A19, C1X und N1: Die neuen Chips für Apples neueste iPhones

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Mit der gestrigen Vorstellung des iPhone 17, iPhone 17 Pro (Max) und iPhone Air präsentierte Apple auch eine Reihe neuer Chips, welche allesamt hausintern entwickelt wurden und die Abhängigkeit von Drittherstellern weiter reduzieren. Während dies für die A-Serie der SoCs keinerlei Neuigkeit ist, setzt Apple mit dem C1X auf das verbesserte Mobilfunkmodem aus eigener Feder und auch Wi-Fi und Bluetooth werden nun über den eigenen N1-Chip umgesetzt.
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Die Fertigung findet in der "dritten Generation der 3-nm-Fertigung" statt. Spezifischer wird Apple an dieser Stelle nicht. Vermutlich kommt einmal mehr TSMC N3E zum Einsatz.
Wie man von "dritte Generation der 3-nm-Fertigung" auf N3E kommt, erschließt sich mir nicht so ganz.
Es wird eine weitere Entwicklungsstufe von N3 sein, die genau auf Apples Bedürfnisse zugeschnitten ist. Ich würde mal davon ausgehen, daß N3P dafür die Basis bildet.
 
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