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"Extremer" Chipsatz für Ryzen 7000: PCIe 5.0 garantiert mit einem X670E-Mainboard nutzbar

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amd-am5Es ist kein Geheimnis, dass mit AMDs neuer Mainstream-Plattform auf Basis des LGA-Sockels AM5 neue Mainboards und damit neue Chipsätze fällig werden. Folgerichtig wurden sowohl der X670- als auch der B650-Chipsatz gemutmaßt. Nun soll allerdings auch ein X670E-Chipsatz mit im Spiel sein und auf High-End-Mainboards zum Einsatz kommen.

Der E-Zusatz steht laut den Gerüchten für "Extreme" und soll als Erweiterung des normalen X670-Chipsatzes in Verbindung gebracht werden. Wer auf Nummer sicher gehen und das volle Feature-Package aus AMDs AM5-Plattform mit den Ryzen-7000-Prozessoren herausholen möchte, wird zu einem Mainboard mit dem X670E-Chipsatz greifen müssen, denn nur dieser bringt die garantierte Unterstützung von PCIe 5.0 – sowohl für Grafikkarten als auch für NVMe-Storage – mit. Mainboards mit dem normalen X670- und auch mit dem B650-Chipsatz können jedoch auch auf PCIe 4.0 setzen.

Ein inzwischen wieder entfernter Kommentar von TomsHardware beschreibt es wie folgt:

"We can now tell you that the X670E will be a special SKU where the E stands for Extreme. Based on the information we’ve managed to source, it doesn’t seem to differ from the X670 chipset in terms of functionality or features. However, all X670E motherboards must offer PCIe 5.0 connectivity to both the GPU and the M.2 NVMe SSD slot or possibly slots, whereas X670 based motherboards can use PCIe 4.0 instead […]"

Es hat demnach den Anschein, dass AMD den Mainboard-Herstellern die PCIe-5.0-Unterstützung auf den vermutlich preisintensiven X670E-Mainboards vorschreiben wird. Die X670-basierten Mainboards können alternativ auch auf den PCIe-4.0-Standard setzen. Fraglich ist auf der anderen Seite hingegen noch, ob NVIDIA und AMD mit den RTX-4000- und RX-7000-Grafikkarten bereits auf den PCIe-5.0-Zug aufspringen oder es noch bei PCIe 4.0 belassen werden.

Weitere Details vermutlich zur Computex

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In der nächsten Woche findet vom 24. bis 27 Mai die Computex 2022 in hybrider Form statt, wo mit Sicherheit nähere Details zu diesen Gerüchten auftauchen sollten. Im Rahmen der Computex werden sicherlich die entsprechenden Mainboard-Neuheiten von den renommierten Mainboard-Herstellern ihr Gesicht zeigen. Als bestätigt kann bereits jetzt angesehen werden, dass AMD zumindest beim X670- und X670E-Chipsatz auf das Multi-Chiplet-Design mit zwei Promontory-21-Chips aus dem Hause ASMedia setzen wird.