Zen 6 mit 3D V-Cache: AMD soll Cache in zwei Schichten stapeln

[HWL News Bot]

Bereits mit dem ersten Auftauchen der X3D-Technologie, die AMD dann später als 3D V-Cache vermarktet hat und inzwischen zu einem wichtigen Merkmal in AMDs Prozessor-Portfolio geworden ist, deutete sich an, dass AMD die Größe des Caches über ein Stapeln mehrerer Schichten skalieren kann. In der nächsten Generation der Ryzen- und EPYC-Prozessoren soll es nun soweit sein. Dies berichtet Moore's Law is Dead, dessen Meldungen meist mit Vorsicht zu genießen sind, der in einigen Details aber auch immer mal wieder richtig liegt.
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[Erklärbär]

AMD die "Hochstapler". Da bekommt die Gerüchteküche doch mal eine ganz andere Bedeutung. Bin mal gespannt wann auch da 232-Layer gestapelt wird.

 

[Hadan_P]

AMD die "Hochstapler". Da bekommt die Gerüchteküche doch mal eine ganz andere Bedeutung. Bin mal gespannt wann auch da 232-Layer gestapelt wird.

So lange stapeln bis wir keinen RAM mehr brauchen weil alles gleich direkt in den Cache passt!

 

[zog88]

Na wenn das mal gut geht, sehe da wieder das bekannte Temperaturproblem aufflammen, im wahrsten Sinne...

 

[Defuqisthis]

Deswegen sitzt der V-Cache jetzt unter dem Core Die und nicht mehr oben drauf, aber Takt wird man vermutlich trotzdem reduzieren müssen.

 

[Zeitmangel]

Für die dicken Eisen gibts 2-Hi, für den Desktop wahrscheinlich wie bisher.

Beruhigt euch wieder. Duckt euch aber trotzdem mal. zog88 sieht etwas kommen