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Xe-HPC oder Next-Gen-Xeon? Intel zeigt geheimnisvollen Chip (Update: Xe-HP bestätigt)

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intel-xePer Twitter-Posting hat der Social-Media-Account von Intel Graphics den Besuch von Jim Keller und Raja Koduri in einem Labor des Chipkonzerns dokumentiert. Eines der Bilder zeigt einen geheimnisvollen Chip von der Vorder- und Rückseite. Auf den ersten Blick ist nicht wirklich klar, um was es sich hier handelt.

Einige Details lassen sich jedoch erkennen: So handelt es sich offenbar um einen Prozessor oder eine GPU, die in einem Sockel eingesetzt wird, denn es befindet sich die Dreieck-Markierung auf einer der Ecken des PCBs. Die Rückseite offenbart zum einen das LGA für die Kontaktierung im Sockel und zum anderen, dass es sich um ein Chiplet-Design handeln könnte, welches in diesem Fall zwei oder vier Chips in einem Package unterbringt – so zumindest lässt sich dies deuten.

Bei der Batterie oder dem Akku in der Mitte handelt es sich um eine AA-Zelle. Daran bemessen lässt sich die Größe des Packages mit ungefähr 78 x 50 mm abschätzen. Das Package eines Cascade-Lake-AP-Prozessoren mit zwei Chips kommt auf 76 x 72,5 mm. Ein Sockel LGA4189 der nächsten Cooper-Lake- und Ice-Lake-Xeons kommt auf 77,6 x 50,6 mm – würde also sehr gut passen.

Am wahrscheinlichsten handelt es sich um eine Ponte-Vecchio-GPU auf Basis der Xe-HPC-Architektur. Diese wird Ende 2021 im Aurora-Supercomputer zum Einsatz kommen. Die einzelne GPU wird der erste Chip sein, der bei Intel in 7 nm gefertigt wird. In einer Ponte-Vecchio-GPU kommen acht der Xe-HPC-Chiplets zum Einsatz. So zeigen es zumindest die schematischen Darstellungen von Intel.

Im Package kommen Intels aktuelle Packaging-Technologien EMIB und FOVEROS zum Einsatz. Der HBM wird per EMIB angebunden, der Rambo-Cache per FOVEROS.

Vor einigen Monaten zeigte Raja Koduri einen Wafer, der offenbar mit den ersten Xe-HPC-Dies belichtet war. Acht dieser Chips sollen sich in einer Ponte-Vecchio-GPU befinden.

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Die Chips haben ihren Tape-Out also hinter sich, nun testet Intel das gesamt Package – so könnte die Message von Intel sein.

Auch ein Xeon-Chip wäre möglich

Es könnte sich aber auch um einen Xeon-Chip handeln. Die Abmessungen würden grob zum LGA4189 passen, allerdings ist der freie Bereich in der Mitte, dort wo sich die SMD-Widerstände auf der Rückseite befinden beim Sockel LGA4189 eher quadratisch und beim von Intel gezeigten Chip eher rechteckig. Wir wissen jedoch nicht, wie Intel seine AP-Varianten ausführen wird.

Schlussendlich müssen wir uns eingestehen, dass wir aktuell nicht sicher sein können, welche Art von Chip – ob Prozessor oder eine GPU – wir hier sehen. Einige Hinweise deuten in die eine, andere wiederum in die andere Richtung. Wir werden sehen, wann das Geheimnis gelüftet wird.

Update: Chip ist ein Xe-HP-Design

Inzwischen hat Raja Koduri per Twitter bestätigt, dass es sich um ein Xe-HP-Design handelt. Es ist also kein Ponte-Vecchio-Chip mit acht Chiplets, sondern höchstwahrscheinlich eine kleinere Ausbaustufe mit vier Compute-Chips und angebundenem HBM.

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Xe-HPC und Xe-HP seien aktuell im Fokus, um den Bedarf nach Rechenleistung im Datacenter decken zu können.

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Koduri verweist darauf, dass die ersten Xe-Chips schon in Kürze verfügbar sein werden. Damit sind die Tiger-Lake-Prozessoren gemeint, die in den mobilen Varianten im Sommer vorgestellt werden sollen und gegen Ende des Jahres in ersten Notebooks erhältlich sein werden. Kurz darauf werden offensichtlich die Einsteiger-Lösungen folgen.