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HiSilicon Kirin 970: Daten des SoCs für das Huawei Mate 10 sickern durch

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huawei Es ist bereits bekannt, dass der neue SoC HiSilicon Kirin 970 im Huawei Mate 10 seinen Dienst verrichten soll. Auch über das neue High-End-Smartphone von Huawei hatten wir ja bereits berichtet, denn die technischen Daten konkretisieren sich immer weiter. Vorgestellt werden soll das Smartphone wohl am 16. Oktober 2017. Nun sind über das chinesische Netzwerk Weibo einige, interessante Angaben durchgesickert: Demnach werde der Kirin 970 ein Octa-Core auf Basis von vier Kernen der Architektur ARM Cortex-A73 mit 2,8 GHz Takt und vier Kernen der Reihe ARM Cortex-A53 mit leider noch unbekannter Taktrate. Als GPU ist die ARM Mali-G72 MP8 integriert. In Verbindung mit dem Prozessor kann LPDDR4-RAM mit bis zu 1.866 MHz Takt verwendet werden.

Außerdem nutzt der Kirin 970 ein LTE-Modem mit Cat.12. Als Schnittstellen sind Wi-Fi 802.11 ac und Bluetooth 4.2 genannt. Offenbar kommt der Kirin 970 demnach noch nicht mit der neuesten Bluetooth-Version, 5.0, zurecht. Entstehen soll dieser SoC für mobile Endgeräte im 10-Nanometer-Verfahren bei TSMC. Es ist davon auszugehen, dass Huawei diesen Chip nicht nur für das Huawei Mate 10 verwenden wird. So ist der SoC unter anderem auch ein naheliegender Kandidat für die nächsten High-End-Smartphones der Tochter Honor.

Wie sich der Prozessor in der Praxis gegen die Konkurrenz behauptet, bleibt noch abzuwarten. Da heißt es auf Benchmarks waren. Der Vorgänger, der Kirin 960, konnte speziell im Multicore-Bereich stets hohe Ergebnisse erzielen. Er fand zuletzt beispielsweise im Honor 9 Verwendung.

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