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Octa-Channel-Speicherinterface für 3rd Gen Ryzen Threadripper bestätigt

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threadripper teaserBereits mehrfach hat sich die dritte Generation der Ryzen-Threadripper-Prozessoren von AMD in Benchmarks gezeigt. Zusammen mit einigen Leaks bezüglich neuer Chipsätze alias TRX40, WRX80 und TRX80 ergibt sich daraus ein womöglich baldiger Marktstart.

Aufgrund der engen Verwandtschaft zwischen den EPYC- und den Ryzen-Threadripper-Prozessoren sind die technischen Daten der kommenden Generation in den Grundzügen eigentlich klar. Bis zu 64 Kerne wären möglich, ebenso wie 128 PCI-Express-Lanes nach dem Standard 4.0 und ein Octa-Channel-Speicherinterface. Die Frage ist eigentlich nur, welche Funktionen AMD von den EPYC- zu den Ryzen-Threadripper-Funktionen überträgt.

Nun hat GamersNexus einige Informationen erhalten, die sich eigentlich auf das Kühlerdesign der dazugehörigen Mainboards beziehen, aber auch weitere Details preisgeben. Die Angaben zu den Größen der Caches sind von den EPYC-Prozessoren übertragbar und bestätigen eigentlich nur die bereits bekannten Details. Pro Kern sind 512 kB an L2-Cache vorhanden. Der L3-Cache-Ausbau ist abhängig von der Anzahl der aktiven CCDs (Compute-Dies). Bis zu 256 MB sind hier bei den vollen 64 Kernen vorhanden.

Gegenüberstellung der Ryzen-Threadripper-Chipsätze

TRX40 und TRX80 (HEDT) WRX80 (Workstation)
Speicherkanäle 4 8
Speicherunterstützung DDR4-3200
ECC-Unterstützung
DDR4-3200
ECC-Unterstützung
Speichermodule und Kanal-Bestückung UDIMM
2x DIMMs pro Kanal
OC-Unterstützung
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
1X DIMM pro Kanal
PCI-Express-Lanes 64x PCIe 4.0
16 switchable mit SATA
96 - 128x PCIe 4.0
32 switchable mit SATA

Offenbar stimmen die Gerüchte, dass TRX40 und TRX80 die High-End-Desktop-Chipsätze mit bis zu 80 PCI-Express-Lanes sind. 16 der Lanes können zur Anbindung von SATA-Anschlüssen verwendet werden. Zudem bieten sie im Zusammenspiel mit den Prozessoren (der Speichercontroller sitzt im Prozessor und nicht im Chipsatz) ein Quad-Channel-Speicherinterface mit zwei DIMMs pro Kanal. AMD bietet beim Speicher die aktuellen JEDEC-Spezifikationen mit DDR4-3200 an. Außerdem wird ECC unterstützt. Für den Speicher wird es auf dieser Plattform die Unterstützung für ein Overclocking geben. Unklar ist, ob diese Angabe sich nicht auch auf den Prozessor bezieht.

Bei den Mainboards mit WRX80-Chipsatz sollen 96 bis 128 PCI-Express-Lanes vorhanden sein. Auch hier können einige Lanes für SATA verwendet werden – bis zu 32 sollen es sein. Das Highlight dürfte sicherlich die Speicheranbindung sein. Die vollen acht Speicherkanäle werden hier angeboten. Pro Kanal kann dann aber nur noch ein DIMM-Modul verwendet werden. Auch hier wird DDR4-3200 mit ECC unterstützt, allerdings soll kein Overclocking des Speichers möglich sein. Auch hier ist wieder unklar, ob damit nicht die fehlende Overclocking-Unterstützung für den Prozessor gemeint ist.

Gegenüberstellung der thermischen Anforderungen

TDP T(ambient)T(case) MaxT(ctl) Max
Gruppe A 280 W 32 °C60 °C100 °C
Gruppe B 280 W 42 °C81 °C100 °C

Da es sich um ein Leak des Kühlerdesigns handelt, gibt es auch dazu entsprechende Angaben. So wird hier zwischen einer Gruppe A (HEDT) und einer Gruppe B (Workstation) an Prozessoren unterschieden. Beide sollen eine Thermal Design Power von bis zu 280 W aufweisen. Während für die HEDT-Modelle von einer Umgebungstemperatur von 32 °C ausgegangen wird, sind es für das Workstation-Modell 42 °C.

Das GamerNexus zugespielte Dokument enthält wohl auch noch weitere Informationen. Diese will man aber erst noch aufbereiten, um sie dann bei zusätzlichem Erkenntnisgewinn zu veröffentlichen.

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