Zen 6 mit 3D V-Cache: AMD soll Cache in zwei Schichten stapeln

[HWL News Bot]

Bereits mit dem ersten Auftauchen der X3D-Technologie, die AMD dann später als 3D V-Cache vermarktet hat und inzwischen zu einem wichtigen Merkmal in AMDs Prozessor-Portfolio geworden ist, deutete sich an, dass AMD die Größe des Caches über ein Stapeln mehrerer Schichten skalieren kann. In der nächsten Generation der Ryzen- und EPYC-Prozessoren soll es nun soweit sein. Dies berichtet Moore's Law is Dead, dessen Meldungen meist mit Vorsicht zu genießen sind, der in einigen Details aber auch immer mal wieder richtig liegt.
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[Erklärbär]

AMD die "Hochstapler". Da bekommt die Gerüchteküche doch mal eine ganz andere Bedeutung. Bin mal gespannt wann auch da 232-Layer gestapelt wird.

 

[Hadan_P]

AMD die "Hochstapler". Da bekommt die Gerüchteküche doch mal eine ganz andere Bedeutung. Bin mal gespannt wann auch da 232-Layer gestapelt wird.

So lange stapeln bis wir keinen RAM mehr brauchen weil alles gleich direkt in den Cache passt!

 

[zog88]

Na wenn das mal gut geht, sehe da wieder das bekannte Temperaturproblem aufflammen, im wahrsten Sinne...

 

[Defuqisthis]

Deswegen sitzt der V-Cache jetzt unter dem Core Die und nicht mehr oben drauf, aber Takt wird man vermutlich trotzdem reduzieren müssen.

 

[Zeitmangel]

Für die dicken Eisen gibts 2-Hi, für den Desktop wahrscheinlich wie bisher.

Beruhigt euch wieder. Duckt euch aber trotzdem mal. zog88 sieht etwas kommen

 

[lordberti]

Neue AIDA64 Final Version 7.70 (08.07.25) mit Vorläufigem Zen 6 Support

AIDA64 v7.70 Press Release | AIDA64

Preliminary support for AMD Zen 6 desktop, server and mobile processors

 

[Holzmann]

Krass wenn man bedenkt das Zen6 erst 2027 erscheinen soll.

 

[zuchtmaista]

Krass wenn man bedenkt das Zen6 erst 2027 erscheinen soll.

Woher diese info? kamm nicht jedes jahr ne neue cpu raus oder aller anderhalb jahre ?

 

[Holzmann]

AMD Zen 6 und Zen 6c: Next-Gen-Ryzen machen die Runde

Einmal mehr machen spannende Gerüchte zu AMDs kommenden Mikroarchitekturen Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch") die Runde.

www.pcgameshardware.de

 

[zuchtmaista]

aber hardwareluxx schreibt 2026 werden wir mehr wissen da erscheinen die cpus steht im ihren artikel hmmm....... artikel von gestern

 

[Techlogi]

Zen - 03-2017
Zen+ - 04-2018
Zen2 - 07-2019
Zen3 - 11-2020
Zen4 - 09-2022
Zen5 - 08-2024

Und aktuell ist AMD ja auch nicht unbedingt in Zugzwang.
Edit, sind aber die rts der non-x3d-Varianten

 

[Holt]

Für die nächste EPYC-Generation Venice setzt AMD auf bei TSMC in 2 nm gefertigte CCDs, womit auch die Fertigung der SRAM-Lagen einen Schritt in eine kleinere Prozessgröße machen dürften.

Wobei erstens die Frage ist, ob nicht nur die kompakten Zen6c Kerne in N2 gefertigt werden, die großen Zen6 Kerne aber in N3P oder N3X, da man hier ja den höheren Takt der P und X Varianten der Prozesse braucht und es für N2P zu früh wäre. Derzeit werden ja die kompakten Zen5c auch in N3E und die normalen Zen5 Kerne in N4X gefertigt. Schaut man sich TSMCs Roadmap an, so sollte es mich wundern, wenn auch die großen Zen6 Kerne für die Desktop RYZEN in N2 gefertigt werden, außer wenn schon der originale N2 Prozess sehr hohe Taktraten ermöglicht.

Allerdings gab es bei SRAM in N3 ein Problem mit der Skalierung

When TSMC formally introduced its N3 fabrication technologies earlier this year, it said that the new nodes would provide 1.6x and 1.7x improvements in logic density when compared to its N5 (5nm-class) process. What it did not reveal is that SRAM cells of the new technologies almost do not scale compared to N5, according to WikiChip, which obtained information from a TSMC paper published at the International Electron Devices Meeting (IEDM)

TSMC's N3 features an SRAM bitcell size of 0.0199µm^², which is only ~5% smaller compared to N5's 0.021 µm^²SRAM bitcell. It gets worse with the revamped N3E as it comes with a 0.021 µm^² SRAM bitcell (which roughly translates to 31.8 Mib/mm^²), which means no scaling compared to N5 at all.

Mit N2 soll SRAM aber besser skalieren:

But a noteworthy aspect of TSMC's N2 is that this production node also shrinks HD SRAM bit cell size to around 0.0175 µm^2 (enabling SRAM density of 38 Mb/mm^2), down from 0.021 µm^2 in the case of N3 and N5

Neue AIDA64 Final Version 7.70 (08.07.25) mit Vorläufigem Zen 6 Support

Bei Intel ist es normal, dass die großen Kunden schon so 12 bis 18 Monate vor dem Release neuer Xeons Samples zum Testen und Optimieren ihrer Software bekommen. Von daher wäre es zu erwarten, dass es auch schon Zen6 Samples gibt, auch wenn die CPUs erst in mehr als einem Jahr, vielleicht auch erst eineinhalb Jahren erscheinen. Gehen mal davon aus, dass es schon reichlich Samples von den kommenden Xeons bei den großen Kunden gibt und auch von den kommenden Desktop CPUs die erste Ende 2026 erscheinen, müssen jetzt so langsam die Samples fertig sein.

kamm nicht jedes jahr ne neue cpu raus oder aller anderhalb jahre ?

Bei den letzten Generationen waren es eher alle 2 Jahre, aber das gilt ja inzwischen auch für Intel, nachdem die Generation vor Arrow Lake das Refresh von Raptor Lake war und die nächste auch nur ein Refresh von Arrow Lake sein wird, also keine wirklich neuen Generationen. Bei AMD kommen dann aber eben zwischendurch auch noch die APUs raus. Wirklich neue Architekturen scheinen nun aber bei AMD wie bei Intel in einem Rhythmus von so 2 Jahren zu erscheinen.