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Cisco nennt Details zu Cooper- und Ice-Lake-Xeons

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intel-xeon-platinumAb dem aktuellen Quartal will Intel die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cascade Lake ausliefern. Einige Varianten werden in Form von Cascade Lake-AP auf einem Multi-Chip-Design basieren und zwei Dies mit jeweils 24 Kernen zusammenführen. Der Nachfolger von Cascade Lake wird Cooper Lake sein, gefolgt von Ice Lake. Intel hat bereits offiziell bestätigt, dass Cooper Lake in 14 nm, Ice Lake hingegen in 10 nm gefertigt werden wird. Darüber hinaus gibt es noch keinerlei Informationen.

In einem Dokument aus dem Jahre 2018 zum Update des Unified Computing Systems hat Cisco aber einige Details verraten. Darin wird erwähnt, dass die nun verfügbaren Cisco M5 Server ab 2020 von den M6-Modellen abgelöst werden sollen, die dann Xeon-Prozessoren der Cooper-Lake- und Ice-Lake-Generation verwenden. Interessant ist vor allem, dass sich für die Whitley Platform der Einsatz eines Octa-Channel-Speicherinterface zusammen mit PCI-Express 4.0 zu bestätigen scheint. Beides wurde bereits vermutet, konnte bisher aber nicht bestätigt werden.

Während PCI-Express 4.0 für Ice Lake als gesetzt angesehen darf, scheint es für Cooper Lake die Wahl zwischen PCI-Express 3.0 oder 4.0 zu geben bzw. zum Zeitpunkt der Erstellung des Dokumentes war nicht ganz klar, ob PCI-Express 3.0 oder 4.0 unterstützt werden wird.

Die Integration von PCI-Express 4.0 dürfte einen Architekturwechsel voraussetzen. Cooper Lake wird allerdings noch auf der Skylake-Architektur aufbauen, während Ice Lake auf der Sunny-Cove-Architektur basieren wird. Für Cascade Lake-AP arbeitet Intel allerdings schon mit einem Multi-Chip-Design und für Cooper Lake wurde bereits vermutet, dass Intel hier einen I/O-Die mit PCI-Express 4.0 verwenden wird. Eben dies scheint sich nun zu bestätigen. Um die acht Speicherkanäle und PCI-Express 4.0 anbieten zu können, wechselt Intel mit der Whitley Platform auf den Sockel LGA4189.

Zunächst einmal aber wird Intel mit Cascade Lake an den Start gehen und hier zeigt sich aufgrund des Multi-Chip-Designs für einige Modelle bereits ein Wechsel in der Strategie von Intel, die zuletzt durch den Architecture Day im Dezember 2018 weiteren Nährboden bekommen hat.

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