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Aluminium-Rahmen soll Verbiegen der Alder-Lake-Prozessoren verhindern

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core-i9-12900Bereits kurz nach Erscheinen der Alder-Lake-, bzw. LGA1700-Plattform kamen die ersten Berichte über einen ungleichen Anpressdruck, sich verbiegende Sockel und somit hohe Temperaturunterschiede auf. Die Lösung des Problems ist häufig eine verstärkte Backplate oder das einseitige Unterlegen der Sockelbefestigung. Intel verneint bisher, dass es sich dabei um ein grundsätzliches Problem handelt.

Weil auch wir bereits so unsere Probleme damit hatten (abhängig vom Kühler), haben wir uns für den Test des Core i9-12900KS dazu entschieden, die Alphacool Apex Backplate XPX zu montieren. Diese Lösung gab es aber bereits vorher. Inzwischen sind einige Drittanbieter auf das Problem aufgesprungen und präsentieren eine vermeintliche Lösung.

Im Falle des Thermalright LGA1700-BCF (Bending Corrector Frame) (via Cowcatland) handelt es sich um einen Aluminium-Rahmen, der auf der Seite des Sockels auf dem Mainboard, bzw. über dem Prozessor montiert wird. Er ersetzt die ansonsten verwendete Befestigung des LGA1700.

Bisher ist der Thermalright LGA1700-BCF nur bei Taoboa zu finden und kostet dort 39 Yuan – umgerechnet etwa 5,50 Euro. Eine Produktseite bei Thermalright ist noch nicht zu finden und somit fehlen auch viele Informationen zur Kompatibilität, bzw. ob diese auf allen Mainboards mit LGA1700 gegeben ist. So lange die Clearance-Bereiche der ansonsten vorhandenen Sockelbefestigung eingehalten werden, sollte diese gegeben sein.

In welchem Umfang der Rahmen ein Verbiegen verhindert, ist noch nicht bekannt. Unabhängige Tests gibt es derzeit nicht.

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