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Intel nennt weitere Details zu Rocket Lake-S, Cypress Cove und den dazugehörigen Chipsätzen

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intel-2020Kurz bevor AMD seine neue Ryzen-5000-Serie auf Basis der Zen-3-Architektur ankündigte und darin auch Intels letzte Domäne – die Spieleleistung – für sich proklamierte, nannte Intel erste Details zur nächsten Core-Generation für den Desktop. Bis auf einen groben Zeitrahmen im ersten Quartal 2021 und der bereits erwarteten Unterstützung für PCI-Express 4.0 gab es jedoch keine weiteren Details.

Heute, rund eine Woche vor dem Verkaufsstart der Ryzen-5000-Serie und noch bevor es die ersten Testberichte dazu gibt, nennt Intel weitere Details. Vermutlich will man AMD wieder etwas Wind aus den Segeln holen, wenngleich dies schwierig werden dürfte, denn am Start im ersten Quartal 2021 hat sich nichts geändert und AMD wird in wenigen Tagen die neuen Prozessoren an seine Kunden ausliefern.

Die 11. Generation der Core-Prozessoren alias Rocket Lake-S wird auf eine neue Mikro-Architektur setzen. Diese hört auf den Namen Cypress Cove. Auch dazu gab es bereits entsprechende Gerüchte, denn bei Cypress Cove soll es sich um einen Backport der Sunny-Cove- oder Willow-Cove-Architektur handeln. Details zur Architektur oder dem Aufbau verrät Intel noch nicht, spricht aber von einem IPC-Plus im zweistelligen Prozentbereich – "(...) enable double-digit percentage IPC performance improvement ". Kürzlich tauchten erste frühe Samples auf, deren Cache-Struktur auf Sunny Cove hindeutet, allerdings hat Intel vermutlich Änderungen im Front- und Backend vorgenommen, weswegen die Architektur mit Cypress Cove wohl einen eigenen Namen erhalten hat.

Außerdem sollen die Core-Prozessoren der 11. Generation eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der Xe-Architektur erhalten. Dabei handelt es sich vermutlich um den Xe-LP-Ausbau, wie er auch bei den Tiger-Lake-Prozessoren zum Einsatz kommt. Allerdings spricht Intel nur von einer um 50 % höheren Leistung gegenüber der bisherigen Gen9-Lösung und bereits die Gen10-Einheit in den mobilen Ice-Lake-Prozessoren stellte eine Verdopplung dar – gefolgt von einer weiteren Verdopplung für Gen11, bzw. Iris Xe.

Bis zu acht Kerne sollen die neuen Prozessoren anzubieten haben, was in der reinen Anzahl ein Rückschritt zur 10. Generation und dem Core i9-10900K (Test) bedeuten würde. Die höhere IPC-Leistung wird die fehlenden zwei Kerne in der Multi-Threaded-Leistung eventuell ausgleichen können, aber dies wird man abwarten müssen. Intel macht keine Angaben dazu in welchem Fertigungsverfahren die Rocket-Lake-S-Prozessoren hergestellt werden. Mit ziemlicher Sicherheit wird es bei 14 nm bleiben und Intel betont mehrfach, dass ein hoher Takt (mehr als 5 GHz) ein wichtiger Faktor bleiben wird – "Games and most applications continue to depend on high-frequency cores to drive high frame rates and lower latency."

Der Speichercontroller der Rocket-Lake-S-Prozessoren unterstützt nun ebenfalls DDR4-3200, womit Intel in der Validierung seines Controllers zu AMD aufschließt. Natürlich konnten die bisherigen Prozessoren den Speicher schneller ansprechen, allerdings validierte Intel diesen nur bis DDR4-2933.

Die 11. Generation der Core-Prozessoren wird PCI-Express 4.0 unterstützen, was schon seitens Intel bestätigt war. Nun jedoch kennen wir die Anzahl der Lanes der zukünftigen Desktop-Plattform. Diese geht von 16 auf 20. Die vier zusätzlichen Lanes sollen dazu verwendet werden, eine SSD schnell anbinden zu können, ohne dass die Anzahl der Lanes am primären PCI-Express-Steckplatz halbiert werden müsste. Weitere Lanes gab und gibt es über den Chipsatz, die hier genannten 20 Lanes sind aber allesamt direkt am Prozessor angebunden.

Neben dem Plus an PCIe-Lanes und der Unterstützung von PCI-Express 4.0 wird Intel die LGA1200-Plattform mit neuen Chipsätzen der 500-Serie ausstatten. Dies sollen dann Unterstützung für USB 3.2 Gen 2x2 mit bis zu 20 GBit/s bieten. Es wird also wieder neue Mainboards geben, wenngleich die aktuellen Z490-Mainboards und solche mit den anderen Chipsätzen der 400-Serie durchaus in der Lage sein sollten, die neuen Prozessoren aufzunehmen.

Im Rahmen der kurzen Präsentation nannte Intel außerdem neue Overclocking-Funktionen und Fähigkeiten in diesem Bereich. Welche genau dies sind, lässt man allerdings offen. 

Zudem nennt Intel die Unterstützung von Deep Learning Boost (DL-Boost), was über entsprechende VNNI-Befehlssätze bewerkstellig wird, die von Rocket Lake-S unterstützt werden. Eine entsprechende Unterstützung gibt es aktuell nur in den Cascade-Lake-Prozessoren für Server, für die Ice-Lake-Prozessoren in Notebooks und angekündigt für die Tiger-Lake-Prozessoren, die ebenfalls nur in Notebooks zum Einsatz kommen.

In den Fußnoten nennt Intel die Systemkonfigurationen, die verwendet wurden, um die Leistungsversprechungen von Rocket Lake-S gegenüber Comet Lake-S belegen zu können. Von der aktuellen Generation hat man hier den Core i9-10900K aufgeführt, der ein PL1 von 125 W und ein PL2 von 250 W bei einem Tau-Wert von 56 s vorzuweisen hat. Offenbar setzt man für das Spitzenmodell von Rocket Lake-S ähnliche Vorgaben an, denn auch hier werden ein PL1 von 125 W, ein PL2 von 250 W und ein Tau von 56 s genannt.

Nun heißt es zunächst einmal abzuwarten. Bald werden wir die Ergebnisse der Ryzen-5000-Prozessoren kennen und dann kann sich AMD einige Monate austoben und hoffentlich ausreichend Stückzahlen liefern, bevor Intel dann (vermutlich eher später als früher) im ersten Quartal 2021 versuchen wird, zurückzuschlagen. Festzuhalten bleibt allerdings schon jetzt, dass AMD in seiner Desktop-Plattform mehr Kerne bieten wird, denn bei Rocket Lake-S ist bei acht Kernen Schluss, während AMD mit dem Ryzen 9 5950X satte 16 bieten wird. Bei den PCI-Express-Lanes wird Intel in der Geschwindigkeit und Anzahl zumindest aufschließen können und wie es um die Leistung der einzelnen Kerne bestellt ist, wird sicherlich die zentrale Frage des Frühjahrs werden.