Seite 2: Features und Layout (1)

Intels Z170-Chipsatz wird Gerüchten zufolge noch wenige Monate das aktuelle Flaggschiff sein und somit zum Zeitpunkt seiner Ablösung - voraussichtlich Anfang 2017 - mehr als eineinhalb Jahre auf dem Buckel haben.

Bei seiner Einführung (Daten der Intel-100-Chipsatzserie) aktualisierte Intel insbesondere die Anbindung zwischen der CPU und dem Platform Controller Hub (PCH) über ein schnelleres Direct-Media-Interface 3.0. Dieses wurde notwendig, da Intel auch die PCIe-Lanes des Chipsatzes massiv ausgebaut hat und somit zwischen CPU und Chipsatz eine schnellere Bandbreite notwendig wurde.

Statt nur acht PCIe-2.0-Lanes kann der Chipsatz nun gleich 20 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen, sodass viel Spielraum für zusätzliche Controller und Steckplätze vorhanden ist. PCIe-Switches und -Brücken wie bei älteren Boards können so teilweise weggelassen werden, selbst bei Boards mit guter Ausstattung.

Auf der Rückseite wird fast das gesamte PCB mit einer Backplate überdeckt.
Auf der Rückseite wird fast das gesamte PCB mit einer Backplate überdeckt.

Die demontierte Backplate in der Übersicht.

Das Z170A MPower Gaming Titanium besitzt eine großflächige (Titanium-)Backplate, die sich über fast das gesamte PCB erstreckt. Fixiert wird sie durch insgesamt neun Schrauben. Wer daran kein Gefallen finden kann, kann die Backplate ohne Nachteile einfach demontieren und das Mainboard ohne Backplate und ohne I/O-Panel-Cover verwenden.

Elf Spulen sorgen für die richtige Spannung.

Nachdem wir die Backplate und die Passivkühler entnommen haben, erhalten wir einen genauen Blick auf das ATX-PCB. Wie bei allen höherpreisigen Mainboards, verwendet MSI auch im Falle des Z170A MPower Gaming Titanium MOSFETs von NIKOS. Im Detail sind es erneut die Modelle PK616BA und PK632BA. Dabei werden mit Ausnahme von der linken horizontalen Spule alle anderen von jeweils einem PK616BA- und PK632BA-MOSFET angetrieben. Die eben zuvor angesprochene linke Spule (horizontal ausgerichtet) wird von jeweils zwei PK616BA- und PK632BA-MOSFETs versorgt.

Das gesamte VRM wird von einem 8-poligen EPS12V-Stromanschluss tatkräftig unterstützt. Die maximal möglichen 336 Watt genügen für eine ordentliche Portion Overclocking. Einen zusätzlichen 4-Pin-ATX12V-Stromanschluss hat sich MSI für das Z170A XPower Gaming Titanium aufgespart. Generell verbaut MSI auf dem gesamten PCB langlebige "Dark-Cap"-Kondensatoren, was zu begrüßen ist.

Ein uPI-PWM-Controller steuert die elf Spulen mit etwas Unterstützung.

Die Kontrolle über die elf Spulen bekommt der uP9506P-PWM-Controller zugesprochen, der sich jedoch nicht allein um die elf Spulen kümmern kann. Am oberen Rand des PCBs können wir auf Höhe der MOSFETs zwei Phasen-Doubler erkennen.

Vier DDR4-DIMM-Speicherbänke ermöglichen einen Ausbau bis 64 GB.
Vier DDR4-DIMM-Speicherbänke ermöglichen einen Ausbau bis 64 GB.

Wie sich sehr gut erkennen lässt, hat MSI die vier DDR4-DIMM-Speicherbänke ebenfalls mit dem Steel-Armor-Feature versehen. Kombiniert nehmen die vier Steckplätze bis zu 64 GB Arbeitsspeicher auf. Je nach den gewählten DIMMs lassen sich selbstverständlich auch deutlich höhere, effektive Taktraten fahren.

Besondere Features wurden von den MSI-Ingenieuren bis auf eine Diagnostic-LED, vier Status-LEDs und sechs Spannungsmesspunkte nicht hinterlassen. Mit Letzteren kann der Anwender mit einem Multimeter die folgenden Spannungen genauer ermitteln: PCH, VCCIO, VCCSA, DDR, iGPU und CPU.

Die Erweiterungssteckplätze beim MSI Z170A MPower Gaming Titanium.

Insgesamt halten sich sechs Erweiterungssteckplätze bereit. Hierbei sind es jeweils drei (mechanische) PCIe-3.0-x16- und PCIe-3.0-x1-Slots. Dabei wurden die großen Steckplätze mit dem Steel-Armor-Feature versehen. In Sachen Anbindung lässt sich festhalten, dass die beiden oberen PCIe-3.0-x16-Slots mit der CPU in Kontakt treten. Wird nur eine Grafikkarte genutzt und wird diese in den obersten Steckplatz installiert, bekommt sie die 16 Gen3-Lanes von der CPU. Entscheidet sich der Anwender, den zweiten Slot ebenfalls zu belegen, arbeiten beiden Anschlüsse mit jeweils acht Gen3-Lanes.

Der unterste, mechanische PCIe-3.0-x16-Slot teilt sich die Anbindung mit den drei kleinen PCIe-3.0-x1-Schnittstellen. Dabei kann ersterer entweder im x1- oder x4-Modus arbeiten. Im letzteren Fall wären die drei PCIe-3.0-x1-Anschlüsse unbrauchbar. Die folgende Tabelle macht die Anbindung übersichtlicher:

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI /
CrossFireX
3-Way-CrossFireX
PCIe 3.0 x1 -/x1 (Z170) - - -
PCIe 3.0 x16 x16/x8 (CPU) x16 x8 x8
PCIe 3.0 x1 -/x1 (Z170) - - -
PCIe 3.0 x16 x8 (CPU) - x8 x8
PCIe 3.0 x1 -/x1 (Z170) - - -
PCIe 3.0 x16 x4/x1 (Z170) - - x4