Comet Lake-S: Mit Flüssigmetall um bis zu 7 °C kühler

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Nach dem Start der Comet-Lake-S-Prozessoren in der vergangenen Woche ist es nicht weiter verwunderlich, dass sich Roman Hartung alias der8auer vor allem den Core i9-10900K (Test) genauer angeschaut hat. Laut Intel verwenden die K-Modelle allesamt den großen 10-Kern-Die und sind verlötet. Die Dicke des eigentlichen Chips wurde verringert und die Höhe mit einem dickeren Heatspreader ausgeglichen.
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Cool Hand

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Wenn verlöten so wenig bringt, dann können sie es auch wieder sein lassen.
 

Don

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Was heißt so wenig? Man müsste mal Wärmeleitpaste unter den Core i9-10900K streichen und dann testen ;)
 

Mo3Jo3

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Was heißt so wenig? Man müsste mal Wärmeleitpaste unter den Core i9-10900K streichen und dann testen ;)
das Temperatur-Delta ist in der Tat aber ziemlich groß, dafür dass die CPU verlötet ist. Wenn man sich den Temperaturvorteil durch Köpfen in der Vergangenheit anschaut, lag der vllt bei ca 10C. Das lässt schon darauf schließen, dass das Lot hier nicht so viel bringt wie erhofft.
 

Cool Hand

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Als sie noch Wärmeleitpaste benutzt haben hat man ja gesehen dass Flüssigmetall bis zu 20° gebracht hat. Also bringt Verlöten plusminus die Hälfte davon.
Dann köpfe ich meinen CPU lieber und mache Flüssigmetall drauf. Aber Köpfen ist nun viel schwieriger durch das Verlöten. Man geht da ein viel höheres Risiko ein.
 

DeckStein

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Ich weis es ist eine kleinigkeit, aber in der überschrift sollte laut fließtext "bis zu 9 grad" stehen.
 

waRiaT

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"Zudem kündigt Roman an, dass es in Kürze einen neuen Direct-Die-Frame geben wird, der es ermöglichen wird, die Comet-Lake-S-Prozessoren direkt ohne Heatspreader zu kühlen."

Bringt dieses Direct-Die-Frame auch einen Temperaturvorteil?
 

Lordi2k4

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Meist nur noch 2-4°C ja nach CPU, Kühler!, Anpressdruck, usw.

Nicht alle Kühler sind Direct Die geeignet, meist muss das Haltesystem angepasst, modifiziert oder getauscht werden.
 

Rollo3647

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"Zudem kündigt Roman an, dass es in Kürze einen neuen Direct-Die-Frame geben wird, der es ermöglichen wird, die Comet-Lake-S-Prozessoren direkt ohne Heatspreader zu kühlen."

Bringt dieses Direct-Die-Frame auch einen Temperaturvorteil?
Natürlich, nur noch einen Übergang statt zwei.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Als sie noch Wärmeleitpaste benutzt haben hat man ja gesehen dass Flüssigmetall bis zu 20° gebracht hat. Also bringt Verlöten plusminus die Hälfte davon.
Dann köpfe ich meinen CPU lieber und mache Flüssigmetall drauf. Aber Köpfen ist nun viel schwieriger durch das Verlöten. Man geht da ein viel höheres Risiko ein.
Verlöten hat gegenüber Flüssigmetall einen wesentlichen Nachteil.
Die Lotdicke muss größer sein als Bei Flüssigmetall da es ja Fest ist um Temp-Dehnungsspannungen auszugleichen.
Flüssigmetall kann 0,1mm oder weniger sein, Lot ist meist 0,3 bis 0,5mm.
 
Zuletzt bearbeitet:

Buffo

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Ist es nicht so, dass bei modernen Wasserkühlern der Boden so dünn ist, dass bei DirectDie-kühlung die für die Wärmeverteilung optimale Dicke unterschritten wird? Also man mit einer ca 1,5mm dicken Platte aus Kupfer oder Silber zwischen Die und Kühler noch besser fährt?
 

Majohandro

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1,4V IO und 1,5V SA. Ob das so gesund ist.
 

pwnbert

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O RLY, das 11 Jahre alte package vom Nehalem ist also nicht so wirklich für 10 Cores und 250W geeignet?
 
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