[Sammelthread] Ryzen DDR5 RAM OC Thread

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zwerg-05 schrieb:
hatte heute dieses firmware update gemacht
[ ASUS ][ USB4 PCIE GEN4 CARD ] PD Firmware Version 110_Windows_Update Tool 1

Version 110
3.09 MB 2024/12/17
SHA-256 :934D5D16D82365A1930B2D8D7451B53E95BFDBF1C3F24814780CC9C5EF5865A6
SHA256 :
934d5d16d82365a1930b2d8d7451b53e95bfdbf1c3f24814780cc9c5ef5865a6
Features :
1. Update Firmware for USB PCIE GEN4 CARD
2. Update Thunderbolt/USB4 device compatibility
3. Update Monitor compatibility

jetzt wieder auf ne alte zurück nun wieder bei 71ns

so siehts jetzt wieder aus lag definitiv an dieser firmware von asus


Anhang anzeigen 1057995
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Ist mir auch passiert, plötzlich 114ns davor 59,x ns aber auf dass Firmware Update bin ich noch nicht gekommen. Muss es mal testen.

Danke
 
Habe ja nen Bild vom ueafi gepostet mit was soll ich denn anfangen wegen optimieren Blicke bei der exel Tabelle voll nicht durch bin aber froh das die 4*16gb stabil laufen
 
Vince96 schrieb:
4 Sticks haben deutlich mehr Latenz als nur 2. Finde es deshalb gar nicht so schlimm, kann schon passen.
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er hat aber immo nur EXPO geladen
Beitrag automatisch zusammengeführt:

zwerg-05 schrieb:
Habe ja nen Bild vom ueafi gepostet mit was soll ich denn anfangen wegen optimieren Blicke bei der exel Tabelle voll nicht durch bin aber froh das die 4*16gb stabil laufen
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immer ZenTiming Screenshots posten - deine UEFI bringen idR nicht viel
 
Das Firmwareupdate wird doch garnicht effektiv installiert, ausser man hat eine besagte USB4 PCIE Karte. Keine Ahnung wieso Asus das bei jedem Board in die Sparte Bios/Firmware pflanzt. Bei mir zumindest wurde es nicht installiert, da ich keine Karte habe. Nur das Asmedia 4242 wurde bei meinem X870E Board erfolgreich installiert.
 
tREFI auf 50000 bzw 65535 und Temperatur checken.

Sonst tRFC in Schritten runter gehen... Im Excel kannst du den Speichertakt (6000) angeben und dann die tRFC Werte auswählen. Daneben stehen dann die ns. 6000 CL30 bei Corsair dürften ja M oder A Die sein, ergo sollte bis 160ns (M) bzw 120ns (A) gehen.
 
@zwerg-05

tRFC 480
tREFI 65528

aber immer vorher ein Backup der aktuellen BIOS Werte machen falls der Kasten nicht mehr hochkommt
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Gr3yh0und schrieb:
Im Excel kannst du den Speichertakt (6000) angeben
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ich hab - nach langer Zeit - auch mal wieder das Excel Sheet angesehen. Wenn ich das per .ods speichere kann ich keinen MT/s Wert ändern?!?

finde die Liste mittlerweile auch etwas überladen ^^ laso ich brauch sie nicht... aber für neue User nicht gerade leicht zu durchschauen - meine Meinung 🙊
 
Zuletzt bearbeitet:
Gr3yh0und schrieb:
tREFI auf 50000 bzw 65535 und Temperatur checken.

Sonst tRFC in Schritten runter gehen... Im Excel kannst du den Speichertakt (6000) angeben und dann die tRFC Werte auswählen. Daneben stehen dann die ns. 6000 CL30 bei Corsair dürften ja M oder A Die sein, ergo sollte bis 160ns (M) bzw 120ns (A) gehen.
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50000 ist kein tREFI Wert. Kommt von BZ... Immer in 8192er Schritten anpassen.
 
so hier mal nen aktueller screen von zen timings


Screenshot 2024-12-25 182449.png
 
@zwerg-05
Laut deinem Screenshot sind das die CMP32GX5M2B6000Z30, Corsair Dominator Titanium RGB grau DIMM Kit 32GB, DDR5-6000, CL30-36-36-76
Also zwei mal das gleiche Kit verbaut?
Da kann man nur hoffen das es zufällig die gleichen Chips sind bei beiden Kit's :hmm:
 
@zwerg-05

ausserdem kannst du auch zusätzlich mal GDM disabled einstellen:

ADDR_CMD_Mode = unbuffered

ich würde mit deinen 4x 16GB Riegeln halt auch jedes einzelne mal testen - das ist schon ordentlich Last für den IMC
 
Major2312 schrieb:
@zwerg-05
Laut deinem Screenshot sind das die CMP32GX5M2B6000Z30, Corsair Dominator Titanium RGB grau DIMM Kit 32GB, DDR5-6000, CL30-36-36-76
Also zwei mal das gleiche Kit verbaut?
Da kann man nur hoffen das es zufällig die gleichen Chips sind bei beiden Kit's :hmm:
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habe erst 32gb gehappt habe mir dann das selbe kid nochmal gehollt bei corsair habe heute 5 stunden prime laufen gelassen null fehler
Beitrag automatisch zusammengeführt:

wo finde ich denn ? bei asus den GDM?
 
Zuletzt bearbeitet:
Okay, mich würde mal interessieren was das Programm "RAMMon" zu deinen 2 Kit's ausliest.

PassMark RAMMon - Identify RAM type, speed & memory timings

www.passmark.com www.passmark.com
Einfach mal installieren, starten, kurz warten und dann unten links auf "Export/Copy" gehen, als "Text" wählen und "Write to File" speichern und dann mal die Textdatei als Anhang posten.

Da wissen dann wir und du inwieweit sich die Kit's gleichen und man kann dir dann bestimmt besser weiter helfen.

GDM = Extreme Tweaker\DRAM Timing Control\ ADDR_CMD_MODE - Buf(disable)
 
RAMMon v3.3 Build: 1000 built with SysInfo v3.0 Build: 2001

RAMMon v3.3 Build: 1000 built with SysInfo v3.0 Build: 2001​

PassMark (R) Software - www.passmark.com​


Memory settings​

Transfer rate6000 MT/s
Memory timings30-36-36-76
Channel mode2

Memory capacity / benchmarks​

L1 cache64 KB (313.4 GB/s)
L2 cache1024 KB (154.4 GB/s)
L3 cache65536 KB (85.8 GB/s)
Physical RAM63.7 GB (40232 MB/s)
Latency45.617 ns

Memory SPD information​

ItemSlot #1Slot #2Slot #3Slot #4
Ram TypeDDR5DDR5DDR5DDR5
Maximum Clock Speed (MHz)3100 (XMP)3100 (XMP)3100 (XMP)3100 (XMP)
Maximum Transfer Speed (MT/s)DDR5-6200DDR5-6200DDR5-6200DDR5-6200
Maximum Bandwidth (MB/s)PC5-24800PC5-24800PC5-24800PC5-24800
Memory Capacity (MB)16384163841638416384
DIMM TemperatureN/AN/AN/AN/A
Jedec Manufacture NameCorsairCorsairCorsairCorsair
Search Amazon.comSearch!Search!Search!Search!
SPD Revision1.01.01.01.0
RegisteredNoNoNoNo
ECCNoNoNoNo
On-Die ECCYesYesYesYes
DIMM Slot #1234
ManufacturedWeek 46 of Year 2024Week 11 of Year 2024Week 46 of Year 2024Week 11 of Year 2024
Module Part #CMP32GX5M2B6000Z30CMP32GX5M2B6000Z30CMP32GX5M2B6000Z30CMP32GX5M2B6000Z30
Module Revision0x00x00x00x0
Module Serial #00000000 (029e00244600000000)00000000 (029e00241100000000)00000000 (029e00244600000000)00000000 (029e00241100000000)
Module Manufacturing Location0000
# of Row Addressing Bits16161616
# of Column Addressing Bits10101010
# of Banks32323232
# of Ranks1111
Device Width in Bits8888
Bus Width in Bits32323232
Module Voltage1.1V1.1V1.1V1.1V
CAS Latencies Supported22 28 30 32 36 40 42 22 28 30 32 36 40 42 22 28 30 32 36 40 42 22 28 30 32 36 40 42
Timings @ Max Frequency (JEDEC)40-40-40-7740-40-40-7740-40-40-7740-40-40-77
Maximum frequency (MHz)2400240024002400
Maximum Transfer Speed (MT/s)DDR5-4800DDR5-4800DDR5-4800DDR5-4800
Maximum Bandwidth (MB/s)PC5-19200PC5-19200PC5-19200PC5-19200
Minimum Clock Cycle Time, tCK (ns)0.4160.4160.4160.416
Minimum CAS Latency Time, tAA (ns)16.66616.66616.66616.666
Minimum RAS to CAS Delay, tRCD (ns)16.66616.66616.66616.666
Minimum Row Precharge Time, tRP (ns)16.66616.66616.66616.666
Minimum Active to Precharge Time, tRAS (ns)32.00032.00032.00032.000
Minimum Row Active to Row Active Delay, tRRD (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Time, tRC (ns)48.66648.66648.66648.666
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Command Period, tRFC (ns)295.000295.000295.000295.000
DDR5 Specific SPD Attributes
Maximum Clock Cycle Time, tCKmax (ns)1.0101.0101.0101.010
Write Recovery time (ns)30.00030.00030.00030.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto Refresh Command Period, tRFC2 (ns)160.000160.000160.000160.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto Refresh Command Period, tRFC4 (ns)130.000130.000130.000130.000
Minimum Refresh Recovery Delay Time, tRFC1 (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Refresh Recovery Delay Time, tRFC2 (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Refresh Recovery Delay Time, tRFCsb (ns)0.0000.0000.0000.000
Module TypeUDIMMUDIMMUDIMMUDIMM
Module information SPD revision1.01.01.01.0
SPD presentYesYesYesYes
SPD device typeSPD5118SPD5118SPD5118SPD5118
SPD ManufacturerIDT (Bank: 1, ID: 0xB3)Montage Technology Group (Bank: 7, ID: 0x32)IDT (Bank: 1, ID: 0xB3)Montage Technology Group (Bank: 7, ID: 0x32)
PMIC 0 presentYesYesYesYes
PMIC 0 device typePMIC5100PMIC5100PMIC5100PMIC5100
PMIC 0 ManufacturerRichtek Power (Bank: 11, ID: 0x8C)Richtek Power (Bank: 11, ID: 0x8C)Richtek Power (Bank: 11, ID: 0x8C)Richtek Power (Bank: 11, ID: 0x8C)
PMIC 1 presentNoNoNoNo
PMIC 1 device type
PMIC 1 Manufacturer
PMIC 2 presentNoNoNoNo
PMIC 2 device type
PMIC 2 Manufacturer
Thermal Sensor 0 presentNoNoNoNo
Thermal Sensor 1 presentNoNoNoNo
Thermal Sensor device type
Thermal Sensor Manufacturer
Module Height (mm)46464646
Module Thickness Front (mm)4444
Module Thickness Back (mm)4444
Module Reference CardRaw Card A Rev. 0Raw Card A Rev. 0Raw Card A Rev. 0Raw Card A Rev. 0
# DRAM Rows1111
Heat spreader installedYesYesYesYes
Operating Temperature RangeXT (0 to + 95 �C)XT (0 to + 95 �C)XT (0 to + 95 �C)XT (0 to + 95 �C)
Rank MixSymmetricalSymmetricalSymmetricalSymmetrical
Number of Package Ranks per Channel1111
Number of Channels per DIMM2222
Primary bus width per Channel32 bits32 bits32 bits32 bits
Bus width extension per Channel0 bits0 bits0 bits0 bits
DRAM Manufacture ID173173173173
DRAM Manufacture Bank1111
DRAM Manufacture NameSK HynixSK HynixSK HynixSK Hynix
DRAM Stepping4.14.14.14.1
SDRAM Package TypeMonolithic SDRAMMonolithic SDRAMMonolithic SDRAMMonolithic SDRAM
SDRAM Density Per Die16Gb16Gb16Gb16Gb
SDRAM Bank Groups8888
SDRAM Banks Per Bank Group4444
Second SDRAM Package Type
Second SDRAM Density Per Die
Second SDRAM Column Address Bits
Second SDRAM Row Address Bits
Second SDRAM Device Width
Second SDRAM Bank Groups
Second SDRAM Banks Per Bank Group
First SDRAM RFM RAAMMT0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)
First SDRAM RFM RAAIMT0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)
First SDRAM RFM Requirednononono
First SDRAM RFM RAA Counter Decrement per REF commandRAAIMT / 2RAAIMT / 2RAAIMT / 2RAAIMT / 2
Second SDRAM RFM RAAMMT
Second SDRAM RFM RAAIMT
Second SDRAM RFM Required
Second SDRAM RFM RAA Counter Decrement per REF command
First SDRAM ARFM Level A RAAMMT0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)
First SDRAM ARFM Level A RAAIMT0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)
First SDRAM ARFM Level A supportednononono
First SDRAM ARFM Level A RAA Counter Decrement per REF commandRAAIMT / 2RAAIMT / 2RAAIMT / 2RAAIMT / 2
Second SDRAM ARFM Level A RAAMMT
Second SDRAM ARFM Level A RAAIMT
Second SDRAM ARFM Level A supported
Second SDRAM ARFM Level A RAA Counter Decrement per REF command
First SDRAM ARFM Level B RAAMMT0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)
First SDRAM ARFM Level B RAAIMT0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)
First SDRAM ARFM Level B supportednononono
First SDRAM ARFM Level B RAA Counter Decrement per REF commandRAAIMT / 2RAAIMT / 2RAAIMT / 2RAAIMT / 2
Second SDRAM ARFM Level B RAAMMT
Second SDRAM ARFM Level B RAAIMT
Second SDRAM ARFM Level B supported
Second SDRAM ARFM Level B RAA Counter Decrement per REF command
First SDRAM ARFM Level C RAAMMT0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)0X (FGR: 0X)
First SDRAM ARFM Level C RAAIMT0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)0 (FGR: 0)
First SDRAM ARFM Level C supportednononono
First SDRAM ARFM Level C RAA Counter Decrement per REF commandRAAIMT / 2RAAIMT / 2RAAIMT / 2RAAIMT / 2
Second SDRAM ARFM Level C RAAMMT
Second SDRAM ARFM Level C RAAIMT
Second SDRAM ARFM Level C supported
Second SDRAM ARFM Level C RAA Counter Decrement per REF command
sPPR Granularitybank groupbank groupbank groupbank group
sPPR Undo/Locksupportedsupportedsupportedsupported
Burst length 32not supportednot supportednot supportednot supported
MBIST/mPPRnot supportednot supportednot supportednot supported
mPPR/hPPR Abortnot supportednot supportednot supportednot supported
PASRnot supportednot supportednot supportednot supported
DCA Types SupportedDevice does not support DCADevice does not support DCADevice does not support DCADevice does not support DCA
x4 RMW/ECS Writeback Suppressionnot supportednot supportednot supportednot supported
x4 RMW/ECS Writeback Suppression MR selectorMR9MR9MR9MR9
Bounded Faultnot supportednot supportednot supportednot supported
SDRAM Nominal Voltage, VDDQ1.1V1.1V1.1V1.1V
SDRAM Nominal Voltage, VPP1.8V1.8V1.8V1.8V
Cyclical Redundancy Code (CRC) for Base Configuration58a2c54758a2c547
XMP Attributes
XMP version3.03.03.03.0
PMIC Vendor ID8A8C8A8C8A8C8A8C
Number of PMICs on DIMM1111
PMIC capabilities
PMIC has capabilities for OC functionsNoNoNoNo
Current PMIC OC is enabledNoNoNoNo
PMIC voltage default step size5mV5mV5mV5mV
OC global reset functionsNoNoNoNo
Validation and Certification Capabilities
DIMM is self-certified by DIMM vendorNoNoNoNo
PMIC Component is validated by Intel AVL levelNoNoNoNo
XMP revision1.21.21.21.2
XMP Profile 1
Profile nameProfile 1Profile 1Profile 1Profile 1
XMP CertifiedNoNoNoNo
Recommended number of DIMMs per channel1111
Module VPP voltage1.80V1.80V1.80V1.80V
Module VDD voltage1.40V1.40V1.40V1.40V
Module VDDQ voltage1.40V1.40V1.40V1.40V
Memory Controller voltage1.20V1.20V1.20V1.20V
Clock speed (MHz)3000300030003000
Transfer Speed (MT/s)DDR5-6000DDR5-6000DDR5-6000DDR5-6000
Bandwidth (MB/s)PC5-24000PC5-24000PC5-24000PC5-24000
Minimum clock cycle time, tCK (ns)0.3330.3330.3330.333
Supported CAS latencies22 26 28 30 32 36 40 42 46 48 50 54 22 26 28 30 32 36 40 42 46 48 50 54 22 26 28 30 32 36 40 42 46 48 50 54 22 26 28 30 32 36 40 42 46 48 50 54
Minimum CAS latency time, tAA (ns)9.9909.9909.9909.990
Minimum RAS to CAS delay time, tRCD (ns)11.98811.98811.98811.988
Minimum row precharge time, tRP (ns)11.98811.98811.98811.988
Minimum active to precharge time, tRAS (ns)25.30825.30825.30825.308
Supported timing at highest clock speed30-36-36-7630-36-36-7630-36-36-7630-36-36-76
Minimum Active to Auto-Refresh Delay, tRC (ns)37.29637.29637.29637.296
Minimum Write Recovery Time, tWR (ns)30.00030.00030.00030.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFC1 (ns)295.000295.000295.000295.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFC2 (ns)160.000160.000160.000160.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFCsb (ns)130.000130.000130.000130.000
Minimum Read to Read Command Delay Time, Same Bank Group, tCCD_L (ns)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)
Minimum Write to Write Command Delay Time, Same Bank Group, tCCD_L_WR (ns)20.000 (32 nCK)20.000 (32 nCK)20.000 (32 nCK)20.000 (32 nCK)
Minimum Write to Write Command Delay Time, Second Write not RMW, Same Bank Group, tCCD_L_WR2 (ns)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)
Minimum Write to Read Command Delay Time, Same Bank Group, tCCD_L_WTR (ns)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)
Minimum Write to Read Command Delay Time, Different Bank Group, tCCD_S_WTR (ns)2.500 (4 nCK)2.500 (4 nCK)2.500 (4 nCK)2.500 (4 nCK)
Minimum Active to Active Command Delay Time, Same Bank Group, tRRD_L (ns)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)
Minimum Read to Precharge Command Delay Time, tRTP (ns)7.500 (12 nCK)7.500 (12 nCK)7.500 (12 nCK)7.500 (12 nCK)
Minimum Four Activate Window, tFAW (ns)10.66610.66610.66610.666
Advanced Memory Overclocking Features
Real-Time Memory Frequency OverclockingSupportedSupportedSupportedSupported
Intel Dynamic Memory BoostSupportedSupportedSupportedSupported
System CMD Rate Mode2N2N2N2N
Vendor Personality Byte0x000x000x000x00
XMP Profile 2
Profile nameProfile 2Profile 2Profile 2Profile 2
XMP CertifiedNoNoNoNo
Recommended number of DIMMs per channel1111
Module VPP voltage1.80V1.80V1.80V1.80V
Module VDD voltage1.40V1.40V1.40V1.40V
Module VDDQ voltage1.40V1.40V1.40V1.40V
Memory Controller voltage1.20V1.20V1.20V1.20V
Clock speed (MHz)3100310031003100
Transfer Speed (MT/s)DDR5-6200DDR5-6200DDR5-6200DDR5-6200
Bandwidth (MB/s)PC5-24800PC5-24800PC5-24800PC5-24800
Minimum clock cycle time, tCK (ns)0.3220.3220.3220.322
Supported CAS latencies22 26 28 30 32 36 40 42 46 48 50 52 54 56 22 26 28 30 32 36 40 42 46 48 50 52 54 56 22 26 28 30 32 36 40 42 46 48 50 52 54 56 22 26 28 30 32 36 40 42 46 48 50 52 54 56
Minimum CAS latency time, tAA (ns)10.30410.30410.30410.304
Minimum RAS to CAS delay time, tRCD (ns)12.23612.23612.23612.236
Minimum row precharge time, tRP (ns)12.23612.23612.23612.236
Minimum active to precharge time, tRAS (ns)25.76025.76025.76025.760
Supported timing at highest clock speed32-38-38-8032-38-38-8032-38-38-8032-38-38-80
Minimum Active to Auto-Refresh Delay, tRC (ns)37.99637.99637.99637.996
Minimum Write Recovery Time, tWR (ns)29.94629.94629.94629.946
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFC1 (ns)295.000295.000295.000295.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFC2 (ns)160.000160.000160.000160.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFCsb (ns)130.000130.000130.000130.000
Minimum Read to Read Command Delay Time, Same Bank Group, tCCD_L (ns)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)
Minimum Write to Write Command Delay Time, Same Bank Group, tCCD_L_WR (ns)20.000 (32 nCK)20.000 (32 nCK)20.000 (32 nCK)20.000 (32 nCK)
Minimum Write to Write Command Delay Time, Second Write not RMW, Same Bank Group, tCCD_L_WR2 (ns)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)
Minimum Write to Read Command Delay Time, Same Bank Group, tCCD_L_WTR (ns)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)10.000 (16 nCK)
Minimum Write to Read Command Delay Time, Different Bank Group, tCCD_S_WTR (ns)2.500 (4 nCK)2.500 (4 nCK)2.500 (4 nCK)2.500 (4 nCK)
Minimum Active to Active Command Delay Time, Same Bank Group, tRRD_L (ns)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)5.000 (8 nCK)
Minimum Read to Precharge Command Delay Time, tRTP (ns)7.500 (12 nCK)7.500 (12 nCK)7.500 (12 nCK)7.500 (12 nCK)
Minimum Four Activate Window, tFAW (ns)10.66610.66610.66610.666
Advanced Memory Overclocking Features
Real-Time Memory Frequency OverclockingSupportedSupportedSupportedSupported
Intel Dynamic Memory BoostSupportedSupportedSupportedSupported
System CMD Rate Mode2N2N2N2N
Vendor Personality Byte0x000x000x000x00
EXPO Attributes
EXPO version1.01.01.01.0
PMIC feature support
PMIC 10 mV step size supportNoNoNoNo
EXPO Profile 1
DIMMs per channel supported1111
EXPO Optional Block Support
Block 1 enabledNoNoNoNo
SDRAM VDD1.40V1.40V1.40V1.40V
SDRAM VDDQ1.40V1.40V1.40V1.40V
SDRAM VPP1.80V1.80V1.80V1.80V
Clock speed (MHz)3000300030003000
Transfer Speed (MT/s)DDR5-6000DDR5-6000DDR5-6000DDR5-6000
Bandwidth (MB/s)PC5-24000PC5-24000PC5-24000PC5-24000
Minimum clock cycle time, tCK (ns)0.3330.3330.3330.333
Minimum CAS latency time, tAA (ns)9.9909.9909.9909.990
Minimum RAS to CAS delay time, tRCD (ns)11.98811.98811.98811.988
Minimum row precharge time, tRP (ns)11.98811.98811.98811.988
Minimum active to precharge time, tRAS (ns)25.30825.30825.30825.308
Supported timing at highest clock speed30-36-36-7630-36-36-7630-36-36-7630-36-36-76
Minimum Active to Auto-Refresh Delay, tRC (ns)37.29637.29637.29637.296
Minimum Write Recovery Time, tWR (ns)30.00030.00030.00030.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFC1 (ns)295.000295.000295.000295.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFC2 (ns)160.000160.000160.000160.000
Minimum Auto-Refresh to Active/Auto-Refresh Delay, tRFCsb (ns)130.000130.000130.000130.000
Minimum Active to Active Command Delay Time, Same Bank Group, tRRD_L (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Read to Read Command Delay Time, Same Bank Group, tCCD_L (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Write to Write Command Delay Time, Same Bank Group, tCCD_L_WR (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Write to Write Command Delay Time, Second Write not RMW, Same Bank Group, tCCD_L_WR2 (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Four Activate Window, tFAW (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Write to Read Command Delay Time, Same Bank Group, tWTR_L (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Write to Read Command Delay Time, Different Bank Group, tWTR_S (ns)0.0000.0000.0000.000
Minimum Read to Precharge Command Delay Time, tRTP (ns)0.0000.0000.0000.000
 
tRC (ns) = 48.666 = JEDEC 4800BN, demzufolge H16A-Die

Hast du @LuxSkywalker seinen Vorschlag von weiter oben schon ausprobiert und tRFC auf 480 und tREFI auf 65528 im Bios gestellt?
Bootet das so?
 
@zwerg-05
Pack die Litanei doch bitte in einem Spoiler.
 
machiavelli1986 schrieb:
Das Firmwareupdate wird doch garnicht effektiv installiert, ausser man hat eine besagte USB4 PCIE Karte. Keine Ahnung wieso Asus das bei jedem Board in die Sparte Bios/Firmware pflanzt. Bei mir zumindest wurde es nicht installiert, da ich keine Karte habe. Nur das Asmedia 4242 wurde bei meinem X870E Board erfolgreich installiert.
Zum Vergrößern anklicken....
Stimmt sehe ich auch so,...deshalb bin ich auch nicht darauf gekommen es könnte zusammen hängen.
Aber seit ich zurück auf die Firmware 004 bin passen nun auch die Latenzen wieder 🤷‍♂️
Ich habe den ASUS Support mal darauf aufmerksam gemacht. Bin gespannt was für eine Antwort kommt.
Grüße und schöne Weihnachten euch ALLEN 🎄🎁🥂🎄
 
Vince96 schrieb:
8000 gehen easy. Mein 8000er Gskill Kit ist auch nicht besser als ein Random 6000er Kit.
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Dieselben Settings (wie bei den Gskill), sogar mit VSOC nochmal erhöht probiert... Auch andere Spannungen jeweils mal erhöht bzw gesenkt, oft komme ich nicht mal ins Windows ohne Bluescreen. Keine Chance... :/
 

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Brain's City schrieb:
@Gr3yh0und schon mal mit 36, 47, 47, 47 probiert ?
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Ja, sogar entschärfter. Das erste ist mit procODT 60, das zweite mit 40. Damit ist es etwas besesr... Aber irgendwas passt dem IMC da gar nicht.

Reboot endet dann im 2F und BIOS ist danach Frozen ...holy
 

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Zuletzt bearbeitet:
Gr3yh0und schrieb:
Ja, sogar entschärfter. Das erste ist mit procODT 60, das zweite mit 40. Damit ist es etwas besesr... Aber irgendwas passt dem IMC da gar nicht.

Reboot endet dann im 2F und BIOS ist danach Frozen ...holy
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Sicher das MCR aus ist? Habe das an zwei Stellen im BIOS.
UEFI Freeze klingt mir sehr danach.
 
MCR ist aus ja, Mehrfach wieder auf enabled/disabled gestellt. Selbst AUTO Timings funktioniren mit 7600 nicht :fresse:. procODT jetzt auch wieder AUTO.
 

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VSoc Auto probiert?
 
Also bei Kit A funktioniert es bei Kit B nicht. Würde mich erstmal auf die RTTs konzentrieren, denn das wird auf den Riegeln geschaltet(AFAIK).
BZW alles was auf den riegeln Passiert, VDD/VDDQ.

Kann natürlich sein, dass durch das andere Platinenlayout auch andere Widerstände auf dem Weg zum Riegel gebraucht werden.
 
seppelchen schrieb:
VSoc Auto probiert?
Zum Vergrößern anklicken....
Auch 1.25 und erhöhte CLDO VDDP sind ein nono. procODT von 40 auf 60 hochsteigend macht es zunehmend besser.

Wo fange ich bei den RTTs denn an? alle 34 und dann höher?
 

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