Seite 3: Detailbetrachtung Teil 2

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Auch auf der Unterseite erwartet uns ein eher ungewöhnliches Bild. Die plane und auf Hochglanz polierte Auflagefläche ist ebenfalls vernickelt, darüber hinaus ziert sie das eingefräste Firmenlogo. Insgesamt kommen vier 6 Millimeter starke Kupferkapillare zum Einsatz, die mit dem Unterboden verlötet sind. Diese sind einfach und nicht etwa u-förmig ausgeführt, pro Seite verlaufen daher jeweils zwei Heatpipes. Fernerhin münden sie in einem Aluminiumring und sind somit der unteren Auflagefläche der Aluminiumfinne verlötet.

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Die Verarbeitung ist dabei über jeden Zweifel erhaben. Der vermittelte Eindruck ist extrem massiv und solide. Am gesamten Kühlkörper findet sich nicht eine scharfkantige oder schlecht entgratete Stelle. Was NoFan hier zeigt, gehört zur absoluten Spitzenklasse.

Sofern man ein AMD-Mainboard sein Eigen nennt, muss das Standard-Retention-Modul für die Installation vollständig entfernt werden. Danach gestaltet sich die Montage unabhängig von der verwendeten Plattform überwiegend äquivalent. Die mitgelieferte Backplate (bei AMD-Systemen greift man auf die bereits vorhandene zurück) wird rückseitig mit vier langen Schrauben aufgesteckt. Im Anschluss sichert man die Konstruktion auf der Vorderseite mit vier Abstandshaltern und langen Hülsengewinden. Leider verfügen diese nicht über eine steckbare Arretierung und der Kühler hat bei der Montage etwas Spiel. Zwischendurch sollte man natürlich nicht das Auftragen der Wärmeleitpaste vergessen. Dank des mitgelieferten Pinsels gelingt dies auch sehr unkompliziert und ohne dreckige Finger. Danach kann der Kühlkörper oberhalb der Hülsengewinde aufgelegt und mit vier Federschrauben gesichert werden. 

Die ganze Prozedur nimmt nicht allzu viel Zeit in Anspruch und gestaltet sich weitgehend unkompliziert – der Kühler sitzt im Anschluss bombenfest. Aufgrund der großen Ausmaße der Metallkonstruktion kann es im Gehäuse aber schnell etwas enger zugehen. Erfreulich: Das Mainboard muss trotz der Größe des Kühlers nicht zwingend ausgebaut werden - eine rückseitige Aussparung des Gehäuses auf Höhe der Backplate vorausgesetzt.