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Kaby Lake-G soll Multi-Chip-Package mit AMD-GPU werden

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intelBereits seit einigen Monaten gibt es Gerüchte zu einer integrierten Grafikeinheit von AMD, die ihren Platz in einem Intel-Prozessor gefunden haben soll. Eine Zusammenarbeit zwischen Intel und AMD klingt zunächst einmal gewöhnungsbedürtig, macht aber Sinn, wenn man sich die Leistung der APUs von AMD hinsichtlich der Grafik anschaut.

Wieder einmal erweist sich die asiatische Seite Benchlife als Quelle für erste konkrete Details. Allerdings bedürfen die nun veröffentlichten Informationen etwas Interpretation, denn die Blockdiagramme lassen etwas Spielraum. So ist ein einerseits von einer iGPU namens "GT2" die Rede, was eigentlich für eine solche aus dem Hause Intel steht, andererseits aber ist die Rede von einer "dGPU", also einer diskreten GPU, die aber ebenfalls Bestandteil des Prozessors sein soll.

Erst in der vergangenen Woche auf dem Meeting der Technology and Manufacturing Group (TMG) äußerte sich Intel zu einer Technik namens Embedded Multi-die Interconnect Bridge oder kurz EMIB. Unter EMIB kann der Aufbau verschiedener Dies auf einem Interposer verstanden werden. Dieses sogenannte 2,5D-Design kann die verschiedensten Dies untereinander verbinden und stellt dank Through Silicon Vias (TSVs) einen schnellen Interconnect her.

Es handelt sich also um ein modulares Design in einem Package, das aber deutlich näher am Single-Die-Design ist. Anders verhält es sich mit einem Multi-Chip-Package (MCP). Auch hier sind verschiedene Module denkbar, allerdings sind diese deutlich voneinander getrennt im Package untergebracht. CPU und GPU sind zwei getrennte Dies, die auch getrennt auf dem Substrat untergebracht sind. Die Verbindung zwischen diesen Modulen findet bei Intel wie DMI statt. Bei EMIB kann ein schneller Interconnect über TSVs realisiert werden.

Derzeit spricht Benchlife von zwei Modellen oder Varianten. Die Größe des Package ist mit 58,5 x 31,0 mm schonmal nicht zu aktuellen Designs kompatibel. Die Thermal Design Power soll 65 und 100 W betragen. Dementsprechend hoch dürfte der Verbrauch der GPU in diesem Package sein. Im Rahmen der genannten dGPU ist außerdem die Rede von High Bandwidth Memory der zweiten Generation.

Weitere Details stehen derzeit noch aus. Benchlife hat sich in der jüngster Vergangenheit aber als extrem zuverlässig und belastbare Quelle erwiesen.

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