bist du deutlich flexibler (im doppelten Sinn) aufgestellt. 16/10er knickt nicht so schnell und 16/10er ist deutlich weiter verbreitet, sodass du in paar Jahren keine sorgen haben wirst ob die Anschlüsse noch nutzbar sind.
 
Kamineffekt spielt keine Rolle, weil der bei einem PC-Gehäuse nicht vorhanden ist.

klar zieht da warme Luft nach oben, wenn da noch entsprechende Öffnungen da sind, dann hast du den Effekt.

Allerdings ist der bei den Temperaturunterschieden so schwach, dass er vernachlässigbar ist.

Keine Grundregel sondern (durchaus begründete) Präferenz. Meine ist mehr reinpusten als absaugen wegen "positivem" Druck der verhindert das Staub eingesogen wird. Meine Grundregel: nicht verallgemeinern.

Wenn zu viel Luft ins Gehäuse reingeblasen wird, kann es leicht zu Hitzestaus kommen. Dies ist bei einem Unterdruck im Gehäuse weniger der Fall.
 
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Arikus83 schrieb:
Liquid-Chilling schrieb:
Kamineffekt spielt keine Rolle, weil der bei einem PC-Gehäuse nicht vorhanden ist.
klar zieht da warme Luft nach oben, wenn da noch entsprechende Öffnungen da sind, dann hast du den Effekt.
Allerdings ist der bei den Temperaturunterschieden so schwach, dass er vernachlässigbar ist.

McStone schrieb:
Keine Grundregel sondern (durchaus begründete) Präferenz. Meine ist mehr reinpusten als absaugen wegen "positivem" Druck der verhindert das Staub eingesogen wird. Meine Grundregel: nicht verallgemeinern.
Wenn zu viel Luft ins Gehäuse reingeblasen wird, kann es leicht zu Hitzestaus kommen. Dies ist bei einem Unterdruck im Gehäuse weniger der Fall.

Ihr habt beide Recht... :d

Ein Kamineffekt gibt es beim Rechner nicht, denn bei einem Kamin wird durch den Wind der am Rand des Schonschein zieht ein Unterdruck erzeugt und so wird Rauch raus gesaugt. Selbes Prinzip wird bei einem Vergaser angewendet. Benzin wird durch den Unterdruck angesaugt und durch den Luftstrom mitgerissen.

In diesem Sinn hat @Liquid-Chilling vollkommen recht... aber wenn du mehr Luft raus ziehst als rein, dann erzeugst du wiederum künstlich diesen Unterdruck, du bläst zwar raus, aber durch den Unterdruck der nun entsteht wird wiederum ein Sog erzeugt der überall wo irgendeine Möglichkeit besteht ungefiltert Luft ins Gehäuse saugt... (Kamineffekt... :d), leider damit auch der ganzen Staub. Dein Argument ist aber auch richtig wenn sich warme Luft im Gehäuse staut.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ihr habt beide Recht... :d

Ein Kamineffekt gibt es beim Rechner nicht, denn bei einem Kamin wird durch den Wind der am Rand des Schonschein zieht ein Unterdruck erzeugt und so wird Rauch raus gesaugt.

Demnach dürfte es ja bei Windstille keinen Kamineffekt geben und demnach auch kein Kamin funktionieren :fresse2:

Kamineffekt – Wikipedia
Warme Luft hat eine geringere Dichte als kalte Luft, wodurch eine thermische Konvektion entsteht und Luft durch die obere Öffnung austritt. Im Inneren entsteht Unterdruck und der Außendruck drückt Luft durch die untere Öffnung in den Kamin, die ebenfalls erwärmt wird. Das führt zu einer Selbsterhaltung des Effekts.
 
Demnach dürfte es ja bei Windstille keinen Kamineffekt geben und demnach auch kein Kamin funktionieren :fresse2:

Kamineffekt – Wikipedia
Du solltest den Unterschied zwischen einem Kamin und einen Schornstein kennen lernen... ;)
Ein Schornstein dient nach Din 18160-1[1] zur Abführung von Verbrennungsgasen von Feuerstätten ins Freie und zur Herstellung des zur Ansaugung der Verbrennungsluft nötigen Unterdrucks.
Quelle: Schornstein – Wikipedia

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Wobei du mit dem Kamin schon ein gutes Beispiel gezeigt hast, denn warme Luft steigt ja bekanntlich nach oben. Es muss aber nicht zwangsläufig oben raus, es kann daher auch mit einem Lüfter auf der Rückseite mittels Sog raus befördert werden.

Bedenken musst du dazu noch das dadurch das CPU und GPU nicht mehr mit Luft gekühlt werden keine warme Luft ins Gehäuse befördern und so nicht ganz so hohe Temperaturen entstehen. Vorteil einer Wasserkühlung ist diesem Sinn Wärme mittels Wärmetauscher an beliebige Stelle zu versetzen und bei einem Radiator ist es sinnvoller mit Raumtemperatur zu kühlen als mit der Innentemperatur. In meinem Gehäuse blasen daher die oberen zwei Lüfter und die vorderen Lüfter meiner zwei intern verbauten Radiator alle von außen durch den Radiator rein, denn ich möchte mit 24-25 Grad Raumtemperatur mein Wasser kühlen und nicht mit 35-40 Grad Innentemperatur aus dem Gehäuse. Der Lüfter auf der Rückseite reicht dann aus warme Luft raus zu befördern.

Die Spannungswandler der CPU und der Chipsatz, sowie meine Festplatten haben dadurch immer noch gute Temperaturen.
 
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Lest ihr euch eigentlich mal durch, was ihr verlinkt?
Schornstein=Kamin=Esse (je nach Region)
 
1. es ist totaler Unfug zu sagen, dass mehr Luft aus dem Gehäuse gesaugt werden muss. Die Frage müsste sein: Wann arbeitet mein System am Effektivsten? Die Antwort ist ganz klar: Wenn die Radiatoren mit Frischluft versorgt werden. Über die Komponenten im System musst du dir nicht wirklich Gedanken machen. Die halten meistens höhere Temperaturen gut aus. ;) Und ob die nun 1-2°C wärmer werden, interessiert höchstens die Kalorienzähler unter uns.
Des Weiteren sorgst du ja, über einen oder zwei Gehäuselüfter, dass die Luft aus dem System befördert wird. Den Rest erledigen die Ritzen im Gehäuse. :)

2. Gibt es im Case keinen Kamineffekt. Wir reden hier nicht über eine passive Konvektion getrieben durch einen Temperaturunterschied. Es werden Lüfter benutzt, die die Luft durch Verbrauch von elektrischer Energie in irgendeine gewünschte Richtung fördern. Folglich kommt es zu keinem Kamineffekt.
Deshalb spielt es auch keine Rolle ob der Radiator im Deckel montiert ist. ;)


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