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MSI Z97 XPOWER AC speziell für geköpfte Prozessoren

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msiIn knapp vier Wochen – irgendwann um den 10. oder 11. Mai – soll Intel seine neuen „Haswell Refresh“-Prozessoren offiziell vorstellen. Große Leistungssprünge sind jedoch nicht zu erwarten, sollen die neuen Modelle doch lediglich einen um 100 MHz beschleunigten Takt und leichte Verbesserungen bei den verwendeten Materialien mit sich bringen. Auch wenn die neuen Prozessoren nicht zwingend ein neues Mainboard voraussetzen und die aktuellen „Haswell“-Boards per BIOS-Update für die neuen Intel-Prozessoren fit gemacht werden, soll es zum Start neue Chipsätze und damit auch neue Untersätze geben.

Von MSI wird es mit dem Z97 XPOWER AC unter anderem ein neues Flaggschiff geben, das sich gewohnt an ambitionierte Overclocker richten soll. Auf Facebook veröffentlichten die Taiwaner nun erstes Bildmaterial, das ein paar Features des kommenden Z97-Topmodells des Herstellers aufzeigt. Demnach wird das MSI Z97 XPOWER AC über einen speziellen Die-Guard verfügen, der geköpfte CPUs – also Prozessoren deren Heatspreader entfernt wurde – sicher im Sockel halten und den eigentlich Chip vor möglichen Beschädigungen schützen soll. Hierfür dürfte eine neue Sockelhalterung angebracht werden. Ist der Heatspreader einmal entfernt, wird der Anwender meist mit niedrigeren, zumindest aber gleichmäßigeren Temperaturen zwischen den einzelnen Cores belohnt und kann so mit etwas Glück noch höhere Taktraten aus seiner CPU herauskitzeln.

Hinzu kommen mit Sicherheit wieder hochwertige Bauteile der Military-Class-Reihe, eine aufwendige Heatpipe-Kühlung und leicht abzugreifende Spannungsmesspunkte in Form der „V-Check-Points 2“. Für eine stabile Spannungsversorgung dürfte auch wieder eine Vielzahl von Phasen zur Verfügung stehen, während die Stromversorgung wohl auch hier über zusätzliche Anschlüsse realisiert werden dürfte. Die größte Änderung des Z97-Chipsatzes ist der neue M.2-Standard, der SSDs direkt an den Chipsatz anbindet und so noch höhere Datenübertragungsraten verspricht. M.2 wird direkt an den Chipsatz angeschlossen und per PCI-Express-Interface angebunden sein. Zahlreiche Ableger gab es bereits auf der diesjährigen CeBIT im März zu sehen.

Wann das MSI Z97 XPOWER AC in den Händlerregalen zu finden sein wird, bleibt abzuwarten. Vermutlich aber dürfte es wenige Tage vor dem Start der kommenden „Haswell Refresh“-CPUs soweit sein.

Wir danken unserem Leser "waro245" für den Hinweis!

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Kommentare (14)

#5
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Registriert seit: 28.12.2011

Bootsmann
Beiträge: 690
Dachte Flüssigmetall kriegt man nurnoch sauschwer wieder runter, insbesondere wenn es direkt auf dem fragilen DIE ist? Aber ich habe die nie selber genutzt, also kann ich natürlich auch falsch liegen.
#6
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Registriert seit: 18.01.2012

Admiral
Beiträge: 8535
Soweit mir bekannt gibt es bei flüssigmetall nur extreme probleme wenn man sie mit z.b. alu in verbindung bringt. Sie ist zwar nicht so leicht zu entfernen auf normalen oberflächen wie dem headspreader und hinterlässt rückstände, jedoch auf dem DIE macht sie keine Probleme wobei eagle das genauer berichten können sollte ;)
#7
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Registriert seit: 17.05.2003
Augsburg
Admiral
Beiträge: 11622
Irgendwie muss ich gerade an die komischen Sockel A Kupfer Spacer denken. Haben aber nix gebracht, ausser höherer Temperatur

#8
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Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 12208
Zitat Voigt;22081102
Sieht cool aus, bloß dann eine Frage:
Was ist sinnvoller, da Wärmeleitpaste auf den DIE zu schmieren und den Kühler direkt draufzuhauen, oder es wirklich wagen in Flüssigmetall draufzuhauen, und dass so ziemlich dauerhaft mit dem Kühlblock zu verbinden?
Bringt das überhaupt nochmal extra Kelvin?


Was es bringt ist seitenlange Diskusionen Wert... Die gab es schon seit dem irgend ein Chemiker und Hardwareenthusiast entdeckt hatte dass sowas überhaupt möglich ist :D

Dauerhaft verbinden sich HS und Kühlkörper nicht - es entsteht aber eine relativ feste Bindung. Mit Silizium das ja nur ein Halbmetall ist, soll die Verbindung aber schwächer sein.
Sache ist dass man, wenn man andere Paste anwenden will, beide Oberflächen schleifen muss.
Allerdings kann man auf die LM Rest auch einfach wieder LM drauf geben um die CPU erneut zu verwenden.
#9
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Registriert seit: 31.05.2005
OfW :D
Admiral
Beiträge: 23384
Grad auf dem DIE kann die LM überhaupt nicht aushärten da die Oberfläche viel zu glatt ist :)
#10
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Registriert seit: 28.12.2011

Bootsmann
Beiträge: 690
Ok danke euch beiden
#11
Registriert seit: 19.03.2008

Hauptgefreiter
Beiträge: 222
Zitat eagle*23*;22081118
Wenn Intel nun eh bessere Paste nimmt braucht's wohl eh fast keiner mehr
Wenn das Wörtchen "wenn" nicht wär, dann.. :fresse:
Erstmal abwarten, was Intel mit seiner neuen Paste abliefert.. :shot:
#12
Registriert seit: 28.03.2014

Obergefreiter
Beiträge: 97
mMn. einerseits gut von msi, andererseits schlecht von intel,
mit der paste wird nur die langlebigkeit der cpu beschnitten,
da der IHS nicht luftdicht ist, trocknet früher oder später die paste aus
#13
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Registriert seit: 05.02.2005
^^ Blägg Forrescht ^^
Admiral
Beiträge: 25707
Die ist genau so "luftdicht" wie die Paste zwischen Heatspreader und Kühlerboden ... nur die Fläche ist kleiner.

Ich sehe allerdings schon vor meinem geistigen Auge die ersten Dies knacken bei entsprechendem Anpressdruck/Gewicht und eventuell konvexem Kühlerboden wie bei einigen TR Kühlern.

Die Langlebigkeit wird durch schlechte Paste eher verlängert, da man dem Overclocking dadurch Grenzen setzt. ;)
#14
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Registriert seit: 29.05.2001
Dortmund
Flottillenadmiral
Beiträge: 4584
Zitat kaiser;22083280
Irgendwie muss ich gerade an die komischen Sockel A Kupfer Spacer denken. Haben aber nix gebracht, ausser höherer Temperatur



Die waren auch nicht dafür gedacht die Temperatur zu verbessern (wobei sie sie mMn auch nicht verschlechtert haben) sondern um den DIE zu schützen... Bei Sockel A ist der bei der Kühlermontage nämlich gerne mal am Rand abgesplittert wenn man unvorsichtig war. :vrizz:
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