HBM4E
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NVHBM: NVIDIA entwickelt seinen eigenen Custom-HBM
Die diesjährige Hot-Chips-Konferenz stand ganz im Zeichen des Speicherbooms und entsprechend präsentierten alle großen Speicherhersteller ihre aktuellen Entwicklungen an zukünftigen Versionen von HBM. Dabei kommt dem Base-Die eine besondere Bedeutung zu. Samsung machte dies auf der Hot Chips besonders deutlich. Dabei wird es einen standardkonformen Base-Die geben, der sich vergleichsweise einfach integrieren lässt. Um moderne... [mehr] -
12-high HBM4E: SK Hynix liefert erste Samples aus
Der südkoreanische Speicherspezialist SK Hynix hat angekündigt, dass man die ersten Samples seines HBM4E-Speichers ausliefert. Die Speicherchips stapeln 12 DRAM-Speicherebenen und kommen somit auf eine Kapazität von 48 GB. Die Samples von SK Hynix kommen zudem auf eine Transferrate von 16 GBit/s pro Pin und damit eine Speicherbandbreite von 4 TB/s. Die Effizienz des Speichers steigt im Vergleich zu HBM4 um 20 %. Der... [mehr] -
Advanced Packaging: SK Hynix investiert 13 Milliarden US-Dollar in riesiges Werk
Bereits im April 2026 will SK Hynix laut Pressemitteilung mit dem Bau eines neuen Advanced-Packaging-Werks P&T7 beginnen. Mit dem Abschluss der Arbeiten wird Ende 2027 gerechnet. Entstehen soll das Werk bei Cheongju in der Provinz Chungcheongbuk-do. Dort hat man mit dem Werk M15X bereits einen großen Standort, der erst im vergangenen Jahr eröffnet wurde. SK Hynix will in Cheongju einen zentralen Standort für die Herstellung von... [mehr] -
GTC 2026: Micron und Samsung zeigen HBM4(E), SOCAMM2 und PCIe-6.0-SSDs
Im Rahmen der GTC 2026 haben die Speicherhersteller Micron, Samsung und SK Hynix ihrerseits verschiedenste NAND- und Flash-Lösungen vorgestellt. Diese sollen die kommenden Rubin- und Feynman-Generationen unterstützen – sei es durch HBM direkt neben den GPUs oder durch SOCAMM2-Speicher für die CPUs und DGX-Systeme. Auch schnelle SSDs mit PCI-Express 6.0 werden in den zukünftigen KI-Systemen zum Einsatz kommen. Micron wird mit seinem HBM4 mit... [mehr] -
Feynman mit GPU-Stacking, C-HBM4 und Rosa-CPU: NVIDIA fährt mit Oberon- und Kyber-Racks zweigleisig
NVIDIA nutzte die Keynote der GTC, um seine Roadmap zu aktualisieren – genauer gesagt, in einzelnen Aspekten etwas genauer auszuführen. Aktuell befinden sich Blackwell und Blackwell Ultra in full production. Die großen Stückzahlen dieser Systeme werden in den kommenden Monaten ausgeliefert und werden dann noch einige Zeit verfügbar sein. Die Rubin-Generation wird ab Ende 2026 verfügbar sein. Hersteller für Rechenzentrums-Hardware gehen... [mehr] -
Schneller Speicher für KI-Beschleuniger: Samsung liefert ersten HBM4 aus
Samsung hat angekündigt, dass die erste kommerzielle Auslieferung von HBM4 begonnen habe. Dies beschreibt den offiziellen Start von HBM4 als Produkt von Samsung. Die bisherigen Auslieferungen in Form von Samples dienten der Verifizierung. Dabei handelt es sich um nichtkommerzielle Samples. Der nun erste ausgelieferte HBM4 von Samsung erreicht eine Bandbreite von 11,7 GBit/s. Damit erfüllt man die von NVIDIA geforderten 11 GBit/s... [mehr]. -
TSMC 3DFabric und C-HBM4E: Advanced Packaging und (Custom) Base-Dies für HBM4(E)
Neben der Fertigung von Chips in den aktuellsten Herstellungsprozessen gehört das Advanced Packaging zu den Aushängeschildern von TSMC und ist für die allermeisten Chips auch unabdingbar. Entsprechend baut TSMC nicht nur die Kapazitäten seiner Fabs weitreichend aus, sondern auch die für das Advanced Packaging. Auf die Weiterentwicklungen in diesem Bereich kommen wir später. Im Rahmen des Advanced Packaging und der Integration von HBM4 wird den... [mehr] -
HBM4 von Micron: 11 GBit/s werden erreicht und TSMC fertigt den Base-Die
Nachdem SK Hynix bereits in der vergangenen Woche die Massenproduktion von HBM4 mit 10 GBit/s und mehr angekündigt hat und damit die Anforderungen von NVIDIA erfüllt, zog nun auch Micron nach. Im Rahmen der Bekanntgabe der Zahlen für das dritte Quartal 2025 widersprach der Speicherspezialist den Gerüchten der vergangenen Tage, der HBM4 von Micron könnte die geforderte Datenraten nicht erreichen. Laut Hersteller hat man allerdings bereits... [mehr]
