[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

[aerotracks]

Da würde ich mir keine Gedanken machen, du bekommst keinen kurzen. Ich hatte schon nen Chip mit diesen Kratzern und als Bonus zusätzlich mit Ecke ab mit Liquid Metal in Betrieb, das lief.

Mit der Conductonaut oder anderem Flüssigmetall wirst du sicher nichts falsch machen.

 

[ralle_h]

Also dass du mit LM komplett die gleichen Temps wie mit Gelid Extreme/Grizzly hast, ist schon schwer zu glauben. Vllt. nicht ideal aufgetragen?

Ich hatte das bei nem Haswell ja auch mal getestet und kam auf einen Unterschied von bis zu 4°C. Werde das aber mit Skylake eh bald nochmal komplett für Luxx testen mit zig WLP Pasten und LM Pasten

Der Die hat ja auch nochmal einen HS sozusagen, also da wo wir alles drauf schmieren. Nur ist diese Schutzschicht natürlich nicht so stabil wie der eigentliche HS darüber

 

[der8auer]

Man kann die glänzende Schicht auch abschleifen. Das ist kein wirkliches Problem Also Kratzer schaden der CPU nicht. Man schmiert die Paste ja sowieso eigentlich auf die "Rückseite" des Chips.

 

[HW-Mann]

Hat einer das Haswell Köpftool eigentlich daheim?

 

[Stullen Andi]

Welches?

 

[HW-Mann]

Hab nen hitzköpfigen 4670 hier, der schon im Idle 37°C hat und um UEFI 48°C. Der ist ein Geschenk für nen Kumpel und würde den gern noch köpfen vorher. Aber mit der Klinge hab ich schlechte Erfahrungen gemacht.

 

[aerotracks]

Also dass du mit LM komplett die gleichen Temps wie mit Gelid Extreme/Grizzly hast, ist schon schwer zu glauben. Vllt. nicht ideal aufgetragen?

Nein, Temperaturen sind nicht identisch, siehe Screenshot.
Der Unterschied zwischen LM und Grizzly beträgt 2 Grad, so gering, dass das OC Ergebnis das gleiche ist.
Zur Gelid von LM sind es dann Größenordnung 4 Grad, wodurch ich 5mV draufgeben muss.

Edit: Jetzt ist wieder LM drauf, kann das ganze ja nochmal gegentesten. Die Temps der einzelnen Kerne waren bei dem ersten Auftrag sehr nah beieinander, glaube ich nicht, dass ich verkackt hab

 

[ralle_h]

Hm okay, dann habe ich vllt. den selben Screen doppelt aufgemacht und es nicht gemerkt, dank laggy Remote.

Aber wenns bei dir LM +2 °C = Grizzly + 2 °C = Extreme war, dann stimmen ja immerhin die 4 °C Differenz zur Extreme, auf die ich auch gekommen bin.

Naja, ich werds ja bald selber sehen, wenn ich das Round-Up mache

 

[Dragon AMD]

Hat einer das Haswell Köpftool eigentlich daheim?

Ich hab das delid die mate zuhause☺.

Mfg

 

[Wernersen]

Man kann die glänzende Schicht auch abschleifen. Das ist kein wirkliches Problem Also Kratzer schaden der CPU nicht. Man schmiert die Paste ja sowieso eigentlich auf die "Rückseite" des Chips.

Genau so ist es. Zu Sockel 939 Zeiten hatte ich einen X3800+ den DIE ordentlich geschliffen.
Der Chip lief jahrelang einwandfrei mit LM direkt auf dem DIE. Das waren noch 90nm. Jetzt bei einem 22nm oder gar 14nm sollte man es nicht übertreiben.
Falls man eine Layer-Schicht erwischt wars das wahrscheinlich.

 

[the_patchelor]

Welches?

hab meins auch hier
http://www.hardwareluxx.de/communit...gewechseltem-tim-891243-304.html#post24280540


aber gerade beim Broadwell würde ich die CPU vielleicht um 180° drehen?! hinten ist doch zum "verschieben" des IHS viel mehr frei... war so meine Idee gestern als ich den 4570 geköpft hab. bei der markierten golden Ecke ist bei allen CPU's die ich bisher gesehen habe "mehr Platz"

Oder hab ich nen Denkfehler? will ungern den IHS über den Die schieben...

 

[ralle_h]

Nein, er hats genau richtig und nach Anleitung gemacht:

 

[the_patchelor]

ja aber dort genau seh ich einen Schwachpunkt... sorry Verbesserungsidee für ein fast perfektes Produkt

 

[aerotracks]

Hm okay, dann habe ich vllt. den selben Screen doppelt aufgemacht und es nicht gemerkt, dank laggy Remote.

Aber wenns bei dir LM +2 °C = Grizzly + 2 °C = Extreme war, dann stimmen ja immerhin die 4 °C Differenz zur Extreme, auf die ich auch gekommen bin.

Naja, ich werds ja bald selber sehen, wenn ich das Round-Up mache

Hab nochmal nachgetestet mit neuer LM Applikation, Temps auf's Grad gleich.

Mit dem 6700k sahen meine Ergebnisse LM vs. frische Grizzly ähnlich aus, VCore/Takt identisch (mehr interessiert mich nicht ). Die Grad Celsius habe ich dort nicht 1:1 nachgemessen.

 

[der8auer]

ja aber dort genau seh ich einen Schwachpunkt... sorry Verbesserungsidee für ein fast perfektes Produkt

Muss ich mir mal genauer anschauen Das Tool hatte ich hauptsächlich auf Skylake ausgelegt und eigentlich nachträglich für Haswell/DC/Ivy angepasst.

 

[the_patchelor]

kommt halt sehr auf die Verklebegüte bei Intel an... aber auf den meisten Bildern hatte ich den Eindruck das der IHS immer mehr in Richtung goldenes Dreieck verbaut war.

Ich hab das Bild vom Stullen Andi mal etwas bearbeitet. Wenn er es nicht mag, nehm ich es wieder raus.

 

[Stullen Andi]

...aber gerade beim Broadwell würde ich die CPU vielleicht um 180° drehen?!...

Genau das hab ich auch gedacht, den nächsten BDW würde ich anders herum reinlegen. Da ist mehr Luft zum Die als korrekt herum, nach Markierung, einzulegen.

Nein, er hats genau richtig und nach Anleitung gemacht:...

Stimmt schon ralle, war korrekt nach Anleitung. Aber gerade bei dem Prozessor macht es wirklich sinn den um 180° gedreht einzulegen. Die CPU ist heile, aber wer etwas unvorsichtig, und evtl die Schraube zuweit reindreht, könnte ne Reihe SMD Bauteile abscheren.

...Ich hab das Bild vom Stullen Andi mal etwas bearbeitet. Wenn er es nicht mag, nehm ich es wieder raus.

Tob dich ruhig daran aus

 

[aerotracks]

Stellt sich raus, dass ein Windows Update / Treiber (?), der/das automatisch von Win10 heruntergeladen wird, die 101er bei 4800+ in Luft auflöst.
Erinnerst dich noch an den Chip eagle?

 

[TooAToB]

Stellt sich raus, dass ein Windows Update / Treiber (?), der/das automatisch von Win10 heruntergeladen wird, die 101er bei 4800+ in Luft auflöst.
Erinnerst dich noch an den Chip eagle?

Klärst du mich auf

 

[aerotracks]

Klärst du mich auf

Der Chip hat/hatte bei normaler Umgebungstemperatur eine Wall bei 4800 MHz. Danach nur noch 101er, egal wieviel VCore druff.
Mit frischem Windows 10 64bit komme ich bei 5.0 1.29V nicht mal ins Windows. Mit einmal Updates ziehen kann ich 5.0 1.29V primeln.
Frag mich nicht, was es ist.

 

[Stullen Andi]

Stellt sich raus, dass ein Windows Update / Treiber (?), der/das automatisch von Win10 heruntergeladen wird, die 101er bei 4800+ in Luft auflöst. ...

Windows 10 stellt mit den Updates nen Microcode Update zur Verfügung. Könntest Du sehen ob vorher nen anderer installiert war? Könntest aufm Rechner mal nach ner mcupdate_GenuineIntel.dll suchen und gucken ob die nen aktuelles Datum hat. Das wär jetzt der einzige Grund der mir einfällt, warum es aufeinmal geht.

€: Was mir noch einfällt, zufällig mit dem Update Intel MEI Treiber installiert?

 

[TooAToB]

Der Chip hat/hatte bei normaler Umgebungstemperatur eine Wall bei 4800 MHz. Danach nur noch 101er, egal wieviel VCore druff.
Mit frischem Windows 10 64bit komme ich bei 5.0 1.29V nicht mal ins Windows. Mit einmal Updates ziehen kann ich 5.0 1.29V primeln.
Frag mich nicht, was es ist.

101er? Bin noch neu in diesen Gefilden ^^

 

[der8auer]

0x00000101 Bluescreen.

101 ist normalerweise ein Problem mit dem Cache oder zu hohe Temperaturen

0x00000124 wäre ein Indikator für zu wenig vCore

 

[aerotracks]

101er? Bin noch neu in diesen Gefilden ^^

Watchdog Timeout. Kann vieles sein, bedeutet bei hohem Takt eigentlich immer nur Temperatur.

5100 1.375V stable, geht doch


Hier ist die Update Historie, gleich mal nach dieser Datei suchen.


Edit: Ok, steht "erstellt vor 3 Stunden" dabei und geändert "Donnerstag 5. November 2015". Produktversion 10.0.10240.16590.

Ich müsste das Win10 Image auf eine zweite Platte wiederherstellen, um den Urzustand dieser Datei zu sehen.

 

[TooAToB]

Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechselt...

Vielen Dank für die Aufklärung

Hat jemand in der Nähe von Konstanz zufällig das delid die mate? Sonst würde ich mich wohl mal an der Schraubstock Methode demnächst versuchen :P

 

[obarok_9]

krieg grad die Condactonaut-Kyronaut Kombi nicht rein, die brauchen mir hier zu lange für....
spricht was gegen die Phobya LM on DiE und auf die geschliffene Haube die IC Diamont oder reicht hier dann auch die Arctic MX-4 sogar?

 

[eagle*23*]

Phoby und Conducto sind eh gleich. Wenn Ursache im Kern bekämpft reicht jede normale auf dem HS aus. Macht den Braten dann auch nicht mehr fett die 2-3°

 

[Stullen Andi]

...Edit: Ok, steht "erstellt vor 3 Stunden" dabei und geändert "Donnerstag 5. November 2015". Produktversion 10.0.10240.16590.

Ich müsste das Win10 Image auf eine zweite Platte wiederherstellen, um den Urzustand dieser Datei zu sehen.

Inhalt dürfte mit dem hier übereinstimmen.



Wenn mir jetzt kurz sagst welches Board + Bios Version und CPU Du nutzt, kann ich mal gucken ob der von MS genutzte Code abweicht von dem im Bios. Dann könnte ich dir das auch so fixen das der bereits vor den Win Updates direkt ausm Bios geladen wird.

 

[Wernersen]

Der Chip hat/hatte bei normaler Umgebungstemperatur eine Wall bei 4800 MHz. Danach nur noch 101er, egal wieviel VCore druff.
Mit frischem Windows 10 64bit komme ich bei 5.0 1.29V nicht mal ins Windows. Mit einmal Updates ziehen kann ich 5.0 1.29V primeln.
Frag mich nicht, was es ist.

Das mit den Windows Updates ist nicht ausgereift.
Im Dezember kam ein flashbasierste Sicherheits - Windows10 Update, welches dann den Start gewisser Programme verhinderte.
Dieses Update manuell zu deinstallieren war die einzige Lösung.

 

[obarok_9]

Nabend!

hab nun heute Phobya LM bekommen und möchte morgen den Wechsel DiE > HS vornehmen.
hab gesehen, daß die untere Kante des HS an einer Stelle des PCB einen Abdruck hinterlassen hat, welcher nicht mehr wegzuputzen ist.
ich hatte gestern nochmals schwimmend mit PK-3 montiert, also keine Schicht Kleber. Temps sind bisher annehmbar gut für WLP.
Unter der Spannung der Sockelhalterung und des Kühlers wird der HS also folglich komplett auf das PCB gedrückt!
Daher möchte ich die Unterseite (Außenkanten) des HS leicht mit 2000er Naß abschleifen, damit sich die Unterseite des HS nicht mehr ins PCB reindrückt.
erhoffe mir dabei ein minimalst noch geringeres gap zu erreichen und möchte auch dann gleich verkleben.
Habe irgendwo aufgespürt, man solle kein Silicon verwenden, welches nach Essigsäure riecht, warum nicht? genauso eins hab ich da.
habs schon als Dichtungsmaterial verwendet und es bleibt schön flexibel, kann es sein, daß es den Schutzlack des PCB angreift oder warum sollte man dies nicht hernehmen?