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[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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-- Ganglion1977 --

Mainboard-Guru
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Wenn man sich ein Spacer bastelt um die Die zu schützen (Sockel A lässt grüßen) und zudem an jeder Ecke Moosgummipunkte oder ähnliches anbringt kann da nicht viel schief gehen :) Etwas Vorsicht sollte man natürlich schon walten lassen - aber bei Intel Brettern sollte die eh immer angebracht sein (Sockel)
 

Bin2good

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Wenn Du nicht ständig die Cpu ein-/ausbauen willst, reicht es auch den HS über den halterungsrahemn anzudrücken.
Nur beim Schliessen etwas aufpassen, dass der HS dabei nicht verschoben wird.
Rennt bei mir jetzt 2 Wochen so bei 20° niedrigeren Temps. Liquid Ultra auf dem Die, Prolimatech PK 1 zwischen HS und Kühler.
 

DrMesser

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Hört sich geil an. Mein fall wäre es aber wer die HS wieder zu befestigen. Der Vorschlag, auf das Silikon einen leichten Film sekundenkleber zu streichen wäre auch eine gute Lösung.
 

runningdodl

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Die Diskussion verfolge ich sehr gespannt: Was ist hier die beste Lösung?

Kleber, der keine Chance lässt, den HS einigermaßen atraumatisch wieder abzubekommen wäre IMHO suboptimal und gar keinen mit der gefahr, dass er sich verschiebt bei der Kühlermontage finde ich auch.

Temperaturbeständiges Silikon ist mir, so wie es sich anhört die sympathischste Lösung.
 

DrMesser

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Wenn du das aufgeschnittene Silikon mit sekundenkleber leicht beschichtest, kann man das genau So aufschneiden wie davor auch :)
 

DrMesser

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Richtig.
Aber das Silikon entfernen und eine neue dünne "Wurst" außen rum legen, geht natürlich auch.
 

crg

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Hallo liebe Forumgemeinde!

Lese schon ne Weile mit überall, wollte mich auch mal zu Wort melden. Habe gestern Ivy geköpft, mit einer isolierband-umwickelten Rasierklinge, beim Verwenden eines Teppichmessers o.ä. sollte man äusserste Vorsicht walten lassen, da die Gefahr einer Verletzung der peripher laufenden Bahnen viel höher ist. Da die Garantie damit eh flöten geht hab ich mich direkt entschloßen den HS auch noch plan zu schleifen. Das ganze ist dann von einem Silverstone ft01 in ein ft02 gewandert und beim ersten kurzen Test zwichen 12 und 18 Grad C geringere Temps, was zwar absolut betrachtet viel ist, in Anbetracht der damit verbundenen Arbeit aber ernüchternd scheint... Wobei ich gestehn muss dass das in vielen Jahren meine erste geschliffene und erste geköpfte CPU ist. Bilder könnte ich bei Gelegenheit nachreichen, Screenies auch.

Greetz
 

crg

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Ich habe den Heatspreader nicht verklebt sondern einfach auf das Silizium draufgelegt und das ganze vorsichtig mit der Sockelhalterung 'festgeklemmt'. Als WLP kam ausschließlich Liquid ultra zur Verwendung, da ich diese zuhause habe und eher selten an meinen Systemen rumfrickel wenn diese bis zufriedenstellend laufen. Ich muss auch gestehen dass der Basteldrang in dem Moment größer war als die Vernunft... Zudem sind die Ergebnisse schwer vergleichbar da ich auf einen Schlag mehrere Dinge verändert habe. Mit dem Teppichmesser hab ich übrigens die grüne Oberfläche um die CPU geringradig angeritzt, aber bisher läufts fehlerfrei... teu teu teu.
 

Bin2good

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Meine Cpu ist gestern auf ein neues MoBo umgezogen, da ergab sich die gelegenheit, mal zu schauen, ob die dünne Schicht normales Silikon, die ich an die Unterkante vom HS gestrichen hatte, hält.
Ergebnis: bombenfest.
 

UHJJ36

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Ja gehen tut das, aber der 2 Komponentenkleber wird schweine hart, du wirst den Spreader dann nie wieder runter schneiden können ohne Schaden zu machen.
Und dann haste den Kram verklebt und merkst das was mit den Temps nicht hinhaut weil der Spreader vielleicht schief drauf geklebt ist... und dann?

Ich hab mit so 2 Komponenten Wärmeleitkleber schon mal ne Southbridge vom Board gerissen, wenn einmal fest dann richtig fest ;)
 

runningdodl

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Okay, wenn das so ist, der dermaßen aushärtet, ist Silikon wohl doch die bessere Lösung.

Immerhin gibt es auch hochgradig temperaturbeständiges Silikon: Link.

Zwar wird es in dem Bereich ja so heiss auch wieder nicht, wenn herkömmliches Silikon jedoch sehr lange höheren Temperaturen ausgesetzt wird, altert es und wird dann gerne brockelig.
 
Zuletzt bearbeitet:

UHJJ36

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Ich kann dir aber nicht 100%tig sagen ob die Kleber heute noch so heftig sind, das war 2001 mit nem Intel 845 Board.
Da war ich aber erstmal satt als die Northbrige nach entfernen das Kühlers auf einmal vom Board verschwunden war (und unterm Kühler klebte)
 

tecfreak

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Wie dick war die silikonwurst?
Mensch schlitz auf das Teil :)
Hast ja mittlerweile alle Infos bekommen.

...und nicht vergessen vorher/nachher Screens zu machen für den Vergleich. Lass dann am besten Prime mit smallFFTs für ne halbe Stunde zusammen mit CoreTemp laufen und mach anschließend Screens.

Bei mir ist übrigens bei gleichen Bios Settings nach dem Köpfen die VCore minimal nach oben gegangen. Wohl durch die besseren Temps die vorher über 80°C lagen bei 1.192 VCore.
 

DrMesser

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Ok nochmal zum schleifen des HS, macht man das wenn man das flüssig Metall drauf macht? Also das planschleifen von dem HS.
Weil ich hier schon paar mal gelesen habe, dass einige ihren HS plan geschliffen haben.
 

UHJJ36

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Lass das geschleife, da kommt nix bei raus, am ende schleifst du den leicht krumm und die Temps werden noch schlechter (mir auch schon mal bei nem CPU Kühler passiert :fresse:)
Köpfen ist das einzig sinvolle beim Ivy.
 

pr0d

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Mein 3570k hat heute PhobyaLM aufs Köpfchen bekommen:

Kurztest vorher (knapp 30° im Zimmer und WLP sparsam zwischen IHS/Macho)


Kurztest 30 Min später mit PhobyaLM unter dem IHS (WLP weniger sparsam zwischen IHS/Macho)


....17-21° weniger je nach Kern :eek:
 

wega

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nice, hast ihn wieder verklebt oder nur draufgelegt?
 

pr0d

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IHS ist nur draufgelegt und mit der Sockelhalterung verspannt.
Ob ich mit der Vcore noch runter kann teste ich morgen (mit der Intel TIM hatte ich bei weniger Spannung WHEA Fehler, auch wenn Prime stabil war).

€: komme nach dem Köpfen nur 1 Stufe mit der Vcore weiter runter, danach gibt's im Teillastbetrieb (z.B. SC2) vereinzelte WHEA Fehler.
 
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