NVIDIA x TSMC

Erster Blackwell-Wafer in den USA hergestellt

Im Frühjahr, kurz nach der Hausmesse GTC, kündigte NVIDIA an, dass TSMC in der Fab 21 in Arizona bald auch Blackwell-GPUs fertigen werden. Die ersten Chips bzw. Wafer sollten zu diesem Zeitpunkt bereits in der Produktion sein. Zudem sollten Systemhersteller wie Foxconn in Houston und Wistron in Dallas entsprechende Werke errichten, die in den kommenden 12 bis 15 Monaten mit der Massenproduktion der kompletten Server beginnen sollten.

Ziemlich genau sechs Monate später verkündet NVIDIA nun, dass der erste Wafer mit Blackwell-GPUs fertiggestellt wurde. An dieser Stelle zeigen sich die Zeiträume in der Halbleiterfertigung, denn es vergehen Monate, bis ein Wafer alle Produktionsschritte durchlaufen hat. Welcher Aufwand hier betrieben wird muss, damit an Ende winzig kleine Transistoren ihre Arbeit verrichten können, zeigte unser Bericht zum Besuch der Fab 52 von Intel, wo Chips in Intel 18A hergestellt werden.

Den ersten Blackwell-Wafer in Händen halt NVIDIA CEO Jensen Huang, der auf dem Foto von Y.L. Wang, TSMC-Vizepräsident des operativen Geschäfts und Ray Chuang, CEO des Arizona-Ablegers von TSMC in Phoenix begleitet wird.

Allerdings bedeutet die Fertigung der Blackwell-GPUs und die Hersteller der Server in den USA nicht, dass NVIDIA hier vollständig unabhängig von ausländischen Unternehmen seine Hardware fertigen kann. Für ein Blackwell-Package werden zwei GPUs und acht HBM3E-Stacks miteinander zusammengebracht und dieses Advanced Packaging findet nach unserem Kenntnisstand noch immer in den Werken von TSMC in Taiwan statt. Längerfristig plant TSMC auch Packaging-Werke in den USA, ebenfalls in Phoenix, diese sind aber noch nicht fertiggestellt.