Seite 3: Köpfvorgang im Detail

Köpfvorgang

Das Prozedere beim Entfernen des Heatspreaders selbst ist der „Schraubstock-Methode“ nicht ganz unähnlich – mit dem Unterschied, dass der Druck gleichmäßig – und nicht in Schlägen – und auf den Heatspreader und nicht das PCB ausgeübt wird.

Zunächst gilt es die CPU in die jeweilig geeignete Passform des POM-Blockes einzusetzen. Die Richtung der CPU beim Einsetzen bestimmt sich dabei anhand der Markierung auf der CPU, die mit ihrem Gegenstück im POM-Block übereinstimmen muss.

Der 6700k in der zugehörigen Skylake Passform

Anschließend wird der zweite POM-Block entsprechend arretiert und auf die CPU bzw. den POM-Block, der die CPU fasst, gelegt.

Beide POM-Blöcke werden zusammengebaut...

Im nächsten Schritt werden die beiden POM-Blöcke mithilfe der sechs Senkschrauben fixiert und geben der CPU so einen sicheren Halt.

... und miteinander verschraubt

Nachdem die beiden Blöcke festgeschraubt wurden und so die CPU fest in der vorgesehenen Position halten, wird nun mit dem größeren Sechskant-Schlüssel die Schiebevorrichtung in Richtung der CPU geschraubt. Die Schiebevorrichtung übt von der Seite aus gleichmäßig Druck auf den Heatspreader aus und dieser wird schließlich, wenn sich genügend Druck aufgebaut hat, mit einem (bei Skylake-Prozessoren – wegen dem stärkerem Kleber – sehr lautem) Knall, vom PCB trennt.

Der eigentliche Köpfprozess beginnt

Nach dem Aufschrauben ist sofort sichtbar, wie sich der Heatspreader erfolgreich vom PCB gelöst hat. Man kann nun die erfolgreich geköpfte CPU betrachten und mit dieser entsprechend weiterarbeiten.

Erfolgreich geköpfte CPU

Nachbearbeitung

Nun beginnt die Nachbearbeitung. Die Reste des Klebers und des alten TIM werden zunächst sorgfältig entfernt und sowohl PCB als auch das Die werden vorsichtig gereinigt.

Gereinigtes Die und PCB

Im Anschluss wird das neue TIM auf dem Die und vorsichtshalber auch auf der Rückseite des Heatspreaders angebracht – vorzugsweise empfiehlt sich eine Flüssigmetallpaste, da diese Pasten die beste Wärmeleitfähigkeit besitzen und so somit für die niedrigsten Kerntemperaturen sorgen.

Die und Rückseite des Heatspreaders werden mit LM TIM versehen

Als nächster, optionaler, Schritt wird der Heatspreader wieder mit dem PCB verklebt. Dazu eignet sich zum Beispiel schwarzes Silikon - vorzugweise Hochtemperatur Silikon.

Auf Wunsch wird der Heatspreader wieder mit dem PCB verklebt

Für das passgenaue Verkleben des Heatspreaders kommt die Rückseite des POM-Blockes mit der Schiebevorrichtung zum Einsatz, denn in dieser befindet sich die Passform für das Verkleben des Heatspreaders. Die Passform hält den Heatspreader genau in Position und verhindert so das Verrutschen des Headspraders und somit das ungerade Verkleben eben dieses.

Auch für das Verkleben des Heatspreaders bietet das Delid Die Mate eine Passform

Nach dem erneuten Verschrauben der POM-Blöcke wird gleichmäßig Druck auf den Heatspreader ausgeübt, sodass dieser perfekt und in richtiger Arretierung auf dem Package festklebt und auch kleben bleibt. Es empfiehlt sich das Silikon bzw. den Kleber, je nach verwendetem Material, zwölf bis 24 Stunden trocknen zu lassen, damit der Heatspreader nach Einbau im Sockel nicht mehr verrutschen kann. 

Blick auf den fertig geköpften Prozessor beim Trocknen