Seite 4: Features und Layout (3)

Wir machen mit dem LAN-Chip weiter.

img_5.jpg
Ganz klar: Ein Killer-Netzwerkchip übernimmt die kabelgebundene Netzwerkverbindung.

Wie bereits anfangs angesprochen, kümmert sich ein Killer-Netzwerkcontroller um die klassische LAN-Verbindung. Es handelt sich dabei um den Killer E2400. Zusammen mit dem Killer-Wireless-1535-Modul lässt sich dank des Killer-DoubleShot-Pro-Features eine Gesamt-Netzwerkbandbreite von 1,867 GBit/s (233,375 MB/s) erreichen. In einem gesonderten Artikel haben wir uns das Killer-DoubleShot-Feature bereits genauer angeschaut. Killer-Shield soll das Ping- und Jitter-Verhalten noch weiter verbessern.

img_5.jpg
USB 3.1 wurde mit dem ASM1142 integriert.

Der Intel-Chipsatz beherrscht die USB-3.1-Spezifikation (USB 3.1 Gen2) nicht, sodass hier ein Zusatzchip ran muss. Geworden ist es der ASMedia ASM1142, der mit den beiden Anschlüssen am I/O-Panel bereits vollständig belegt ist.

img_5.jpg
Der TMDS-Level-Shifter spielt für den HDMI-Grafikausgang eine große Rolle.

Der PTN3360DBS kommt aus dem Hause NXP und ist für die Regulierung von 5 Volt auf 3,3 Volt verantwortlich. Dank HDMI1.4b-Unterstützung ist er mit aktuellen Medien in der 4K-Auflösung und mit 3D-Inhalten vollständig kompatibel.

img_5.jpg
Der Clock-Generator für den BCLK

Dieser Chip hält sich nicht ohne Grund dicht am CPU-Sockel auf. Dieser Clock-Generator-Chip erlaubt die Taktung des BCLKs, ohne den PCIe-Takt mit anzuheben.

img_5.jpg
Ein wenig Onboard-Komfort hält sich noch unten rechts auf.

Hier sehen wir einen Power-, Reset- und den "Game Boost Knob", der auch auf dem Gaming-M7-Mainboard vorhanden ist. Mit dem Flashback-Button wird das BIOS-Flashback+-Feature aktiviert, mit dem das Aktualisieren des BIOS ohne zusätzliche Komponenten ermöglicht wird. Lediglich das Netzteil muss an das Mainboard angeschlossen werden. Im Artikel zum MSI Z170A Gaming M7 haben wir beide Features im Detail erläutert. In Verbindung mit dem Z170A Gaming M9 ACK haben sich im Vergleich zum Z170A Gaming M7 jedoch andere CPU- und RAM-Spannungen pro Stufe des Game-Boost-Knobs ergeben, während die Taktraten jedoch identisch geblieben sind:

MSI Game Boost Feature
Game-Boost-LevelCPU-TaktRAM-TaktCPU-VCoreVDIMM
0 (Default) 3,5 GHz 2.133 MHz 1,104 Volt 1,2 Volt
1 4,0 GHz 2.133 MHz 1,320 Volt 1,2 Volt
2 4,1 GHz 2.133 MHz 1,320 Volt 1,2 Volt
4 4,28 GHz 2.176 MHz 1,320 Volt 1,360 Volt
6 4,38 GHz 2.176 MHz 1,344 Volt 1,360 Volt
8 4,5 GHz 2.133 MHz 1,368 Volt

1,2 Volt

10 4,6 GHz 2.133 MHz 1,392 Volt 1,2 Volt
11 4,7 GHz 2.666 MHz 1,448 Volt 1,360 Volt

Bereits ab dem Level 1 wird die CPU-Spannung für zusätzliche 500 MHz auf sehr hohe 1,320 Volt angehoben. Ab dem Level 6 wird diese dann noch weiter stückchenweise erhöht. Auch hier können wir die Empfehlung aussprechen, die Spannung lieber manuell festzulegen. Um Level 11 laufen zu lassen, wird nicht jede Skylake-S-CPU mitspielen, was auch für den Arbeitsspeicher mit einer effektiven Taktfrequenz von 2.666 MHz gilt.

img_5.jpg
Das MSI Z170A Gaming M9 ACK nochmal in der Übersicht.

MSI hat den Platz auf der ATX-Platine gut genutzt und das Board ordentlich befüllt. Trotz allem hat uns das Layout sehr gut gefallen. An den üblichen Positionen wurden insgesamt fünf 4-Pin-FAN-Header verlötet, die sich auch allesamt steuern lassen. Dazu muss im UEFI der "Smart FAN Mode" aktiviert werden. Für jeden Lüfter lässt sich die Lüfterkurve auf die eigenen Wünsche in vier Stufen manuell anpassen. Doch selbst die Standard-Settings arbeiten bereits zufriedenstellend ruhig. Liegt die CPU-Temperatur unter der 40-Grad-Marke, drehen sich die Lüfter mit nur 12,5 Prozent der maximalen Drehzahl. Die nächsten beiden Hürden werden per Default bei 55 Grad und 70 Grad Celsius festgelegt, wodurch der/die Lüfter auf 37,5 Prozent respektive 62,5 Prozent beschleunigt werden. Wird die 85-Grad-Marke erreicht, arbeiten die Lüfter schließlich mit der vollen Drehzahl. Für uns hinterlässt die Lüftersteuerung einen positiven Eindruck.

MSI hat auch bei den neuen 100-Series-Mainboards das "Guard-Pro"-Feature hinzugefügt, welches in fünf Unter-Features gegliedert ist: Circuit Protection (Kurzschlussschutz),  Humidity Protection (Schutz vor hoher Luftfeuchtigkeit), High Temperature Protection (Schutz vor hohen Temperaturen), ESD Protection (Schutz vor elektrostatischer Entladung), EMI Protection (Schutz vor elektromagnetischen Interferenzen).