Vorbestellung erster Z490-Mainboards möglich

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In der vergangenen Woche wurden die Comet-Lake-S-Prozessoren von Intel angekündigt und die Mainboardhersteller haben ihrerseits die entsprechenden Platinen präsentiert. Wir haben uns in diesem Zuge die Modelle von ASUS, ASRock, Gigabyte, MSI und Biostar schon einmal angeschaut. Auch einige andere Hersteller ihre Modelle bereits vorgestellt.
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Ich gehe von einem Paperlaunch der CPUs aus, macht also nur bedingt sinn schon ein MB zu bestellen (mMn). Hauptsache ich habe schon das Z490 ACE rumliegen :ROFLMAO:
 
Bisher war es ja nicht unbedingt das große Problem ein Board zu kriegen...Board ohne CPU ist irgendwie unpraktisch.
 
Haben ist besser als brauchen 😁
 
Ich bin ein absuluter AMD Fanboy, aber ich denke ich werde mir was auf Basis eines Einsteiger Z490 Mainboards zusammenschustern, macht ja Spaß sich mit neuer Hardware zu beschäftigen. :d
 
Naktbilder vom Ace hatte ich im Laberthread schon verlinkt:


Keine Ahnung was ASUS damit zu tun haben soll^^
 
Auf 10 verfügbare Mainboard´s kommt dann eine verfügbare CPU ?

Naja im Januar/Februar hätte ich den 10 Kerner noch gekauft, aber jetzt warte ich lieber gleich auf Zen 3.
 
Sofort bestellen, Preise der CPUs könnten nach erstmaliger Verfügbarkeit nochmal 10% hochgehen.

:ROFLMAO::ROFLMAO::ROFLMAO:

Wer will den dann noch kaufen? Ist jetzt schon, vor Release, viel zu teuer! DANKE AMD!
 
Wäre es nicht schlauer eines der Mainboards von Gigabyte ab > 300 € zu kaufen?
Nur die denken an den Kunden - und nicht an eigene Margen - und bieten PciE 4.
 
ROG Strix Z490-H Gaming
ROG Strix Z490-G Gaming
ROG Strix Z490-A Gaming
ROG Strix Z490-F Gaming
ROG Strix Z490-I Gaming
ROG Strix Z490-E Gaming

Help o_O!
 
Ist doch im Endeffekt ein uns das selbe Board nur mit anderer Ausstattung. Schau was du brauchst und was nicht, dann weisst du doch relativ fix welches du nimmst
 
1350 für das Waterforce? Omg

Wie teuer diese z490 s. 1200 zwischen Lösung doch ist... Überteuert oder sieht das jemand anders?
 
:ROFLMAO::ROFLMAO::ROFLMAO:

Wer will den dann noch kaufen? Ist jetzt schon, vor Release, viel zu teuer! DANKE AMD!

Die erste Auslieferung der Prozessoren wird IMHO schnell vergriffen sein, Intel hat ja eh Probleme die Nachfrage zu bedienen, HEDT LCC, HCC & XCC sind alle schlecht lieferbar.

 
Bin unterwegs. Hatte aber schon alles runter. Was willst wissen? Bilder von den Kühlern oder spannungsaufbau?
Ob die Wärmeleitpads vernünftige sind.
Die Mosfets sind ja auf die Platine gelötet und geben die Wärme bevorzugt an diese ab, die Wärme geht dann meistens über große Kupferflächen in die Spulen die dann Heiß werden. Ein schlechtes WLPad ist dann wie eine Isolierung nach Oben.
 
Ob die Wärmeleitpads vernünftige sind.
Die Mosfets sind ja auf die Platine gelötet und geben die Wärme bevorzugt an diese ab, die Wärme geht dann meistens über große Kupferflächen in die Spulen die dann Heiß werden. Ein schlechtes WLPad ist dann wie eine Isolierung nach Oben.

Die MOSFETS geben die Verlustleistung/Wärme zum größten Teil über die eigene Oberfläche und das PCB ab.

Die Spulen sitzen mehr oder weiger gut vergossen in ihren Housings, wie sollte darüber wohl eine großartige Wärmeableitung möglich sein.
 
Die MOSFETS geben die Verlustleistung/Wärme zum größten Teil über die eigene Oberfläche und das PCB ab.

Die Spulen sitzen mehr oder weiger gut vergossen in ihren Housings, wie sollte darüber wohl eine großartige Wärmeableitung möglich sein.
Das die Spulen großartige Wärmeableitung machen habe ich auch nicht behauptet,
Jedoch können die MOSFETs wegen dem Plastik nicht viel Wärme nach Oben abgeben(wo die Aufschrift ist).
Der Chip sitzt auf der Massefläche(siehe Foto)
QM3092M6 M3092M QFN8.jpg
 
Es gibt auch Mosfets mit Metalloberfläche, die werden mitunter auf HEDT Boards bzw. Highendgrafikkarten eingesetzt.

Zum Beispiel Intersil Smart Power Stage ISL 99227, da ist die Ableitung natürlich besser, sind z.B. auf meinem EVGA X299 Dark verbaut.
 
Wäre es nicht schlauer eines der Mainboards von Gigabyte ab > 300 € zu kaufen?
Nur die denken an den Kunden - und nicht an eigene Margen - und bieten PciE 4.

Das ist nicht Gigabyte-exklusiv, die werben damit nur stärker. Asrock bewirbt das ähnlich, die andren weniger. Es scheinen aber alle oder zumindest alle hochwertigen Z490 auf dem PEG und einem M.2 für PCIe4.0 vorbereitet zu sein. Bringt einem aber erst mit Rocket Lake was.

Die erste Auslieferung der Prozessoren wird IMHO schnell vergriffen sein, Intel hat ja eh Probleme die Nachfrage zu bedienen, HEDT LCC, HCC & XCC sind alle schlecht lieferbar.
Gibt es überhaupt noch LCC? Bei Skylake-X-Refresh und Cascada Lake-X kommt doch für die Core i7/i9 AFAIK nurnoch HCC zum Einsatz. Jetzt, wo man 10 Kerne auch im Mainstream kriegt, macht HEDT LCC auch noch weniger Sinn.
 
Ja, ich weiss, ich hatte aber gelesen, dass bei Skylake-X Refresh und Cascada Lake-X bzw. Core-X 9000 und 10000 auch für 8 und 10 Kerne der HCC-DIE eingesetzt wird, was man am Cache sehen kann:
Skylake-X hat eigentlich 1,375MB L3-Cache pro Kern, was bei Core-X 7000 auch noch wunderbar aufgeht. Der i7-9800X und i9-9820X mit 8 und 10 Kernen haben aber 16,5MB L3-Cache, was 12 Kernen bzw. dem 7920X entspricht, der 9900X,10900X, 9920X und 1920X mit 10 und 12 Kernen haben 19,25MB, was 14 Kernen bzw. dem 7940X/9940X/10940X entspricht. Erst ab 14 Kernen ist es also wieder normal.

Da auf dem LCC mit maximal 10 Kernen auch maximal 13,75MB L3-Cache physisch vorhanden sein können, kann für diese Core-X kein LCC verwendet werden. Habe aber gerade gesehen, dass für die Xeon Silver, Gold und Platinum auf Cascada Lake-Basis auf jeden Fall noch die LCC-Die verwendet werden, für die Xeon W2200 nur für 4 und 6 Kerne, die Xeon W2200 und W3200 mit 8 und 10 Kernen haben auch mehr Cache als beim LCC möglich. Die Xeon W2200 ab W2255 entsprechen ja auch von den Daten 1:1 den Core-X 10000.

Du muss ich auch sagen, sollte sich Intel mal ein Herz fassen und die Linien zusammenführen. HEDT hat keine Zukunft als reine Plattform für Highend-Nutzer bzw. Enthusiasten, wenn die professionellen Features (v.a. ECC) fehlen, die AMD durchweg auch für Consumer bietet.
 
Intel selbst hat diese Einteilung so vorgenommen 1-10 Kerne LCC, 11-18 HCC 19-28 XCC.

Diese bezieht sich auf die Anzahl der Kerne, außerdem gibt es ja wie Du selbst richtig festgestellt hast, noch die LCC Xeons, die noch nicht EOL sind.

Was die Unterschiede bzw Übereinstimmungen angeht bedarf ich auch keiner Aufklärung durch dich.

Ich habe aktuell 1x7820, 1x 7900x 1x 9820x, 1x 9900x, (und ein 10900x kommt die Tage), nebst drei X299 Boards.

Finde es aber net, dass Du Dir die Mühe gemacht hast das so auszuführen. :d
 
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