> > > > Bronze, Silber, Gold und Platinum: Skylake-SP als Xeon Processor Scalable wird heute vorgestellt (Update)

Bronze, Silber, Gold und Platinum: Skylake-SP als Xeon Processor Scalable wird heute vorgestellt (Update)

Veröffentlicht am: von

intel-xeon-platinum Bereits mehrfach kündigte Intel für den Sommer eine neue Xeon-Familie an, die als Xeon Processor Scalable in Form von Bronze-, Silber-, Gold- und Platinum-Modellen auf den Markt kommen sollen. Auch Details zu den einzelnen Modellen wurden bereits von Intel veröffentlicht, wenngleich dies noch keine echten Modelldaten waren. Bekannt ist außerdem, dass Intel den Ringbus als Interconnect gegen ein Mesh getauscht hat.

Heute startet ein laut Intel größter Launch seit einer Dekade – "Biggest Launch Event in a Decade". Der Event findet unter dem Motto "Fast Foward to your <Next>". Auf der Keynote sollen die neuen Intel Xeon Processor Scalable vorgestellt werden.

Im Vorfeld gibt es nun die ersten Leaks. Unter anderem sind die Folien bereits vor dem eigentlichen Event verfügbar. Diese zeigen klar, was anhand der Modellbezeichnungen schon ersichtlich ist. Intel ersetzt die Xeon-E5- und -E7-Prozessoren durch die Purley-Plattform – darin inbegriffen die Skykale- und Cascade-Lake-Prozessoren in Form der Xeon Bronze bis Xeon Platinum.

Bevor man auf die genauen Details und Neuerungen eingeht, möchte Intel die Unterschiede zu den Broadwell-Prozessoren herausstellen. Dies wäre unter anderem die höhere Anzahl an CPU-Kernen, die nun bis zu 28 betragen soll – dementsprechend steigt auch die Anzahl der Threads, die nun bei 56 liegt.

Bereits angesprochen haben wir die Änderungen innerhalb der Cache-Hierarchie. Anstatt eines großen (2,5 MB/Kern) shared LLC (Last Level Cache) sind bei Skylake-SP nur noch 1,375 MB/Kern vorhanden. Dafür steigen die Kapazitäten des MLC (Mid Level Cache) von 256 kB/Kern auf 1 MB/Kern an. Der shared LLC bietet damit weiterhin die Möglichkeit, Daten zwischen den Kernen auszutauschen, es können aber größere Datenmengen direkt bei den Prozessorkernen verbleiben, was vor allem die Latenzen verringern soll, die auftreten, wenn größere Datenmengen über einen shared Cache ausgetauscht werden müssen.

In einem Dual-Sockel-System kommunizieren die beiden Prozessoren über ein neues UPI-Interface, welches mit 10,4 GT/s etwas schneller als QPI mit 9,6 GT/s ist. Die Anzahl der PCI-Express-Lanes steigt ebenfalls. Mit einem Triple-Channel-Interface beim Arbeitsspeicher kann Intel noch nicht ganz mit dem Quad-Channel-Interface für AMDs Epyc-Prozessoren aufschließen. Wo es hier Vor- und Nachteile gibt, muss sich aber zunächst noch zeigen.

Intel will aber nicht nur durch eine andere Cache-Hierarchie Verbesserungen erreichen, sondern auch durch Änderungen in der Micro-Architektur. Alle Maßnahmen sollen dazu führen, dass die einzelnen Kerne schneller und effektiver mit Daten und Befehlssätzen versorgt werden können. Tiefere Register und verbesserte Scheduler teilen die Aufgaben ebenfalls effektiver zu. AVX-512-Befehlssätze mit 2 FMAs pro Kerne sind natürlich ebenfalls vorhanden.

Eine der größten Änderungen ist die Umstrukturierung des Interconnects. Anstatt eines Ringbus kommt nun ein Mesh zum Einsatz. Mit einer Mesh-Struktur will Intel vor allem die Latenzen reduziert haben. Genauer gesagt handelt es sich um einen 6x6-Aufbau für einen Prozessor mit 28 Kernen. Fünf Reihen bestehen dabei aus den eigentlichen Kernen. Die Speichercontroller sind an den Seiten untergebracht. Zu sehen sind außerdem die PCI-Express-Controller und I/Os.

Je nachdem, wie viele Kerne im Skylake-SP-Prozessor verbaut sind, unterscheidet sich auch die Mesh-Struktur bzw. deren interner Aufbau. Der Aufbau aus Kernen und Speichercontroller passt sich den Gegebenheiten an. Für Systeme mit zwei, vier und acht Sockeln gibt es ebenfalls feste Topologien.

Zu den neuen Prozessoren gehört natürlich auch der dazu passende Chipsatz. Intel hat vor allem die Anzahl der I/O-Ports und möglicher Anschlüsse deutlich erhöht. So steigt die Zahl der SATA-Ports von zehn auf 14. Die der USB-3.0-Anschlüsse von sechs auf zehn. Die Anzahl der PCI-Express-Lanes steigt von acht auf 20. Auf einen integriertes Gigabit-Ethernet folgt nun ein ein Intel X722 mit bis zu vier 10-Gigabit-Ethernet.

Was derzeit noch fehlt, sind die offiziellen Angaben zu den einzelnen Modellen. Diese werden sicherlich im Laufe der heutigen Keynote vorgestellt. Wir werden die Meldung entsprechend um die offiziellen Angaben ergänzen.

Update

Intel hat die Prozessoren im Rahmen der Keynote nun offiziell vorgestellt. Im Rahmen der Vorstellung sind auch alle Modelle bekanntgegeben worden. Diese reichem vom kleinsten Xeon Bronze 3104 für 213 US-Dollar bis zum Xeon Platinum 8180 für 10.009 US-Dollar. Der Xeon Platinum 8180M soll sogar 13.011 US-Dollar kosten.

Social Links

Ihre Bewertung

Ø Bewertungen: 5

Tags

Kommentare (8)

#1
customavatars/avatar121653_1.gif
Registriert seit: 19.10.2009
127.0.0.1
Lesertest-Fluraufsicht
Beiträge: 6250
Yes, warten wir auf neue Boards :D
#2
Registriert seit: 28.03.2008

Oberbootsmann
Beiträge: 882
Ich muss mich wohl noch bis Oktober gedulden, dann sollten die ersten Systeme mit den CPUs hier ankommen.
Bin schon gespannt wie der ein oder andere Code von AVX512 profitiert und ob sich was am skalierungsverhalten bei Rechnungen mit vielen Cores ändert.
#3
Registriert seit: 18.03.2007

Oberleutnant zur See
Beiträge: 1324
hallo,


lt. HPE sollen die ein 6 -Channelspeicher haben:D
da bin ich mal gespannt

mfg
#4
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 16274
Na endlich gibt es den ersten Chipsatz mit 10GbE, hoffentlich bekommen dann auch die nächsten Chipsätze für mehr Mainstream orientierte Plattformen endlich auch mal 10GbE spendiert, es wird höchste Zeit dafür.
#5
Registriert seit: 09.12.2007

Hauptgefreiter
Beiträge: 211
Werdet ihr einen Test gegen epyc liefern?
#6
Registriert seit: 09.04.2011

Kapitänleutnant
Beiträge: 1624
Die PCH C62x verfügen über zusätzliche PCIe Uplinks, so dass die max 4x10GbE Ports über ein eigenes Interface versorgt werden und nicht über DMI laufen.
#7
Registriert seit: 12.01.2012
Bayern
Oberbootsmann
Beiträge: 1000
Zitat Holt;25672675
Na endlich gibt es den ersten Chipsatz mit 10GbE, hoffentlich bekommen dann auch die nächsten Chipsätze für mehr Mainstream orientierte Plattformen endlich auch mal 10GbE spendiert, es wird höchste Zeit dafür.


wie ist der Stromverbrauch wenn man nur 1GbE hernimmt eigentlich bei den 10er Karten?
im Moment braucht mein i3 ja nicht ganz 10w im idle unter Windows, was soviel ist wie die "alten" Karten alleine schon hatten.
#8
Registriert seit: 05.07.2010

Admiral
Beiträge: 16274
Die Leistungsaufnahme der PHY ist inzwischen gering, seit die in 28nm gefertigt werden, liegt nur bei etwa 1W über der eines SFP+ Ports. Das ist heute kein Argument mehr um Glasfaser zu nehmen, wohl aber die Latenz, nur kann die dem Heimanwender recht egal sein, da geht es ja um die Bandbreite. Schaut man sich an was die Broadwell-DE aka Xeon-D und Pentium-D für eine Leistungsaufnahme haben und die haben jeweils zwei 10GbE Ports, dann lass die 10GbE Ports darin je 1W nehmen, mehr als für einen 10Gb/s USB Port wird es ohne den PHY wohl auch nicht sein.
Um Kommentare schreiben zu können, musst Du eingeloggt sein!

Das könnte Sie auch interessieren:

Coffee Lake: Intel Core i7-8700K, i5-8600K und i5-8400 im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL8GEN

Der sechste und letzte (?) CPU-Launch in diesem Jahr kommt von Intel: Mit den unter dem Codenamen Coffee Lake zusammengefassten Core-i7- und i5-Modellen kommen bei Intel erstmals Sechskern-Prozessoren in den Mainstream-Markt. Bedanken darf man sich aber wohl nicht bei Intel, sondern bei der... [mehr]

Intel kämpft mit schwerer Sicherheitslücke (Update: Intel veröffentlicht...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/INTEL

Vor, während und zwischen den Feiertagen herrschte ein wildes Treiben in der Linux-Community. Zunächst war nicht ganz klar, was hier genau vor sich geht, inzwischen aber scheinen die Auswirkungen deutlich zu werden: Intel hat nach einer Lücke in der Management Unit eines jeden... [mehr]

Coffee Lake: Overclocking-Check

Logo von IMAGES/STORIES/LOGOS-2016/KABYLAKE

Nach dem ausführlichen Overclocking-Check für Skylake-Prozessoren sowie dem Overclocking-Check für Kaby Lake-Prozessoren ist es nach Veröffentlichung der neuen Generation mit Codenamen Coffee-Lake erneut Zeit für einen Overclocking-Check. Wir werfen einen Blick auf die Übertaktbarkeit... [mehr]

Intel Core i5-8250U und i7-8550U im Test: Mal ein kleiner, mal ein großer...

Logo von IMAGES/STORIES/2017/MEDION_P7649_KABY_LAKE_REFRESH

Im Gleichschritt marschierten Intels Desktop- und Mobil-Prozessoren schon länger nicht mehr. Ein so gravierender Unterschied wie derzeit ist aber völlig neu - und für den Verbraucher einmal mehr irritierend. Denn mit der 8. Core-Generation spendiert Intel beiden Plattformen eine eigene... [mehr]

Gelungener Feinschliff: AMD Ryzen 7 2700X und Ryzen 5 2600X im Test

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_7_2700X

Rund ein Jahr nach dem Start der Ryzen-Prozessoren legt AMD nach und bringt die zweite Generation in den Handel. Die soll schneller und effizienter arbeiten und den Druck auf Intel weiter erhöhen. Allerdings lautet die Devise Evolution statt Revolution, statt gravierender Änderungen gibt es vor... [mehr]

AMD Ryzen 5 2400G und Ryzen 3 2200G im Test: Die Lücke ist gestopft

Logo von IMAGES/STORIES/2017/AMD_RYZEN_5_2400G

Während Notebook-Käufer sich bereits seit einigen Wochen von den Vorzügen der Zen-basierten Raven-Ridge-APUs überzeugen können, musste sich das Desktop-Lager noch gedulden. Nun aber heißt es auch hier: Intel erhält neue Konkurrenz. Und die könnte einen noch größeren Einfluss als die... [mehr]