[Sammelthread] Intel LGA1851 Mainboard Laberthread (Z890 / W880 / Q870 / B860 / H810)

Eine abschliessende Anmerkung zu meinem Beitrag #2.301 in diesem thread:
Ich habe jetzt sowohl das CMH32GX5M2B6000C30 wie das CMH64GX5M2B6000C30 auf dem board getestet.
Bei beiden kits funktioniert XMP sofort und stabil.
Ich vermute es liegt zum einen an den anderen chips (auf den Corsair kits sind SK-Hynix anstatt Micron verbaut) und daran, dass auf dem Crucial Kit sowohl ein AMD wie ein INTEL Profil hinterlegt sind.
Auf den Corsair ist nur ein INTEL Profil hinterlegt.
 
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Na dann bin ich mal gespannt, was da zurück kommt.
Board sollte sogar mit Zubehör und ovp verschickt werden, war mir anders geläufig. Eigentlich kenne ich immer nur nackt ohne alles.

Screenshot_20260601_111902_Outlook.jpg
 
Kann man den S1851 eigentlich noch empfehlen?
Ich möchte gerne upgraden, und weiss nicht, ob ich noch warten soll, oder jetzt auf am5 oder den nächsten Intel Nova ?
 
Wenn Du jetzt ein upgrade möchtest und nicht an Geldmangel leidest, dann ist ein LGA1851 EOL-System mit einem 270K Plus vom Preis-Leistung Niveau super. Nimmst Du AM5 dann kannst Du evtl. damit noch 3 CPU Generationen (aktuelle 9000er, nächste und übernächste) auskommen, somit spart man hier beim MoBo so einiges. Wer "nur" spielt ist mit AMD evtl. glücklicher aber keiner weis wie gut sich Intel bei LGA1954 gegen AMD stemmen wird. Kann sein (wie schon früher) das sich das Blatt wieder sehr dreht. Als Spieler würde ich AM5 nehmen und sonst LGA1851 und nächstes Jahr neu kaufen, falls "haben wollen" auftaucht.
 
Kann man den S1851 eigentlich noch empfehlen?
Das hängt davon ab, was man möchte.
Ich möchte gerne upgraden, und weiss nicht, ob ich noch warten soll, oder jetzt auf am5 oder den nächsten Intel Nova ?
Wenn man auf Nova Lake warten kann, sollte man auch auf die nächste Generation der Desktop CPUs von AMD warten können, denn das verspricht ein spannendes Duell zu werden.
Nimmst Du AM5 dann kannst Du evtl. damit noch 3 CPU Generationen (aktuelle 9000er, nächste und übernächste) auskommen
Das halte ich für ein Gerücht, denn außer der nächsten (Zen 6) Generation ist nichts bestätigt, wie es dann gut 2 Jahre später bei Zen 7 aussehen wird, kann man noch nicht sagen. 2 Jahre, weil AMD zuletzt so gut alle zwei Jahre eine neue Architektur gebracht hat und die Zen 6 RYZEN werden wohl eher Anfang 2027 als Ende 2026 kommen, was dann Anfang 2029 für deren Zen 7 Nachfolger wäre. Bis dahin dürfte DDR6 RAM da sein und damit könnte auch AM6 erscheinen. Derzeit würde ich nur noch eine kommende Generation für AM5 als gesichert ansehen.

Die Aussage von AMD noch bis 2029 neue Prozessoren für AM5 zu bringen, sollte man auch nicht dahin interpretieren, dass es wirklich neue Modelle mit der Zen 7 Architektur sein müssen. Bei AM4 hat AMD auch noch einige neue Prozessoren gebracht nachdem AM5 erschienen ist, aber dies waren nur solche auf Basis der bestehenden Zen 3 Architektur und meist mit weniger Takt und/oder Kernen als bestehende CPUs schon hatten.
Wer "nur" spielt ist mit AMD evtl. glücklicher aber keiner weis wie gut sich Intel bei LGA1954 gegen AMD stemmen wird.
Eben, denn mit den bLLC Modellen von Nova Lake wird Intel CPUs bringen die ebenfalls einen sehr großen L3 Cache haben und der dürfte ihnen beim Gaming ebenfalls die Vorteile verschaffen, die AMD bisher bei den X3D Modellen hat. Daher wird es ja eben das spannendste Duell seit langem werden. Wer warten kann oder es sich nicht leisten kann dann Anfang 2027 wieder ein Upgrade zu machen, der sollte die Füße stillhalten und abwarten.
 

Das Board wurde auch auf der Computex Vorgestellt:

Kurzes Video von ASUS über Facebook:

Beitrag von Cowcotland:

Pressemeldung von ASUS:
The TUF Gaming Z890-BTF WiFi7 motherboard is designed for clean, high-performance PC builds, featuring a hidden-connector design that routes cables to the back of the board for an exceptionally tidy look. Optimized for BTF graphics cards, it delivers up to 600W directly through the motherboard, supporting stable, next-gen gaming performance. Built on the Intel Z890 platform, the ATX board features a robust 16+1+2+1 80A DrMOS power solution, PCIe 5.0 support, DDR5 memory compatibility, and high-speed connectivity including WiFi 7, Intel 2.5G Ethernet, and Thunderbolt™ 4. With AI-powered features and an all-black design, TUF Gaming Z890-BTF WiFi7 delivers durability, performance, and smart control for modern AI-powered gaming builds.
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Wenn Du jetzt ein upgrade möchtest und nicht an Geldmangel leidest, dann ist ein LGA1851 EOL-System mit einem 270K Plus vom Preis-Leistung Niveau super. Nimmst Du AM5 dann kannst Du evtl. damit noch 3 CPU Generationen (aktuelle 9000er, nächste und übernächste) auskommen, somit spart man hier beim MoBo so einiges. Wer "nur" spielt ist mit AMD evtl. glücklicher aber keiner weis wie gut sich Intel bei LGA1954 gegen AMD stemmen wird. Kann sein (wie schon früher) das sich das Blatt wieder sehr dreht. Als Spieler würde ich AM5 nehmen und sonst LGA1851 und nächstes Jahr neu kaufen, falls "haben wollen" auftaucht.
Haben wollen und unvernünftig sein taucht immer mal wieder auf, gerne auch mal unverhofft. Ist aber in Ordnung.
Werde Testberichte abwarten und viiiellleicht nächstes Jahr auf S1954 mich aufschwingen.
Bin schon gespannt wie sich Nova Lake so machen wird.
 
Kann man den S1851 eigentlich noch empfehlen?
Ich möchte gerne upgraden, und weiss nicht, ob ich noch warten soll, oder jetzt auf am5 oder den nächsten Intel Nova ?
Ich glaube so "günstig" wie mit dem 270k plus kommst Du nicht mehr an 24 Kerne. Das wird ziemlich sicher teurer werden. Die Rechenpower lässt sich AMD gut bezahlen und Intel muss gerade verkaufen.
Ich glaube auch nicht, dass wir Zen6 mit gleicher Kernzahl unter den Preisen von Zen5 sehen.
Da es nun aber bei KI weg geht von GPUs und hin zu CPUs, sieht man ja nun auch das die Kernanzahl explodieren, dann kann man erwarten das die CPUs nicht verschenkt werden müssen.

Wenn der Trump weiter mit den Iranern rumzickt und Helium noch knapper wird, dann kann es auch ganz doof laufen.
Buildzoid hat ja gerade wieder gezeigt, dass man mit günstigen z890 Boards auch gute DDR5 Leistungen bekommt und dann passt die Plattform, wenn man nicht Speicher kaufen muss.
Im Zweifel ist eh der IMC der limitierende Faktor.
 
Bin schon gespannt wie sich Nova Lake so machen wird.
Das wird spannend, gerade für Gamer bzgl. der bLLC Modelle.

Ich glaube so "günstig" wie mit dem 270k plus kommst Du nicht mehr an 24 Kerne.
Die Erfahrung zeigt, dass die CPU pro Kern billiger werden, je mehr Kerne die Modelle maximal bieten. Da Nova Lake bis zu 52 Kerne bieten wird, dürften die kleineren Modelle preislich im Rahmen bleiben, zumindest die ohne bLLC. Die große 52 Kerner werden mit Sicherheit einiges teurer als 285K werden, selbst als dieser gerade erschienen ist, aber der bietet eben auch mehr als doppelt so viele Kerne.

Ich glaube auch nicht, dass wir Zen6 mit gleicher Kernzahl unter den Preisen von Zen5 sehen.
Da würde ich das Gegenteil erwarten. Klar wird ein 24 Kerner mehr kosten als ein 16 Kerner beim Erscheinen, aber schon ein 12 Kerner dürfte eher günstiger sein, weil dieser dann ja nur ein CPU Chiplet hat, statt bisher zwei.

Wenn der Trump weiter mit den Iranern rumzickt und Helium noch knapper wird, dann kann es auch ganz doof laufen.
Das geopolitische Risiko besteht und da kann Xi noch viel mehr Probleme bereiten, wenn er der Meinung ist Trump würde ihn machen lassen. Da muss jeder selbst entscheiden, ob er dieses Risiko tragen und abwarten will oder lieber doch jetzt zuschlägt, wenn er ein Upgrade braucht.
 
Das wird spannend, gerade für Gamer bzgl. der bLLC Modelle.

Die Erfahrung zeigt, dass die CPU pro Kern billiger werden, je mehr Kerne die Modelle maximal bieten. Da Nova Lake bis zu 52 Kerne bieten wird, dürften die kleineren Modelle preislich im Rahmen bleiben, zumindest die ohne bLLC. Die große 52 Kerner werden mit Sicherheit einiges teurer als 285K werden, selbst als dieser gerade erschienen ist, aber der bietet eben auch mehr als doppelt so viele Kerne.

Da würde ich das Gegenteil erwarten. Klar wird ein 24 Kerner mehr kosten als ein 16 Kerner beim Erscheinen, aber schon ein 12 Kerner dürfte eher günstiger sein, weil dieser dann ja nur ein CPU Chiplet hat, statt bisher zwei.

Der 12 Kerner als Einstieg wird sicher teuerer sein als der 9800x3d und 24 Kerne mehr als der 16 Kerner x3d. Ich geh auch davon aus, dass Zen5 und Zen4 weiter verfügbar ist und die werden auch nicht günstiger werden bei der aktuellen Lage. Macht ja auch überhaupt keinen Sinn die günstiger werden zu lassen.


mal chatgpt drauf losgelassen:

Wann könnte der 12-Kerner ähnlich teuer werden?​


Dafür müsste 2 nm enorme Flächenvorteile liefern.


Beispiel:


ModellDie-GrößeWaferkosten
4 nm 8 Kerne70 mm²15.000 USD
2 nm 12 Kerne40 mm²30.000 USD

Dann bekämst du ungefähr doppelt so viele Dies pro Wafer, was die doppelten Waferkosten kompensieren könnte.


Das erscheint für einen CPU-Kernzuwachs von 8 auf 12 Kerne aber eher unrealistisch.


Überproportional teurer?​


Ja, das ist sogar recht wahrscheinlich bei Einführung eines neuen Nodes.


Wenn:

  • Waferkosten ×2
  • Yield etwas schlechter
  • Packaging für X3D unverändert teuer
  • High-End-Binning erforderlich

dann könnte ein 2-nm-12-Kern-X3D in der Herstellung durchaus mehr als doppelt so teuer sein wie ein 4-nm-8-Kern-X3D, obwohl er nur 50 % mehr Kerne hat.


Ein konkretes Rechenbeispiel​


Nehmen wir stark vereinfacht:


9800X3D (4 nm)


  • Wafer: 15.000 USD
  • 1.000 gute Dies pro Wafer
  • Siliziumkosten ≈ 15 USD pro Die

10800X3D (2 nm)


  • Wafer: 30.000 USD
  • 700 gute Dies pro Wafer
  • Siliziumkosten ≈ 43 USD pro Die
 
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chatgpt drauf losgelassen:
Woher soll denn die KI etwas über die Zukunft wissen? Die kaut nur ihre Trainingsdaten wieder und da sind bzgl. der Zukunft auch nur Gerüchte drin, die nicht stimmen müssen. Vergiss KI bei solchen Fragen. Außerdem sind Herstellungskosten und die Verkaufspreise nicht automatisch proportional, es gibt immer Modelle an denen die Hersteller mehr verdienen als an anderen.
 
Na dann rechnet euch mal Zen6 schön.
Auslastung auf der n2 Node ist sehr hoch und AMD ist dort ehr am Ende der Schlange hinter Apple usw.
Da geh ich mal von Verfügbarkeiten aus wie beim Start der Zen5 X3d. Alles weitere kann man sich denken.

KI kann genau das sehr gut, wenn man die Paramenter gut definiert. Kann man sich ja auch selbst ausrechnen, dass das Thema nicht geschenkt ist, dass es mehr cores gibt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Zahlen werden schon bekannt gegeben, Preisentwicklung bei Wafern, Yield Rates für aktuelle Nodes,
was man jetzt halt nicht seriös angeben kann ist wie sich die Yield Rate für zukünftige Nodes bei größeren ICs entwickelt.

N1.4 Wafer könnten bei TSMC laut China Times schon mit 45000$ kalkuliert werden und die Yield Rate wird auch spannend.
 
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