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EVGA zeigt X299 Micro 2, B360 Gaming und neue BIOS-Features (Update)

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evgaIn der Hotel-Suite von EVGA auf der Computex 2018 konnten wir neben neuen Netzteilen außerdem zwei neue Mainboards begutachten: Das X299 Micro 2 und das B360 Gaming. Während das X299 Micro 2 eine überarbeitete Version ist, stellt das B360 Gaming eine Neuentwicklung dar. Dabei erweitert das US-amerikanische Unternehmen das Portfolio erstmals mit den günstigeren Intel-Chipsätzen.

Das X299 Micro 2 wurde von EVGA überarbeitet und beseitigt rein optisch die VRM-Temperatur-Problematik. So wurde der VRM-Bereich beim neuen X299 Micro 2 auf 14 Phasen aufgestockt, der VRM-Kühler vergrößert und mit einem kleinen Lüfter ausgestattet. Hinzu kommt ein zweiter 8-Pin-EPS12V-Stromanschluss, um den Stromhunger (gerade beim Overclocking) auch mit den großen Skylake-X-Prozessoren abzudecken.

Die restliche Ausstattung wurde von der ersten Version nahezu komplett übernommen. Minimale Unterschiede sind beim I/O-Panel zu finden, an dem nun auch ein WLAN-Modul angebracht wurde. Zudem wurden die RAM-Speicherbänke und die beiden PCIe-3.0-x16-Slots verstärkt. Das EVGA X299 Micro 2 soll ab dem kommenden Monat zu einem nicht genannten Preis erhältlich sein. Es darf sich allerdings am Preis der ersten Version orientiert werden.

Überraschend präsentierte EVGA außerdem das B360 Gaming, das anhand der Modellbezeichnung keinen Z-Chipsatz trägt, sondern eben den B360-PCH. Damit möchte das Unternehmen demnach auch in andere Preisgefüge einsteigen und weitere Käufer für sich gewinnen. EVGA sieht für das B360 Gaming das ATX-Mainboardformat vor, auf dem lediglich zwei DDR4-DIMM-Speicherbänke anzutreffen sind und demnach einen RAM-Ausbau von bis zu 32 GB erlaubt.

Für eine Grafikkarte steht einmal PCIe 3.0 x16 bereit, der an die CPU angebunden ist. Über den Chipsatz arbeiten hingegen jeweils ein PCIe-3.0-x1- und x4-Steckplatz. Des Weiteren sind einmal M.2 (M-Key) und dazu sechs SATA-6GBit/s-Buchsen in abgewinkelter Ausrichtung für Storage-Devices zu sehen. Oben links in der Ecke hat EVGA aber auch noch einen M.2-E-Key-Slot für einen WLAN-Controller unterbringen können. Ergänzend wurden einmal Gigabit-LAN und der ALC888S-Audio-Codec von Realtek vorgesehen.

Unübersehbar stechen die vier gelben Audio-Kondensatoren hervor, die den ALC888S unterstützen und auch auf zukünftigen EVGA-Mainboards verbaut werden sollen. Das EVGA B360 Gaming soll ebenfalls ab Juli erhältlich sein. Zum Preis konnte uns das Unternehmen leider keine Auskunft geben. Aufgrund der Chipsatzwahl und der Ausstattung wird es jedoch das günstigste EVGA-Mainboard werden.

Neue BIOS-Features: Auto-OC und integrierter Stress-Test

EVGA testen nebenbei eine neue BIOS-Version, das die bisherigen Platinen erhalten sollen. Zwei neue Features wurden dabei hervorgehoben: Der "OC Robot" ist eine Auto-Overclocking-Funktion, welche den Prozessor automatisiert übertaktet und auf fast jedem Mainboard zu finden ist, das das Overclocking generell chipsatzseitig erlaubt.

Mit einem integrierten Stress-Test können die gewählten Overclocking-Settings auch gleich auf Stabilität hin überprüft werden, ohne das BIOS verlassen zu müssen. Generell ist die neue BIOS-Version noch im Entwicklungsstadium, sodass noch nicht mit Gewissheit publiziert werden kann, wann die neue BIOS-Version für die EVGA-Mainboards veröffentlicht wird.

Update:

EVGA hat das neue BIOS für das X299 Dark inzwischen veröffentlicht. Die Version 1.08 beinhaltet die oben angesprochenen BIOS-Funktionen wie einen eingebauten Stabilitätstest und einen OC Robot, der die idealen Einstellungen für ein Overclocking weitestgehend automatisch finden soll.

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Kommentare (11)

#2
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schlicht und schön, ein Traum <3
#3
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Korvettenkapitän
Beiträge: 2422
Die VRMs und deren nicht vorhandene Kühlung schaffen sehr viel Vertrauen zum B360 Modell.

Zitat unich;26346173
Mir fehlen die ganzen Abdeckungen im IO Bereich.


#4
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Kapitän zur See
Beiträge: 3598
Zitat Artikel
Neue BIOS-Features: Auto-OC und integrierter Stress-Test

Nett, sehr nett :)
Ob dieser Stresstest wirklich das hält was er verspricht glaube ich aber noch nicht, da müssen erst Erfahrungsberichte zeigen was Sache ist.
#5
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Registriert seit: 17.10.2012

Admiral
Beiträge: 9226
"Neue BIOS-Features: Auto-OC und integrierter Stress-Test": Verschwendete Ressourcen m.M.
#6
Registriert seit: 01.01.1970


Beiträge:
Zitat immortuos;26346274
Die VRMs und deren nicht vorhandene Kühlung schaffen sehr viel Vertrauen zum B360 Modell.


Sollte für jede Stock CPU mehr als ausreichen.
#7
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Registriert seit: 11.03.2009
Da wo DU nicht bist!
Obergefreiter
Beiträge: 104
Dass BIOS de facto tot ist wisst ihr aber schon?
#8
Registriert seit: 01.01.1970


Beiträge:
Die meisten Hersteller nennen es nicht mal EFI. Bios hat sich halt so eingebürgert, auch wenn es nicht mehr korrekt ist.
#9
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Registriert seit: 01.01.2015
€Uropäische Union - Bairischer Sprachraum
Kapitän zur See
Beiträge: 3598
Zitat Uziflator;26347099
Dass BIOS de facto tot ist wisst ihr aber schon?

Das ist doch Jacke wie Hose.
Dafür wozu es gut ist bleibt ident, das Grundlegende regeln/steuern lassen... „basic input/output system“.
UEFI baut doch auf BIOS auf, das ist nur eine Erweiterung und kein revolutionäre von Null an Neuentwicklung.
Ich werde es weiterhin BIOS nennen, egal was andere dazu sagen, neue PR-Namen will ich mir schlicht nicht merken.
#10
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Registriert seit: 03.02.2011
Bottrop
Oberleutnant zur See
Beiträge: 1464
Dieser mini Lüfter auf dem Micro sieht aber 90er aus...
#11
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Registriert seit: 09.04.2012
Franken
Flottillenadmiral
Beiträge: 4332
Was sich die Produktdesigner von EVGA bei den neueren Mainboards gedacht haben, kann ich nicht nachvollziehen. Meiner Meinung nach waren die EVGA-Boards zu Z87/Z97/X99-Zeiten optisch ansprechend. Das Z87 Stinger war wohl sogar eines der ersten Mainboards mit einer Abdeckung für den I/O-Bereich.

Und jetzt? Keine Abddeckung mehr, billig wirkende VRM-Kühler, ein seltsamer Lüfter auf den VRMs (AsRock packt einfach gleich einen ausladend dimensionierten Kühler drauf) und kein USB Type C bei dem Highendmodell. Vollkommen unverständlich.
Das einzige, was ich schön finde, dass recht viele Anschlüsse abgewinkelt sind. Komischerweise ist beim X299 Micro 2 aber der 24P ATX Stecker vertikal verbaut, beim B360 Modell abgewinkelt.

Zumindest bei dem X299 Board bekomme ich nicht das Gefühl, den HEDT Chipsatz vor mir liegen zu haben. :vrizz:
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