[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

[Wernersen]

Es geht also noch schlimmer.
Na hoffentlich ziehe ich mit der nächsten nicht so ein Vollgrab.
Der blanke IHS sollte natürlich nicht an die offenen Stellen kommen.
Das Silikon versiegelt ja und ist nicht leitend. Zur Sicherheit hätte man die Stellen mit Lack versiegeln können.
Wenns läuft dann läuft das nämlich.....

 

[holli146]

Hat mal jemand versucht den IHS näher an den Die zu bringen, indem er ihn von unten nochmals leicht abgeschliffen hat? Bzw. habt ihr das Gefühl, dass wenn der schwarze Kleber von Intel entfernt ist der IHS auf dem Die aufliegt? Ansonsten müsste es ja bei Verwendung von normaler WLP durch abschleifen des IHS von unten nochmals zu einer Verringerung des Abstandes von Die zu IHS führen und somit die Temperatur nochmals sinken. Wer hätte Lust das mal gegen zu testen?

 

[Wernersen]

Ich ziehe den IHS ganz kurz über 800er Nassschleifpapier, um zu sehen ob die Auflage plan ist und um ihn leicht anzurauhen.
Von innen wo der DIE aufsitzt, schleife ich mit 1200er die Überreste der Intel-Tim aus den Poren, der vernickelten Oberfläche.

 

[Bin2good]

Da ich mich dafür entschieden habe, das kleine süße Deckelchen nicht wieder drauf zu setzen, der Sinn eines doppelten Wärmeübergangs erschließt sich mir leider nicht und ich empfinde ihn als vollkommen unnütz (außer evtl. zum Schutz), habe ich meinen CPU-Wasserkühler auch direkt auf den Die gesetzt – wir sind doch hier nicht im Ponyhof.


Gruß
Trill

Wie schon bei Ivy bringt das Weglassen des HS kaum etwas.
Bei gutem Kontakt zum Die vergrößert der HS ja die Fläche zur Wärmeabfuhr durch den Kühler.
Wenn der Kühler nur auf dem Die aufliegt, bleibt die Wärmeabfuhr auf die Fläche des Die beschränkt und 80% der Kühlerbodenfläche hängen nutzlos in der Luft.
In der Effizienz bleiben beide Methoden gleich.
Insofern macht es mMn schon Sinn, den HS wieder als Schutz für Die und die Kondensatoren daneben wieder auf zu setzen.
Ponyhof hin oder her

 

[Dionysos808]

Aber 80% der IHS-Oberfläche hängt ja genauso nutzlos in der Luft. Wenn man's richtig macht, muss der Wärmeübergang einfach besser sein, wenn da nicht noch mehrere Schichten dazwischen liegen, so gut sie Wärme auch leiten mögen.
Wenn man den IHS wieder draufmacht, um Die etc. zu schützen, ist das natürlich ein Argument. Auch werden die Temperaturen mit IHS kaum schlechter sein.

 

[eagle*23*]

[...] . Die Nummer war definitiv besser als Sex ... [...]

Mfg

pass auf, die köpferei macht schneller süchtig als man denkt

 

[Wernersen]

Es geht dabei irgendwie auch um Masse.
Die meisten modernen Kühler haben nur noch recht dünne Böden.
3-4mm dickes Kupfer kann schneller wärme aufnehmen und abführen als dünneres Material.

 

[sledhammer]

Wen man mit Flüssigmetall arbeitet ist doch das leitend und die Gefahr eines CPU Kurzschlusses groß. Sollte man die erste Zeit den Computer flach auf den Boden legen das das Flüsssigmetall durch die Schwerkraft sozusagen nicht rauslaufen kann und sich erst mal verfestigt.

 

[Wernersen]

Nö, am besten das LM von der Menge optimal bemessen, damit es genau da ist wo es hingehört.
Wer sich das nicht zutraut, sollte die SMDs besser vor LM schützen.

 

[Trill]

Wie schon bei Ivy bringt das Weglassen des HS kaum etwas.
Bei gutem Kontakt zum Die vergrößert der HS ja die Fläche zur Wärmeabfuhr durch den Kühler.
Wenn der Kühler nur auf dem Die aufliegt, bleibt die Wärmeabfuhr auf die Fläche des Die beschränkt und 80% der Kühlerbodenfläche hängen nutzlos in der Luft.
In der Effizienz bleiben beide Methoden gleich.
Insofern macht es mMn schon Sinn, den HS wieder als Schutz für Die und die Kondensatoren daneben wieder auf zu setzen.
Ponyhof hin oder her

Nichts für ungut, aber deine Ausführungen sind für mich weder logisch noch schlüssig. Wie User "Dionysos808" schon schrieb, die Fläche, wo die Wärme entsteht, bleibt auch dann auf die Grundfläche des "Die" beschränkt, wenn man den IHS wieder aufsetzt. Das der Wärmeübergang mit IHS besser wäre, ist für mich eine unhaltbare Behauptung, die zwar gerne weiter erzählt wird, im Grunde aber jeder Logik entbehrt, weil ein doppelter Wärmeübergang nie besser sein kann. Der Boden meines Wasserkühlers ist äußerst plan, ich behaupte mal er ist planer, als der des IHS, das Kupfer des Wasserkühlers sitzt also direkt auf dem planen "Die" und die Wärme wird über das Kupfer direkt an die kleinen Lamellen im Kühler und demzufolge auch direkt an das Wasser abgegeben. Wie bitte soll der dünne IHS das verbessern? Die Fläche vergrößert sich durch wieder aufsetzten des IHS auf jeden Fall nicht, denn Fläche bietet ja auch der direkt auf dem "Die" sitzende Kühler - im Grunde ist die Fläche ja noch viel mehr, weil der Kühler selbst ja eben viel größer ist als der IHS.

Und welcher IHS ist den schon Plan, krum und schief sind die Dinger, vor allem wenn dieser zum Köpfen in nen Schraubstock eingespannt wird und dann mit nem dem Hammer auf das Substrat draufgehauen wird, sorry, würde zumindest ich nicht machen. Die Leiterbahnen innerhalb des Subtrats sind ebenfalls dermaßen dünn und empfindlich, dass auch mit der Hammermethode durchaus Schäden durch Stauchung nicht ausgeschlossen werden können, vor allem sind diese aber zunächst nicht sichtbar - aber köpfen ist eben immer ein Riskio, das glaube ich weiß auch jeder, der das macht.

Ich habe es aber auch selber ausprobiert, weil ich es auch wissen wollte. Mit IHS wieder drauf und Artic Silver 5 zwischen DIE - IHS - Kühler waren die Temps ca. sechs Grad schlechter, also zumindest bei mir stimmt diese Behauptung schon mal nicht, das ich mit IHS bessere Temps hätte. Gut, war nur mit Artic Silver 5, LM kommt mir aber nicht auf die CPU, vor allem sind meine Temps auch mit Artic Silver 5 und ohne IHS so gut, das es gar nicht notwenig ist. Bei 4,5GHZ mit 1.322V sehe ich selbst nach ner Stunde Prime und Wasser bei 28 Grad gerade so die 62 Grad auf den Kernen, vorher war es zwischen 72 -78.

Guß
Trill

 

[Bin2good]

Schau Dir die vorher/nacher Screens mit wieder aufgesetzten HS an.
Die Differenz liegt im Durchschnitt bei 15 Grad.
Dein Ergebnis ist also nicht besser.
Wenn Dein logisches Denken das nicht nachvollziehen, dann glaub es einfach so oder lass halt den HS weg.
Wurde alles schon bei Ivy durchgekaut unter LN2 sind die ohne HS dann auch noch schneller und öfter verreckt.

 

[Trill]

Na ja, wenn dein logisches Denken es nicht zulässt zu erkennen, dass die Fläche durch den direkt aufgesetzten Kühler direkt viel größer ist als die, die du durch das wieder aufsetzten des IHS überhaupt erreichen kannst, dann glaub du mal weiter an deine Logik, habe ich persönlich auch gar kein Prolem mit.

Die vorher nachher Screens haben doch nichts mit dem IHS drauf oder ab zu tun, sondern die Verbesserung liegt in 99 Prozent der Fälle daran, dass durch das Köpfen und anschließendem sauber machen, der Abstand zwischen "DIE" und IHS veringert wird. Und wer sagt, dass mein Ergebniss ohne IHS zwingend besser sein muss? In meinem Fall waren sie eben schlechter mit IHS, kann doch auch jeder selber selbst ausprobieren, denn jeder Kühler und IHS ist anders gefertigt und verhält sich demenstprechend auch anders.

 

[jem23]

hab jetz alles bekommen, zusammengebaut, ersten OC gamestable bei 4,3ghz, ram auf 2400mhz cl10, ungeköpft bei ca 50-60 grad unter last, ungeköpft wohlgemerkt, bin ehrlich gesagt was enttäuscht..
cinebench bei 4,3 ghz = 9,4, bei 4,5 ghz = 9,7 aber das krieg ich partout nich stabil..
bin schon bei 1,29 volt und es will einfach nich, für 4,3 will er nur 1,23 sehen..

ich frag mich jetz köpfen oder nochmal haswell lotterie^^
ich werd ab 1,3 volt nervös ich glaub ersma rübe ab bevor ich da höher geh oder?

 

[Minutourus]

AW: Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

hab jetz alles bekommen, zusammengebaut, ersten OC gamestable bei 4,3ghz, ram auf 2400mhz cl10, ungeköpft bei ca 50-60 grad unter last, ungeköpft wohlgemerkt, bin ehrlich gesagt was enttäuscht..
cinebench bei 4,3 ghz = 9,4, bei 4,5 ghz = 9,7 aber das krieg ich partout nich stabil..
bin schon bei 1,29 volt und es will einfach nich, für 4,3 will er nur 1,23 sehen..

ich frag mich jetz köpfen oder nochmal haswell lotterie^^
ich werd ab 1,3 volt nervös ich glaub ersma rübe ab bevor ich da höher geh oder?

Haswell? Wenn ja hast du etwas an den Nebenspannungen gemacht? Fährt dein RAM für den Anfang auf Standard Settings oder ist dieser schon oc?

 

[jem23]

ja haswell, 4770k
nebenspannung noch nix dran gemacht, speicher ist eigentlich standard 2600er will aber nich so gerne auf 2600 laufen wenn ich übertakte, wollte erst auch nich auf standard aber dann hab ich das xmp profil ausprobiert damit mavcht er bei standardtakt die 2600, bei cpu übertaktet läuft auf 2400 auch noch ich bin mir auch nich sicher worans liegt aber der speicher macht da kein unterschied hab den schon bis 1600 schrittweise runtergetaktet die cpu wird ab 4,4 instabil und reagiert nich auf mehr volt, weiter als 1,29 bin ich da erstmal nich gegangen, sitz geade davor ob ich erst nochmal takten versuche oder direkt köpfe, hab alles hier liegen und es kribbelt auch irgendwie, soll mans wagen?^^

 

[Trill]

hab jetz alles bekommen, zusammengebaut, ersten OC gamestable bei 4,3ghz, ram auf 2400mhz cl10, ungeköpft bei ca 50-60 grad unter last, ungeköpft wohlgemerkt, bin ehrlich gesagt was enttäuscht..
cinebench bei 4,3 ghz = 9,4, bei 4,5 ghz = 9,7 aber das krieg ich partout nich stabil..
bin schon bei 1,29 volt und es will einfach nich, für 4,3 will er nur 1,23 sehen..

ich frag mich jetz köpfen oder nochmal haswell lotterie^^
ich werd ab 1,3 volt nervös ich glaub ersma rübe ab bevor ich da höher geh oder?

Wieso wirst du nervös, bei Haswell kannst du nicht mehr die Spannungen von Ivy oder Sandy im Kopf haben bzw. du musst diese Denke über den Haufen werfen. Bis 1,45V ist alles im Grünen bei Haswell für 24/7. In anderen Foren wird richtig Pfeffer aus die CPU gegeben, da wird sogar gesagt, bis 1.8V ist alles ok, wenn man es gekühlt bekommt - Haswell ist wie gesagt kein Sandy oder Ivy, da heißt es eben Reset im Kopf. Und klar, für 1,45V und darüber muss der Kopf ab, dann sind aber auch diese Volt ohne Probleme zu kühlen, zumindest mit Wasser. Bei 1,45V ist meiner noch weit weg von den 80 Grad, klar, natürlich mit Kopf ab. Für 4,5 brauchen die meisten Haswell über 1.3V, auch das ist vollkommen normal - und Speicher mit 2600 ist der totale nonsens, macht nur instabil, so nen unnützer Takt, denn die Architektur von Haswell braucht so einen Speichertakt nicht, alles über 1866MHz verpufft im Raum, außerhalb von Benchmarks betrachtet.

 

[jem23]

mja hast recht gehabt mit speicher auf 2200 waren grad 4,5 ghz schonmal drin auf 1,296 volt, knapp 70° aufer cpu, ich seh so lansgam wo das hingeht und warum köpfen hehe.. danke für den tip ich knack die cinebench 10 noch heute

 

[Sir Diablo]

Wieso wirst du nervös, bei Haswell kannst du nicht mehr die Spannungen von Ivy oder Sandy im Kopf haben bzw. du musst diese Denke über den Haufen werfen. Bis 1,45V ist alles im Grünen bei Haswell für 24/7. In anderen Foren wird richtig Pfeffer aus die CPU gegeben, da wird sogar gesagt, bis 1.8V ist alles ok, wenn man es gekühlt bekommt - Haswell ist wie gesagt kein Sandy oder Ivy, da heißt es eben Reset im Kopf. Und klar, für 1,45V und darüber muss der Kopf ab, dann sind aber auch diese Volt ohne Probleme zu kühlen, zumindest mit Wasser. Bei 1,45V ist meiner noch weit weg von den 80 Grad, klar, natürlich mit Kopf ab. Für 4,5 brauchen die meisten Haswell über 1.3V, auch das ist vollkommen normal - und Speicher mit 2600 ist der totale nonsens, macht nur instabil, so nen unnützer Takt, denn die Architektur von Haswell braucht so einen Speichertakt nicht, alles über 1866MHz verpufft im Raum, außerhalb von Benchmarks betrachtet.

+1

 

[Bin2good]

Na ja, wenn dein logisches Denken es nicht zulässt zu erkennen, dass die Fläche durch den direkt aufgesetzten Kühler direkt viel größer ist als die, die du durch das wieder aufsetzten des IHS überhaupt erreichen kannst, dann glaub du mal weiter an deine Logik, habe ich persönlich auch gar kein Prolem mit.

Die vorher nachher Screens haben doch nichts mit dem IHS drauf oder ab zu tun, sondern die Verbesserung liegt in 99 Prozent der Fälle daran, dass durch das Köpfen und anschließendem sauber machen, der Abstand zwischen "DIE" und IHS veringert wird. Und wer sagt, dass mein Ergebniss ohne IHS zwingend besser sein muss? In meinem Fall waren sie eben schlechter mit IHS, kann doch auch jeder selber selbst ausprobieren, denn jeder Kühler und IHS ist anders gefertigt und verhält sich demenstprechend auch anders.

ja ja, schon klar, die ausgetauschte WLP hat nichts damit zu tun.

Das die Ergebnisse ob mit oder ohne HS sich nicht unterscheiden, ist doch der springende Punkt.
Deshalb ist es völlig Wumpe, wie man das macht.

Aber lass mal ich sing mal mit den Ärzten: " Du redest Quark, den ganzen Tag" *sing*

 

[Dionysos808]

Warum willst Du's nicht verstehen? Jede zusätzliche Schicht zwischen Kühler und Die ist eine zusätzliche Barriere für die Wärmeübertragung, unabhängig davon, wie gut diese Barriere die Wärme leitet.

 

[MagicMongo]

Wieso wirst du nervös, bei Haswell kannst du nicht mehr die Spannungen von Ivy oder Sandy im Kopf haben bzw. du musst diese Denke über den Haufen werfen. Bis 1,45V ist alles im Grünen bei Haswell für 24/7. In anderen Foren wird richtig Pfeffer aus die CPU gegeben, da wird sogar gesagt, bis 1.8V ist alles ok, wenn man es gekühlt bekommt - Haswell ist wie gesagt kein Sandy oder Ivy, da heißt es eben Reset im Kopf. Und klar, für 1,45V und darüber muss der Kopf ab, dann sind aber auch diese Volt ohne Probleme zu kühlen, zumindest mit Wasser. Bei 1,45V ist meiner noch weit weg von den 80 Grad, klar, natürlich mit Kopf ab. Für 4,5 brauchen die meisten Haswell über 1.3V, auch das ist vollkommen normal - und Speicher mit 2600 ist der totale nonsens, macht nur instabil, so nen unnützer Takt, denn die Architektur von Haswell braucht so einen Speichertakt nicht, alles über 1866MHz verpufft im Raum, außerhalb von Benchmarks betrachtet.

Ist das tatsächlich so,das ich mir bei 1.45..V keine sorgen machen brauch??
Ich bin bis jetzt davon ausgegangen,das gesunde 24/7 Vcore nicht 1.2500V übersteigen sollte.
Wobei andererseits auch gesagt wurde: Wenn die Temps Tacko sind,kannste weiter machen. Bis 85° und dann sollte man vorsichtig werden.

Also wat nu ??

1.4500V kann ich also bedenkenlos bei einer geköpften Cpu anwenden,solange alles mit den Temps tacko ist .?!

Gruß

 

[=majortom=]

Warum willst Du's nicht verstehen? Jede zusätzliche Schicht zwischen Kühler und Die ist eine zusätzliche Barriere für die Wärmeübertragung, unabhängig davon, wie gut diese Barriere die Wärme leitet.

so schauts aus und ist völlig logisch.

 

[Bin2good]

Ist ja theoretisch völlig richtig, das hab ich schon verstanden.
HS bedeutet heatspreader, weil er bei gutem Kontakt die Auflagefläche für die Wärmeübergabe vergrößert.
Theoretisch müsste von der Logik her der direkte Kontakt des Kühlerbodens mit der kleinen Oberfläche des Die effizienter sein, zumal ja die wärme erst durch die WLP muss und sich dann auf dem HS ausbreiten muss.
In der Praxis ist dem aber nicht so, wie die Ergebnisse zeigen. Das wurde auch schon ausführlich mit Ivy getestet.
Die Höhe des HS verringert sich bei wieder aufgeklebtem HS doch nicht, wenn dann höchstens minimal. Je nach Art der Verklebung (z.B. Klebeband) kann er sogar grösser werden.
Mit HS kann man natürlich gefahrloser mehr Anpressdruck geben, was auch helfen kann.
Wie auch immer, was nützt alle Theorie, wenn es im praktischen Ergebnis keinen Unterschied macht.

Insofern finde ich das Wiederaufsetzen des HS durchaus sinnvoll, da Die und die Kondensatoren daneben mechanisch geschützt werden.
Das muss man ja nicht abfällig als Ponyhof abtun.
So ein nackter Haswell unter Trockeneis, LN2 hat aber sicher auch was.

 

[ralle_h]

Warum willst Du's nicht verstehen? Jede zusätzliche Schicht zwischen Kühler und Die ist eine zusätzliche Barriere für die Wärmeübertragung, unabhängig davon, wie gut diese Barriere die Wärme leitet.

Stimmt schon, meine auch dass diverse Ergebnisse in englischen Foren bei Kühlung ohne IHS 1-2 °C bessere Temperaturen bescheinigt haben. Wäre mir persönlich aber das Risiko (mit schwerem Luftkühler) nicht wert.

Ich sag mal so... lieber 15-20°C mit IHS und flüssig Metall als 8-15°C mit WLP und ohne IHS. Aber das bleibt ja jedem selbst überlassen.

 

[Cool Hand]

Verstehe gar nicht was das theoretische hier soll. Es wurde ja schon oft gezeigt, dass, wenn der HS mit LM mit dem Die verbunden wird, ein Unterschied entweder nicht da ist oder nur ganz minimal, der eher im Bereich der Messtoleranzen ist.
Theorie ist schön und gut, aber leider ist die Praxis manchmal anders. Sonst hätten wir ja die perfekte Gesellschaft.

Also könnt ihr es machen wie ihr wollt. Ich finde aber auch, dass solche arroganten und abfälligen Erwähnungen wie Ponyhof ziemlich fehl am Platz sind. Das war ja extra provozierend gemeint und da ist es kein Wunder dass Leute auch mal ihre Meinung dazu sagen.

 

[Trill]

ja ja, schon klar, die ausgetauschte WLP hat nichts damit zu tun.

Das die Ergebnisse ob mit oder ohne HS sich nicht unterscheiden, ist doch der springende Punkt.
Deshalb ist es völlig Wumpe, wie man das macht.

Aber lass mal ich sing mal mit den Ärzten: " Du redest Quark, den ganzen Tag" *sing*

Dreh dir deine Welt ruhig so, wie sie dir gefällt, ist doch alles gut, leb darin und sei glücklich! Und dennoch, die benutzte WLP hat damit nicht viel zu tun, die Temps wären nicht schlechter, wenn ich wieder die drauf machen würde, die Intel drauf macht, denn diese ist nicht schlecht - leider komme ich an diese nicht ran! Ich hoffe jedoch andere erkennen, dass es mit IHS drauf niemals besser sein kann!

Also könnt ihr es machen wie ihr wollt. Ich finde aber auch, dass solche arroganten und abfälligen Erwähnungen wie Ponyhof ziemlich fehl am Platz sind. Das war ja extra provozierend gemeint und da ist es kein Wunder dass Leute auch mal ihre Meinung dazu sagen.

Na danke, der Smilie dahinter auch auch so gar keine Bedeutung! Das geheule hier ist für mich eben teilweise wie auf dem Ponyhof oder wie im Mädcheninternat, na und, entweder clocke ich oder ich lasse es bleiben, dass man sich dadurch gestört fühlt, ich beziehe mich dabei auf den Vorgang des Tacktens und meine keinen "Persönlich"! Achtung Smilie!

 

[Cool Hand]

Prima. Gut zu wissen dass ein Smilie alles entschuldigt.

 

[MagicMongo]

@ Trill

Und dennoch, die benutzte WLP hat damit nicht viel zu tun, die Temps wären nicht schlechter, wenn ich wieder die drauf machen würde, die Intel drauf macht, denn diese ist nicht schlecht

Nicht schlecht?
Verpasse ich gerade etwas oder ist es so, das die WLP, die Intel verwendet ,immer noch schlechter ist ,als wenn ich mir die Arctic MX4 auf den DIE schmiere und den IHS oben drauf packe.

Ich hoffe jedoch andere erkennen, dass es mit IHS drauf niemals besser sein kann!

Du behauptest also,das wenn ich z.B. köpfe und die Liquid Ultra auf den DIE schmiere und dann den IHS wieder auflege, dass das "niemals besser sein kann" .??
Dann frag ich mich,wo die 15°-20° Temperaturverbesserung herkommen ?! Und die kommen bestimmt nicht nur daher,das der IHS sich dem DIE annähert nur weil die Klebemasse weg ist.
Denn,wenn du wieder selbst verklebst,bleiben die Temps so,wie als hättest du frisch geköpft.

Also entweder schnall ich nicht,was du da von dir gibst oder du hast es selber noch nie probiert,was nach dem Köpfen passiert.
Also deine Aussage passt so schonmal garnicht und ist für mich völlig an den Haaren herbeigezogen.

Meine Meinung!

Gruß

 

[Dionysos808]

Ach sooo... manche sind jetzt traurig, weil einer Ponyhof gesagt hat, und sie sich jetzt nicht mehr ganz so hardcore mit ihrer geköpften CPU mit wieder aufgesetztem IHS fühlen dürfen, wie sie es dürften, wenn sie den IHS weggelassen hätten?

Ist doch egal... dafür habt ihr mehr Sicherheit vor mechanischen Beschädigungen und kaum schlechtere Temperaturen... Ponyhof eben.

P.S.: Ich würd' den IHS auch wieder draufpacken. Ist doch schön auf'm Ponyhof.

 

[Trill]

So ist es, damit sollten wie es belassen - jeder so, wie es ihm gefällt.