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Intel veröffentlicht technische Daten der 495-Chipsätze

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ice-lake-yIntel hat die technische Dokumentation zu den 495-Series-Chipsätzen veröffentlicht. Diese kommen im Zusammenspiel mit den Comet-Lake-Prozessoren in den U- und Y-Modellen zum Einsatz. Intel unterscheidet hier zwischen PCH-U und PCH-Y. Das CPU-Interface, also die Anbindung zwischen Prozessor und Chipsatz, arbeitet weiterhin mit acht OPI-Links und damit bis zu 4 GT/s.

Der Vergleich der technischen Daten (PDF) zu den 300-Series-Chipsätzen zeigt die Unterschiede auf. Zwar bleibt es bei bis zu 16 PCI-Express-Lanes nach 3.0-Standard. In der Y-Variante sollen es 14 Lanes sein. An USB-2.0-Anschlüssen vorhanden waren beim Vorgänger derer zehn und dies ist auch bei der U-Variante so wieder der Fall. Für den PCH-Y reduziert Intel die Anzahl auf sechs. Wurde bisher nur USB 3.1 angeboten, kann die 495 Series nun direkt USB 3.2 Gen 2 anbieten. Bis zu sechs dieser schnellen Anschlüsse bieten die neuen Chipsätze.

Außerdem bieten die Chipsätze einen integrierten GbE-MAC sowie einen WLAN-MAC für Wi-Fi 6. Ein funktionierendes WLAN aus dem Chipsatz setzt allerdings ein zusätzliches CNVi-Modul voraus.

Interessant sind die technischen Daten dahingehend, da sie vermutlich in dieser Form auch für den Desktop zum Einsatz kommen werden. Comet Lake-S für den Sockel LGA1200 steht offenbar schon in den Startlöchern. Allerdings nennen die geleakten Folien eine leicht andere Anschluss-Konfiguration, so dass für den Desktop offenbar noch andere Chipsatz-Varianten zu erwarten sind.