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H310C: Intel fertigt H310-Chipsatz wieder in 22 statt 14 nm

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intel

Wie abhängig Intel von seiner 14-nm-Fertigung ist, haben die vergangenen Wochen und Monate eindrucksvoll belegt. Der immer wieder verschobene Start der nächsten Lithografiestufe führt nicht nur zu Verzögerungen bei der Einführung neuer Prozessoren, sondern blockiert auch Kapazitäten, die für andere Zwecke vorgesehen waren. So überrascht die Rückkehr von 14 zu 22 nm beim Chipsatz H310 kaum.

Anfang April hatte Intel den Chipsatz H310 zusammen mit den Geschwistern H370 und B360 vorgestellt und und bietet seitdem eine preiswerte Alternative zum teuren Chipsatz Z370. Schnell fiel jedoch eine schlechte Verfügbarkeit auf, bereits im Mai macht das Gerücht die Runde, dass Intel die Produktion vorübergehend gestoppt habe. Der Grund: Die Kapazitäten der 14-nm-Fertigung seien erschöpft. Inzwischen ist klar, dass dies die erste sichtbare Auswirkung der Probleme rund um die Fertigung in 10 nm gewesen ist.

Für Entlastung soll nun die Rückkehr zu 22 nm sorgen. Wie Tom's Hardware von verschiedenen Quellen erfahren haben will, wird eine neue Revision des Chipsatzes bereits entsprechend produziert, erste entsprechend bestückte Mainboards sollen bereits in Kürze verfügbar werden. Funktionelle Unterschiede zwischen H310 und vermutlich H310C oder H310 2.0 soll es nicht geben, einzig der Energiebedarf dürfte bei der neuen Revision etwas höher ausfallen. Die abweichenden Maße des Chips - 8,5 x 6,5 mm beim H310 und 10 x 7 mm beim H310C - dürften hingegen keine Rolle spielen. Ob beide Revisionen parallel gefertigt und den OEMs angeboten werden, ist nicht klar. Ebenfalls abzuwarten bleibt, ob Intel weitere Produkte von 14 auf 22 nm zurückstufen wird.

Bislang hinkten die Chipsätze den jeweils kompatiblen Prozessoren eine Generation hinterher - ein 14-nm-Prozessor nutzt beispielsweise einen 22-nm-Chipsatz. Dadurch konnte Intel die jeweils beim älteren Fertigungsverfahren frei werdenden Kapazitäten weiterhin nutzen. Das Chaos rund um die Herstellung in 10 nm dürfte auch diese Tradition beendet haben. Zudem zeigt sich, dass die teilweise Verlagerung der Produktion zu TSMC nicht alle Probleme beseitigt.

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Kommentare (25)

#16
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Registriert seit: 09.05.2008
Hadamar
Flottillenadmiral
Beiträge: 4373
Davon steht dort nichts. Dass Intel einfach das alte Chipsatz-Design nutzt sieht übrigens auch daran, dass der "neue" H310 wieder Windows 7 Treiber hat.

Der aktuelle H310 wird nicht auf 22nm portiert, sondern der alte 22nm-Chipsatz nochmal als H310C rausgebracht.
#17
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Leutnant zur See
Beiträge: 1160
Zitat
Der aktuelle H310 wird nciht auf 22nm portiert, sondern der alte 22nm-Chipsatz nochmal als H310C rausgebracht.

Das ist deine Spekulation!
#18
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Hadamar
Flottillenadmiral
Beiträge: 4373
Du glaubst doch nicht ernsthaft, dass Intel einen neuen Billig-Chipsatz entwickelt, obwohl die schon einen fertigen haben? Und wie gesagt: Von einer "Portierung" auf 22nm ist nirgends die Rede.
#19
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Zürich/CH
Bootsmann
Beiträge: 642
omg ist das herrlich zu lesen... AMD stellt alles planmässig auf 7nm um und intel muss sogar zurück auf 22nm :xmas:
#20
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Fregattenkapitän
Beiträge: 2627
Die aktuellen Chipsätze von AMD werden aber noch in 55nm Struktur gefertigt. Da ist Intel also auch mit 22nm schon sehr viel weiter.
#21
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Fregattenkapitän
Beiträge: 2800
Ernsthaft?
#22
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Leutnant zur See
Beiträge: 1160
Zitat Morrich;26533872
Die aktuellen Chipsätze von AMD werden aber noch in 55nm Struktur gefertigt.

Der eigentliche Chipsatz bei AMD wird in 14LPP bzw. 12LP gefertigt.

Was du meinst ist das I/O-Hub.
#23
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Registriert seit: 26.06.2004
HH
Fregattenkapitän
Beiträge: 2598
Es geht hier ausschließlich um das Bauteil, das nicht in die CPU integriert ist sondern in einen separaten Chip. Dieser Chip wird schon seit vielen Jahren (Lynnfield, 2009) in offiziellen Specs als Chipset und nicht als I/O-Hub bezeichnet. Das ist auch aktuell bei Intel wie bei AMD der Fall. Bei AMD wird der/das Chipset in 55nm gefertigt.
#24
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Registriert seit: 29.08.2018

Leutnant zur See
Beiträge: 1160
Marketing interessiert mich nicht so wirklich.
AMD nennt den I/O-Hub "Chipset", weil man den Kunden halt nichts erklären will.

Aus technischer sicht, und nur darum geht es mir, ist der "Chipsatz" integriert, weil es ein SOC ist.

Promontory ist ein I/O-Hub (PCIe→USB-Bridge, PCIe→SATA-Bridge, PCIe→PCIe-Bridge).
#25
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Hadamar
Flottillenadmiral
Beiträge: 4373
Der Chipsatz ist bei Intel doch auch nicht mehr als ein I/O-Hub. Worauf willst du mit der Wortklauberei hinaus?

Und warum hast du einen Link zu Marketing-Material in deiner Signatur, wenn dich Marketing nicht interessiert?
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