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Bronze, Silber, Gold und Platinum: Skylake-SP als Xeon Processor Scalable wird heute vorgestellt (Update)

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intel-xeon-platinum Bereits mehrfach kündigte Intel für den Sommer eine neue Xeon-Familie an, die als Xeon Processor Scalable in Form von Bronze-, Silber-, Gold- und Platinum-Modellen auf den Markt kommen sollen. Auch Details zu den einzelnen Modellen wurden bereits von Intel veröffentlicht, wenngleich dies noch keine echten Modelldaten waren. Bekannt ist außerdem, dass Intel den Ringbus als Interconnect gegen ein Mesh getauscht hat.

Heute startet ein laut Intel größter Launch seit einer Dekade – "Biggest Launch Event in a Decade". Der Event findet unter dem Motto "Fast Foward to your <Next>". Auf der Keynote sollen die neuen Intel Xeon Processor Scalable vorgestellt werden.

Im Vorfeld gibt es nun die ersten Leaks. Unter anderem sind die Folien bereits vor dem eigentlichen Event verfügbar. Diese zeigen klar, was anhand der Modellbezeichnungen schon ersichtlich ist. Intel ersetzt die Xeon-E5- und -E7-Prozessoren durch die Purley-Plattform – darin inbegriffen die Skykale- und Cascade-Lake-Prozessoren in Form der Xeon Bronze bis Xeon Platinum.

Bevor man auf die genauen Details und Neuerungen eingeht, möchte Intel die Unterschiede zu den Broadwell-Prozessoren herausstellen. Dies wäre unter anderem die höhere Anzahl an CPU-Kernen, die nun bis zu 28 betragen soll – dementsprechend steigt auch die Anzahl der Threads, die nun bei 56 liegt.

Bereits angesprochen haben wir die Änderungen innerhalb der Cache-Hierarchie. Anstatt eines großen (2,5 MB/Kern) shared LLC (Last Level Cache) sind bei Skylake-SP nur noch 1,375 MB/Kern vorhanden. Dafür steigen die Kapazitäten des MLC (Mid Level Cache) von 256 kB/Kern auf 1 MB/Kern an. Der shared LLC bietet damit weiterhin die Möglichkeit, Daten zwischen den Kernen auszutauschen, es können aber größere Datenmengen direkt bei den Prozessorkernen verbleiben, was vor allem die Latenzen verringern soll, die auftreten, wenn größere Datenmengen über einen shared Cache ausgetauscht werden müssen.

In einem Dual-Sockel-System kommunizieren die beiden Prozessoren über ein neues UPI-Interface, welches mit 10,4 GT/s etwas schneller als QPI mit 9,6 GT/s ist. Die Anzahl der PCI-Express-Lanes steigt ebenfalls. Mit einem Triple-Channel-Interface beim Arbeitsspeicher kann Intel noch nicht ganz mit dem Quad-Channel-Interface für AMDs Epyc-Prozessoren aufschließen. Wo es hier Vor- und Nachteile gibt, muss sich aber zunächst noch zeigen.

Intel will aber nicht nur durch eine andere Cache-Hierarchie Verbesserungen erreichen, sondern auch durch Änderungen in der Micro-Architektur. Alle Maßnahmen sollen dazu führen, dass die einzelnen Kerne schneller und effektiver mit Daten und Befehlssätzen versorgt werden können. Tiefere Register und verbesserte Scheduler teilen die Aufgaben ebenfalls effektiver zu. AVX-512-Befehlssätze mit 2 FMAs pro Kerne sind natürlich ebenfalls vorhanden.

Eine der größten Änderungen ist die Umstrukturierung des Interconnects. Anstatt eines Ringbus kommt nun ein Mesh zum Einsatz. Mit einer Mesh-Struktur will Intel vor allem die Latenzen reduziert haben. Genauer gesagt handelt es sich um einen 6x6-Aufbau für einen Prozessor mit 28 Kernen. Fünf Reihen bestehen dabei aus den eigentlichen Kernen. Die Speichercontroller sind an den Seiten untergebracht. Zu sehen sind außerdem die PCI-Express-Controller und I/Os.

Je nachdem, wie viele Kerne im Skylake-SP-Prozessor verbaut sind, unterscheidet sich auch die Mesh-Struktur bzw. deren interner Aufbau. Der Aufbau aus Kernen und Speichercontroller passt sich den Gegebenheiten an. Für Systeme mit zwei, vier und acht Sockeln gibt es ebenfalls feste Topologien.

Zu den neuen Prozessoren gehört natürlich auch der dazu passende Chipsatz. Intel hat vor allem die Anzahl der I/O-Ports und möglicher Anschlüsse deutlich erhöht. So steigt die Zahl der SATA-Ports von zehn auf 14. Die der USB-3.0-Anschlüsse von sechs auf zehn. Die Anzahl der PCI-Express-Lanes steigt von acht auf 20. Auf einen integriertes Gigabit-Ethernet folgt nun ein ein Intel X722 mit bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet.

Was derzeit noch fehlt, sind die offiziellen Angaben zu den einzelnen Modellen. Diese werden sicherlich im Laufe der heutigen Keynote vorgestellt. Wir werden die Meldung entsprechend um die offiziellen Angaben ergänzen.

Update

Intel hat die Prozessoren im Rahmen der Keynote nun offiziell vorgestellt. Im Rahmen der Vorstellung sind auch alle Modelle bekanntgegeben worden. Diese reichem vom kleinsten Xeon Bronze 3104 für 213 US-Dollar bis zum Xeon Platinum 8180 für 10.009 US-Dollar. Der Xeon Platinum 8180M soll sogar 13.011 US-Dollar kosten.