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Ryzen 5 3400G und Ryzen 3 3200G bekommen mehr Takt

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amd ryzen 5 2400gDie Ryzen-Prozessoren der dritten Generation stehen in den Startlöchern und bereits Ende Mai wird AMD auf der Computex weitere Details zu den neuen Modellen verraten. Vermutlich wird es noch nicht alle Details geben, über die grobe Marschrichtung dürfte AMD an dieser Stelle aber sicherlich informieren wollen.

Per Eintrag in einer Online-Datenbank sind nun weitere Details zu den Desktop-APUs alias Picasso aufgetaucht. Namentlich sind dies der Ryzen 5 3400G und Ryzen 3 3200G. Wie bei den Vorgängern wird das Modell Ryzen 3 3200G vier Kerne, aber kein Simultaneous Multithreading (SMT) unterstützen, während der Ryzen 5 3400G dies auf vier Kernen aktiviert und damit bis zu acht Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Die Picasso-APUs basieren auf der Zen+-Architektur und verwenden eine integrierte Vega-GPU.

Der Ryzen 5 3400G wird einen Basis-Takt von 3,7 GHz und einen Boost-Takt von 4,2 GHz bieten. Für den Ryzen 3 3200G wird ein Basis-Takt von 3,6 GHz und ein Boost-Takt von 4,0 GHz angegeben. Beides bedeutet eine moderate Steigerung gegenüber den jeweiligen Vorgängern. Hinsichtlich des L2- und L3-Caches gibt es keinerlei Änderungen und gleiches dürfte wohl auch für die integrierte Grafikeinheit der Fall sein. Über den Takt der GPU und den Speicherausbau gibt es ebenso wie zur Thermal Design Power noch keinerlei Informationen.

Gegenüberstellung der Ryzen-APUs von AMD
Modell Kerne / Threads Basis / Boost-TaktGPUSpeicherTDPFertigung
Ryzen 7 3700U 4/8 2,3 / 4,0 GHzVega 10DDR4-293315 W12 nm
Ryzen 5 3500U 4/8 2,1 / 3,7 GHzVega 8DDR4-293315 W12 nm
Ryzen 5 3400G 4/8 3,7 / 4,2 GHzVega 11DDR4-293365 W12 nm
Ryzen 5 2400G 4/8 3,6 / 3,9 GHzVega 11DDR4-293365 W14 nm
Ryzen 3 3300U 4/4 2,1 / 3,5 GHzVega 6DDR4-293315 W12 nm
Ryzen 3 3200G 4/4 3,6 / 4,0 GHzVega 8DDR4-293365 W12 nm
Ryzen 3 3200U 2/4 2,6 / 3,5 GHzVega 3DDR4-293315 W12 nm
Ryzen 3 2200G 4/4 3,5 / 3,7 GHzVega 8DDR4-293365 W14 nm

Bislang gibt es keine Anzeichen dafür, dass AMD eine APU im Chiplet-Design plant. Der I/O-Die wird hier mit einem oder zwei CPU-Dies kombiniert und erreicht somit bis zu 16 Kerne. Der entsprechende Platz für einen zweiten Chiplet ist auf dem CPU-Package vorhanden. Die Frage, die man sich nun stellen könnte ist, ob AMD hier nicht auch einfach einen GPU-Chip verbauen könnte? Doch dieser Theorie hat AMD Anandtech gegenüber bereits im Januar eine Absage erteilt. Gründe dafür nennt man nicht.