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AMDs ThreadRipper bekommt 64 PCI-Express-Lanes (Update zum Sockel SP3r2)

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Nach der ersten Vorstellung des neuen High-End-Prozessors namens RYZEN ThreadRipper wurde auf der Computex 2017 die große Veröffentlichung erwartet. Aber wie auch bei der Radeon RX Vega müssen wir uns noch etwas gedulden, um alle Details in Erfahrung zu bringen.

Bisher bekannt war, dass ein RYZEN-ThreadRipper-Prozessor über 16 Kerne verfügen wird und damit 32 Threads gleichzeitig bearbeiten kann. Nun sprach AMD davon, dass es bis zu 16 Kerne sein werden, was auch bedeuten wird, dass es Modelle mit weniger Kernen geben wird. Gestern stellte Intel seine neue Core-i-Serie vor. Diese bietet Modelle von 4 bis 18 Kernen und AMD wird sicherlich auch ThreadRipper-Varianten planen, die mit 10, 12 oder 14 Kernen daherkommen. Alleine schon durch fehlerhafter CPU-Kerne in der Fertigung und die damit mögliche Wiederverwendung sollte dies möglich machen.

Nun ebenfalls bekannt ist, dass jeder ThreadRipper-Prozessor über 64 PCI-Express-Lanes verfügen wird. Davon stehen allerdings nur 60 Lanes wirklich zur Verfügung, da vier zur Anbindung des Chipsatzes verwendet werden. Ebenso geht AMD auch bei den RYZEN-7- und RYZEN-5-Prozessoren vor.

Das alle ThreadRipper-Prozessoren über 64 PCI-Express-Lanes verfügen werden, ist sicherlich ebenfalls mit Blick auf die Konkurrenz interessant, da Intel derer nur 44 bietet und dies auch erst ab dem Core i9-7900X mit zehn Kernen. Ebenfalls bekanntgegeben hat man, dass alle ThreadRipper-Modelle über ein Quad-Channel-Speicherinterface verfügen werden.

Noch keinerlei Angaben macht AMD zu den Taktraten des Prozessors und man nannte auch keinerlei weitere Details.

Update:

Wir konnten uns nach der Pressekonferenz noch etwas mit AMD unterhalten und haben dabei noch ein paar sicherlich für den in oder anderen potenziellen Käufer interessante Informationen bekommen. Leider wollte AMD weder Preise noch Verfügbarkeit verkünden, wir haben aber bereits von mehreren Mainboardhersteller erfahren, dass man dort von August ausgeht. Bezüglich des Preises gibt es eine direkte Aussage von AMD: "We know the prices from our competitor, so expect our products as competitive as we did with RYZEN 7 in terms of the price." – dies heißt nicht anderes, als das AMD auch beim RYZEN ThreadRipper mit 10, 12, 14 und 16 Kernen Intel unter Druck setzen möchte.

Außerdem haben wir noch ein paar Informationen zum Sockel und der Befestigung über drei Torx-Schrauben. Dies sei keinesfalls ein Überbleibsel der Serversockels (SP3) für EPYC ist, sondern bewusst in dieser Form für ThreadRipper konzipiert wurde. Der Sockel trägt auf den Mainboards zwar meist ebenfalls den Namen SP3, wird intern aber als SP3r2 bezeichnet. Dies soll die Unterschiede verdeutlichen, denn durch die unterschiedlichen Anforderungen hinsichtlich der Spannungsversorgung, des Speicherinterfaces (Quad-Channel vs. Octa-Channel) und dem damit verbundenen unterschiedlichem Routing der Pins gibt es doch laut AMD größere Unterschiede.

RYZEN Mobile in der 2. Jahreshälfte mit RYZEN 3

Ebenfalls im Rahmen der Pressekonferenz erwähnt wurde RYZEN Mobile. AMD zielt mit der mobilen Variante auf alle erdenklichen Bereiche des mobilen Einsatzes: 2-in1, Thin&Light, Gaming und Commercial. Auf der Bühne gezeigt wurde ein Prototype eines 2-in-1 mit einem Vierkern-Prozessor, der acht Threads bearbeiten kann. Der Prototyp soll eine Dicke von gerade einmal 14 mm gehabt haben und verbaut war ein frühes Engineering Sample eines RYZEN Mobile.

Während mit den ersten Produkten für den Endkundenmarkt noch dieses Jahr zu rechnen ist, erwartet AMD das Erscheinen erster Hardware im Commercial-Bereich erst in der ersten Jahreshälfte 2018.

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Kommentare (52)

#43
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Admiral
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:popcorn:
#44
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Flottillenadmiral
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Zitat Tigerfox;25580368
Die Rechnung ginge nicht auf. Von einer CPU mit doppelt sovielen Lanes wie Ryzen wären ja 44 Lanes verfügbar, es müssten also 20 vom PCH kommen, tun es aber beim X370 nicht. Hier sieght man sehr deutlich, dass jeder Naples-DIE 64 Lanes haben soll. ...

Bei dem verlinkten Bild handelt es sich aber auch um zwei 32 Core Naples CPUs und nicht um einen 16 Core Threadripper. Somit sind das 4 Summit Ridge DIEs und demnach 4 x 24 = 96 Lanes. Irgendwo stand mal daß die CPUs bei einem Dual Sockel Naples System auch mit PCI-E untereinander kommunizieren. Eventuell mit 16 oder 24 Lanes ...

Hier sieht man daß ein 32 Kern Naples aus 4 Summit Ridge DIEs aufgebaut ist.

Was mich halt etwas wundert ist daß es da zwei Chipsätze gibt - den X390 und den X399. Lt. den Infos von vor einer Weile wurde angenommen daß X390 die Basis für RyZen 9 ist und X399 für Naples vorbehalten ist. Nun kommen jedoch jede Menge X399 Consumer/Gamer Boards mit nur einem Sockel.
Hier z.B. ein GigaByte Board wo diese Specs angegeben sind.
"Supports AMD RyZen Threadripper up to 16 Cores"
"Up to 64 PCI-E Gen3 Lanes"

Zitat Tigerfox;25581314
Nö, es kann ja auch eigenständiges DIE mit ledigleich unbeschnittenem PCIe-Komplex sein. Je nachdem wie ein Naples-DIE aufgebaut ist, kann es durchaus so sein, dass man relativ leicht 16 Cores für ein eigenes DIE abschnippeln kann und der Rest intakt bleibt.
...

Wäre natürlich denkbar daß ein Naples DIE so wie ein Summit Ridge DIE mit 8 Kernen aussieht, jedoch 32 PCI-E Lanes anstatt den 24 bietet. Weiß das wer ob es zwei unterschiedliche 8 Kern DIEs sind?
Dann wäre meine Rechnung aus dem ersten Satz anders ... dann bietet ein 32 Kern Naples 128 PCI-E Lanes. Und bei einem Dual Sockel werden davon je 64 genutzt um untereinander zu kommunizieren.
EDIT: Ah - HIER stand das.
Okay dann ist alles klar - Threadripper basiert auf zwei Naples 8 Kern DIEs mit je 32 PCI-E Lanes.
#45
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Oberbootsmann
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Hat das teil dann auch 4 Numa nodes ? :eek:
#46
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Mecklenburg
MSI-Fan
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Zitat Metalfan;25581744
Einer soll sich erbarmen und das Kind beim Namen nennen! :d
Meinst Du so richtig mit Bienen und Blüten? :lol:
#47
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Fregattenkapitän
Beiträge: 2741
Zitat Bucho;25582205
Wäre natürlich denkbar daß ein Naples DIE so wie ein Summit Ridge DIE mit 8 Kernen aussieht, jedoch 32 PCI-E Lanes anstatt den 24 bietet. Weiß das wer ob es zwei unterschiedliche 8 Kern DIEs sind?
Dann wäre meine Rechnung aus dem ersten Satz anders ... dann bietet ein 32 Kern Naples 128 PCI-E Lanes. Und bei einem Dual Sockel werden davon je 64 genutzt um untereinander zu kommunizieren.
EDIT: Ah - HIER stand das.
Okay dann ist alles klar - Threadripper basiert auf zwei Naples 8 Kern DIEs mit je 32 PCI-E Lanes.


Gemäss anand ist es dasselbe Die in Ryzen wie EPYC und damit wohl auch in Threadripper

Zitat Anandtech.com
Each die provides two memory channels, which brings us up to eight channels in total. However, each die only has 16 PCIe 3.0 lanes (24 if you want to count PCH/NVMe), meaning that some form of mux/demux, PCIe switch, or accelerated interface is being used. This could be extra silicon on package, given AMD’s approach of a single die variant of its Zen design to this point.


Oderaber die Dies kann mehr PCIe lanes, der AM4 Sockel aber nicht :hmm:
Vlt. wird Zen 2 dann PCIe 4.0 haben mit auch 16 resp. 24 Kanälen dafür doppelter Geschwindigkeit pro Kanal...
#48
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Flottillenadmiral
Beiträge: 5779
Zitat Nimrais;25582612
Gemäss anand ist es dasselbe Die in Ryzen wie EPYC und damit wohl auch in Threadripper

Würde ja Sinn machen da AMD dafür nicht extra Designs und Masken für eine extra Fertigung haben müsste. Und mit diesem einen DIE deckt man alles von RyZen 5 - 4 Kern (mit deaktivierten Einheiten) rauf bis inkl. Naples 32 Kern aus 4 eben dieser DIEs ab.

Zitat

... meaning that some form of mux/demux, PCIe switch, or accelerated interface is being used. ...

Also das wäre böse schon auf CPU Ebene PCI-E Switches zu nutzen und dann dreist mit den vielen PCI-E zu werben. Auf Mainboards ist sowas ja in gewissen Fällen OK um eben flexibel mit den Lanes umzugehen, aber jedoch die Möglichkeit zu haben mehr Geräte als die eigentlichliche Laneaufteilung vorsieht zu nutzen. Siehe z.B. diverse ASUS WS Boards.

Zitat Nimrais;25582612

Oderaber die Dies kann mehr PCIe lanes, der AM4 Sockel aber nicht :hmm:
Vlt. wird Zen 2 dann PCIe 4.0 haben mit auch 16 resp. 24 Kanälen dafür doppelter Geschwindigkeit pro Kanal...

Das würde nahe liegen denn der AM4 Sockel ist (bzw. soll) ja nach unten alles Abdecken inkl. Bristol Ridge APUs und auch die kommenden Raven Ridge APUs. Bristol Ridge bietet sowieso nur noch weniger Lanes und Raven Ridge bestimmt auch nicht mehr als die RyZen AM4 Modelle (also wohl 16 für eine dGPU sowie 4 für den Chipsatz und wohl auch 4 für General Purpose wie einen M.2 oder andere Erweiterungschips wie USB 3.1 Gen2, 10GBit Lan etc.).
Um die weiteren Lanes zu nutzen hätte der AM4 Sockel bestimmt etwas größer werden müssen und die Mainboards wären auch aufweniger geworden.

Je nachdem wann ein Zen 2 (oder Zen+ oder wie auch immer der Nachfolger heissen wird) raus kommt wäre PCI-E 4.0 denkbar. Allerdings sind dafür ja noch immer nicht die finalen Specs festgelegt, soviel ich weiß. Wird also noch gut ein Jahr oder mehr dauern bis wir da erste Produkte sehen denke ich.
#49
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Registriert seit: 29.01.2010

Fregattenkapitän
Beiträge: 2741
PCIe 4.0 ist "fertig". Letzten Herbst wurden erste Produkte resp. Protoypen gezeigt. Seither ist es aber recht still geworden.
Für Zen2 gibt es noch keine offizielle Timeline. Ich würde aber denken, dass AMD sich da Zeit lassen wird solange die erste Ryzen Gen gut läuft.
#50
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Registriert seit: 21.07.2004
Wien
Flottillenadmiral
Beiträge: 5779
Ja stimmt die Specs sind eigentlich schon fix und es dürfen keine "functional changes" mehr gemacht werden. Trotzdem dürfte aufgrund von "Testing issues" mit den ersten Produkten nicht vor Q3/2017 zu rechnen sein.
Im Feb. 2017 gab es hier z.B. kurze News dazu.
Intel und AMD müssen das auch erst mal integrieren und komplett durchtesten, was wohl für die aktuelle und in kürze erscheinenden Produkte nicht möglich war.

Mag schon sein daß dieses Jahr noch Produkte auf den Markt kommen, allerdings wohl noch nicht in dem für uns interessanten Desktop Markt der zum Großteil von Intel und AMD dominiert wird. IBMs Power9 soll es als einer der ersten unterstützen und Mellanox wohl eine der ersten die Karten anbieten.
Ich denke wenn bei Skylake-X und EPYC/RyZen 9 keine Rede davon ist dann wird es dieses Jahr nichts mehr für uns PC Enthusiasten. Auch bei CoffeeLake halte ich es noch für sehr fraglich ob da was kommt.
#51
Registriert seit: 09.04.2011

Oberleutnant zur See
Beiträge: 1284
Zitat MikelMolto;25581099

Kommt es da nicht zu Verzögerungen? Der Interconnect muß ja ganz schön viel Traffic haben.

Ja, das alles ist unter dem Thema NUMA bekannt und dokumentiert. Da AMD aber bisher wesentliche Informationen nicht publiziert hat, ist es schwierig wirklich brauchbare Aussagen dazu zu treffen. Leider testen auch die meisten Magazine die AMD Ryzen Systeme nicht richtig, so dass man eventuell vorhandene Probleme bei einem normalen Desktop Ryzen 5 oder 7 nicht sehen kann. Z.B. wäre es sehr wichtig einen multithreaded Stream Benchmark durchzuführen bei dem die Threads an die Core gebunden sind. Dann sieht man wie sich die Performance verhält, wenn das System NUMA Nodes aufweist. Das sieht man in solchen Benchmarks sehr deutlich.
#52
Registriert seit: 15.05.2017

Matrose
Beiträge: 5
Ich sage Intel wird die bessere Leistung haben, aber AMD wird deren CPUs besser verkaufen, da sie ein viel besseres Preis/Leistungsverhältnis haben. Danach wird Intel vielleicht so ne "Preis" Variante machen oder so was.. naja.. würde Sagen: 18 zu 18
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