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Comet Lake-S: Geleakte Folien konzentrieren sich auf das Overclocking

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intel-cml-s-packageAuch wenn der Startschuss noch nicht gefallen ist, so gibt es wieder ein paar neue Präsentationsfolien zu den Comet-Lake-S-Prozessoren von Intel, die früher als geplant veröffentlicht wurden. Diese bestätigen im Grunde das, was wir schon wissen. So kennen wir bereits das Topmodell mit seinen zehn Kernen und einem maximalen Takt von 5,3 GHz. Die übrige Produktpalette ist im Grunde ebenfalls keine Überraschung und daher wollen wir uns auf einen anderen Aspekt konzentrieren, der in der Präsentation offenbar eine Rolle spielt.

Dabei handelt es sich um das Overclocking, das für Intel offenbar für Comet Lake-S eine größere Rolle spielt. Die Prozessoren werden zwar weiterhin in 14 nm gefertigt und machen hinsichtlich der Fertigung keine großen Sprünge, Intel will ihnen jedoch offenbar auf zweierlei Weise in diesem Bereich etwas auf die Beine helfen: Mit Software und einem dünneren Chip.

Kommen wir zunächst zur Software: Der Intel Performance Maximizer wird ebenso aktualisiert wie das Extreme Tuning Utility (XTU). Offenbar wird es bei den Comet-Lake-S-Prozessoren möglich sein, pro Kern zu entscheiden, ob das Hyperthreading aktiv ist oder nicht. Zudem wandert ein PCI-Express- und DMI-Overclocking in das XTU. Beides war bisher allerdings schon über andere Wege möglich.

Wohl wichtigster Punkt ist die Einführung einer Spannungs/Takt-Kurve, die genau festlegt, welche Spannung bei welchem Takt anliegen soll. Bei den GPUs von AMD und NVIDIA kennen wir dies bereits, bei den Prozessoren ist eine solche Möglichkeit allerdings neu. Ob die Spannungs/Takt-Kurve nur im Intel-eigenen XTU zur Verfügung steht oder per API auch anderer Software zugänglich gemacht wird, bleibt abzuwarten. Dies gilt außerdem für eine mögliche Kontrolle über das BIOS der Mainboards. Es ist mehr als wahrscheinlich, dass zumindest im BIOS ebenfalls eine Änderung der Spannungs/Takt-Kurve möglich sein wird.

Zweiter Punkt beim Overclocking ist ein besserer Wärmeübergang im CPU-Package. Alle Comet-Lake-S-Prozessoren verfügen über ein STIM – Soldered Thermal Interface Material. Sie sind also verlötet, wie dies bei den Coffee-Lake-Prozessoren der Fall ist. Am STIM ändert sich also nichts, dafür aber an der Dicke des Chips selbst. Auf einem Substrat sitzt der eigentliche Chip aus Silizium und dieser scheint mit Comet Lake-S etwas dünner zu sein. Da Silizium kein guter Wärmeleiter ist, verspricht sich Intel hier offenbar eine bessere Wärmeableitung über einen dickeren Heatspreader.

Dies spielt natürlich nicht nur für das Overclocking eine Rolle, sondern sollte sich auch positiv auf die Temperaturen im Normalbetrieb auswirken.

Weitere Details sind zunächst nicht bekannt. Mit Ende des NDAs wird es bei uns alle Informationen zur den Comet-Lake-S-Prozessoren geben.