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Auch wenn der Unterschied zwischen der Intel-100- und der 200-Serie in Zahlen einen großen Unterschied bedeutet, so fällt der technologische Unterschied zwischen den Serien gering aus. Mit dem Z170-Chipsatz bietet Intel 20 Gen3-Lanes an. Der Z270-PCH kann vier Gen3-Lanes mehr bereitstellen und kommt somit auf ganze 24 Gen3-Lanes. Dadurch können vier weitere Lanes an weitere Komponenten verteilt werden. Beispielsweise kann ein weiterer M.2-Anschluss angeboten werden.

Die Kaby-Lake-Prozessoren bieten weiterhin limitierte 16 Gen3-Lanes an, die vorzugsweise auf mindestens zwei mechanische PCIe-3.0-x16-Steckplätze verteilt werden.

MSI verlötet auf dem Z270 Gaming M7 natürlich die "Titanium"-Spulen, insgesamt elf Stück, wenn wir von der Initiator-Spule absehen. Bei den MOSFETs setzt der Hersteller weiterhin auf die NIKOS-Modelle "PK616BA" und "PK632BA". Im Detail lässt sich erkennen, dass die beiden letzten Spulen der Vierer-Kette von insgesamt drei NIKOS-MOSFETs versorgt werden.

Bei den reinen Gaming-Mainboards unüblich ist der Schritt, mehr als einen 8-poligen EPS12V-Stromanschluss zu verlöten, der bereits einen Puffer von 336 Watt ermöglicht. MSI hat darüber hinaus auch einen 4-poligen ATX12V-Stromanschluss mit verbaut. Demnach beträgt der Gesamtpuffer für das Overclocking 528 Watt und damit mehr als genug.

Anders als bei den Grafikkarten müssen in diesem Fall jedoch nicht alle Stromanschlüsse ausgefüllt werden. Der zusätzliche 4-Pin-Anschluss kann in extremen Overclocking-Fällen von Vorteil sein.

Der uP9508Q von UPI-Semiconductor wurde als PWM-Controller vorgesehen und ist ein Hybrid-3+2-PWM-Chip. Auf der PCB-Rückseite halten sich fünf Phasen-Doubler-Chips auf, die ebenfalls von UPI kommen und dem PWM-Controller unter die Arme greifen müssen, da dieser nicht allein imstande ist, die Menge an Spulen zu managen.

Natürlich dürfen die vier DDR4-DIMM-Speicherbänke nicht fehlen, mit denen der Anwender die Arbeitsspeicher-Kapazität bis 64 GB ausbauen kann. Unschwer zu erkennen ist zudem das Steel-Armor-Feature. Neben dem 24-poligen ATX-Stromanschluss hat der Hersteller auch noch einen Teil des Onboard-Komforts hinterlassen, den wir zu einem späteren Zeitpunkt genauer beschreiben wollen.

Links daneben ist ein um 90 Grad angewinkelter USB-3.1-Gen1-Header zu sehen.

Für sämtliche Erweiterungskarten halten sich jeweils drei mechanische PCIe-3.0-x16- und PCIe-3.0-x1-Steckplätze bereit. Wie auch die DIMM-Speicherbänke wurden die großen PCIe-Slots mit dem Steel-Armor-Feature ausgestattet. In Sachen Anbindung hat es MSI leicht gelöst. Während die großen Steckplätze über den LGA1151-Prozessor angebunden sind, arbeiten die kleinen Anschlüsse mit dem Z270-PCH zusammen. Die folgende Tabelle erläutert die Anbindung:

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
Ohne Slot
- - - -
PCIe 3.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
PCIe 3.0 x1 x1 (Z270) - - -
PCIe 3.0 x1 x1 (Z270) - - -
PCIe 3.0 x16 x8/x4 (CPU) - x8 x4
PCIe 3.0 x1 x1 (Z270) - - -
PCIe 3.0 x16 x4 (CPU) - - x4

Den freien Platz zwischen den großen Steckplätzen hat MSI dazu genutzt, mit gleich drei M.2-Schnittstellen mit der M-Key-Kodierung zu füllen. Bei der mittleren Schnittstelle sehen wir den M.2-Shield. Seine Funktion ist nicht im Schutz des M.2-Moduls, sondern gleichzeitig in einer besseren Kühlung begründet. MSI hat uns unmissverständlich zu verstehen gegeben, dass die M.2-Schnittstellen mit dem M.2-Shield für ein Intel-Optane-Modul vorbereitet sind, sofern im CPU-Sockel ein Intel-Prozessor der siebten Core-Generation (Kaby Lake) installiert ist.

Zwei von den M.2-Schnittstellen nehmen jeweils ein Modul mit einer Länge von 3 cm bis 8 cm auf. Im Oberen kann zudem wahlweise auch ein Modul mit einer Länge bis 11 cm eingesetzt werden.