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H310C: Intel fertigt H310-Chipsatz wieder in 22 statt 14 nm

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Wie abhängig Intel von seiner 14-nm-Fertigung ist, haben die vergangenen Wochen und Monate eindrucksvoll belegt. Der immer wieder verschobene Start der nächsten Lithografiestufe führt nicht nur zu Verzögerungen bei der Einführung neuer Prozessoren, sondern blockiert auch Kapazitäten, die für andere Zwecke vorgesehen waren. So überrascht die Rückkehr von 14 zu 22 nm beim Chipsatz H310 kaum.

Anfang April hatte Intel den Chipsatz H310 zusammen mit den Geschwistern H370 und B360 vorgestellt und und bietet seitdem eine preiswerte Alternative zum teuren Chipsatz Z370. Schnell fiel jedoch eine schlechte Verfügbarkeit auf, bereits im Mai macht das Gerücht die Runde, dass Intel die Produktion vorübergehend gestoppt habe. Der Grund: Die Kapazitäten der 14-nm-Fertigung seien erschöpft. Inzwischen ist klar, dass dies die erste sichtbare Auswirkung der Probleme rund um die Fertigung in 10 nm gewesen ist.

Für Entlastung soll nun die Rückkehr zu 22 nm sorgen. Wie Tom's Hardware von verschiedenen Quellen erfahren haben will, wird eine neue Revision des Chipsatzes bereits entsprechend produziert, erste entsprechend bestückte Mainboards sollen bereits in Kürze verfügbar werden. Funktionelle Unterschiede zwischen H310 und vermutlich H310C oder H310 2.0 soll es nicht geben, einzig der Energiebedarf dürfte bei der neuen Revision etwas höher ausfallen. Die abweichenden Maße des Chips - 8,5 x 6,5 mm beim H310 und 10 x 7 mm beim H310C - dürften hingegen keine Rolle spielen. Ob beide Revisionen parallel gefertigt und den OEMs angeboten werden, ist nicht klar. Ebenfalls abzuwarten bleibt, ob Intel weitere Produkte von 14 auf 22 nm zurückstufen wird.

Bislang hinkten die Chipsätze den jeweils kompatiblen Prozessoren eine Generation hinterher - ein 14-nm-Prozessor nutzt beispielsweise einen 22-nm-Chipsatz. Dadurch konnte Intel die jeweils beim älteren Fertigungsverfahren frei werdenden Kapazitäten weiterhin nutzen. Das Chaos rund um die Herstellung in 10 nm dürfte auch diese Tradition beendet haben. Zudem zeigt sich, dass die teilweise Verlagerung der Produktion zu TSMC nicht alle Probleme beseitigt.

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