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Verbiegen des LGA1700: Intel dementiert daraus resultierende Probleme

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alder-lake-reviewBereits kurz nach Erscheinen der Alder-Lake-, bzw. LGA1700-Plattform kamen die ersten Berichte über einen ungleichen Anpressdruck, sich verbiegende Sockel und somit hohe Temperaturunterschiede auf. Die Lösung des Problems ist häufig eine verstärkte Backplate oder das einseitige Unterlegen der Sockelbefestigung.

Weil auch wir bereits so unsere Probleme damit hatten (abhängig vom Kühler), haben wir uns für den Test des Core i9-12900KS dazu entschieden, die Alphacool Apex Backplate XPX zu montieren. Die Unterschiede in der Kühlleistung können durchaus signifikant sein. Durch das Verziehen des Sockels zeigt sich eine entsprechend uneben ausgerichtete Oberfläche des Heatspreaders – von wenigen Grad Celsius bis hin zu Temperaturen über Tj war schon alles dabei.

ASUS ROG Maximus Z690 Hero mit Alphacool-Backplate

Gegenüber TomsHardware hat Intel nun ein Statement abgegeben:

"We have not received reports of 12th Gen Intel Core processors running outside of specifications due to changes to the integrated heat spreader (IHS). Our internal data show that the IHS on 12th Gen desktop processors may have slight deflection after installation in the socket. Such minor deflection is expected and does not cause the processor to run outside of specifications. We strongly recommend against any modifications to the socket or independent loading mechanism. Such modifications would result in the processor being run outside of specifications and may void any product warranties." 

"Wir haben keine Berichte über Intel Core-Prozessoren der 12. Generation erhalten, die aufgrund von Änderungen am integrierten Heatspreader (IHS) außerhalb der Spezifikationen laufen. Unsere internen Daten zeigen, dass der IHS bei Desktop-Prozessoren der 12. Generation nach der Installation im Sockel eine leichte Durchbiegung aufweisen kann. Eine solche leichte Durchbiegung ist zu erwarten und führt nicht dazu, dass der Prozessor außerhalb der Spezifikationen läuft. Wir raten dringend davon ab, Änderungen am Sockel oder am unabhängigen Lademechanismus vorzunehmen. Solche Modifikationen würden dazu führen, dass der Prozessor außerhalb der Spezifikationen betrieben wird, und können zum Erlöschen jeglicher Produktgarantien führen."

Drei Punkte lassen sich aus diesem Statement entnehmen: Intel sieht einerseits keinen Fehler mit derartigen Auswirkungen, die dazu führen, dass die Prozessoren außerhalb der Spezifikationen betrieben werden. Andererseits erkennt man eine gewisse Durchbiegung des Heatspreaders an. Zugleich rät Intel davon ab, Änderungen am Sockel vorzunehmen. Eine Modifikation des Sockels, bzw. dessen Befestigung soll dazu führen, dass der Prozessor außerhalb seiner Spezifikationen betrieben wird und die Produktgarantie könnte erlöschen.

Vorerst schein Intel also keinerlei Änderungen am Sockel-Design vornehmen zu wollen.

Welche ist die beste CPU?

Unsere Kaufberatung zu den aktuellen Intel- und AMD-Prozessoren hilft dabei, die Übersicht nicht zu verlieren. Dort zeigen wir, welche Prozessoren aktuell die beste Wahl darstellen - egal, ob es um die reine Leistungsfähigkeit oder das Preis-Leistungs-Verhältnis geht.


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