> > > > AMD RYZEN 7 1700 geköpft – Heatspreader offenbar verlötet

AMD RYZEN 7 1700 geköpft – Heatspreader offenbar verlötet

Veröffentlicht am: von

Roman Hartung alias der8auer gehört zu den besten Overclockern der Welt und das nicht nur, weil er meist genau weiß an welchen Knöpfen er drehen muss, um die Leistung von Prozessor, Grafikkarte und Arbeitsspeicher zu steigern, sondern auch weil er das nötige Fachwissen mitbringt, die Hardware derart zu modifizieren, dass ein Maximum an Leistung aus dieser geschöpft werden kann. Erst kürzlich präsentierte er den Delid Die Mate 2, der es und schnell und einfach möglich macht, den Heatspreader der aktuellen Intel-Prozessoren zu entfernen.

Nun hat sich der8auer einen neuen RYZEN 7 1700 geschnappt und diesen geköpft, um zu schauen, wie es unter dem Heatspreader ausschaut. Intel verlötet den Heatspreader bei seinen aktuellen Prozessoren nicht und verwendet stattdessen eine Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall, um einen Kontakt zum Wärmeübergang zwischen Die und Heatspreader zu gewährleisten. Ist diese Verbindung schlecht ausgeführt, kann es gerade beim Overclocking zu Problemen kommen. Daher entfernen einige den Heatspreader, verwendet eine andere Wärmeleitpaste und setzen den Prozessor wieder zusammen. Umso interessanter die Frage, wie AMD dies bei den RYZEN-Prozessoren handhabt.

Um den Heatspreader zu entfernen, kann allerdings nicht der Delid Die Mate 2 genommen werden, da AMD ein anderes Package mit anderen Abmessungen verwendet, als dies bei Intel der Fall ist. Stattdessen kommen Rasierklingen und ein Heizblock zum Einsatz, um das Lot zu lösen und den Heatspreader entfernen zu können. Ein Aushebeln und Verschieben des Heatspreaders ist nicht möglich, da AMD auf dem Trägermaterial auch Kondensatoren verwendet, die im Weg sind.

Der Heizblock muss auf 170 °C erhitzt werden, damit das verwendete Indium als Lot flüssig bzw. weich wird. Bevor es aber dazu kommt, muss der Kleber mit einer Rasierklinge entfernt werden. Dabei muss man sehr vorsichtig vorgehen, damit man den Prozessor nicht beschädigt. Letztendlich ließ sich der Heatspreader recht gut entfernen und der Blick auf den Die und den Heatspreader selbst wird frei. Unter anderem verwendet AMD eine feine Goldschicht auf dem Headspreader, um den Kontakt für das Lot zu verbessern bzw. dafür zu sorgen, dass dieses auch hält. Ähnlich muss AMD auch beim Die selbst vorgehen, was auch erklärt, warum die Prozessorenhersteller gerne auf das Verlöten verzichten, da es einfach sehr aufwendig ist und vieler Schritte in der Fertigung bedarf.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 0

Tags

Kommentare (21)

#12
customavatars/avatar51320_1.gif
Registriert seit: 11.11.2006
C:\Bayern\Nürnberg
Moderator
Beiträge: 6633
Zitat Sologu;25359247
Intel verlötet den Heatspreader bei seinen aktuellen Prozessoren nicht und verwendet stattdessen eine Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall, um einen Kontakt zum Wärmeübergang zwischen Die und Heatspreader zu gewährleisten.

Bei welchem Prozessoren benutzt Intel denn Flüssigmetal?


So weit ich weiß sind die Sockel 2011/2011-3 CPUs verlötet. Die Sockel 1151 jedoch nicht.
#13
Registriert seit: 13.02.2006
Koblenz
Admiral
Beiträge: 10127
madjim hat Recht. 2011 und 2011-3 sind verlötet.
#14
customavatars/avatar227006_1.gif
Registriert seit: 28.08.2015
Nürnberg
Kapitänleutnant
Beiträge: 1772
AMD wird mir wieder so richtig sympathisch. Mein letzter AMD Prozessor war ein S939 Dual Core Opteron...ist also eine Weile her.
#15
Registriert seit: 26.09.2007
Kärnten/Österreich
Fregattenkapitän
Beiträge: 2993
sehr fein von Amd - ich habs mir so erhofft - da bist jetzt fast alle Amd Cpus verlötet waren - allerdings wenn man den Gerüchten die so rumschwirren glauben mag, ist das verlöten auch bitter nötig da die Ryzen wohl recht viel Spannung brauchen schon @ Stock - ich bin jedenfalls gespannt wie ein Flitzebogen und heute ab 15 Uhr eigentlich schon im Feierabend und "Ryzen-Info-Aufsaug" -Modus :D
#16
Registriert seit: 13.02.2006
Koblenz
Admiral
Beiträge: 10127
Mein letzter AMD hatte nichtmal nen IHS... :)

/HYPE!

Zitat ilovebytes;25359503
allerdings wenn man den Gerüchten die so rumschwirren glauben mag, ist das verlöten auch bitter nötig da die Ryzen wohl recht viel Spannung brauchen schon @ Stock


Und wenn er 2 Volt für 4ghz braucht... Wo ist das Problem solange er innerhalb der TDP bleibt? ;)
Niedrige Vcore ist nur ein Indiz für hohe Leckströme, da die Cpu sonst die TDP sprengt.
#17
Registriert seit: 26.09.2007
Kärnten/Österreich
Fregattenkapitän
Beiträge: 2993
wenn er denn innerhalb der TDP bleibt ;) na schaun wir mal wie es kommt :)
#18
customavatars/avatar15481_1.gif
Registriert seit: 22.11.2004
FFM
Kapitän zur See
Beiträge: 3179
Sehr schön!
#19
Registriert seit: 23.09.2009

Korvettenkapitän
Beiträge: 2403
Zitat ilovebytes;25359564
wenn er denn innerhalb der TDP bleibt ;) na schaun wir mal wie es kommt :)


Wird er schon, nur wird am Ende mit Turbo und xfr gebencht und dann kommen wieder die Spezialisten mit verbraucht zu viel, hält sich nicht an Vorgaben... Das übliche halt.

TDP != maximal verbrauch! Die TDP bezieht sich nur auf den baseclock. Wenn die Kühlung es mitmacht, genehmigt auch der Prozessor auch mehr. Ist bei Intel und Nvidia nicht anders.
#20
Registriert seit: 26.09.2007
Kärnten/Österreich
Fregattenkapitän
Beiträge: 2993
ich dachte immer die TDP bzw. der Verbrauch bezieht sich auf den Stock Turbo also bei meinem 2600K auf die 3,8 Ghz turbotakt und wird erst nicht mehr gehalten wenn man manuell über diesen takt geht ? - wobei man ja tdp bei amd und intel nicht so direkt vergleichen kann aber sollte die TDP bzw der Verbrauch von 95 Watt beim 1800X zb nicht auch bei 4 Ghz gehalten werden und erst wenn ich manuell oder mit xfr drüber gehe eben nicht mehr der TDP entsprechen und höher gehen ?
#21
customavatars/avatar215183_1.gif
Registriert seit: 01.01.2015
€Uropäische Union - Bairischer Sprachraum
Kapitän zur See
Beiträge: 3489
Das nächste mal baut die deutschsprachige Version ein, wir sind doch keine Engländer.

[video=youtube;L_RCHoOgSGg]https://www.youtube.com/watch?v=L_RCHoOgSGg[/video]
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Coffee Lake: Intel Core i7-8700K, i5-8600K und i5-8400 im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL8GEN

Der sechste und letzte (?) CPU-Launch in diesem Jahr kommt von Intel: Mit den unter dem Codenamen Coffee Lake zusammengefassten Core-i7- und i5-Modellen kommen bei Intel erstmals Sechskern-Prozessoren in den Mainstream-Markt. Bedanken darf man sich aber wohl nicht bei Intel, sondern bei der... [mehr]

Intel kämpft mit schwerer Sicherheitslücke (Update: Intel veröffentlicht...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

Vor, während und zwischen den Feiertagen herrschte ein wildes Treiben in der Linux-Community. Zunächst war nicht ganz klar, was hier genau vor sich geht, inzwischen aber scheinen die Auswirkungen deutlich zu werden: Intel hat nach einer Lücke in der Management Unit eines jeden... [mehr]

Coffee Lake: Overclocking-Check

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/KABYLAKE

Nach dem ausführlichen Overclocking-Check für Skylake-Prozessoren sowie dem Overclocking-Check für Kaby Lake-Prozessoren ist es nach Veröffentlichung der neuen Generation mit Codenamen Coffee-Lake erneut Zeit für einen Overclocking-Check. Wir werfen einen Blick auf die Übertaktbarkeit... [mehr]

Intel Core i5-8250U und i7-8550U im Test: Mal ein kleiner, mal ein großer...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/MEDION_P7649_KABY_LAKE_REFRESH

Im Gleichschritt marschierten Intels Desktop- und Mobil-Prozessoren schon länger nicht mehr. Ein so gravierender Unterschied wie derzeit ist aber völlig neu - und für den Verbraucher einmal mehr irritierend. Denn mit der 8. Core-Generation spendiert Intel beiden Plattformen eine eigene... [mehr]

Gelungener Feinschliff: AMD Ryzen 7 2700X und Ryzen 5 2600X im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_7_2700X

Rund ein Jahr nach dem Start der Ryzen-Prozessoren legt AMD nach und bringt die zweite Generation in den Handel. Die soll schneller und effizienter arbeiten und den Druck auf Intel weiter erhöhen. Allerdings lautet die Devise Evolution statt Revolution, statt gravierender Änderungen gibt es vor... [mehr]

AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test: Die Lücke ist gestopft

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_2400G

Während Notebook-Käufer sich bereits seit einigen Wochen von den Vorzügen der Zen-basierten Raven-Ridge-APUs überzeugen können, musste sich das Desktop-Lager noch gedulden. Nun aber heißt es auch hier: Intel erhält neue Konkurrenz. Und die könnte einen noch größeren Einfluss als die... [mehr]