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DDR4-RAM: Double-Capacity-UDIMMs bieten doppelte Kapazität dank zweifacher Höhe

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zadak dc dimm2Die Kollegen von videocardz.com haben die ersten so genannten Double-Capacity-DIMMs (kurz: DC) von G.Skill und Zadak entdecken können, die eine Alternative zu den 32-GB-UDIMMs von Samsung darstellen würden und somit nicht auf die teureren 16-GBit-DRAM-Chips setzen müssten. Passenderweise wurden außerdem vier ASUS-Z390-Mainboards aus der ROG-Maximus-XI-Serie geleakt.

Trotz der weiterhin hohen RAM-Preise scheint die Nachfrage zu mehr Arbeitsspeicher gegeben zu sein, denn von Zadak und von G.Skill gibt es nun doppelt so hohe PCBs, die natürlich auch doppelt so viele 8-GBit-DRAM-Chips zu bieten haben und damit pro DIMM die Speicherkapazität auf 32 GB verdoppeln.

Was einzig wie ein sehr hoher Heatspreader aussieht, ist in Wirklichkeit ein entsprechend hohes PCB inkl. Heatspreader, auf dem satte 32 8-GBit-DRAM-Chips von Samsung verbaut sind. Den Anfang machen G.Skill mit dem Trident Z RGB DC und Zadak mit dem Shield DC Aura2. Laut videocardz.com sollen das ASUS ROG Maximus XI Extreme und das ASUS ROG Maximus XI Gene mit den DC-DIMMs bereits kompatibel sein. In der Tat wird es in diesem Jahr wieder ein Extreme- und Gene-Modell geben.

Des Weiteren sind Bilder vom ASUS ROG Maximus XI Formula und ASUS ROG Maximus XI Code aufgetaucht. Auch wenn sich beide Platinen auf den ersten Blick sehr ähnlich sind und wieder über einen ROG-Armor verfügen, besitzt das ASUS ROG Maximus XI Formula als Bonus einen VRM-Wasserkühler und über ein anpassbares OLED-Display. Davon ab ist aber auch ein ASUS ROG Maximus XI Hero (Wi-Fi) wieder mit dabei.

Problematisch können die Double-Capacity-DIMMs in Verbindung mit großflächigen CPU-Luftkühlern sein, wobei da selbst gewöhnliche DIMMs mit hohem Heatspreader bereits für Inkompatibilitäten sorgen können. Für diesen Fall gäbe es dann natürlich die 32-GB-UDIMMs von Samsung, auf denen 16 DRAM-Chips mit jeweils 16-GBit-Kapazität verlötet sind.

In jedem Fall kann mit beiden Lösungen die maximale RAM-Speicherkapazitäten pro DIMM-Slot verdoppelt werden, sofern das Mainboard diese speziellen DIMMs unterstützt. Das ASUS ROG Maximus XI Extreme und das ASUS ROG Maximus XI Gene werden sicherlich nur der Anfang sein, die mit den DC-DIMMs umzugehen wissen.

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Kommentare (12)

#3
Registriert seit: 05.03.2007

Kapitän zur See
Beiträge: 3768
double cap. hat double cap - hätte nie jemand gedacht....
#4
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Registriert seit: 01.01.2017
Bodensee
Oberstabsgefreiter
Beiträge: 484
Zitat Tzk;26544094

Welche Cpus können denn überhaupt mit Quadranked Riegeln umgehen?


Ryzen wahrscheinlich nicht
#5
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Registriert seit: 12.05.2013

Vizeadmiral
Beiträge: 7609
Ich denk mal bei Ryzens wird Probleme geben oder gar nicht laufen aber unter Intel wird die Latenz und Frequenz nicht wirklich dolle sein.
#6
Registriert seit: 13.02.2006
Koblenz
Admiral
Beiträge: 10360
Mal laut gedacht: Angenommen ich bestücke ein normales ATX Brett mit 4x "normalen" Dualrank Riegeln oder ich bestücke ein Board mit 2 Slots (z.B. mITX) mit zwei der hier vorgestellen Riegel. In beiden Fällen sind insgesamt 8 Ranks auf 2 Kanälen belegt. Heisst also das diese Riegel hier für mITX Bretter perfekt sind, weil man nicht auf die neuen 16gbit Chips setzen muss. Blöd nur das ITX meist zum Einsatz kommt wenns kaum Platz gibt - und diese Riegel hier sind riesig :vrizz:
#7
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Registriert seit: 29.08.2018

Bootsmann
Beiträge: 622
Warum ist der DIMM so unnötig hoch?

Warum sollte das unter AMD Probleme bereiten, aber bei Intel nicht?
#8
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Registriert seit: 29.09.2006
Sachsen das reicht ^^
Oberbootsmann
Beiträge: 1021
Zitat Gamerkind;26544305
Warum ist der DIMM so unnötig hoch?

Warum sollte das unter AMD Probleme bereiten, aber bei Intel nicht?


Dann schau dir die Bilder an dann siehst du es warum sie so hoch sind..
#9
customavatars/avatar287074_1.gif
Registriert seit: 29.08.2018

Bootsmann
Beiträge: 622
Ich hab mir die Bilder angesehen!

Was genau sollte ich da sehen?
#10
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Registriert seit: 02.01.2006
Bielefeld
Bootsmann
Beiträge: 694
Zitat Schn!tzel;26544864
Dann schau dir die Bilder an dann siehst du es warum sie so hoch sind..


Im vergleich zu z.B. reg ECC Modulen mit 32GB sind die schon etwas unnötig hoch (Die haben die "normale" Bauhöhe).
[ATTACH=CONFIG]444943[/ATTACH]
#11
customavatars/avatar287074_1.gif
Registriert seit: 29.08.2018

Bootsmann
Beiträge: 622
Genau das Bild wollte ich auch posten, aber erst nachdem er mich nochmal angegangen wäre^^^
#12
Registriert seit: 01.11.2004
Bärlin
Super Moderator
Mr. Alzheimer
Beiträge: 18687
Zitat mR.y0;26545111
reg


Damit hast du dir die Frage eigentlich schon selbst beantwortet.

Der Grund für registered RAM ist, quasi, dass man fast beliebig viele Chips auf das PCB schrauben kann.
Anderer Speicher, aka ubuffered, aka UDIMM, die diese Möglichkeiten nicht haben, müssen entsprechend großen Aufwand betreiben um genau das selbe (stabile Signale) zu schaffen.

Und wie man unschwer erkennen kann, auf den Bildern, sind entsprechende Schaltungen (aka Einsatz von Bauteilen und Leitungsführung) eingesetzt, die eben diese Verdopplung ohne den reg-Chip ermöglichen.

Und bevor jemand Schlaues sagt, warum man dann nich auch da nen reg-Chip draufschraubt...
Dann könnten die MBs mit den Riegeln nichts mehr anfangen.

Einfach mal ein wenig mit den RAM-Technik beschäftigen. RAM besteht nicht nur aus Taktraten und Latenzen....

PS: Wie man evtl. sieht, wurden die RAM-Leitungen bis zur Mitte des Moduls (vom Abstand vom Sockel aus gesehen) geführt, um dann die Chips oberhalb und unterhalb anzufahren. Wenn man sich ein wenig mit der Signaltheorie beschäftigt, wird man das nachvollziehen können, warum wieso weshalb.

Dies ist sehr aufwendig und erfordert vor allem Platz. Am Ende hat man eigentlich 2 Module genommen und die entsprechend so angeordnet, dass es passt. Da 2 Module in der Regel doppelt so hoch sind wie 1 Modul, ist also ein doppelCAP Module mit dem Aufbau eben auch doppelt so hoch. Die Welt kann manchmal sehr einfach sein.
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