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i7 3770K + Gigabyte Z77X-UP7 + 16GB RAM Bundle
Das System wurde von mir vor einigen Jahren noch selbst genutzt und lief damals problemlos. Seitdem...,i7 3770K + Gigabyte Z77X-UP7 + 16GB RAM Bundle in Velbert - Velbert
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boh ey, 80€ und I/O Shield sogar dabei, hätte ich besser mal gewartet ... tolles Board, kann ich bestätigen, mega Spielzeit, was das nicht alles so kann ...80€ - C612/X99 Supermicro 2011-3 Board - gut evt tik zu neu, aber solangsam fällt es ja unter Youngtimer - Cooles Board weil Bit-Purification + futtert alle DDR4 varianten UDimm/RDimm/LR Dimm ECC regs & Corei7 + Xeons

Da issn Swiftech Spacer Kit draufIch hab das hier gefunden:
Dort steckt eine 7950 GX2 drin, aber der Abstand zwischen beiden Platinen ist ungewöhnlich groß. Ein ganzer Slot dazwischen. Ja, ist sicher besser für die Belüftung, aber dann scheint es eine spezielle OEM-Variante zu sein?![]()
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Also Elpida Hyper hatten auf den Domi GTs 2000MHz 8-8-8-24 bei 1,65V soweit ich weiß, die 1866er lagen bei 7-8-7-20. Dann wiederum leben von den Riegeln heute nicht mehr allzu viele, also weiß ich nicht, ob man die unbedingt jagen will. Ich weiß nicht, was auf denen dort sitzt, aber es gibt sicher bessere Optionen.Ich bin immer noch auf der Suche nach einem Soliden DDR3 OC Kit, ist das was?
Ich gehe mal davon aus, er sucht was für das EVGA SR-2Auf welcher Plattform willst du die denn betreiben?

Ver4.13 also S2D sind neben H2C das beste, was du in einem solchen Bin finden kannst.![]()
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Ich bin immer noch auf der Suche nach einem Soliden DDR3 OC Kit, ist das was?
Jain, ich bin da generell nicht fit und will mich da etwas einlesen/arbeiten, DDR3 Sticks sind ja doch ne Ecke komplizierter was spezielle BINs angeht, als "Kauf nen B-Die und los".Ich gehe mal davon aus, er sucht was für das EVGA SR-2
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[Sammelthread] - EVGA Classified SR-2 (i5520 & nf200) 270-WS-W555-ER
EVGA Classified SR-2 i5520 (dual Sockel-1366, triple PC3-10667R reg ECC DDR3) (270-WS-W555-ER) 1.Allgemeines: Kommt noch... 2.Technische Daten: - Intel i5520/ICH10R - Speicherslots: 12x DDR3 - Erweiterungsslots: 4x PCIe 2.0 x16, 3x PCIe 2.0 x16 (elektrisch nur x8) (4x x16 oder 1x x16 + 6x...www.hardwareluxx.de
Ich habe den Link hier auch schon mal gesehen, sogar von dir gepostet meine ich. Ich find das irgendwie zu unübersichtlich und blicke da nicht durch, aber ich denke das ist nen Ich-Problem.Viele wertvolle Infos zum Thema OC gibt es hier: https://web.archive.org/web/2021051...g/forums/showthread.php?285767-DDR3-IC-thread

Ja, aber sind die brauchbar verglichen mit Hypers? Wenn man rote Domi GTs sieht, denkt man immer erstmal an Hypers. Was können die denn so?Ver4.13 also S2D sind neben H2C das beste, was du in einem solchen Bin finden kannst.
Ich weiß, aber das ist so allgemein gebräuchlich, und ich wollte jetzt nicht erst K4B2G0846D bzw. M378B5773DH0 im Thread nachgucken, was ja eh niemandem etwas sagt.@Masterchief79 HCH9 und HCK0 sind nur Bezeichnungen für einen Samsung Speed Bin und sagen nichts über die DRAM Revision aus.
Es gab sie halt lange und für viele verschiedene Plattformen. Manche Plattformen reagieren eher auf hohe Geschwindigkeit, manche eher auf geringe Latenzen. Du bräuchtest jetzt auf X58 nicht mit 3000er Sticks ankommen, das schafft die Möhre eh nicht. Dann hast du Sticks zwischen 1GB und 8GB Größe. Dann wäre die Frage, zum benchen oder für sportlichen Alltagsbetrieb? Obendrein gibt es noch eine große Problematik mit Single Rank und Dual Rank auf späteren Plattformen. Ein einseitig bestückter Stick mit 2800MHz ~CL12-13 ist dann einfach langsamer als ein 1866er CL9 OEM Riegel.Jain, ich bin da generell nicht fit und will mich da etwas einlesen/arbeiten, DDR3 Sticks sind ja doch ne Ecke komplizierter was spezielle BINs angeht, als "Kauf nen B-Die und los".