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Pinnacle Ridge geköpft: Kleiner Temperaturunterschied bei gleicher Diegröße

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amd ryzen 7 2700xBei den Ryzen-Prozessoren der 2. Generation, die im Verlaufe der vergangenen Wochen vorgestellt wurden, stellt sich natürlich wieder einmal die Frage, ob sich ein Köpfen, also das Ablösen des Heatspreaders, lohnt oder nicht. Bei den Ryzen-Prozessoren der 1. Generation verlötete AMD den Die mit dem Heatspreader und ohne die Überraschung vorweg zu nehmen – dies ist auch bei der 2. Generation der Fall. Ein großer Temperaturunterschied ist also nicht zu erwarten gewesen. Einzig bei den Raven-Ridge-Prozessoren mit integrierter Vega-Grafik ist AMD zuletzt anders verfahren und hat dies mit den Voraussetzungen an die Kühlung dieser Prozessoren begründet.

der8auer hat sich nun einen Ryzen 5 2600 geschnappt und diesen mit dem bereits bekannten Verfahren geköpft. Wie gesagt, es handelt sich wieder um verlötete Prozessoren die mittels einer Schicht Indium den Kontakt zwischen dem Die und dem Heatspreader herstellen. Durch das Köpfen und Ersetzen des Indiums durch Flüssigmetall konnte der8auer die Temperaturen für den Ryzen 5 2600 bei einem Takt von 4,1 GHz und 1,35 V von 64 auf 60 °C reduzieren. Der Aufwand für das Köpfen und Ersetzen des Indiums lohnt also nur, wenn wirklich auch das letzte Quäntchen an Leistung aus dem Prozessor gequetscht werden soll.

Interessant ist womöglich noch, dass der Chip, also der Zeppelin-Die bestehend aus zwei CCX-Clustern weiterhin auf eine Größe von 212 mm² kommt. Damit sind die Dies der Pinnacle-Ridge-Prozessoren (Ryzen 2. Generation) exakt genauso groß wie die der Summit-Ridge-Prozessoren (Ryzen 1. Generation). Genau vermessen sind es 22,058 mm x 9,655 mm, also 212.97 mm². AMD lässt die 2. Generation allerdings in 12 anstatt 14 nm bei GlobalFoundries fertigen. Die Bezeichnung der Fertigung in 12 nm ist aber mit Vorsicht zu genießen, da GlobalFoundries nur kleinere Verbesserungen am Prozess gemacht hat – wirklich Unterschiede in der Strukturgröße sind nicht zu erwarten und dementsprechend sind die Dies auch identisch in ihren Abmessungen. Man kann die Fertigung in 12 nm also durchaus als Marketingstrategie sehen.

Erst im nächsten Jahr werden wir mit den Ryzen-Prozessoren auf Basis von Zen 2 auch eine neue Fertigung in 7 nm sehen. Dann wird es auch aufgrund der Fertigung wieder größere physikalische Unterschiede geben.

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