[Projekt] DAN C4-SFX

c4-sfx_2500dujoa.png

Ich würde mir wünschen das man das Glasseitenteil ohne solche Rendelschrauben befestigen kann.
Ich finde es ruiniert immer komplett die Optik wenn schrauben oder ähnliches an der Außenseite eines Glaspanels zu sehen sind.
 
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Was meinst du mit restriktiv?

Moin.

Ich meine das Verhältnis von luftdurchlässigen Löchern zur gesamten Fläche des Sidepanels.

Ich habe bei meinem NCase deutlich bessere Temperaturen erreicht als ich das Sidepanel gegen eine Wabenstruktur getauscht habe.

Auch bei meinem DAN damals waren die Temperaturen besser ohne Sidepanel.

P_20191207_133255.jpg
 
@FightingFalcon: Wie hoch sind die Unterschiede damals ausgefallen?

Aus technischer Sicht gebe ich dir recht. Das Verhältnis zu offener vs. geschlossener Fläche ist bei der von dir gezeigten Version deutlich besser. Die gezeigte Honeycomb Lösung wird vermutlich kaum einen Unterschied zu einem offenen Gehäuse machen.

Aus persönlicher design Sicht, muss ich aber ganz klar sagen, mit einem echten Seitenteil hat dies nicht mehr viel zu tun. Optisch wirkt es für mich wie ein Reingreif- bzw Zugriffsschutz so wie man ihn im Industrieumfeld oder bei Serverschränken findet. Ich bin persönlich kein Fan von diesem Look.

Ich weiß hier scheiden sich die Geister, aber ich entscheide bei meinen Produkten immer zugunsten des Designs, wenn der Leistungsverlust vertretbar ist. Ich werde natürlich das spätere System mit und ohne Seitenteile testen und dann kann man gut sehen wie hoch der Unterschied ist. Ggf. kann man dann nochmal über die Thematik sprechen.
 
Kann ich dir leider nicht mehr beantworten, ist einfach zu lang her.

Und das Beispielbild ist eben nur ein Beispiel, und auch übertrieben in Richtung Airflow optimiert.

Ich denke es wird auch nicht so einfach sein andere/größere Löcher bei Lian Li zu bekommen, die müssten dann sicher neue Werkzeuge dafür Anfertigen.

Sliger lasert mWn die Seitenteile, Lian Li stanzt.

So Hex-Waben zu lasern ist natürlich nix für die Produktion größerer Stückzahlen.
 
Korrekt, bei Lian Li müsste ein neues Tool für die CNC Punch Press hergestellt werden. Die Kosten dafür sind aber überschaubar und lohnen sich bereits bei einer Serie.
 
Korrekt, bei Lian Li müsste ein neues Tool für die CNC Punch Press hergestellt werden. Die Kosten dafür sind aber überschaubar und lohnen sich bereits bei einer Serie.
mXt69Rh.jpeg

Mir fällt als gutes Beispiel das Top-Panel vom Sliger ein.

Größere Löcher - bessere Belüftung.
 
Ergebnis der Umfrage:

Als erstes möchte ich mich bei allen bedanken, die an der Umfrage teilgenommen haben. Die Teilnehmerzahlen waren deutlich höher, als ich erwartet habe. Vielen Dank dafür! Mit der Umfrage wollte ich eure Meinung zu unterschiedlichen Designs wissen, um dann die Erkenntnisse in meine Entscheidung mit einfließen zu lassen. Leider konnte mir die Umfrage bei meiner Entscheidung über die Kernfragen „Lüftungsschlitze“ VS „Lüftungslöcher an der Oberseite, sowie Front-I/O VS Top-I/O nicht weiterhelfen. Es gab keinen eindeutigen Favoriten in der Community. Weniger als 10% Unterschied lagen die Ergebnisse beider Fragen auseinander. Daher habe ich die Entscheidung getroffen, von mehreren Designs Prototypen zu erstellen. Ich habe beide Designs des Top-Panel bestellt und die folgenden Front-Designs:

orderumkns.png


Das Top-I/O Sample habe ich ohne USB-C Port bestellt, weil ich keine Lösung gefunden habe, wie ich diesen ins Case integrieren kann, ohne das dieser Kompromisse bei der GPU Kompatibilität im klassischen Layout bei um 180° gedrehter Montage (GPU oben statt unten) erzeugt.


Viele Grüße
Daniel
 
Wird es den kleinen auch mit Seitenteilen aus Glas geben?

War für mich bis jetzt der einzige Grund, welcher gegen einen Kauf gesprochen hat.
 
Wird wahrscheinlich leider auf Acryl hinauslaufen

 
Das Problem mit Black-Tinted Tempered-Glass ist, dass sich die meisten Hersteller auf 5mm konzentrieren und es daher schwierig ist 2mm zu bekommen. Ich bin aber an dem Thema dran.
 
Da der Prototyp wohl in den nächsten 4 Wochen fertig ist wollte ich nun mal anfangen zu planen, welche Hardware ich testen soll. Folgendes habe ich bereits:

Cooling:
Noctua U9S
Noctua C14S
2x Noctua A12x25
2x Noctua A12x15 Chromax
2x Noctua Redux 92mm
2x Noctua Redux 80mm
2x Noctus Redux 120mm
Asetek 240 OEM AIO

Hardware:
Gigabyte X570 ITX
32GB DDR4 VLP
Corsair SF600 Platinum
GPU ???
CPU ???

Was soll ich besorgen?
 
Zuletzt bearbeitet:
Eine Triple Slot 2080Ti wie die Strix oder die Palit. :-)
 
Was haltet ihr von der Gigabyte RXT 2080 Gaming OC? Bei dieser lassen sich die Lüfter gut entfernen um indirekte Kühlung zu testen.
 
An sich gute Wahl, aber sone 2080 verballert ohne OC gerade mal 215W während eine 2080Ti schnell mal ohne zu Murren über 300W durchballert.

Der Unterschied an Abwärme im System ist da gewaltig.

Bei der Palit 2080TI sind die Lüfter mit nur 4 Schrauben befestigt und der Kühler ist dann quasi plan.
 
Für den Max Test müsstest du schon nen 3950X und ne Radeon VII oder 2080 TI nehmen. Ansonsten ist dein 3700X und ne 5700 XT oder 2070 Super ne gute Mittelklasse für das Case.
Netzteile würde ich noch wegen der unterschiedlich verbauten Temparaturfühler testen.
 
Gute Einwende mal schauen ob ich meinen Geldbeutel die 2080Ti antun möchte XD.
 
Naja, so kurz ver der 3000er gen eigentlich ne sinnfreie Idee. Zumindest für den Geldbeutel... es reicht ja ne Karte mit identischer TDP
 
  • Danke
Reaktionen: Tzk
Klingt super :) um so mehr Karten ich testen kann um so besser :)
 
Ok, dann ticker mich via PN an wenns soweit ist.
 
Update:
Ich habe mich dazu entschlossen, neben den normalen Diskussionen und Fragen in kürzeren Abständen (möglichst wöchentlich) kleines Update zu veröffentlichen. So könnt ihr sehen womit ich mich gerade beschäftige.

Lian Li arbeitet mit hochdruck an den Prototypen. In ungefähr 1 Woche bekomme ich von LianLi die ersten Aufnahmen vom Gehäuse. Darauf warte ich aktuell. Parallel habe ich mich mit dem Thema Testhardware beschäftigt und die Teileliste finalisiert.

Wenn Ihr Fragen oder Ideen für dieses Projekt habt, so lasst mich dieses bitte hier im Thread wissen. Auch Diskussionen zu kompatibler Hardware ist erwünscht.

Viele Grüße bleibt gesund
Daniel
 
Zuletzt bearbeitet:
Update:

Hier sind ein paar Bilder vom ersten C4-SFX Prototypen.

Mir ist es wichtig das ihr versteht, bei den gezeigten Bildern handelt es sich sozusagen um einen Prototyp vom Prototyp.

Basierend auf diesem Muster werden Fehler erkannt oder Teile getestet für den finalen Prototypen. Aus diesem Grund werdet ihr auf den Bildern kleine Fehler und Unstimmigkeiten finden. Weiter Dinge wie das aussehen des Powerbuttons oder die große Frage – Top I/O oder Front I/O sind natürlich auch noch nicht final.

mmexport1585129536475l5jng.jpg

mmexport1585129540651zujkx.jpg

mmexport15851338385514kj9i.jpg


Viele Grüße und bleibt gesund!
Daniel
 
Wenn ich das erste Bild so sehe: Ich bin mir irgendwie nicht mehr sicher, ob ich die optisch unterschiedlichen Deckel und Seitenteile, was die Lüftungslöcher angeht, so geil finde. :unsure:
 
Wenn ich das erste Bild so sehe: Ich bin mir irgendwie nicht mehr sicher, ob ich die optisch unterschiedlichen Deckel und Seitenteile, was die Lüftungslöcher angeht, so geil finde. :unsure:

Da muss ich dir zustimmen. Habe mir die Bilder angesehen, kurz nach rechts mein schwarzes NCASE M1 angesehen und das C4 aufgrund der Lüftungslöcher leider für vergleichsweise hässlich befunden. Das aktuelle Aussehen hat einfach keine einheitliche Designsprache sondern wirkt sehr zusammengewürfelt.

Außerdem nur ein Slot für die vertikale Graka-Befestigung? Ist das dem Prototypen geschuldet und ändert sich noch? Falls nein, wäre es sehr schade bzw. für mich ein absolutes Ausschlusskriterium...
 
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