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Der X99-Chipsatz ist auch weiterhin stark verwandt mit dem älteren Z97-PCH, den Intel für den Sockel LGA1150 vorgesehen hatte. Allerdings unterstützt der X99-Chipsatz selbst weiterhin vier weitere, native SATA-6GBit/s-Ports und kommt somit auf eine Summe von zehn SATA-6GBit/s-Buchsen. USB 3.0 (USB 3.1 Gen1) wird sechsmal nativ unterstützt. Für weitere Controller und Co. bringt er außerdem acht PCIe-2.0-Lanes mit. Das DMI (Direct Media Interface) basiert noch auf dem älteren 2.0-Protokoll.

Somit kann der betagte X99-PCH in Sachen PCI-Express-Bahnen daher nicht mit dem neueren Z170-Chipsatz mithalten, der gleich 20 Gen3-Lanes an der Zahl im Gepäck hat. Doch dafür haben die Haswell-E(P)- und Broadwell-E(P)-Prozessoren je nach CPU-Modell bis zu 40 PCIe-3.0-Lanes in ihrem Die, sodass es hierbei zu einer Art Kompensation kommt. Vor allen Dingen für eine M.2-Schnittstelle, die bei vier PCIe-3.0-Lanes mit theoretischen 32 GBit/s zu Werke geht, hat die CPU bereits genügend Reserven und braucht nicht den leistungsfähigen PCH des Z170-Chipsatzes.

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Das I/O-Panel-Cover wurde mit dem VRM-Kühler fest verkabelt.

Als wir die abschraubbaren Komponenten vom X99A Gaming Pro Carbon entfernt hatten, waren wir doch etwas überrascht, als wir feststellen durften, dass das I/O-Panel-Cover ausschließlich zusammen mit dem VRM-Kühlkörper entfernt werden kann. Vom I/O-Panel-Cover wurde nämlich ein Stromversorgungskabel zum VRM-Kühlkörper verlegt, damit auch dort die RGB-LEDs ihre Leuchtkraft zeigen können. Dabei ist zu sehen, dass vom VRM-Kühler aus ein weiteres Kabel nach oben geführt wurde, wo sich ebenfalls LEDs aufhalten.

Wird von einem radikalen Durchtrennen des Stromkabels abgesehen, ist eine Verwendung des X99A Gaming Pro Carbon ohne I/O-Panel-Cover somit nicht möglich.

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Lediglich zwei 3-Pin-Stromanschlüsse versorgen die RGB-LEDs am I/O-Panel-Cover und am VRM-Kühler.

Weiter unten am Cover ist die weitere Versorgung sichtbar, denn MSI setzt lediglich zwei Stromstecker ein. Der rechte kümmert sich um die LEDs direkt über dem I/O-Panel und vom VRM-Kühler. Der linke Stecker bekommt es dagegen nur mit den LEDs zu tun, die den Bereich über dem Audio-Boost-3-Logo beleuchten.

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Acht Spulen versorgen die LGA2011-3-CPU mit Strom.

Wie man den Anblick bereits zuhauf kennt, wurden links und rechts neben dem CPU-Sockel jeweils vier DDR4-DIMM-Speicherbänke inklusive Steel-Armor-Feature verlötet. Da in jedem Steckplatz höchstens ein 16-GB-DIMM installiert werden kann, ergibt sich eine maximale Ausbaustufe von 128 GB RAM. Die eingesetzte CPU selbst wird von acht "Titanium Chokes" mit Strom versorgt. Jede der acht Spulen wird von gleich vier MOSFETs des Typs "PK616BA" und "PK632BA" befeuert. Diese Chips stammen von NIKOS. Die VRM-Versorgung wird von einem 8-Pin-EPS12V-Anschluss gewährleistet, sodass also 336 Watt zur Verfügung stehen.

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Auf der PCB-Rückseite befinden sich die anderen 16 MOSFET-Chips.

Wer aufgepasst hat, wird bemerkt haben, dass auf der Frontseite nur zwei MOSFETs pro Spule verlötet wurden. Wir haben uns jedoch nicht verzählt, denn die anderen 16 MOSFETs wurden auf der Rückseite auf derselben Höhe untergebracht. Sie werden mit einer Kühl-Backplate auf Temperatur gehalten.

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Ein PWM-Controller von Intersil hat das Kommando über die acht Spulen.

Der Intersil-ISL6388-PWM-Controller ist in der Lage, sechs Spulen alleine zu managen. Aus diesem Grund wird noch etwas Unterstützung von vier Phasen-Doublern benötigt. Die I6611A stammen ebenfalls von Intersil, wobei jeder von ihnen zwei Spulen betreut. Somit wird also klar, dass der ISL6388 effektiv nur vier "Spulen" steuert, die in diesem Fall die vier I6611A bilden.